TH158892B - แม่พิมพ์, ตัวพาที่มีส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่ถูกหุ้ม, ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ ที่ถููกแยกหุ้มและวิธีการสำหรับการหุ้มส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ - Google Patents

Abstract

คำขอใหม่ปรับปรุงวันที่ 2/03/2559 การประดิาฐ์กี่ยวข้องกับแม่พิมพ์ (mould) สำหรับการหุ้ม่สวนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่ ถูกติดบนตัวพา ที่มีชิ้นส่วนแม่พิมพ์อย่างน้อยทีสุดสองชิ้นซึ่งย้ายที่ได้สัมพันธ์กำสำหรับการแนบ กับช่องแม่พิมพ์ล้อมรอบส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์, และตัวป้อนอย่างน้อยที่สุดหนึ่งตัวสำหรับ การหุ้มวัสดุที่ถูกวางในซอกเข้าสู่ชิ้นส่วนแม่พิมพ์และการเชื่อมต่อกับช่องแม่พิมพ์ การประดิษฐ์ยัง เกี่ยวข้องกับตัวพาที่มีส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่ถูกหุ้ม การประดิษฐ์ยังเกี่ยวข้องกับวิธีการ สำหรับการหุ้มส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์และดังนั้นกับส่วนประกอบแบ่งที่ถูกหุ้มที่ถูกผลิตขึ้น ตัวพาถูกจัดให้มีปลายเปิดทะลุผ่านมากกว่าหนึ่งแห่งที่ถูกวางในวอกที่ถูกตั้งอยู่ที่ระยะทางจาก ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์และการหุ้มที่ถูกจัดเรียงรอบส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ ที่วึ่ง ปลายเปิดทะลุผ่านถูกวางในวอกเข้าสู่วัสดุหุ้มและที่ซึ่งปลายเปิดทะลุผ่านจำนวนหนึ่งที่ถูกวางใน ซอกเข้าสู่ตัวพาสอดคล้องอย่างน้อยที่สุดบางส่วนกับปลายเปิดทะลุผ่านที่ถูกวางในซอกเข้าสู่วัสดุ หุ้ม

Claims (3)

1. คำขอใหม่ปรับปรุงวันที่
2. 2/0
3. 3/2559 1. แม่พิมพ์ (mould) สำหรับการหุ้มส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่ถูกติดบนตัวพา ที่ ประกอบรวมด้วย ชิ้นส่วนแม่พิมพ์อย่างน้อยที่สุดสองชิ้นซึ่งย้ายที่ได้สัมพันธ์กันและแต่ละชิ้นถูกจัดให้มีด้าน สัมผัส, และที่ซึ่งถูกสร้างการหุ้มที่ถูกติดบนตัวพาและ สิ่งป้อนอย่างน้อยที่สุดหนึ่งสิ่งสำหรับการหุ้มวัสดุ: