TH150235A - Chip package of RFID tag with antenna installed. And the manufacturing method of that - Google Patents

Chip package of RFID tag with antenna installed. And the manufacturing method of that

Info

Publication number
TH150235A
TH150235A TH1401007846A TH1401007846A TH150235A TH 150235 A TH150235 A TH 150235A TH 1401007846 A TH1401007846 A TH 1401007846A TH 1401007846 A TH1401007846 A TH 1401007846A TH 150235 A TH150235 A TH 150235A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
surface area
integrated circuit
manufacturing
rfid tag
antenna
Prior art date
Application number
TH1401007846A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH1401007846A (en
Inventor
จำรูญนุรักษ์ นายวรชาติ
Original Assignee
นางสาวบุษราคัม แผงสี
นางสาวลักษณาภรณ์ ยาวิชัย
นางธัญรัตน์ ฤกษ์พัฒนาพิพัฒน์
Filing date
Publication date
Application filed by นางสาวบุษราคัม แผงสี, นางสาวลักษณาภรณ์ ยาวิชัย, นางธัญรัตน์ ฤกษ์พัฒนาพิพัฒน์ filed Critical นางสาวบุษราคัม แผงสี
Publication of TH1401007846A publication Critical patent/TH1401007846A/en
Publication of TH150235A publication Critical patent/TH150235A/en

Links

Abstract

DC60 (26/12/57) แพ็คเกจชิปของป้ายระบุอาร์เอฟไอดี (RFID tag) ที่ติดตั้งสายอากาศ และวิธีการผลิตของสิ่งนั้น ถูกจัดให้มี ป้ายระบุ (tag) ประกอบด้วยโครงตะกั่วที่ประกอบด้วยการติดตั้งแผ่นที่มีพื้นที่ผิวออกแบบ สำหรับรองรับชิปวงจรรวม (IC) ที่มีช่องการต่อเชื่อมการสื่อสารคลื่นวิทยุ (RF) ที่หนึ่ง, โมดูลการจัด การพลังงาน, และหน่วยประมวลผล, และแผ่นตัวเชื่อมที่มีพื้นที่ผิวที่ออกแบบสำหรับการสร้างการ เชื่อมต่อทางไฟฟ้าตรงระหว่างตัวต่อเชื่อมที่หนึ่งแต่ละส่วนของ (a) ช่องการต่อเชื่อมการสื่อสาร ความถี่คลื่นวิทยุ (RF) ที่หนึ่งของชิปวงจรรวม (IC) และ (b) ปลายของสายอากาศที่หนึ่งที่จัดวางบนหรือ เหนือพื้นที่ผิวของแผ่นตัวต่อเชื่อมที่หนึ่ง นอกจากนั้นจัดให้มีตัวพาห์ชิป, และติดตั้งโครงตะกั่วบนตัว พาห์ชิป ที่วิธีการของการผลิตแพ็คเกจวงจรรวม(IC) สำหรับป้ายระบุอาร์เอฟไอดี(RFID tag) ถูกเปิดเผย แพ็คเกจซิปของป้ายระบุอาร์เอฟไอดี (RFID tag) ที่ติตดั้งสายอากาศ และวิธีการผลิตของสิ้งนั้น ถูกจัดให้มี ป้ายระบุ(tag) ประกอบด้วยโครงตะกั่ว ที่ประกอบด้วยการติดตั้งแผ่นที่มีพื้นที่ผิวออกแบบ สำหรับรองรับชิปวงจรวม (IC ) ที่มีช่องการต่อเชื่อมการสื่อสารคลื่นวิทยุ (RF) ที่หนึ่ง, โมดูลการจัด การพลังงาน และหน่วยประมวลผล และ แผ่นตัวเชื่อมที่มีพื้นที่ผิวที่ออกแบบสำหรับการสร้างการ เชื่อมต่อทางไฟฟ้าตรงระหว่างตัวต่อเชื่อมที่หนึ่งแต่ละส่วนของ (a) ช่องการต่อเชื่อมการสื่อสาร ความถี่คลื่นวิทยุ (RF) ที่หนึ่งของซิปวงจรรวม (IC) และ (b) ปลายของสายอากาศที่หนึ่งที่จัดวางบนหรือ เหนือพื้นที่ผิวของแผ่นการต่อเชื่อมที่หนึ่ง นอกจากนั้นจัดให้มีตัวพาห์ชิป และเติตดั้งโครงตะกั่วบนตัว พาห์ชิปที่วิธีการของการผลิตแพ็คเกจวงจรรวม (IC) สำหรับป้ายระบุอาร์เอฟไอดี (RFID tag) ถูกเปิดเผย DC60 (26/12/57) Chip package of RFID tag with antenna installed. And the manufacturing method of that was provided with a tag (tag) consisting of a lead frame consisting of a mounting plate with a design surface area. For supporting integrated circuit (IC) chips with one radio frequency (RF) interface, power management module, and processor, and a connector plate with a surface area designed for the construction of a A direct electrical connection between the connectors at each part of (a) the communication link port. Radio frequency (RF) on one side of the integrated circuit chip (IC) and (b) the end of the antenna one placed on or Above the surface area of the first connector plate In addition, the chip carrier is provided, and the lead frame is installed on the chip carrier, where the method of manufacturing integrated circuit (IC) packages for the RFID tag has been revealed. RFID tag attached to the antenna And the manufacturing method of that product is provided with a label (tag) consisting of a lead frame. That consists of mounting a sheet with a design surface area For supporting integrated circuit (IC) chips with one radio frequency (RF) connection channel, power management module and processor, and a connector plate with a surface area designed for the construction of a A direct electrical connection between the connectors at each part of (a) the communication link port. Radio frequency (RF) on one of the integrated circuit (IC) zip and (b) the end of the first antenna placed on or Above the surface area of the first connection plate In addition, there is a carrier chip. And set the lead frame on the body Pahchip where the method of manufacturing integrated circuit (IC) packages for RFID tags is revealed.

Claims (1)

1.แพ็คเกจซิปของป้ายระบุอาร์เอฟไอดี (RFID tag) ที่ติตดั้งสายอากาศ และวิธีการผลิตของสิ้งนั้น ที่ประกอบด้วย โครงตะกั่ว ที่ประกอบรวมด้วย แผ่นการติดตั้งที่มีพื้นที่ผิวที่ออกแบบสำรองรับซิปวงจรรวม (IC)ที่มีช่องการต่อเชื่อมการสื่อสารความถึ่คลื่นวิทยุ (RF) ที่หนึ่ง, โมดูลการจัดการพลังงาน และหน่วย ประมวลผล และ แผ่นตัวต่อเชื่อมที่หนึ่งที่มีพื้นที่ผิวที่ออกแบบสำหรับการสร้างการต่อเชื่อมทางไฟฟ้าตแท็ก :1. Zip package of the RFID tag (RFID tag) installed on the antenna. And manufacturing methods of such things That consists of a lead frame that consists of The mounting plate with the reserved designed surface area accepts the integrated circuit zip. (IC) with a first radio frequency (RF) communication interface, a power management module and processor, and a first connector plate with a surface area designed for the construction of an electrical connection. Tags:
TH1401007846A 2014-12-26 Chip package of RFID tag with antenna installed. And the manufacturing method of that TH150235A (en)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH1401007846A TH1401007846A (en) 2016-03-03
TH150235A true TH150235A (en) 2016-03-03

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2654001A3 (en) RFID circuit and method
MX2014007272A (en) Radio frequency identification tag.
MX2017012925A (en) Multi-frequency radio frequency identification tag.
WO2015128188A3 (en) Rfid transponder chip modules
EP3799118A3 (en) Ground via clustering for crosstalk mitigation
WO2009002478A3 (en) Integrated antenna and chip package and method of manufacturing thereof
MY193320A (en) Integrated circuit die having backside passive components and methods associated therewith
EP2657889A3 (en) Flexible tag
MX2011013695A (en) Washable rfid device for apparel tracking.
TW201613067A (en) Electronic device and semiconductor device
TW200606729A (en) Radio frequency identification (RFID) tag and manufacturing method thereof
TW200735320A (en) Apparatus and methods for packaging antennas with integrated circuit chips for millimeter wave applications
WO2014043316A3 (en) Hybrid on-chip and package antenna
MX2015006047A (en) Product such as a tire with rfid tag with rubber, elastomer, or polymer antenna.
TW201713098A (en) Patch on interposer package with wireless communication interface
WO2009004728A1 (en) Rifd tag and manufacturing method of the rifd tag
IL289684A (en) Integrated structures with antenna elements and ic chips employing edge contact connections
EP2930742A3 (en) Semiconductor device and electronic circuit device
EP4235503A3 (en) Rotation-insensitive rfid devices and methods of forming the same
BR112019001161A2 (en) integrated circuit module, smart card, manufacturing methods and integrated circuit carrier tape
EP2743979A3 (en) Chip thermal dissipation structure
EP2408065A3 (en) Antenna sheet, tag, and method of manufacturing tag
NZ736543A (en) Vehicle identification means
WO2013128348A3 (en) Packaged electronic device comprising integrated electronic circuits having transceiving antennas
MY198980A (en) Capacitors embedded in stiffeners for small form-factor and methods of assembling same