TH148653A - heat sink - Google Patents
heat sinkInfo
- Publication number
- TH148653A TH148653A TH1401007868A TH1401007868A TH148653A TH 148653 A TH148653 A TH 148653A TH 1401007868 A TH1401007868 A TH 1401007868A TH 1401007868 A TH1401007868 A TH 1401007868A TH 148653 A TH148653 A TH 148653A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- heat sink
- support
- cooling fin
- cooling
- base plate
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (26/12/57) แผ่นระบายความร้อนซึ่งพื้นผิวใหญ่และสามารถผลิตได้ด้วยต้นทุนต่ำ กล่าวคือ ประกอบด้วย ชิ้นส่วนแผ่นระบายความร้อนที่หนึ่ง 2 ซึ่งถูกขึ้นรูปตั้งอยู่จำนวนหนึ่งที่แผ่นฐานที่หนึ่ง 4 โดยครีบ ระบายความร้อน 5 สำหรับระบายความร้อนที่มีช่องว่างกันและกันที่กำหนด มีชิ้นส่วนแผ่นระบายความ ร้อนที่สอง 3 ซึ่งถูกขึ้นรูปตั้งขึ้นอยู่จำนวนหนึ่งที่แผ่นฐานที่สอง 6 โดยส่วนรองรับครีบระบายความร้อน 7 ซึ่งสามารถรองรับส่วนหนึ่ง 5a ของครีบระบายความร้อน 5 ดังกล่าวมีช่องว่างกันและกันที่กำหนด ในสภาพที่ส่วนหนึ่ง 5a ดังกล่าวของครีบระบายความร้อน 5 ดังกล่าวยื่นเข้าสู่ส่วนรองรับครีบระบาย ความร้อน 7 ดังกล่าวและส่วนหนึ่ง 5a ดังกล่าวของครีบระบายความร้อน 5 ดังกล่าวสัมผัสกันและกัน กับส่วนรองรับครีบระบายความร้อน 7 ดังกล่าว แผ่นระบายความร้อนที่หนึ่ง 2 ดังกล่าวกับแผ่นระบาย ความร้อนที่สอง 3 ดังกล่าวถูกต่อติดกันอยู่โดยครีบระบายความร้อน 5 ดังกล่าวกับส่วนรองรับครีบ ระบายความร้อน 7 ดังกล่าวไม่ถูกตรึงติดกันอยู่ รูปที่เลือกใช้ รูปที่ 2 แผ่นระบายความร้อน ซึ่งพื้นผิวใหญ่และสามารถผลิตได้ด้วยต้นทุนต่ำ กล่าวคือ ประกอบด้วย ชิ้นส่วนแผ่นระบายความร้อนที่หนึ่ง 2 ซึ่งถูกขึ้นรูปตั้งอยู่จำนวนหนึ่งที่แผ่นฐานที่หนึ่ง 4 โดยครีบ ระบายความร้อน 5 สำหรับระบายความร้อนที่มีช่องว่างกันและกันที่กำหนด มีชิ้นส่วนแผ่นระบายความ ร้อนที่สอง 3 ซึ่งถูกขึ้นรูปตั้งขึ้นอยู่จำนวนหนึ่งที่แผ่นฐานที่สอง 6 โดยส่วนรองรับครีบระบายความร้อน 7 ซึ่งสามารถรองรับส่วนหนึ่ง 5a ของครีบระบายความร้อน 5 ดังกล่าวมีช่องว่างกันและกันที่กำหนด ในสภาพที่ส่วนหนึ่ง 5a ดังกล่าวของครีบระบายความร้อน 5 ดังกล่าวยื่นเข้าสู่ส่วนรองรับครีบระบาย ความร้อน 7 ดังกล่าวและส่วนหนึ่ง 5a ดังกล่าวของครีบระบายความร้อน 5 ดังกล่าวสัมผัสกันและกัน กับส่วนรองรับครีบระบายความร้อน 7 ดังกล่าว แผ่นระบายความร้อนที่หนึ่ง 2 ดังกล่าวกับแผ่นระบาย ความร้อนที่สอง 3 ดังกล่าวถูกต่อติดกันอยู่โดยครีบระบายความร้อน 5 ดังกล่าวกับส่วนรองรับครีบ ระบายความร้อน 7 ดังกล่าวไม่ถูกตรึงติดกันอยู่DC60 (26/12/57) A heat sink having a large surface area and can be manufactured at low cost, namely, comprising a first heat sink member 2 formed and mounted on a first base plate 4 by cooling fins 5 for cooling with a specified clearance between them; a second heat sink member 3 formed and mounted on a second base plate 6 by a fin support 7 which can support a portion 5a of said cooling fin 5 with a specified clearance between them, such that said portion 5a of said cooling fin 5 extends into said cooling fin support 7 and said portion 5a of said cooling fin 5 contacts with said cooling fin support 7; said first heat sink 2 and said second heat sink 3 are connected such that said cooling fin 5 and said cooling fin support 7 are not fixed to each other. Selected Figure Fig. 2 Heat Sink which has a large surface area and can be manufactured at low cost, namely, it comprises a first heat sink member 2 formed and mounted on a first base plate 4 by heat sink fins 5 for cooling with specified clearances; a second heat sink member 3 formed and mounted on a second base plate 6 by a heat sink support 7 which can support a portion 5a of said heat sink 5 with specified clearances, such that said portion 5a of said heat sink 5 extends into said heat sink support 7 and said portion 5a of said heat sink 5 contacts each other with said heat sink support 7; said first heat sink 2 and said second heat sink 3 are connected such that said heat sink 5 and said heat sink support 7 are not fixed to each other.
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH148653A true TH148653A (en) | 2016-04-12 |
| TH87348B TH87348B (en) | 2022-04-05 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| HUE066267T2 (en) | Battery module with heat dissipating plate | |
| TW201612462A (en) | Heat-sink for high bay LED device, high bay LED device and methods of use thereof | |
| WO2016196929A3 (en) | Micro-hoses for integrated circuit and device level cooling | |
| EP3512318A4 (en) | HEAT DISSIPATING STRUCTURE FOR ELECTRONIC DEVICE, AND ELECTRONIC DEVICE | |
| EP3409728A4 (en) | THERMALLY CONDUCTIVE SHEET, METHOD FOR MANUFACTURING THERMALLY CONDUCTIVE SHEET, HEAT DISSIPATING ELEMENT, AND SEMICONDUCTOR DEVICE | |
| MX376712B (en) | HEAT TRANSFER DEVICE FOR PRODUCING A SOLDERED CONNECTION OF ELECTRICAL COMPONENTS. | |
| ITUB20153344A1 (en) | ELECTRONIC POWER MODULE WITH IMPROVED THERMAL DISSIPATION AND ITS MANUFACTURING METHOD | |
| EP2950340A4 (en) | POWER MODULE SUBSTRATE, HEAT DISSIPATOR POWER MODULE SUBSTRATE, AND HEAT DISSIPATOR POWER MODULE | |
| EP3361501A4 (en) | SUBSTRATE FOR POWER MODULE WITH HEAT DISSIPATOR AND POWER MODULE | |
| GB2530675A (en) | Integrated thermoelectric cooling | |
| WO2016185287A3 (en) | Device integration of active cooling systems | |
| EP3196931A4 (en) | HEAT DISSIPATING SUBSTRATE FOR MOUNTING AN ELECTRICAL COMPONENT | |
| WO2014140811A3 (en) | Thermal management in electronic devices with yielding substrates | |
| MX2015001421A (en) | Interlaced heat sink for recessed light. | |
| EP2960937A3 (en) | Integrated circuit comprising a heat sink | |
| DK3951306T3 (en) | HIGH PERFORMANCE ELECTRONIC COOLING SYSTEM | |
| EP3351073A4 (en) | Base plate for heat sink as well as heat sink and igbt module having the same | |
| HUE049646T2 (en) | Thermally conductive material composition, semiconductor device, method of manufacturing the semiconductor device, and method of fixing a heat-absorbing plate | |
| WO2014031849A3 (en) | Micro-channel heat sink for led headlamp | |
| MX2016005871A (en) | Hot forming metal die with improved cooling system. | |
| EP3478045A4 (en) | HEAT DISSIPATION DEVICE | |
| TR201910021T4 (en) | Condenser and condenser refrigerator. | |
| EP3327768A4 (en) | HEAT DISSIPATION STRUCTURE OF SEMICONDUCTOR DEVICE | |
| WO2014180316A3 (en) | Thermal management in2.5d semiconductor packaging cross-reference to related applications | |
| TH148653A (en) | heat sink |