TH148653A - heat sink - Google Patents

heat sink

Info

Publication number
TH148653A
TH148653A TH1401007868A TH1401007868A TH148653A TH 148653 A TH148653 A TH 148653A TH 1401007868 A TH1401007868 A TH 1401007868A TH 1401007868 A TH1401007868 A TH 1401007868A TH 148653 A TH148653 A TH 148653A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
heat sink
support
cooling fin
cooling
base plate
Prior art date
Application number
TH1401007868A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH87348B (en
Inventor
นาคาโกเมะ นายยูสุเคะ
Original Assignee
ฟูจิกซ์ โค
Filing date
Publication date
Application filed by ฟูจิกซ์ โค filed Critical ฟูจิกซ์ โค
Publication of TH148653A publication Critical patent/TH148653A/en
Publication of TH87348B publication Critical patent/TH87348B/en

Links

Abstract

DC60 (26/12/57) แผ่นระบายความร้อนซึ่งพื้นผิวใหญ่และสามารถผลิตได้ด้วยต้นทุนต่ำ กล่าวคือ ประกอบด้วย ชิ้นส่วนแผ่นระบายความร้อนที่หนึ่ง 2 ซึ่งถูกขึ้นรูปตั้งอยู่จำนวนหนึ่งที่แผ่นฐานที่หนึ่ง 4 โดยครีบ ระบายความร้อน 5 สำหรับระบายความร้อนที่มีช่องว่างกันและกันที่กำหนด มีชิ้นส่วนแผ่นระบายความ ร้อนที่สอง 3 ซึ่งถูกขึ้นรูปตั้งขึ้นอยู่จำนวนหนึ่งที่แผ่นฐานที่สอง 6 โดยส่วนรองรับครีบระบายความร้อน 7 ซึ่งสามารถรองรับส่วนหนึ่ง 5a ของครีบระบายความร้อน 5 ดังกล่าวมีช่องว่างกันและกันที่กำหนด ในสภาพที่ส่วนหนึ่ง 5a ดังกล่าวของครีบระบายความร้อน 5 ดังกล่าวยื่นเข้าสู่ส่วนรองรับครีบระบาย ความร้อน 7 ดังกล่าวและส่วนหนึ่ง 5a ดังกล่าวของครีบระบายความร้อน 5 ดังกล่าวสัมผัสกันและกัน กับส่วนรองรับครีบระบายความร้อน 7 ดังกล่าว แผ่นระบายความร้อนที่หนึ่ง 2 ดังกล่าวกับแผ่นระบาย ความร้อนที่สอง 3 ดังกล่าวถูกต่อติดกันอยู่โดยครีบระบายความร้อน 5 ดังกล่าวกับส่วนรองรับครีบ ระบายความร้อน 7 ดังกล่าวไม่ถูกตรึงติดกันอยู่ รูปที่เลือกใช้ รูปที่ 2 แผ่นระบายความร้อน ซึ่งพื้นผิวใหญ่และสามารถผลิตได้ด้วยต้นทุนต่ำ กล่าวคือ ประกอบด้วย ชิ้นส่วนแผ่นระบายความร้อนที่หนึ่ง 2 ซึ่งถูกขึ้นรูปตั้งอยู่จำนวนหนึ่งที่แผ่นฐานที่หนึ่ง 4 โดยครีบ ระบายความร้อน 5 สำหรับระบายความร้อนที่มีช่องว่างกันและกันที่กำหนด มีชิ้นส่วนแผ่นระบายความ ร้อนที่สอง 3 ซึ่งถูกขึ้นรูปตั้งขึ้นอยู่จำนวนหนึ่งที่แผ่นฐานที่สอง 6 โดยส่วนรองรับครีบระบายความร้อน 7 ซึ่งสามารถรองรับส่วนหนึ่ง 5a ของครีบระบายความร้อน 5 ดังกล่าวมีช่องว่างกันและกันที่กำหนด ในสภาพที่ส่วนหนึ่ง 5a ดังกล่าวของครีบระบายความร้อน 5 ดังกล่าวยื่นเข้าสู่ส่วนรองรับครีบระบาย ความร้อน 7 ดังกล่าวและส่วนหนึ่ง 5a ดังกล่าวของครีบระบายความร้อน 5 ดังกล่าวสัมผัสกันและกัน กับส่วนรองรับครีบระบายความร้อน 7 ดังกล่าว แผ่นระบายความร้อนที่หนึ่ง 2 ดังกล่าวกับแผ่นระบาย ความร้อนที่สอง 3 ดังกล่าวถูกต่อติดกันอยู่โดยครีบระบายความร้อน 5 ดังกล่าวกับส่วนรองรับครีบ ระบายความร้อน 7 ดังกล่าวไม่ถูกตรึงติดกันอยู่DC60 (26/12/57) A heat sink having a large surface area and can be manufactured at low cost, namely, comprising a first heat sink member 2 formed and mounted on a first base plate 4 by cooling fins 5 for cooling with a specified clearance between them; a second heat sink member 3 formed and mounted on a second base plate 6 by a fin support 7 which can support a portion 5a of said cooling fin 5 with a specified clearance between them, such that said portion 5a of said cooling fin 5 extends into said cooling fin support 7 and said portion 5a of said cooling fin 5 contacts with said cooling fin support 7; said first heat sink 2 and said second heat sink 3 are connected such that said cooling fin 5 and said cooling fin support 7 are not fixed to each other. Selected Figure Fig. 2 Heat Sink which has a large surface area and can be manufactured at low cost, namely, it comprises a first heat sink member 2 formed and mounted on a first base plate 4 by heat sink fins 5 for cooling with specified clearances; a second heat sink member 3 formed and mounted on a second base plate 6 by a heat sink support 7 which can support a portion 5a of said heat sink 5 with specified clearances, such that said portion 5a of said heat sink 5 extends into said heat sink support 7 and said portion 5a of said heat sink 5 contacts each other with said heat sink support 7; said first heat sink 2 and said second heat sink 3 are connected such that said heat sink 5 and said heat sink support 7 are not fixed to each other.

TH1401007868A 2014-12-26 heat sink TH87348B (en)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH148653A true TH148653A (en) 2016-04-12
TH87348B TH87348B (en) 2022-04-05

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
HUE066267T2 (en) Battery module with heat dissipating plate
TW201612462A (en) Heat-sink for high bay LED device, high bay LED device and methods of use thereof
WO2016196929A3 (en) Micro-hoses for integrated circuit and device level cooling
EP3512318A4 (en) HEAT DISSIPATING STRUCTURE FOR ELECTRONIC DEVICE, AND ELECTRONIC DEVICE
EP3409728A4 (en) THERMALLY CONDUCTIVE SHEET, METHOD FOR MANUFACTURING THERMALLY CONDUCTIVE SHEET, HEAT DISSIPATING ELEMENT, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
MX376712B (en) HEAT TRANSFER DEVICE FOR PRODUCING A SOLDERED CONNECTION OF ELECTRICAL COMPONENTS.
ITUB20153344A1 (en) ELECTRONIC POWER MODULE WITH IMPROVED THERMAL DISSIPATION AND ITS MANUFACTURING METHOD
EP2950340A4 (en) POWER MODULE SUBSTRATE, HEAT DISSIPATOR POWER MODULE SUBSTRATE, AND HEAT DISSIPATOR POWER MODULE
EP3361501A4 (en) SUBSTRATE FOR POWER MODULE WITH HEAT DISSIPATOR AND POWER MODULE
GB2530675A (en) Integrated thermoelectric cooling
WO2016185287A3 (en) Device integration of active cooling systems
EP3196931A4 (en) HEAT DISSIPATING SUBSTRATE FOR MOUNTING AN ELECTRICAL COMPONENT
WO2014140811A3 (en) Thermal management in electronic devices with yielding substrates
MX2015001421A (en) Interlaced heat sink for recessed light.
EP2960937A3 (en) Integrated circuit comprising a heat sink
DK3951306T3 (en) HIGH PERFORMANCE ELECTRONIC COOLING SYSTEM
EP3351073A4 (en) Base plate for heat sink as well as heat sink and igbt module having the same
HUE049646T2 (en) Thermally conductive material composition, semiconductor device, method of manufacturing the semiconductor device, and method of fixing a heat-absorbing plate
WO2014031849A3 (en) Micro-channel heat sink for led headlamp
MX2016005871A (en) Hot forming metal die with improved cooling system.
EP3478045A4 (en) HEAT DISSIPATION DEVICE
TR201910021T4 (en) Condenser and condenser refrigerator.
EP3327768A4 (en) HEAT DISSIPATION STRUCTURE OF SEMICONDUCTOR DEVICE
WO2014180316A3 (en) Thermal management in2.5d semiconductor packaging cross-reference to related applications
TH148653A (en) heat sink