TH146491A - วิธีการผลิตชิ้นส่วนรองรับการฝังสำหรับใช้งาน - Google Patents
วิธีการผลิตชิ้นส่วนรองรับการฝังสำหรับใช้งานInfo
- Publication number
- TH146491A TH146491A TH1501000098A TH1501000098A TH146491A TH 146491 A TH146491 A TH 146491A TH 1501000098 A TH1501000098 A TH 1501000098A TH 1501000098 A TH1501000098 A TH 1501000098A TH 146491 A TH146491 A TH 146491A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- support
- support rack
- wire
- moved closer
- manufacture
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract 3
- 238000003032 molecular docking Methods 0.000 claims abstract 2
- 239000007943 implant Substances 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 1
Abstract
วิธีการผลิตชิ้นส่วนรองรับการฝังสำหรับใช้งานประกอบรวมด้วยขั้นตอนของ -) การจัดเตรียมชั้นรองรับพร้อมด้วยด้านที่หนึ่งและที่สองเป็นอย่างน้อย -) การฝังเสาอากาศแบบลวดอย่างน้อยหนึ่งอันลงไปในชั้นรองรับดังกล่าว -) การดำเนินกรรมวิธีกับชั้นรองรับพร้อมด้วยเสาอากาศแบบลวดที่ถูกฝังไว้ดังกล่าว ให้กับสถานีเชื่อมต่อโดยที่ -) ชั้นรองรับดังกล่าวถูกขยับเข้าใกล้บนด้านที่หนึ่งดังกล่าวโดยใช้อุปกรณ์ยึดจับซึ่งยึดจับ ชิปพร้อมด้วยพื้นผิวซึ่งประกอบรวมด้วยแผ่นรองสำหรับเชื่อมต่อ -) ชั้นรองรับดังกล่าวถูกขยับเข้าใกล้บนด้านที่สองดังกล่าวโดยใช้อุปกรณ์เชื่อมต่อและ -) ลวดเสาอากาศดังกล่าวถูกเชื่อมต่อเข้ากับแผ่นรองสำหรับเชื่อมต่อดังกล่าวโดยวิถีทาง ของแรงกดกลับไปกลับมาที่มากระทำระหว่างอุปกรณ์ยึดจับดังกล่าวและอุปกรณ์เชื่อมต่อดังกล่าว
Claims (1)
1. วิธีการผลิตชิ้นส่วนรองรับการฝังสำหรับใช้งานซึ่งประกอบรวมด้วย -) การจัดเตรียมชั้นรองรับพร้อมด้วยด้านที่หนึ่งและที่สองเป็นอย่างน้อย -) การฝังเสาอากาศแบบลวดอย่างน้อยหนึ่งอันลงไปในชั้นรองรับดังกล่าว -) การดำเนินกรรมวิธีกับชั้นรองรับพร้อมด้วยเสาอากาศแบบลวดที่ถูกฝังไว้ดังกล่าว ให้กับสถานีเชื่อมต่อโดยที่ -) ชั้นรองรับดังกล่าวถูกขยับเข้าใกล้บนด้านที่หนึ่งดังกล่าวโดยใช้อุปกรณ์ยึดจับซึ่งยึดจับ ชิปพร้อมด้วยพื้นผิวซึ่งประกอบรวมด้วยแผ่นรองสำหรับเชื่อมต่อ -) ชั้นรองรับดังกล่าวถูกขยับเข้าใกล้บนด้านที่แท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH146491A true TH146491A (th) | 2016-02-29 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2017007200A3 (ko) | 테스트 소켓, 테스트 소켓 제조 방법, 및 테스트 소켓용 지그 어셈블리 | |
| EP2775512A3 (en) | Semiconductor devices | |
| MY155671A (en) | LED package and method for manufacturing same | |
| EP2811514A3 (en) | Moulded semiconductor package with capacitive and inductive components | |
| PH12016502098A1 (en) | Bonding wire for semiconductor device | |
| WO2012087474A3 (en) | A multi-chip package having a substrate with a plurality of vertically embedded die and a process of forming the same | |
| SG2013088984A (en) | Thermocompression bonding method and apparatus for the mounting of semiconductor chips on a substrate | |
| WO2014135151A3 (de) | Vorrichtung zum niedertemperatur-drucksintern, verfahren zum niedertemperatur-drucksintern und leistungselektronische baugruppe | |
| MY189207A (en) | Method of manufacturing a functional inlay | |
| WO2016081318A3 (en) | Integrated device package comprising an electromagnetic (em) passive device in an encapsulation layer, and an em shield | |
| EP2829352A3 (en) | Methods for modifying cooling holes with recess-shaped modifications and components incorporating the same | |
| EP2779237A3 (en) | A chip arrangement and a method for manufacturing a chip arrangement | |
| MY165666A (en) | Lead frame, semiconductor package including the lead frame, and method of manufacturing the lead frame | |
| MY175390A (en) | Bonds for solar cell metallization | |
| EP3121157A4 (en) | Bonded body, substrate for power modules, power module and method for producing bonded body | |
| WO2009057927A3 (en) | Package for semiconductor device and packaging method thereof | |
| SG11201507246VA (en) | Flip chip bonder and flip chip bonding method | |
| EP2477244A3 (en) | Wafer level light-emitting device package and method of manufacturing the same | |
| WO2015156891A3 (en) | Method of providing a flexible semiconductor device and flexible semiconductor device thereof | |
| EP2750186A3 (en) | Package structure and package method | |
| EP2752873A3 (en) | Semiconductor module | |
| GB2499792B (en) | Electronic device comprising an electronic die and a substrate integrated waveguide, and flip-chip ball grid array package | |
| EP2927953A3 (en) | Semiconductor device | |
| EP3104410A4 (en) | Multi-chip module, on-board computer, sensor interface substrate, and multi-chip module manufacturing method | |
| EP2930742A3 (en) | Semiconductor device and electronic circuit device |