TH145945A - สารผสมเพื่อการปฏิบัติพื้นผิวสำหรับทองแดงและโลหะเจือทองแดง และการใช้ประโยชน์สารผสม - Google Patents
สารผสมเพื่อการปฏิบัติพื้นผิวสำหรับทองแดงและโลหะเจือทองแดง และการใช้ประโยชน์สารผสมInfo
- Publication number
- TH145945A TH145945A TH1301007242A TH1301007242A TH145945A TH 145945 A TH145945 A TH 145945A TH 1301007242 A TH1301007242 A TH 1301007242A TH 1301007242 A TH1301007242 A TH 1301007242A TH 145945 A TH145945 A TH 145945A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- copper
- mixtures
- utilization
- substrate treatment
- copper alloys
- Prior art date
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract 7
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims abstract 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims abstract 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title 1
- -1 Imidazole compound Chemical class 0.000 claims abstract 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Substances C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 3
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 claims abstract 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract 2
Abstract
DC60 (20/12/56) สารผสมเพื่อการปฏิบัติพื้นผิว สำหรับทองแดงหรือโลหะเจือทองแดง ซึ่งประกอบรวมด้วย สารประกอบอิมิดาโซล และวิถีทางสำหรับการใช้สารผสมในการบัดกรีชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์กับแผง ลวดพิมพ์ได้รับการเปิดเผย สารผสมเพื่อการปฏิบัติพื้นผิว สำหรับทองแดงหรือโลหะเจือทองแดง ซึ่งประกอบรวมด้วย สารประกอบอิมิดาโซล และวิถีทางสำหรับการใช้สารผสมในการบัดกรีชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์กับแผง ลวดพิมพ์ได้รับการเปิดเผย
Claims (1)
1. สารผสมเพื่อการปฏิบัติพื้นผิว สำหรับทองแดงหรือโลหะเจือทองแดง ซึ่งประกอบรวมด้วย สารประกอบอิมิดาโซลที่แทนโดยสูตรเคมี(I) (สูตรเคมี) (I) ที่ซแท็ก :
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH1301007242B TH1301007242B (th) | 2016-03-04 |
| TH145945A true TH145945A (th) | 2016-03-04 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP4236652A3 (en) | Materials for organic electroluminescent devices | |
| WO2012134203A3 (ko) | 화합물 및 이를 이용한 유기전기소자, 그 전자장치 | |
| WO2012094436A3 (en) | Electronic components on paper-based substrates | |
| HK1196406A1 (en) | Microetching agent for copper, replenishment solution thereof, and method for producing wiring board | |
| EP2677562A3 (en) | Arylamines for organic electroluminescent devices | |
| MY166465A (en) | Surface treating composition for copper and copper alloy and utilization thereof | |
| EP2893253A4 (en) | PCB FOR ARRAY-BASED ELECTRONIC DEVICES | |
| EP2826589A4 (en) | STRIPPER, WELDING COMPOSITION AND PROCESS FOR PRODUCING ELECTRONIC CIRCUIT SUPPORTING SUBSTRATE | |
| WO2014106524A3 (de) | Materialien für elektronische vorrichtungen | |
| CL2016000382A1 (es) | Procesos para preparar compuestos antivirales | |
| WO2009146770A3 (de) | Elektronische vorrichtung enthaltend metallkomplexe | |
| MY166771A (en) | Surface treating composition for copper and copper alloy and utilization thereof | |
| DK2592915T3 (da) | Fremstillingsfremgangsmåde til lamineret printplade | |
| EP2927984A4 (en) | SUBSTRATE FOR ORGANIC ELECTRONIC ELEMENT | |
| WO2014195482A3 (en) | Organic electronic device | |
| WO2011115371A3 (en) | Etchant for metal wiring and method for manufacturing metal wiring using the same | |
| EP2778260A3 (en) | Method of filling through-holes | |
| EP2908358A4 (en) | SUBSTRATE FOR AN ORGANIC ELECTRONIC DEVICE | |
| WO2016190501A8 (ko) | 유기 광전자 소자용 화합물, 유기 광전자 소자용 조성물, 및 이를 포함하는 유기 광전자 소자 및 표시장치 | |
| WO2018004315A3 (ko) | 화합물 및 이를 포함하는 유기 전자 소자 | |
| TW201612461A (en) | Heat dispersion structure and manufacturing method thereof | |
| EP2852263A4 (en) | METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENTS ON A SURFACE MOUNTING SUBSTRATE | |
| MX2016007525A (es) | Soldadura en pasta con acido adipico, acido oxalico y un componente de amina. | |
| WO2014146749A3 (de) | Metallkomplexe mit polypodalen liganden die über ein gemeinsames stickstoff- oder phosphor-atom miteinander verbunden sind zur verwendung als oleds | |
| TN2014000329A1 (en) | Method for preparing compound by novel michael addition reaction using water or various acids as additive |