TH145420A

TH145420A - Electrode material: Tin-coated copper alloy

Info

Publication number: TH145420A
Application number: TH1401006477A
Authority: TH
Inventors: อิโนะอูเอะ นายยูคิ; คาโตะ นายนาโอคิ
Original assignee: นางสาวยิ่งลักษณ์ ไกรฤกษ์; นางสาวปวริศา อุดมธนภัทร; นายอังคาร ตั้นพันธ์
Filing date: 2014-10-27
Publication date: 2016-02-26

Abstract

DC60 (27/10/57) วัสดุขั้วไฟฟ้าโลหะผสมทองแดงเคลือบดีบุกซึ่งสามารถลดแรงสอดเข้าเวลาประกบกัน ถึงจะ ประกบเข้ากับขั้วไฟฟ้าที่ใช้วัสดุขั้วไฟฟ้าเคลือบ Sn ใช้งานทั่วไปก็ตาม กล่าวคือ จัดทำชั้นผิวหน้ากลุ่ม Sn บนผิวหน้าของวัสดุฐานทำจากโลหะผสม Cu แล้วจัดทำชั้น โลหะผสม CuSn ระหว่างชั้นผิวหน้ากลุ่ม Sn ข้างต้นกับวัสดุฐานข้างต้น ความลึกน้ำมันสะสม Rvk ของชั้นโลหะผสม CuSn ข้างต้นซึ่งได้จากการวัดเวลาหลอมละลายจำกัดชั้นผิวหน้ากลุ่ม Sn ข้างต้น แล้วทำให้ชั้นโลหะผสม CuSn ข้างต้นปรากฏที่ผิวหน้าไม่ต่ำกว่า 0.2 ไมครอน และความหนาเฉลี่ยของชั้นผิว หน้ากลุ่ม Sn เท่ากับ 0.2 ไมครอน ขึ้นไปและไม่เกิน 0.6 ไมครอน ส่วนหนึ่งของชั้นโลหะผสม CuSn จะโผล่ออกที่ ชั้นผิวหน้ากลุ่ม Sn จัดทำชั้นห่อหุ้มกลุ่ม Ni ทำจาก Ni หรือโลหะผสม NiSn ความหนาชั้นบาง 0.005 ไมครอน ขึ้นไปและไม่เกิน 0.05 ไมครอน บนผิวหน้าสุด และค่าสัมประสิทธิ์เสียดทานจลน์ไม่เกิน 0.3 รูปที่เลือกใช้ รูปที่ 1 วัสดุขั้วไฟฟ้าโลหะผสมทองแดงเคลือบดีบุก ซึ่งสามารถลดแรงสอดเข้าเวลาประกบกัน ถึงจะ ประกบเข้ากับขั้วไฟฟ้าที่ใช้วัสดุขั้วไฟฟ้าเคลือบ Sn ใช้งานทั่วไปก็ตาม กล่าวคือ จัดทำขึ้นผิวหน้ากลุ่ม Sn บนผิวหน้าขอบวัสดุฐานทำจากโลหะผสม Cu แล้วจัดทำชั้น โลหะผสม CuSn ระหว่างชั้นผิวหน้ากลุ่ม Sn ข้างต้นกับวัสดุฐานข้างต้น ความลึกน้ำมันสะสม Rvk ของชั้นโลหะสผม CuSn ข้างต้นซึ่งได้จากการวัดเวลาหลอมละลายและลายจำกัดช้นผิวหน้ากลุ่ม Sn ข้างต้น แล้วทำให้ชั้นโลหะผสม CuSn ข้างต้น ปรากกฏที่ผิวหน้าไม่ต่ำกว่า 0.2 um และความหนาเฉลี่ยของชั้นผิว หน้ากลุ่ม Sn เท่ากับ 0.2 um ขึ้นไปและไม่เกิน 0.6 um ส่วนหนึ่งของชั้นโลหะผสม CuSn จะโผล่ออกที่ ชั้นผิวหน้ากลุ่ม Sn จัดทำชั้นห่อหุ้มกลุ่ม Ni ทำจาก Ni หรือโลหะผสม NiSn ความหนาชั้นบาง 0.005 um ขึ้นไปและไม่เกิน 0.05 um บนผิวหน้าสุด และค่าสัมประสิทธิ์เสียดทานเจลน์ไม่เกิน 0.3 DC60 (27/10/57) Tin-coated copper alloy electrode material, which can reduce the insertion force when splice even when splice with electrodes using Sn-coated electrode material in general use, that is, to create a surface layer. The Sn group on the surface of the base material is made of Cu alloy and forms a CuSn alloy layer between the Sn group above and the above substrate. The Rvk deposition of the above CuSn alloy layers, obtained by measuring the melting time limiting the Sn-group surface layer above, caused the CuSn alloy layer above to appear at the surface no less than 0.2 microns and the average thickness of the layer. The Sn surface is 0.2 microns or more and not more than 0.6 microns, a part of the CuSn alloy layer will emerge at the Sn surface layer, form the Ni-type encapsulation layer, made of Ni or NiSn alloys with a thickness of 0.005 microns. Up and not more than 0.05 microns on the maximum surface and a kinetic friction coefficient of not more than 0.3 Fig. 1. Electrode material Tin-coated copper alloy Which can reduce the insertion force when splice even when splice with electrodes that use Sn-coated electrode material for general use, that is, it is prepared with Sn-group surface on the surface, the base material is made of Cu alloy and then prepared CuSn alloy layer between the surface layer Sn group above and the base material above Depth of oil accumulation Rvk of the above CuSn hair layer, which was obtained by measuring the melting time and limiting pattern on the surface Sn group above, then making the CuSn alloy layer above the surface rule not less than 0.2 um. And the average thickness of the Sn substrate layer is 0.2 um up and not more than 0.6 um. Part of the CuSn alloy layer will emerge at the Sn group surface layer form the Ni encapsulation layer made of Ni or NiSn alloys. Thin layer thickness 0.005 um or more and not more than 0.05 um on the top surface and the gel coefficient of friction not more than 0.3.

Claims

1.Electrode material: Tin-coated copper alloy with specific characteristics: To form a surface Sn group on the surface of the substrate made of Cu alloy and then form a CuSn alloy between the Sn group face layer and the above substrate. Rvk accumulated oil depth of the above CuSn metal layer, which was By measuring the melting time and surface limiting pattern of Sn group above, then the CuSn alloy layer above the surface rule is not lower than 0.2 um & n. Tag: