TH138161B - "ฮีตซิงค์แบบแผ่นครีบมีลายนูนสำหรับระบายความร้อนในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์" - Google Patents

"ฮีตซิงค์แบบแผ่นครีบมีลายนูนสำหรับระบายความร้อนในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์"

Info

Publication number
TH138161B
TH138161B TH1401000144A TH1401000144A TH138161B TH 138161 B TH138161 B TH 138161B TH 1401000144 A TH1401000144 A TH 1401000144A TH 1401000144 A TH1401000144 A TH 1401000144A TH 138161 B TH138161 B TH 138161B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
fins
embossed
cooling
full
fin
Prior art date
Application number
TH1401000144A
Other languages
English (en)
Other versions
TH138161A (th
TH1401000144A (th
Inventor
นายศักรินทร์ ชินกุลพิทักษ์ นายสมชาย วงศ์วิเศษ
Original Assignee
มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าธนบุรี สำนักงานพัฒนาวิทยาศาสตร์และเทคโนโลยีแห่งชาติ
Filing date
Publication date
Application filed by มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าธนบุรี สำนักงานพัฒนาวิทยาศาสตร์และเทคโนโลยีแห่งชาติ filed Critical มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าธนบุรี สำนักงานพัฒนาวิทยาศาสตร์และเทคโนโลยีแห่งชาติ
Publication of TH138161A publication Critical patent/TH138161A/th
Publication of TH138161B publication Critical patent/TH138161B/th
Publication of TH1401000144A publication Critical patent/TH1401000144A/th

Links

Abstract

สิ่งประดิษฐ์ที่สร้างขึ้นนี้ ใช้ในระบบระบายความร้อนเพื่อระบายความร้อนออกจากอุปกรณ์ อิเล็กทรอนิกส์ ประกอบด้วย ,ฐานครีบ และครีบมีลายนูนรูปวงรี สิ่งประดิษฐ์ที่สร้างขึ้นนี้ แสดง รูปแบบการจัดเรียงลายนูนในแบบต่าง ๆ คือ แบบเรียงแนวตรงเต็มครีบ แบบเหลี่ยมกันเต็มครีบ และแบบเหลื่อมกันเป็นกลุ่ม ดังที่ได้แสดงในรูปที่ 3-6 สิ่งประดิษฐ์ที่สร้างขึ้นนี้สามารถนำไปใช้ ทดแทน ฮีตซิ่งค์ที่มีอยู่เดิมหรือนำวิธีการสร้างในปรับปรุงครีบแบบเติมได้ และเนื่องจากสิ่งประดิษฐ์นี้ ส่งผลต่อค่าความดันลดลดของระบายความร้อนเพิ่มขึ้นเล็กน้อยจึงสามารถใช้ระบบขับเคลื่อนของ ของไหลทำงานเดิมได้ มากไปกว่านั้น รูปทรงของลายนูนซึ่งเป็นรูปทรงครึ่งวงรี ทำให้เป็นการ ประหยัดเวลาและค่าใช้จ่าย่ที่ต้องสูญเสียไปในการซ่อมบำรุงและทำความสะอาด

Claims (1)

1. ฮีตซิ่งค์แบบแผ่นครีบมีลายนูนสำหรับระบายความร้อนในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ ประกอบด้วยฐานครีบ (201,301,401,501,601,701,801,901,1001) และครีบ (202,302, 402,502,602,702,802,902,1002)มีรูปทรงลายนูนเป็นครึ่งวงรี มีขนาดของฐานครีบ ยาว (lb) กว้าง (wb) และหนา (hb) และมีขนาดของครีบ ยาว (lt) สูง (hr) และหนา (tf), ฮีตซิ่งค์แบบแผ่นครีบ มีลายนูน (200) มีลักษณะเฉพาะที่รูปทรงของ
TH1401000144A 2014-01-10 ฮีตซิงค์แบบแผ่นครีบมีลายนูนสำหรับระบายความร้อนในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ TH1401000144A (th)

Publications (3)

Publication Number Publication Date
TH138161A TH138161A (th) 2014-11-20
TH138161B true TH138161B (th) 2014-11-20
TH1401000144A TH1401000144A (th) 2014-11-20

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
AR100759A1 (es) Método para producir un intercambiador de calor de placas y dicho intercambiador
TW201612462A (en) Heat-sink for high bay LED device, high bay LED device and methods of use thereof
MX2017007008A (es) Dispositivo de transferencia de calor para producir una conexion soldada de componentes electricos.
EP3098554A4 (en) Plate fin heat exchanger and manufacturing method for heat exchanger corrugated fins
ES2647146T3 (es) Elementos portadores de flujo libre
TW201612487A (en) Method for inhibiting mold growth and sterilization method both using surface of fins of heat exchanger or surface of metallic member, and electrical water boiler, beverage supplier, and lunch box lid all including metallic member
WO2014140811A3 (en) Thermal management in electronic devices with yielding substrates
MX2016009930A (es) Placa de intercambio de calor e intercambiador de calor tipo placa provisto con placa de intercambio de calor.
WO2013095731A3 (en) Method for forming a heat exchanger and portions thereof
MY195637A (en) Heat Exchanger and Refrigeration System Using Same
WO2014031849A3 (en) Micro-channel heat sink for led headlamp
MX2015018004A (es) Un tubo para termotransferencia.
TW201612483A (en) Reversible liquid cooling device and reverse method thereof
EP2849223A3 (en) Semiconductor substrate including a cooling channel and method of forming a semiconductor substrate including a cooling channel
WO2014180316A3 (en) Thermal management in2.5d semiconductor packaging cross-reference to related applications
TH138161B (th) "ฮีตซิงค์แบบแผ่นครีบมีลายนูนสำหรับระบายความร้อนในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์"
JP2016146398A5 (th)
TW200833233A (en) Manufacturing method of heat dissipating fin
TH138161A (th) ฮีตซิงค์แบบแผ่นครีบมีลายนูนสำหรับระบายความร้อนในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์
EP3519751A4 (en) SYSTEMS AND METHODS FOR COOLING AT LEAST ONE BEVERAGE CONSTITUENT USING VANE PLATE HEAT EXCHANGER
WO2014131670A3 (de) Verfahren zur herstellung eines kühlkörpers und kühlkörper für elektrische bauteile
PL126185U1 (pl) Płyta grzewcza wymiennika ciepła
MX2013007788A (es) Superficie optimizada para cilindro de congelamiento.
CN105890419A (zh) 一种多级鳍片散热器
WO2016196279A3 (en) Systems for thermal management and methods for the use thereof