TH134714A - Resin compositions, and prepregs and laminated sheets using the same - Google Patents

Resin compositions, and prepregs and laminated sheets using the same

Info

Publication number
TH134714A
TH134714A TH601004855A TH0601004855A TH134714A TH 134714 A TH134714 A TH 134714A TH 601004855 A TH601004855 A TH 601004855A TH 0601004855 A TH0601004855 A TH 0601004855A TH 134714 A TH134714 A TH 134714A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
resin
parts
cyanate ester
epoxy resin
formula
Prior art date
Application number
TH601004855A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH84888A (en
TH84888B (en
Inventor
มาซาโนบุ โซกาเมะ
ฮาจิเมะ โอห์ทซึกะ
ไดซึเกะ อูเอยามะ
Original Assignee
นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์ นางสาวสนธยา สังขพงศ์ นายณัฐพล อร่ามเมือง
มิตซูบิชิ แก๊ส เคมิคัล คัมปะนี อิงค์
Filing date
Publication date
Publication of TH84888A publication Critical patent/TH84888A/en
Application filed by นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์ นางสาวสนธยา สังขพงศ์ นายณัฐพล อร่ามเมือง, มิตซูบิชิ แก๊ส เคมิคัล คัมปะนี อิงค์ filed Critical นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์ นางสาวสนธยา สังขพงศ์ นายณัฐพล อร่ามเมือง
Publication of TH134714A publication Critical patent/TH134714A/en
Publication of TH84888B publication Critical patent/TH84888B/en

Links

Abstract

DC60(14/11/55) มีองค์ประกอบของเรซินซึ่งแสดงความต้านทานความร้อน,สภาพนำความร้อนและการ ดูดซึมน้ำที่ดีเลิศได้รับการจัดเตรียมองค์ประกอบของเรซินประกอบด้วยเรซินไซยาเนตเอสเทอร์ (A)ที่ได้รับการแทนด้วยสูตร(I),เรซินอิพ็อกซี(B)และตัวเติมอนินทรีย์(C),ปริมาณของตัวเติม อนินทรีย์(C)เป็น301ถึง700ส่วนโดยน้ำหนักที่มีพื้นฐานบน100ส่วนโดยน้ำหนักในทั้งหมด ของเรซินไซยาเนตเอสเทอร์(A)และเรซินอิพ็อกซี(B) (สูตรเคมี)(I) ในที่ซึ่งRsแต่ละหมู่อย่างเป็นอิสระแทนอะตอมของไฮโดรเจนหรือหมู่เมทิลและnเป็น จำนวนเต็มของ1ถึง50 มีองค์ประกอบของเรซินซึ่งแสดงความต้านทานความร้อน,สภาพนำความร้อนและการ ดูดซึมน้ำที่ดีเลิศได้รับการจัดเตรียมองค์ประกอบของเรซินประกอบด้วยเรซินไซยาเนตเอสเทอร์ (A)ที่ได้รับการแทนด้วยสูตร(I),เรซินอิพ็อกซี(B)และตัวเติมอนินทรีย์(C),ปริมาณของตัวเติม อนินทรีย์(C)เป็น301ถึง700ส่วนโดยน้ำหนักที่มีพื้นฐานบน100ส่วนโดยน้ำหนักในทั้งหมด ของเรซินใซยาเนตเอสเทอร์(A)และเรซินอิพ็อกซี(B) (สูตรเคมี) ในที่ซึ่งRsแต่ละหมู่อย่างเป็นอิสระแทนอะตอมของไฮโดรเจนหรือหมู่เมทิลและnเป็น จำนวนเต็มของ1ถึง50 DC60(14/11/12) has a resin composition which shows heat resistance, thermal conductivity and Excellent water absorption is provided by the resin composition consisting of cyanate ester resin. (A) that has been represented by the formula (I), epoxy resin (B), and inorganic filler (C), the amount of filler Inorganic (C) is 301 to 700 parts by weight based on 100 parts by weight in total of cyanate ester resin (A) and epoxy resin (B) (chemical formula)(I) wherein each Rs group independently represents a hydrogen atom or methyl group and n is Integers of 1 to 50 It has a resin composition which shows heat resistance, thermal conductivity and Excellent water absorption is provided by the resin composition consisting of cyanate ester resin. (A) that has been represented by the formula (I), epoxy resin (B), and inorganic filler (C), the amount of filler Inorganic (C) is 301 to 700 parts by weight based on 100 parts by weight in total of cyanate ester resin (A) and epoxy resin (B) (chemical formula) wherein each Rs group independently represents a hydrogen atom or methyl group and n is Integers of 1 to 50

Claims (1)

1. องค์ประกอบของเรซินซึ่งประกอบด้วย เรซินไซยาเนตเอสเทอร์ (A) ที่ได้รับการแทนด้วยสูตร (I); เรซินอิพ็อกซี (B) และ ตัวเติมอนินทรีย์ (C) ปริมาณของตัวเติมอนินทรีย์ (C) เป็น 301 ถึง 700 ส่วนโดยน้ำหนักที่มีพื้นฐานบน 100 ส่วนโดยน้ำหนักในทั้งหมดของเรซินใซยาเนตเอสเทอร์ (A) และเรซินอิพ็อกซี (B) (สูตรเคมี ) (l) ในที๋ซึ่ง Rs แต่ละหมู่อย่างเป็นอิสระแทนอะตอมของไฮโดรเจนหรือหมู่เมทิลและ n เป็นจำนวนเต็มของ 1 ถแท็ก :1. Composition of a resin consisting of Cyanate ester resin (A) that has been replaced with formula (I); Epoxy resin (B) and inorganic filler (C) The amount of inorganic filler (C) is 301 to 700 parts by weight based on 100 parts by weight in the total resin. The use of ester (A) and epoxy resin (B) (chemical formula) (l) is used in which Rs each group independently represents hydrogen atoms or methyl groups and n is an integer of 1 r. A:
TH601004855A 2011-05-31 Resin compositions, and prepregs and laminated sheets using the same TH84888B (en)

Publications (3)

Publication Number Publication Date
TH84888A TH84888A (en) 2007-06-07
TH134714A true TH134714A (en) 2014-06-11
TH84888B TH84888B (en) 2014-06-11

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
SG195098A1 (en) Resin composition, prepreg and laminate
EP2557103A4 (en) Epoxy compound, curable composition, and cured product thereof
ATE522577T1 (en) THERMOPLASTIC POLYAMIDES WITH POLYETHERAMINES
JP2014009322A5 (en)
JP2008248256A5 (en)
JP2013506729A5 (en)
GB2496771A (en) Organic light-emitting material device and method
JP2013509487A5 (en)
GB201306879D0 (en) Epoxy resin composition for transparent sheets and cured product thereof
WO2013087592A3 (en) Epoxy resin compositions
ATE540043T1 (en) CUREABLE POLYMER BLENDS
MY171368A (en) Polyimide resin, and resin composition and laminated film that use same
MY157470A (en) Prepreg, metal foil-clad laminate, and printecd wiring board
MY169359A (en) Epoxy resin composition and electronic component device
TH134714A (en) Resin compositions, and prepregs and laminated sheets using the same
TH134714B (en) The composition of the resins, and prepregs and laminated panels that use such
JP2010282728A5 (en)
JP2011209729A5 (en)
JP2010202853A5 (en)
TH84888B (en) Resin compositions, and prepregs and laminated sheets using the same
JP2012236892A5 (en)
TH135783A (en) Resin composition, prepreg, and laminated sheets
TH86438B (en) Resin composition, prepreg, and laminated sheets
TH135783B (en) Resin, Prepreg, and cladding plates
TH1801006063A (en)