TH134714A - Resin compositions, and prepregs and laminated sheets using the same - Google Patents
Resin compositions, and prepregs and laminated sheets using the sameInfo
- Publication number
- TH134714A TH134714A TH601004855A TH0601004855A TH134714A TH 134714 A TH134714 A TH 134714A TH 601004855 A TH601004855 A TH 601004855A TH 0601004855 A TH0601004855 A TH 0601004855A TH 134714 A TH134714 A TH 134714A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- resin
- parts
- cyanate ester
- epoxy resin
- formula
- Prior art date
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title abstract 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract 7
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract 6
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract 6
- 239000004643 cyanate ester Substances 0.000 claims abstract 5
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims abstract 4
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims abstract 4
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims abstract 3
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims abstract 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract 3
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 abstract 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 abstract 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
Abstract
DC60(14/11/55) มีองค์ประกอบของเรซินซึ่งแสดงความต้านทานความร้อน,สภาพนำความร้อนและการ ดูดซึมน้ำที่ดีเลิศได้รับการจัดเตรียมองค์ประกอบของเรซินประกอบด้วยเรซินไซยาเนตเอสเทอร์ (A)ที่ได้รับการแทนด้วยสูตร(I),เรซินอิพ็อกซี(B)และตัวเติมอนินทรีย์(C),ปริมาณของตัวเติม อนินทรีย์(C)เป็น301ถึง700ส่วนโดยน้ำหนักที่มีพื้นฐานบน100ส่วนโดยน้ำหนักในทั้งหมด ของเรซินไซยาเนตเอสเทอร์(A)และเรซินอิพ็อกซี(B) (สูตรเคมี)(I) ในที่ซึ่งRsแต่ละหมู่อย่างเป็นอิสระแทนอะตอมของไฮโดรเจนหรือหมู่เมทิลและnเป็น จำนวนเต็มของ1ถึง50 มีองค์ประกอบของเรซินซึ่งแสดงความต้านทานความร้อน,สภาพนำความร้อนและการ ดูดซึมน้ำที่ดีเลิศได้รับการจัดเตรียมองค์ประกอบของเรซินประกอบด้วยเรซินไซยาเนตเอสเทอร์ (A)ที่ได้รับการแทนด้วยสูตร(I),เรซินอิพ็อกซี(B)และตัวเติมอนินทรีย์(C),ปริมาณของตัวเติม อนินทรีย์(C)เป็น301ถึง700ส่วนโดยน้ำหนักที่มีพื้นฐานบน100ส่วนโดยน้ำหนักในทั้งหมด ของเรซินใซยาเนตเอสเทอร์(A)และเรซินอิพ็อกซี(B) (สูตรเคมี) ในที่ซึ่งRsแต่ละหมู่อย่างเป็นอิสระแทนอะตอมของไฮโดรเจนหรือหมู่เมทิลและnเป็น จำนวนเต็มของ1ถึง50 DC60(14/11/12) has a resin composition which shows heat resistance, thermal conductivity and Excellent water absorption is provided by the resin composition consisting of cyanate ester resin. (A) that has been represented by the formula (I), epoxy resin (B), and inorganic filler (C), the amount of filler Inorganic (C) is 301 to 700 parts by weight based on 100 parts by weight in total of cyanate ester resin (A) and epoxy resin (B) (chemical formula)(I) wherein each Rs group independently represents a hydrogen atom or methyl group and n is Integers of 1 to 50 It has a resin composition which shows heat resistance, thermal conductivity and Excellent water absorption is provided by the resin composition consisting of cyanate ester resin. (A) that has been represented by the formula (I), epoxy resin (B), and inorganic filler (C), the amount of filler Inorganic (C) is 301 to 700 parts by weight based on 100 parts by weight in total of cyanate ester resin (A) and epoxy resin (B) (chemical formula) wherein each Rs group independently represents a hydrogen atom or methyl group and n is Integers of 1 to 50
Claims (1)
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TH84888A TH84888A (en) | 2007-06-07 |
TH134714A true TH134714A (en) | 2014-06-11 |
TH84888B TH84888B (en) | 2014-06-11 |
Family
ID=
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
SG195098A1 (en) | Resin composition, prepreg and laminate | |
EP2557103A4 (en) | Epoxy compound, curable composition, and cured product thereof | |
ATE522577T1 (en) | THERMOPLASTIC POLYAMIDES WITH POLYETHERAMINES | |
JP2014009322A5 (en) | ||
JP2008248256A5 (en) | ||
JP2013506729A5 (en) | ||
GB2496771A (en) | Organic light-emitting material device and method | |
JP2013509487A5 (en) | ||
GB201306879D0 (en) | Epoxy resin composition for transparent sheets and cured product thereof | |
WO2013087592A3 (en) | Epoxy resin compositions | |
ATE540043T1 (en) | CUREABLE POLYMER BLENDS | |
MY171368A (en) | Polyimide resin, and resin composition and laminated film that use same | |
MY157470A (en) | Prepreg, metal foil-clad laminate, and printecd wiring board | |
MY169359A (en) | Epoxy resin composition and electronic component device | |
TH134714A (en) | Resin compositions, and prepregs and laminated sheets using the same | |
TH134714B (en) | The composition of the resins, and prepregs and laminated panels that use such | |
JP2010282728A5 (en) | ||
JP2011209729A5 (en) | ||
JP2010202853A5 (en) | ||
TH84888B (en) | Resin compositions, and prepregs and laminated sheets using the same | |
JP2012236892A5 (en) | ||
TH135783A (en) | Resin composition, prepreg, and laminated sheets | |
TH86438B (en) | Resin composition, prepreg, and laminated sheets | |
TH135783B (en) | Resin, Prepreg, and cladding plates | |
TH1801006063A (en) |