TH132187A - โพลีเอไมด์และองค์ประกอบโพลีเอไมด์ - Google Patents
โพลีเอไมด์และองค์ประกอบโพลีเอไมด์Info
- Publication number
- TH132187A TH132187A TH1201006422A TH1201006422A TH132187A TH 132187 A TH132187 A TH 132187A TH 1201006422 A TH1201006422 A TH 1201006422A TH 1201006422 A TH1201006422 A TH 1201006422A TH 132187 A TH132187 A TH 132187A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- polyamide
- equal
- hexamethylenediamine
- isophthalic acid
- mass
- Prior art date
Links
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 title claims abstract 26
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 title claims abstract 26
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 20
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 20
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 12
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 claims abstract 6
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 claims abstract 6
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims abstract 5
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims abstract 4
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims abstract 4
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims abstract 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract 4
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims abstract 3
- 229960000250 adipic acid Drugs 0.000 abstract 3
Abstract
DC60(11/12/55) [ปัญหาที่จะถูกแก้ไข] วัตถุประสงค์หลักของการประดิษฐ์นี้คือเพื่อจัดให้มีโพลีเอไมด์(Polyamide)และองค์ ประกอบโพลีเอไมด์ที่สามารถทำให้มีความคงตัวของรูปลักษณ์ที่พื้นผิวที่ดีและสมบัติความทนทาน การแรงกระแทกที่เด่นชัดแก่วัตถุขึ้นรูปแม้เมื่อถูกขึ้นรูปภายใต้สภาวะการขึ้นรูปที่เข้มงวดมาก [การแก้ไขปัญหา] การประดิษฐ์นี้คือ(A)โพลีเอไมด์ที่ประกอบด้วย(a)หน่วยที่ประกอบด้วยกรดอะดิพิก (adipicacid)และเฮกซาเมธิลีนไดเอมีนและ(b)หน่วยที่ประกอบด้วยกรดไอโซพธาลิกและเฮกซา เมธิลีนไดเอมีนโดยที่อัตราส่วน(x)ของส่วนประกอบกรดไอโซพธาลิกต่อส่วนประกอบกรดคาร์บอกซิ ลิกทั้งหมดในโพลีเอไมด์นั้นมีค่า0.05น้อยกว่าหรือเท่ากับ(x)น้อยกว่าหรือเท่ากับ0.5และช่วงของอัตราส่วนการบลอค(Y)มีค่า 0.น้อยกว่าหรือเท่ากับ(Y)น้อยกว่าหรือเท่ากับ0.8เช่นกันนั้นองค์ประกอบโพลีเอไมด์ของการประดิษฐ์นี้ประกอบด้วย30ถึง95%โดย มวลของโพลีเอไมด์ข้างต้นและ5ถึง70%โดยมวลของ(B)ฟิลเลอร์อนินทรีย์ [ปัญหาที่จะถูกแก้ไข] วัตถุประสงค์หลักของการประดิษฐ์นี้คือเพื่อจัดให้มีโพลีเอไมด์ (Polyamide) และ องค์ ประกอบโพลีเอไมด์ ที่สามารถทำให้มีความคงตัวของรูปลักษณ์ที่พื้นผิวที่ดี และ สมบัติความทนทาน การแรงกระแทกที่เด่นชัดแก่วัตถุขึ้นรูปแม้เมื่อถูกขึ้นรูปภายใต้สภาวะการขึ้นรูปที่เข้มงวดมาก [การแก้ไขปัญหา] การประดิษฐ์นี้ คือ 1.(A)โพลีเอไมด์ที่ประกอบด้วย (a)หน่วยที่ประกอบด้วยกรดอะดิพิก (adipic acid)และ เฮกซาเมธิลีนไดเอมีน และ (b)หน่วยที่ประกอบด้วยกรดไอโซพธาลิก และ เฮกซา เมธิลีนไดเอมีน โดยที่อัตราส่วน (x) ของส่วนประกอบกรดไอโซพธาลิก ต่อ ส่วนประกอบกรดคาร์บอกซิ ลิก ทั้งหมด ในโพลีเอไมด์นั้นมีค่า 0.05<หรือเท่ากับ(x)<หรือเท่ากับ 0.5 และช่วงของอัตราส่วนการบลอค (Y) มีค่า 0.<หรือเท่ากับ(Y)<หรือเท่ากับ0.8 เช่นกันนั้น องค์ประกอบโพลีเอไมด์ของการประดิษฐ์นี้ประกอบด้วย 30 ถึง 95% โดย มวลของโพลีเอไมด์ข้างต้น และ 5 ถึง 70% โดยมวลของ (B) ฟิลเลอร์อนินทรีย์
Claims (1)
1.(A)โพลีเอไมด์(Polyamide)ที่ประกอบด้วย (a)หน่วยที่ประกอบด้วยกรดอะดิพิก (adipic acid)และ เฮกซาเมธิลีนไดเอมีน และ (b)หน่วยที่ประกอบด้วยกรดไอโซพธาลิก และ เฮกซาเมธิลีนไดเอมีน โดยที่อัตราส่วน (x) ของส่วนประกอบกรดไอโซพธาลิก แท็ก :
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TH132187B TH132187B (th) | 2014-04-01 |
TH132187A true TH132187A (th) | 2014-04-01 |
Family
ID=
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
MX348751B (es) | Moldeados de resina de poliamida. | |
AR086753A1 (es) | Articulo multicapa moldeado por inyeccion | |
AR087427A1 (es) | Articulo moldeado por inyeccion | |
JP2010248402A5 (th) | ||
JP2010248403A5 (th) | ||
EP2607402A3 (en) | Modified Polyamide Resin with Heat Resistance, Moldability and Whiteness and Method for Preparing the Same Using Polyester Resin | |
TH132187A (th) | โพลีเอไมด์และองค์ประกอบโพลีเอไมด์ | |
WO2012052403A3 (en) | Heat stabilized polyamide composition | |
TH132187B (th) | โพลีเอไมด์และองค์ประกอบโพลีเอไมด์ | |
TH136237A (th) | งานขึ้นรูปเเรซินโพลีอาไมด์ | |
WO2010003833A3 (fr) | Polyamide modifie par une resine novolaque | |
TH127379A (th) | สารผสมพอลิแอมิดเรซิน | |
TH146559A (th) | วัตถุที่ขึ้นรูปโดยการฉีด | |
TH136237B (th) | งานขึ้นรูปเรซินโพลีอาไมด์ | |
TH125686A (th) | โพลีเอไมด์ โคโพลีเมอร์ (polyamide copolymer) และผลิตภัณฑ์ขึ้นรูป | |
TH125928S (th) | แกลลอน | |
TH101560S (th) | ขวด | |
TH143756S (th) | แผ่นปูผนัง | |
TH140401S (th) | แผ่นปูพื้น | |
TH100459S (th) | ลวดลายจาน | |
TH141023A (th) | สารผสมพอลิเอสเทอร์เรซิน | |
TH141492A (th) | ฟิล์มกลุ่มโพลิแลคติกแอซิด | |
TH128274S (th) | อุปกรณ์ยึด | |
TH106929S (th) | ขาโต๊ะ | |
TH102627S (th) | หน้าตัดโลหะ |