TH132187A - โพลีเอไมด์และองค์ประกอบโพลีเอไมด์ - Google Patents

โพลีเอไมด์และองค์ประกอบโพลีเอไมด์

Info

Publication number
TH132187A
TH132187A TH1201006422A TH1201006422A TH132187A TH 132187 A TH132187 A TH 132187A TH 1201006422 A TH1201006422 A TH 1201006422A TH 1201006422 A TH1201006422 A TH 1201006422A TH 132187 A TH132187 A TH 132187A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
polyamide
equal
hexamethylenediamine
isophthalic acid
mass
Prior art date
Application number
TH1201006422A
Other languages
English (en)
Inventor
ชิคาโนะ นายยาสุคาซุ
ซาซาคิ นายยูคิโยชิ
โอยามาดะ นายฮิโรชิ
Original Assignee
นางสาวชนกพรรณ แสงนภาบวร
นางสาวยิ่งลักษณ์ ไกรฤกษ์
นายอังคาร ตั้นพันธ์
อาซาฮี คาเซย์ เคมิคอลส์ คอร์ปอเรชั่น
Filing date
Publication date
Application filed by นางสาวชนกพรรณ แสงนภาบวร, นางสาวยิ่งลักษณ์ ไกรฤกษ์, นายอังคาร ตั้นพันธ์, อาซาฮี คาเซย์ เคมิคอลส์ คอร์ปอเรชั่น filed Critical นางสาวชนกพรรณ แสงนภาบวร
Publication of TH132187A publication Critical patent/TH132187A/th

Links

Abstract

DC60(11/12/55) [ปัญหาที่จะถูกแก้ไข] วัตถุประสงค์หลักของการประดิษฐ์นี้คือเพื่อจัดให้มีโพลีเอไมด์(Polyamide)และองค์ ประกอบโพลีเอไมด์ที่สามารถทำให้มีความคงตัวของรูปลักษณ์ที่พื้นผิวที่ดีและสมบัติความทนทาน การแรงกระแทกที่เด่นชัดแก่วัตถุขึ้นรูปแม้เมื่อถูกขึ้นรูปภายใต้สภาวะการขึ้นรูปที่เข้มงวดมาก [การแก้ไขปัญหา] การประดิษฐ์นี้คือ(A)โพลีเอไมด์ที่ประกอบด้วย(a)หน่วยที่ประกอบด้วยกรดอะดิพิก (adipicacid)และเฮกซาเมธิลีนไดเอมีนและ(b)หน่วยที่ประกอบด้วยกรดไอโซพธาลิกและเฮกซา เมธิลีนไดเอมีนโดยที่อัตราส่วน(x)ของส่วนประกอบกรดไอโซพธาลิกต่อส่วนประกอบกรดคาร์บอกซิ ลิกทั้งหมดในโพลีเอไมด์นั้นมีค่า0.05น้อยกว่าหรือเท่ากับ(x)น้อยกว่าหรือเท่ากับ0.5และช่วงของอัตราส่วนการบลอค(Y)มีค่า 0.น้อยกว่าหรือเท่ากับ(Y)น้อยกว่าหรือเท่ากับ0.8เช่นกันนั้นองค์ประกอบโพลีเอไมด์ของการประดิษฐ์นี้ประกอบด้วย30ถึง95%โดย มวลของโพลีเอไมด์ข้างต้นและ5ถึง70%โดยมวลของ(B)ฟิลเลอร์อนินทรีย์ [ปัญหาที่จะถูกแก้ไข] วัตถุประสงค์หลักของการประดิษฐ์นี้คือเพื่อจัดให้มีโพลีเอไมด์ (Polyamide) และ องค์ ประกอบโพลีเอไมด์ ที่สามารถทำให้มีความคงตัวของรูปลักษณ์ที่พื้นผิวที่ดี และ สมบัติความทนทาน การแรงกระแทกที่เด่นชัดแก่วัตถุขึ้นรูปแม้เมื่อถูกขึ้นรูปภายใต้สภาวะการขึ้นรูปที่เข้มงวดมาก [การแก้ไขปัญหา] การประดิษฐ์นี้ คือ 1.(A)โพลีเอไมด์ที่ประกอบด้วย (a)หน่วยที่ประกอบด้วยกรดอะดิพิก (adipic acid)และ เฮกซาเมธิลีนไดเอมีน และ (b)หน่วยที่ประกอบด้วยกรดไอโซพธาลิก และ เฮกซา เมธิลีนไดเอมีน โดยที่อัตราส่วน (x) ของส่วนประกอบกรดไอโซพธาลิก ต่อ ส่วนประกอบกรดคาร์บอกซิ ลิก ทั้งหมด ในโพลีเอไมด์นั้นมีค่า 0.05<หรือเท่ากับ(x)<หรือเท่ากับ 0.5 และช่วงของอัตราส่วนการบลอค (Y) มีค่า 0.<หรือเท่ากับ(Y)<หรือเท่ากับ0.8 เช่นกันนั้น องค์ประกอบโพลีเอไมด์ของการประดิษฐ์นี้ประกอบด้วย 30 ถึง 95% โดย มวลของโพลีเอไมด์ข้างต้น และ 5 ถึง 70% โดยมวลของ (B) ฟิลเลอร์อนินทรีย์

Claims (1)

1.: DC60 (11/12/55) [ปัญหาที่จะถูกแก้ไข] วัตถุประสงค์หลักของการประดิษฐ์นี้คือเพื่อจัดให้มีโพลีเอไมด์ (Polyamide) และ องค์ ประกอบโพลีเอไมด์ ที่สามารถทำให้มีความคงตัวของรูปลักษณ์ที่พื้นผิวที่ดี และ สมบัติความทนทาน การแรงกระแทกที่เด่นชัดแก่วัตถุขึ้นรูปแม้เมื่อถูกขึ้นรูปภายใต้สภาวะการขึ้นรูปที่เข้มงวดมาก [การแก้ไขปัญหา] การประดิษฐ์นี้ คือ (A) โพลีเอไมด์ที่ประกอบด้วย (a) หน่วยที่ประกอบด้วยกรดอะดิพิก (adipic acid) และ เฮกซาเมธิลีนไดเอมีน และ (b) หน่วยที่ประกอบด้วยกรดไอโซพธาลิก และ เฮกซา เมธิลีนไดเอมีน โดยที่อัตราส่วน (x) ของส่วนประกอบกรดไอโซพธาลิก ต่อ ส่วนประกอบกรดคาร์บอกซิ ลิก ทั้งหมด ในโพลีเอไมด์นั้นมีค่า 0.05น้อยกว่าหรือเท่ากับ (x) น้อยกว่าหรือเท่ากับ 0.5 และช่วงของอัตราส่วนการบลอค (Y) มีค่า - 0.น้อยกว่าหรือเท่ากับ (Y) น้อยกว่าหรือเท่ากับ 0.8 เช่นกันนั้น องค์ประกอบโพลีเอไมด์ของการประดิษฐ์นี้ประกอบด้วย 30 ถึง 95%โดย มวลของโพลีเอไมด์ข้างต้น และ 5 ถึง 70% โดยมวลของ (B) ฟิลเลอร์อนินทรีย์ [ปัญหาที่จะถูกแก้ไข] วัตถุประสงค์หลักของการประดิษฐ์นี้คือเพื่อจัดให้มีโพลีเอไมด์ (Polyamide) และ องค์ ประกอบโพลีเอไมด์ ที่สามารถทำให้มีความคงตัวของรูปลักษณ์ที่พื้นผิวที่ดี และ สมบัติความทนทาน การแรงกระแทกที่เด่นชัดแก่วัตถุขึ้นรูปแม้เมื่อถูกขึ้นรูปภายใต้สภาวะการขึ้นรูปที่เข้มงวดมาก [การแก้ไขปัญหา] การประดิษฐ์นี้ คือ 1.(A)โพลีเอไมด์ที่ประกอบด้วย (a)หน่วยที่ประกอบด้วยกรดอะดิพิก (adipic acid)และ เฮกซาเมธิลีนไดเอมีน และ (b)หน่วยที่ประกอบด้วยกรดไอโซพธาลิก และ เฮกซา เมธิลีนไดเอมีน โดยที่อัตราส่วน (x) ของส่วนประกอบกรดไอโซพธาลิก ต่อ ส่วนประกอบกรดคาร์บอกซิ ลิก ทั้งหมด ในโพลีเอไมด์นั้นมีค่า 0.05<หรือเท่ากับ(x)<หรือเท่ากับ 0.5 และช่วงของอัตราส่วนการบลอค (Y) มีค่า - 0.<หรือเท่ากับ(Y)<หรือเท่ากับ0.8 เช่นกันนั้น องค์ประกอบโพลีเอไมด์ของการประดิษฐ์นี้ประกอบด้วย 30 ถึง 95% โดย มวลของโพลีเอไมด์ข้างต้น และ 5 ถึง 70% โดยมวลของ (B) ฟิลเลอร์อนินทรีย์ข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา :
1.(A)โพลีเอไมด์(Polyamide)ที่ประกอบด้วย (a)หน่วยที่ประกอบด้วยกรดอะดิพิก (adipic acid)และ เฮกซาเมธิลีนไดเอมีน และ (b)หน่วยที่ประกอบด้วยกรดไอโซพธาลิก และ เฮกซาเมธิลีนไดเอมีน โดยที่อัตราส่วน (x) ของส่วนประกอบกรดไอโซพธาลิก แท็ก :
TH1201006422A 2011-06-10 โพลีเอไมด์และองค์ประกอบโพลีเอไมด์ TH132187A (th)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH132187A true TH132187A (th) 2014-04-01

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
MX345572B (es) Productos moldeados.
PH12013500658B1 (en) Polymide resin moldings
BR112013033252A2 (pt) corpo de artigo moldado por injeção
AR087011A1 (es) Articulo multicapa moldeado por inyeccion
JP2012255063A5 (th)
JP2010248402A5 (th)
EP2607402A3 (en) Modified Polyamide Resin with Heat Resistance, Moldability and Whiteness and Method for Preparing the Same Using Polyester Resin
JP2010248403A5 (th)
TH132187A (th) โพลีเอไมด์และองค์ประกอบโพลีเอไมด์
WO2012052403A3 (en) Heat stabilized polyamide composition
TH136237A (th) งานขึ้นรูปเเรซินโพลีอาไมด์
WO2010003833A3 (fr) Polyamide modifie par une resine novolaque
TH146559A (th) วัตถุที่ขึ้นรูปโดยการฉีด
TH125686A (th) โพลีเอไมด์ โคโพลีเมอร์ (polyamide copolymer) และผลิตภัณฑ์ขึ้นรูป
JP2013151665A5 (th)
TH157469A (th) องค์ประกอบเซมิ-อะโรมาติกโพลีเอไมด์เรซิน และสิ่งของขึ้นรูปที่มี องค์ประกอบดังกล่าว
TH125928S (th) แกลลอน
TH143756S (th) แผ่นปูผนัง
TH100459S (th) ลวดลายจาน
TH140401S (th) แผ่นปูพื้น
TH141023A (th) สารผสมพอลิเอสเทอร์เรซิน
TH128274S (th) อุปกรณ์ยึด
TH106929S (th) ขาโต๊ะ
TH141492A (th) ฟิล์มกลุ่มโพลิแลคติกแอซิด
TH137446A (th) ส่วนประกอบโพลิเอไมด์เรซิน วัตถุขึ้นรูปโฟมโพลิเอไมด์เรซิน และผลิตภัณฑ์ขึ้นรูปเรซินสำหรับรถยนต์