TH131530B - Solder wire (BONDIND WIRE) - Google Patents
Solder wire (BONDIND WIRE)Info
- Publication number
- TH131530B TH131530B TH801005583A TH0801005583A TH131530B TH 131530 B TH131530 B TH 131530B TH 801005583 A TH801005583 A TH 801005583A TH 0801005583 A TH0801005583 A TH 0801005583A TH 131530 B TH131530 B TH 131530B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- mass
- wire
- bounding
- elements
- bondind
- Prior art date
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims 2
- 229910052769 Ytterbium Inorganic materials 0.000 claims abstract 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims abstract 4
- NAWDYIZEMPQZHO-UHFFFAOYSA-N ytterbium Chemical compound [Yb] NAWDYIZEMPQZHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims abstract 3
- REDXJYDRNCIFBQ-UHFFFAOYSA-N aluminium(3+) Chemical class [Al+3] REDXJYDRNCIFBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminum Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical group [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- 229910000861 Mg alloy Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 claims 1
- 210000001736 Capillaries Anatomy 0.000 abstract 2
- 239000011575 calcium Substances 0.000 abstract 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract 2
- 229910052765 Lutetium Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 abstract 1
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 abstract 1
- FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N lanthanum Chemical compound [La] FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 abstract 1
- OHSVLFRHMCKCQY-UHFFFAOYSA-N lutetium Chemical compound [Lu] OHSVLFRHMCKCQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 abstract 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 abstract 1
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 abstract 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N tin hydride Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
Abstract
ลวดเชื่อมประสาน (Bounding wire) ซึ่งเป็นโลหะผสมที่ได้จากการผสมกันของแมกนีเซียม (Mg) 5-100 มวล%, อินเดียม 5-20 มวล%, อะลูมิเนียม (Al) 5-20 มวล%,อิตเทอร์เบียม(YB) 5-20 มวล%, และส่วนที่เหลือคือ ทองคำ (Au) ที่มีระดับความบริสุทธิ์ไม่ต่ำกว่า 99.995 มวล%, พร้อมทั้งเติม กับ แคลเซียม (Ca) 5-20 มวล% ลงไป นอกจากนั้นยังได้ผสมธาตุอย่างน้อยหนึ่งประเภทในบรรดา ธาตุดังต่อไปนี้ แลนทานัม (La) 5-20 มวล%,ลูทีเทียม 5-20 มวล%,ดีบุก 5-100 มวล% และ สตอรนเซียม (Sr) 5-100 มวล%, กับ แพลเลเซียม (Pd) 0.01-1.2 มวล% ลวดเชื่อมประสาน (Bouding wire) ซึ่งมีส่วนผสมของธาตุต่างๆเหล่านี้ เมื่อทำาการขึ้นรูปแบบ บอล บอนดิ้ง (Ball Bounding)ด้วยการ ปล่อยกระแสไฟฟ้าออกมา และขณะที่ทำการ ฟาสบอนดิ่ง (Fast Bounding) เนื่องจากเส้นลวดมีการ เปลี่ยนรูปและสารออกซิเดชั่นของธาตุต่างๆ ที่นำมาผสมซึ่งติดอยู่บริเวณด้านปลายของ คาพิวลารี (Capillary) ไม่เกิดการสะสมในขณะทำการเชื่อมแบบ เซคเคิล จอยนิ่ง (Second Joining) ทำให้ไม่เกิด ความเสียหายจากความสกปรกที่สะสมเหล่านี้ได้ Bounding wire, an alloy obtained by alloy of 5-100 mass% Mg (Mg), 5-20 mass% indium, 5-20 mass% aluminum (Al), ytterbium (YB). 5-20 mass%, and the rest is gold (Au) with a purity of not less than 99.995 mass%, and add 5-20 mass% of calcium (Ca) to it. One of a kind The elements are as follows: lanthanum (La) 5-20% mass, lutetium 5-20 mass%, tin 5-100 mass% and strontium (Sr) 5-100% mass, with pallesia. Bouding wire (Pd) 0.01-1.2 mass% Bouding wire which contains a mixture of these elements. When forming a Ball Bounding pattern by Let out electricity And while doing Fast Bounding (Fast Bounding) because the wire is Change the form and oxidation of various elements The mixture attached to the end of the capillary (Capillary) does not accumulate during the second joining, thus not damaged by the accumulated dirt. This can
Claims (2)
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH131530B true TH131530B (en) | 2014-03-14 |
| TH131530A TH131530A (en) | 2014-03-14 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CA2698332A1 (en) | Pyrazole derivatives as soluble guanylate cyclase activators | |
| EP2277978A3 (en) | Triphenylene hosts in phosphorescent light emitting diodes | |
| ATE552358T1 (en) | BINDING WIRE | |
| JP2013026616A5 (en) | ||
| EP2447380A4 (en) | Copper alloy bonding wire for semiconductor | |
| WO2006009734A8 (en) | Gonadotropin releasing hormone receptor antagonists | |
| TWI371808B (en) | Au alloy bonding wire | |
| EP1876645A3 (en) | High power AllnGaN based multi-chip light emitting diode | |
| JP2010282906A5 (en) | ||
| EP2477243A4 (en) | Reflector for light-emitting device, and light-emitting device | |
| TW200744707A (en) | Sprinkler head cover | |
| TWI366497B (en) | Pb-free solder alloy | |
| TH131530B (en) | Solder wire (BONDIND WIRE) | |
| TH131530A (en) | Solder wire (BONDIND WIRE) | |
| RU2007117712A (en) | SUPERCONDUCTOR CABLE CONNECTION CONSTRUCTION | |
| TW200703532A (en) | Gold alloy wire for use as bonding wire exhibiting high initial bonding capability, high bonding reliability, high circularity of press bonded ball, high straight advancing property, high resin flow resistance and low specific resistance | |
| JP2013058730A5 (en) | ||
| CA2640805A1 (en) | Device for fluorescent tube armatures | |
| WO2009123567A3 (en) | A connector claw | |
| TH100352A (en) | Gold alloy wire for round beads | |
| TH100352B (en) | Gold alloy wire for round beads | |
| CN202888230U (en) | LED packaging paster | |
| MY155023A (en) | Gold alloy wire for ball bonding | |
| DE502005006868D1 (en) | Aluminum wrought alloy and heat exchanger component of this alloy | |
| CN206541948U (en) | A kind of SMD metal terminal of solidus |