TH131321B - องค์ประกอบเรซินแบบแผ่น, วิธีการผนึก, วิธีการเชื่อมต่อ, และวิธีการยึดติดของ อุปกรณ์วงจร, ชิ้นส่วนอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ใช้องค์ประกอบเรซินแบบแผ่นดังกล่าว รวมถึงแผ่นคอมโพสิต, วิธีการผลิตชิ้นส่วนอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์และชิ้นส่วน อุปกรณ์ไฟฟ้า, รวมไปถึงแผ่นคอมโพสิตดังกล่าว - Google Patents
องค์ประกอบเรซินแบบแผ่น, วิธีการผนึก, วิธีการเชื่อมต่อ, และวิธีการยึดติดของ อุปกรณ์วงจร, ชิ้นส่วนอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ใช้องค์ประกอบเรซินแบบแผ่นดังกล่าว รวมถึงแผ่นคอมโพสิต, วิธีการผลิตชิ้นส่วนอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์และชิ้นส่วน อุปกรณ์ไฟฟ้า, รวมไปถึงแผ่นคอมโพสิตดังกล่าวInfo
- Publication number
- TH131321B TH131321B TH1201003877A TH1201003877A TH131321B TH 131321 B TH131321 B TH 131321B TH 1201003877 A TH1201003877 A TH 1201003877A TH 1201003877 A TH1201003877 A TH 1201003877A TH 131321 B TH131321 B TH 131321B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- methods
- electronic components
- composite panels
- including composite
- resin elements
- Prior art date
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims 4
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract 7
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract 7
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims abstract 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims abstract 2
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 claims 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 abstract 1
Abstract
สิ่งที่ถูกเปิดเผย คือ องค์ประกอบเรซินแบบแผ่นที่มี (A) อิพ๊อกซีเรซินกลุ่มบิสฟีนอลชนิด ของเหลว (liquid bisphenol epoxy resin) , (B) อิพ๊อกซีเรซินหลายหน้าที่ชนิดของแข็ง (solid polyfunctional epoxy resin) ที่มีจุดอ่อนตัวเท่ากับหรือต่ำกว่า 70 องศาเซลเซียสและ (C) สารเสริม ความแข็งสำหรับอิพ๊อกซีเรซินเป็นส่วนประกอบสำคัญและมีอัตราส่วนโดยมวล (mass ratio) ของ (A)/(B) ที่กล่าวถึงข้างต้นเท่ากับ 10/90 ถึง 30/70
Claims (2)
1. องค์ประกอบเรซินแบบแผ่นที่มีลักษณะพิเศษ คือ การเป็นองค์ประกอบเรซินแบบแผ่น ที่มี (A) อิพ๊อกซีเรซินกลุ่มบิสฟีนอลชนิดของเหลว (bisphenol epoxy resin), (B) อิพ๊อกซีเรซิน หลายหน้าที่ชนิดของแข็ง (solid polyfunctional epoxy resin) ที่มีจุดอ่อนตัวเท่ากับหรือต่ำกว่า 70 องศาเซลเซียสและ (C) สารเสริมความแข็งสำหรับอิพ๊อกซีเรซินเป็นส่วนประกอบสำคัญ และมีอัตราส่วนโดยมวล (mass ratio) ของ (A)/(B) ที่กล่าวถึงข้างต้นเท่ากับ 10/90 ถึง 30/70
2. องค์ประกอบเรซินแบบแผ่นตามข้อถือสิทธิที่ 1 ที่ม
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH131321B true TH131321B (th) | 2014-02-27 |
| TH131321A TH131321A (th) | 2014-02-27 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW201708482A (en) | Conductive adhesive composition, conductive adhesive film, bonding method, and circuit board | |
| JP2015533867A5 (th) | ||
| MX2015002339A (es) | Pelicula de adhesivo estructural. | |
| TW201613760A (en) | Composite sheet for resin film formation | |
| IN2014CN03459A (th) | ||
| BRPI0915938A2 (pt) | mistura, processo para preparar a mistura, uso da mistura, adesivo estrutural, e, resina epóxi curada | |
| MY156659A (en) | Resin composition for encapsulating semiconductor and semiconductor device | |
| WO2014020072A3 (de) | Flüssige härter zur härtung von epoxidharzen (ii) | |
| WO2014078095A3 (en) | Thermoset resin composite materials comprising inter-laminar toughening particles | |
| MX2017008266A (es) | Composicion de resina de epoxi. | |
| WO2014062475A3 (en) | Toughened, curable epoxy compositions for high temperature applications | |
| MY161129A (en) | Epoxy resin composition for sealing and electronic component device | |
| WO2009001658A1 (ja) | 一液型シアネート－エポキシ複合樹脂組成物 | |
| MY156448A (en) | Curable resin composition, cured product thereof, phenol resin, epoxy resin, and semiconductor encapsulating material | |
| WO2013081895A3 (en) | Liquid accelerator composition for hardeners | |
| MY156450A (en) | Curable resin composition, cured product thereof, phenolic resin, epoxy resin, and semiconductor sealing material | |
| MX2012015308A (es) | Composiciones de recubrimiento en polvo. | |
| TW200619257A (en) | Epoxyresin compositions and articles | |
| SI1996641T1 (sl) | Uporaba substituirane gvanidinske spojine kot utrjevalca za epoksidne smole | |
| WO2014114556A3 (de) | 2,2',6,6'-tetramethyl-4,4'-methylenbis(cyclohexylamin) als härter für epoxidharze | |
| CN102850981A (zh) | 一种环氧树脂胶黏剂 | |
| WO2014066456A3 (en) | Adduct curing agents | |
| SG158772A1 (en) | Liquid resin composition, semiconductor chip with an adhesive layer, method of producing such materials, and semiconductor devices | |
| TH131321B (th) | องค์ประกอบเรซินแบบแผ่น, วิธีการผนึก, วิธีการเชื่อมต่อ, และวิธีการยึดติดของ อุปกรณ์วงจร, ชิ้นส่วนอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ใช้องค์ประกอบเรซินแบบแผ่นดังกล่าว รวมถึงแผ่นคอมโพสิต, วิธีการผลิตชิ้นส่วนอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์และชิ้นส่วน อุปกรณ์ไฟฟ้า, รวมไปถึงแผ่นคอมโพสิตดังกล่าว | |
| WO2014066388A3 (en) | Ethyleneamine epoxy hardener |