TH12959C3 - วัสดุกำบังอนุภาคนิวตรอนจากพาราฟินผสมบิทูเมนและกรรมวิธีการผลิต - Google Patents

วัสดุกำบังอนุภาคนิวตรอนจากพาราฟินผสมบิทูเมนและกรรมวิธีการผลิต

Info

Publication number
TH12959C3
TH12959C3 TH1603002360U TH1603002360U TH12959C3 TH 12959 C3 TH12959 C3 TH 12959C3 TH 1603002360 U TH1603002360 U TH 1603002360U TH 1603002360 U TH1603002360 U TH 1603002360U TH 12959 C3 TH12959 C3 TH 12959C3
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
paraffin
bitumen
neutron
masking material
mixed
Prior art date
Application number
TH1603002360U
Other languages
English (en)
Other versions
TH12959A3 (th
Inventor
แสนบุญเรือง นายเกียรติศักดิ์
โตเย็น นางสาวดลฤดี
Original Assignee
นางสาวปุณนมาส ธรรมรัตน์
นางธิดารัตน์ ทวาเรศเรืองคาม
Filing date
Publication date
Application filed by นางสาวปุณนมาส ธรรมรัตน์, นางธิดารัตน์ ทวาเรศเรืองคาม filed Critical นางสาวปุณนมาส ธรรมรัตน์
Publication of TH12959C3 publication Critical patent/TH12959C3/th
Publication of TH12959A3 publication Critical patent/TH12959A3/th

Links

Abstract

วัสดุสำหรับใช้ในการกำบังอนุภาคนิวตรอนเพื่อเพิ่มความปลอดภัยให้กับผู้ปฏิบัติงานและ ผู้เข้ารับบริการทางรังสีมีความสำคัญเพิ่มสูงขึ้น ทั้งนี้เนื่องมาจากลักษณะงานและการประยุกต์ใช้งาน อนุภาคนิวตรอนมีจำนวนและความหลากหลายที่เพิ่มสูงขึ้นอย่างมาก พาราฟินเป็นหนึ่งในวัสดุที่มี คุณสมบัติในการป้องกันกันอนุภาคนิวตรอนได้ดี อันเนื่องมาจากการมีจำนวนของไฮโดรเจนที่สูงใน วัสดุ แต่ทั้งนี้พาราฟินมีลักษณะเปราะและแตกหักได้ง่าย จึงไม่เหมาะกับลักษณะการใช้งานที่ต้องการ การโค้งงอหรืองานที่ต้องการความเหนียวของวัสดุ ดังนั้นผู้ประดิษฐ์จึงได้พัฒนาวัสดุกำบังอนุภาค นิวตรอนจากพาราฟินผสมบิทูเมน ที่มีคุณสมบัติเชิงกลที่ดี มีความทนทานและเหนียว ทั้งนี้เพื่อเป็น การเพิ่มประสิทธิภาพในการกำบังอนุภาคนิวตรอน ได้มีการเติมผงโบรอนออกไซด์เข้ากับพาราฟิน ที่มีการผสมบิทูเมน ซึ่งพบว่าวัสดุที่พัฒนาขึ้นนี้ มีประสิทธิภาพในการกำบังอนุภาคนิวตรอนที่ดีกว่า วัสดุที่ประดิษฐ์จากพาราฟิน

Claims (8)

ข้อถือสิทธฺ์ (ทั้งหมด) ซึ่งจะไม่ปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา :
1. วัสดุกำบังอนุภาคนิวตรอนจากพาราฟินผสมบิทูเมนมีส่วนผสมประกอบด้วย พาราฟิน ปริมาณ 55-65% โดยน้ำหนัก บิทูเมน ปริมาณ 2-10% โดยนํ้าหนัก สารตัวเติมป้องกันอนุภาคนิวตรอน ปริมาณ 30-35% โดยนํ้าหนัก
2. วัสดุกำบังอนุภาคนิวตรอนจากพาราฟินผสมบิทูเมนตามข้อถือสิทธิที่ 1 ที่ซึ่ง พาราฟิน เลือก ได้จาก พาราฟินชนิด ฟูลลี่รีไฟน์ (Fully refined) เซมิรีไฟน์ (Semi refined) สแลค (Slack) อย่างใด อย่างหนึ่งหรือผสมรวมกัน
3. วัสดุกำบังอนุภาคนิวตรอนจากพาราฟินผสมบิทูเมนตามข้อถือสิทธิที่ 2 ที่ซึ่ง พาราฟินที่ เหมาะสมที่สุดในการผลิต คือชนิด เซมิรีไฟน์ มีลักษณะเป็นของแข็ง สีขาวขุ่น มีปริมาณนํ้ามันใน พาราฟิน 0.5% - 1.5% ของน้ำหนักพาราฟิน
4. วัสดุกำบังอนุภาคนิวตรอนจากพาราฟินผสมบิทูเมนตามข้อถือสิทธิที่ 1 ที่ซึ่ง บิทูเมน เลือกได้ จากชนิด เอซี 40/50 (AC 40/50) เอซี 60/70 (AC 60/70) เอซี 80/100 (AC 80/100) เอซี 120/150 (AC 120/150) เอซี 200/300 (AC 200/300) อย่างใดอย่างหนึ่งหรือผสมรวมกัน
5. วัสดุกำบังอนุภาคนิวตรอนจากพาราฟินผสมบิทูเมนตามข้อถือสิทธิที่ 4 ที่ซึ่ง บิทูเมนที่ เหมาะสมที่สุดในการผลิตคือชนิด เอซี 60/70 มีลักษณะกึ่งของแข็งและของเหลว สีดำหรือสีน้ำตาลปน ดำ เมื่อกดด้วยเข็ม สามารถกดลงไปได้ 6-7 มิลลิเมตร
6. วัสดุกำบังอนุภาคนิวตรอนจากพาราฟินผสมบิทูเมนตามข้อถือสิทธิที่ 1 ที่ซึ่ง สารตัวเติม ป้องกันอนุภาคนิวตรอน ได้แก่ สารประกอบโบรอน เลือกได้จาก โบรอนออกไซด์ (Boron oxide) โบรอนคารไบด์ (Boron carbide) กรดบอริก (Boric acid) โบรอนไนไตรด์ (Boron nitride) อย่างใด อย่างหนึ่งหรือผสมรวมกัน
7. วัสดุกำบังอนุภาคนิวตรอนจากพาราฟินผสมบิทูเมนตามข้อถือสิทธิที่ 6 ที่ซึ่ง สารตัวเติม ป้องกันอนุภาคนิวตรอนที่เหมาะสมที่สุดในการผลิต คือ ผงโบรอนออกไซด์ (Boron Oxide)มีลักษณะ เป็นผงสีขาว มีความบริสุทธิ์ 99% ค่าความถ่วงจำเพาะ 2.46 และจุดเดือด 1860 องศาเซลเซียส
8. วัสดุกำบังอนุภาคนิวตรอนจากพาราฟินผสมบิทูเมนตามข้อถือสิทธิ 1-7 ข้อใดข้อหนึ่ง มี กรรมวิธีการผลิตดังนี้ ก. หลอมบิทูเมน ด้วยอุณหภูมิ 80-100 องศาเซลเซียส จนมีลักษณะเป็นของเหลวข้น ข. นำบิทูเมนเหลวที่ได้จากข้อ ก. ผสมกับพาราฟิน ด้วยเครื่องกวนสารให้ความร้อนด้วยแท่ง แม่เหล็ก (Hot plate/Magnetic stirrer) อุณหภูมิ 50-70 องศาเซลเซียส เป็นระยะเวลา 8-12 นาที ค. นำสารตัวเติมป้องกันอนุภาคนิวตรอนผสมกับส่วนผสมที่ได้จากข้อ ข. เป็นระยะเวลา 3-5 นาที ง. นำส่วนผสมที่ได้จากข้อ ค. ขึ้นรูปชี้นงานโดยการเทลงในแม่พิมพ์และปล่อยไว้จนส่วนผสม เย็นลงและคงรูป เป็นระยะเวลา 1-3 ชั่วโมง
TH1603002360U 2016-11-16 วัสดุกำบังอนุภาคนิวตรอนจากพาราฟินผสมบิทูเมนและกรรมวิธีการผลิต TH12959A3 (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH12959C3 true TH12959C3 (th) 2017-08-10
TH12959A3 TH12959A3 (th) 2017-08-10

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Oyharçabal et al. Polyaniline/clay as nanostructured conductive filler for electrically conductive epoxy composites. Influence of filler morphology, chemical nature of reagents, and curing conditions on composite conductivity
KR20180133842A (ko) 열전도성 시트
Wang et al. Preparation and radiation shielding properties of Gd2O3/PEEK composites
CN103602922A (zh) 一种粉末冶金铁基合金及其制备方法
CN103013026A (zh) 一种聚酯复合材料及其制备方法
US20200385577A1 (en) Heat-conductive sheet
CN103333562A (zh) 缩醛漆包线漆
KR20130110243A (ko) Cnt 그래핀이 함유된 합금
TW201710383A (zh) 液狀樹脂組成物
CN106188862A (zh) 具有优异抗蠕变性能的聚丙烯复合材料
CN110643180A (zh) 一种高温耐久度高的低热阻有机导热硅材料及制备方法
Dai et al. Electrical and thermal performances of epoxy-based micro–nano hybrid composites at different electric fields and temperatures
Kausar et al. Processing and characterization of fire-retardant modified polystyrene/functional graphite composites
CN103555262A (zh) 一种导热热熔胶及其制备方法
TH12959C3 (th) วัสดุกำบังอนุภาคนิวตรอนจากพาราฟินผสมบิทูเมนและกรรมวิธีการผลิต
Zhan et al. The study on flame retardancy synergetic mechanism of magnesium oxide for PA66/AlPi composite
TH12959A3 (th) วัสดุกำบังอนุภาคนิวตรอนจากพาราฟินผสมบิทูเมนและกรรมวิธีการผลิต
Kassem et al. Enhancing the radiation shielding performance of polyepoxide composites based on cement bypass dust
JP6566349B2 (ja) 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品
Chen et al. Synergistic effect of organic vermiculite on the flame retardancy and thermal stability of intumescent polypropylene composites
CN104744772A (zh) 一种玻纤增强聚乙燃粉末
CN106410553B (zh) 一种高导电性碳刷材料及其制备方法
Şen et al. Preparation and properties of nano diamond/6F‐bisphenol A‐based cyanate ester composites
Zhu et al. Effects of Bi Alloying on the Thermoelectric Properties of p‐Type Mg3Sb2‐xBix Solid Solutions
EP3401346A1 (en) Epoxy resin composition and semiconductor device