TH125093A

TH125093A - Epoxy resin composition for sealing semiconductors that are characterized by small particles. As well as the manufacturing methods of semiconductor devices and semiconductor devices which use such

Info

Publication number: TH125093A
Application number: TH901005518A
Authority: TH
Inventors: มิซูโนะ นายยาสุฮิโระ; ชิเกโนะ นายคาซูยะ
Original assignee: นางสาวยิ่งลักษณ์ ไกรฤกษ์; นายอังคาร ตั้นพันธ์; นางสาวฐิติญา เหลือบรัศมี
Filing date: 2009-12-08
Publication date: 2013-06-28

Abstract

DC60 (08/03/53) องค์ประกอบอีพอกซีเรซินสำหรับปิดผนึกสารกึ่งตัวนำซึ่งใช้กับอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำซึ่งเกิดขึ้น โดยทำการปิดผนึกชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำด้วยการอัดขึ้นรูป เป็นองค์ประกอบอีพอกซีเรซินสำหรับปิดผนึก สารกึ่งตัวนำที่มีลักษณะอนุภาคขนาดเล็กซึ่งมีลักษณะจำเพาะคือ มีอัตราส่วนของอนุภาคขนาด 2 มิลิ เมตรขึ้นไปอยู่ไม่เกิน 3 มวล%, และมีอัตราส่วนของอนุภาคขนาด 1 มิลิเมตรขึ้นไปแต่น้อยกว่า 2 มิลิ เมตรอยู่ 0.5 มวล% ขึ้นไปแต่ไม่เกิน 60 มวล%, และมีอัตราส่วนของผงละเอียดขนาดน้อยกว่า 106 ไมครอน อยู่ไม่เกิน 5 มวล% ในการกระจายขนาดอนุภาคซึ่งได้ทำการวัดด้วยการร่อนผ่านตะแกรงโดยใช้ ตะแกรงตามมาตรฐาน JIS เมื่อเทียบกับองค์ประกอบอีพอกซีเรซินสำหรับปิดผนึกสารกึ่งตัวนำดังกล่าว ทั้งหมด องค์ประกอบอีพอกซีเรซินสำหรับปิดผนึกสารกึ่งตัวนำซึ่งใช้กับอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำซึ่งเกิดขึ้น โดยทำการปิดผนึกชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำด้วยการอัดขึ้นรูป เป็นองค์ประกอบอีพอกซีเรซินสำหรับปิดผนึก สารกึ่งตัวนำที่มีลักษณะอนุภาคขนาดเล็กซึ่งมีลักษณะจำเพาะคือ มีอัตราส่วนของอนุภาคขนาด 2 มิลิ เมตรขึ้นไปอยู่ไม่เกิน 3 มวล%, และมีอัตราส่วนของอนุภาคขนาด 1 มิลิเมตรขึ้นไปแต่น้อยกว่า 2 มิลิ เมตรอยู่ 0.5 มวล% ขึ้นไปแต่ไม่เกิน 60 มวล%, และมีอัตราส่วนของผงละเอียดขนาดน้อยกว่า 106 um อยูไม่เกิน 5 มวล% ในการกระจายขนาดอนุภาคซึ่งได้ทำการวัดด้วยการร่อนผ่านตะแกรงโดยใช้ ตะแกรงตามมาตรฐาน JIS เมื่อเทียบกับองค์ประอบอีพอกซีเรซินสำหรับปิดผนึกสารกึ่งตัวนำดังกล่าว ทั้งหมด DC60 (08/03/53) Epoxy resin component for semiconductor sealing used in semiconductor devices from which they are formed. By sealing the semiconductor parts by extrusion. It is an epoxy resin component for sealing. A semiconductor that is characterized by small particles which are The ratio of particles of 2 mm or more is not more than 3 mass%, and the ratio of particles of 1 mm or more but less than 2 mm is 0.5 mass% or more but not more than 60 mass%, The ratio of fine powder, size less than 106 microns, was not more than 5 mass% in the particle size distribution, which was measured by sieving through a sieve using The grating according to JIS standard, compared with the epoxy resin component for sealing all such semiconductors, the epoxy resin component for sealing semiconductors used in the semiconductor device, which is formed. By sealing the semiconductor parts by extrusion. It is an epoxy resin component for sealing. A semiconductor that is characterized by small particles which are The ratio of particles of 2 mm or more is not more than 3 mass%, and the ratio of particles of 1 mm or more but less than 2 mm is 0.5 mass% or more but not more than 60 mass%, The ratio of fine powder, size less than 106 um, was not more than 5 mass% in the particle size distribution, which was measured by sieving through a sieve using Sieve according to JIS standard, compared to all epoxy resin sealing elements for such semiconductors.

Claims

1.Epoxy resin component for sealing semiconductor with micro particle characteristics, which is applied to Semiconductor devices, which are formed by sealing the semiconductor parts by extrusion. Is an epoxy rawin element for sealing microscopic semiconductors with The specific characteristics are The ratio of particles of 2 mm or more is not more than 3 mass%, and the particle fraction of 1 mm or more but less than 2 mm is 0.5 mass% in the distribution of tags: