Claims (2)
1. เทปปิดครอบที่ใช้สำหรับบรรจุเก็บชิ้นส่วน อิเล็กทรอนิกส์ ในรูปของชิ้นสารกึ่งตัวนำ ซึ่งประกอบด้วย ชั้นด้านนอกหนึ่งชั้น, ชั้นสารยึดติด ซึ่งซ้อนทับหนึ่งชั้น, ชั้นตรงกลางหนึ่งชั้น, และ ชั้นของการยึดติดหนึ่งชั้น ซึ่งผนึกปิดได้ด้วยความร้อนกับเทปลำเลียง ที่เป็นพลาสติก ซึ่งมีซองบรรจุเป็นช่วงระยะตามที่กำหนด เพื่อการปรับให้เหมาะกับชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ ในรูปของชิ้นสารกึ่งตัวนำ, ในที่นี้ชั้นด้านนอก ทำด้วยแผ่นฟิล์ม ที่จัดทิศทางอยู่ในสองแยก ที่ทำจากพอลิเมอร์ที่คัดเลือกมาจากกลุ่ม ซึ่งประกอบด้วย พอลิเอสเทอร์, พอลิโพรพิลีน, และไนลอน และค่าความส่งผ่านแสงซึ่งมองเห็นได้ของเทปปิดครอบอย่างน้อยที่สุดเป็น 65.4% และความหนาของชั้นด้านนอก มีขนาดจาก 6 ถึง 100 ไมครอน, ชั้นสารยึดติดจะอยู่ระหว่างชั้นด้านนอก กับชั้นตรงกลาง, ชั้นตรงกลางเป็นแผ่นฟิล์มพอลิโอเลฟิน กับชั้นประกอบด้วย (a) 55-95% โดยน้ำหนักของเอธิลีน พอลิเมอร์อย่างน้อยที่สุด หนึ่งชนิด ที่คัดเลือกมาจากกลุ่ม ซึ่งประกอบด้วย พอลิเอธิลีน ซึ่งมีความหนาแน่น 0.91-0.93 กรัม/ซม3 และเอธลีน - ไวนิล แอซิเตท โคพอลิเมอร์ ซึ่งประกอบด้วย ไวนิล แอซิเลท 10% หรือน้อยกว่า โดยน้ำหนัก, (b)5 - 30% โดยน้ำหนักของพอลิสไทรีน และ (c) 0-20% โดยน้ำหนักของพอลิเมอร์ชนิดยึดหยุ่น ของเทอร์โมพลาสติก ที่คัดเลือกมาจากกลุ่ม ซึ่งประกอบด้วย สไทรีน บิวทาไดอีน - สไทรีน และสไทรีน ไอโซพรีน-สไทรีน และ มีความแข็งแรงของการเกาะกัน 10 - 120 กรัมต่อ มม. ของความกว้างการผนึกปิด และในที่นี้ความแข็งแรงของการยึดติดระหว่างชั้นของกรยึดติดกับพื้นผิว สำหรับปิดผนึกการเกาะกัน ของชั้นตรงกลางของเทปปิดครอบ, และ ชั้นของการยึดติดประกอบด้วย เทอร์โมพลาสติก เรซินที่ซึ่งทำให้ผงละเอียดนำไฟฟ้า กระจากจาก 10-10,000 ส่วนโดยน้ำหนักต่อเทอร์โมพลาสติกเรซิน 100 ส่วนโดยน้ำหนัก ผงละเอียดนำไฟฟ้าดังกล่าว จะให้คัดเลือกมาจากกลุ่ม ซึ่งประกอบด้วย ออกไซด์ ของดีบุก, ออกไซด์ ของสังกะสี, ออกไซด์ ของไทเทเนียม, เอธิลซิลิเกต, ผงคาร์บอน, และสารผสมของมัน, ความหนาของชั้นของการยึดติดเป็น 5 ไมครอน หรือน้อยกว่า, และสภาพต้านทานที่พื้นผิวของชั้นของการยึดติดเป็น 1013 โอห์ม ต่อตารางเมตรหรือน้อยกว่า1. Cover tape used for storing parts. electronics In the form of a semiconductor piece Which consists of One outer layer, adhesive layer Which overlap one layer, one middle layer, and one adhesion layer Which can be sealed by heat with the conveyor tape That is plastic In which the sachet is packed at a specified interval For adaptation to electronic components In the form of a semiconductor, here the outer layer Made of film In two separate directions Made from polymers selected from the group Which consists of Polyester, polypropylene, and nylon, and the visible light transmittance of the masking tape is at least 65.4% and the outer layer thickness is from 6 to 100. Microns, the adhesive layer is placed between the outer layers With the middle layer, the middle layer is a polyolefin film With a layer containing (a) 55-95% by weight of ethylene At least one polymer was selected from the group. It contains polyethylene with a density of 0.91-0.93 g / cm3 and ethylene-vinyl acetate copolymer containing 10% or less of vinyl acetate. Weight, (b) 5 - 30% by weight of polystyrene and (c) 0-20% by weight of flexible polymer. Of thermoplastic Selected from the group It consists of styrene butadiene-styrene and styrene isoprene-styrene and has a cohesion strength of 10 - 120 g per mm. Wide sealing And here the adhesion strength between the adhesion layers and the surface For sealing the cohesion Of the middle layer of the masking tape, and the adhesion layer consists of Thermoplastic The resin which makes the fine powder conduct electricity from 10-10,000 parts by weight per 100 parts thermoplastic resin by weight. Such conductive fine powder Will be selected from the group It contains tin oxide, zinc oxide, titanium oxide, ethyl silicate, carbon powder, and its mixtures, adhesion layer thickness of 5 microns or less, and ground resistivity. The surface of the adhesion layer is 1013 ohms per square meter or less.
2. เทปปิดครอบตามข้อถือสิทธิข้อที่ 1 ในที่นี้เทอร์โมพลาสติกเรซินของชั้นของการยึดติดได้คัดเลือกมาจากกลุ่มซึ่งประกอบด้วย พอลิยูรีเธน เรซิน, แอคริลิก, เรซิน, พอลิไวนิลคลอไรด์ เรซิน, เอธิลีน-ไวนิล แอซิเตท โคพอลิเมอร์ เรซิน , พอลิเอสเทอร์เรซิน, และสารผสมของมัน2. Cover tape according to claim No. 1 Here, the thermoplastic resin of the adhesive layer was selected from a group consisting of polyurethane resin, acrylic, resin, Polyvinyl chloride resins, ethylene-vinyl acetate copolymer resins, polyester resins, and their mixtures.