TH112275A - แผงวงจรที่มีผิวเคลือบตกเคลือบด้วยไฟฟ้าอยู่บนแกนเชิงความนำภายในทางผ่าน และวิธีการสำหรับการผลิตอย่างเดียวกัน - Google Patents
แผงวงจรที่มีผิวเคลือบตกเคลือบด้วยไฟฟ้าอยู่บนแกนเชิงความนำภายในทางผ่าน และวิธีการสำหรับการผลิตอย่างเดียวกันInfo
- Publication number
- TH112275A TH112275A TH901000083A TH0901000083A TH112275A TH 112275 A TH112275 A TH 112275A TH 901000083 A TH901000083 A TH 901000083A TH 0901000083 A TH0901000083 A TH 0901000083A TH 112275 A TH112275 A TH 112275A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- conductive core
- passageway
- producing
- methods
- same
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (18/03/52) กระบวนการสำหรับการผลิตแผงวงจรจะรวมทั้ง การจัดให้มีซับสเตรท ซึ่งรวมทั้งแกนเชิง ความนำไฟฟ้าที่หนึ่ง ที่มีผิวเคลือบฉนวนที่หนึ่งอยู่บนด้านที่หนึ่ง และผิวเคลือบฉนวนที่สองอยู่บน ด้านที่สอง การขึ้นรูปช่องเปิดอยู่ในผิวเคลือบฉนวนที่หนึ่งและสอง และแกนเชิงความนำไฟฟ้า ที่หนึ่ง การเปิดขอบของแกนเชิงความนำภายในช่องเปิด และการตกเคลือบด้วยไฟฟ้าวัสดุฉนวน ที่สาม บนขอบเปิดของแกนเชิงความนำไฟฟ้าที่หนึ่ง ยังจัดให้มีแผงวงจรที่ผลิตโดยใช้กระบวนการ อีกด้วย :
Claims (1)
1. : DC60 (18/03/52) กระบวนการสำหรับการผลิตแผงวงจรจะรวมทั้ง: การจัดให้มีซับสเตรท ซึ่งรวมทั้งแกนเชิง ความนำไฟฟ้าที่หนึ่ง ที่มีผิวเคลือบฉนวนที่หนึ่งอยู่บนด้านที่หนึ่ง และผิวเคลือบฉนวนที่สองอยู่บน ด้านที่สอง การขึ้นรูปช่องเปิดอยู่ในผิวเคลือบฉนวนที่หนึ่งและสอง และแกนเชิงความนำไฟฟ้า ที่หนึ่ง การเปิดขอบของแกนเชิงความนำภายในช่องเปิด และการตกเคลือบด้วยไฟฟ้าวัสดุฉนวน ที่สาม บนขอบเปิดของแกนเชิงความนำไฟฟ้าที่หนึ่ง ยังจัดให้มีแผงวงจรที่ผลิตโดยใช้กระบวนการ อีกด้วย ข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : แท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH112275A true TH112275A (th) | 2012-02-20 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP3030062B1 (en) | Manufacturing method for back drilling hole in pcb and pcb | |
| WO2009023283A3 (en) | Interconnection element with posts formed by plating | |
| PH12016502502A1 (en) | Printed circuit board, electronic component, and method for producing printed circuit board | |
| TW200731898A (en) | Circuit board structure and method for fabricating the same | |
| MY150055A (en) | Insulating resin sheet laminate and multi-layer printed circuit board including insulating resin sheet laminate | |
| EP1895820A3 (en) | Wired circuit board and production method thereof | |
| MY159991A (en) | Manufacturing method of printed wiring board and printed wiring board | |
| TW200616789A (en) | Article with a coating of electrically conductive polymer and process for production thereof | |
| MY148752A (en) | Process of fabricating a circuit board | |
| WO2008111309A1 (ja) | 認識マークおよび回路基板の製造方法 | |
| TW200714142A (en) | Method of continuous producing flexible printed circuit board | |
| TW200603707A (en) | Printed circuit board and method for manufacturing printed circuit board | |
| KR20110124492A (ko) | 양면 연성 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 | |
| CN103747614B (zh) | 基于多种样品的合拼板及其生产工艺 | |
| TW200746968A (en) | Method for fabricating electrical connecting structure of circuit board | |
| GB2500811A (en) | Electrolytic gold or gold palladium surface finish application in coreless substrate processing | |
| WO2011010889A3 (en) | Flexible printed circuit board and method for manufacturing the same | |
| TH112275A (th) | แผงวงจรที่มีผิวเคลือบตกเคลือบด้วยไฟฟ้าอยู่บนแกนเชิงความนำภายในทางผ่าน และวิธีการสำหรับการผลิตอย่างเดียวกัน | |
| DE69316750D1 (de) | Verfahren zur herstellung einer leiterplatte. | |
| WO2008128016A3 (en) | Metal core circuit boards for light emitting diode applications and methods of manufacture thereof | |
| US9526179B2 (en) | Printed circuit board and method thereof | |
| KR102138341B1 (ko) | 고연성 니켈/주석 도금을 이용한 필름형 안테나 및 그 제조방법 | |
| KR101534796B1 (ko) | 플라스틱 소재를 이용한 안테나 제조방법 | |
| CN103140042B (zh) | 印刷电路板无电镀导线之表面处理方法 | |
| CN101431866A (zh) | 利用水洗工艺制造软性电路板的方法 |