TH110660A - สารทำให้อีพอกซีแข็งตัวชนิดใหม่ที่มีการบ่มดีขึ้น และพอลิเมอร์ที่มีสมบัติการเคลือบผิวเพิ่มขึ้น - Google Patents
สารทำให้อีพอกซีแข็งตัวชนิดใหม่ที่มีการบ่มดีขึ้น และพอลิเมอร์ที่มีสมบัติการเคลือบผิวเพิ่มขึ้นInfo
- Publication number
- TH110660A TH110660A TH701005869A TH0701005869A TH110660A TH 110660 A TH110660 A TH 110660A TH 701005869 A TH701005869 A TH 701005869A TH 0701005869 A TH0701005869 A TH 0701005869A TH 110660 A TH110660 A TH 110660A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- aminomethyl
- bis
- cyclohexane
- hardener
- polymers
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (07/02/51) สารผสมทำให้แข็งตัวสำหรับอีพอกซีเรซิน โดยสารผสมทำให้แข็งตัวประกอบด้วยของผสม ของ 1,3-บิส (อะมิโนเมธิล)ไซโคลเฮกเซน และ 1,4-บิส(อะมิโนเมธิล)ไซโคลเฮกเซน สารผสมทำ ให้แข็งตัวชนิดพรีพอลิเมอร์สำหรับอีพอกซีเรซิน ซึ่งสารผสมทำให้แข็งตัวชนิดพรีพอลิเมอร์ประกอบ รวมด้วยผลิตภัณฑ์จากปฏิกิริยาของอีพอกซีกับของผสมของ 1,3-บิส(อะมิโนเมธิล)ไซโคลเฮกเซน และ 1,4-บิส(อะมิโนเมธิล)ไซโคลเฮกเซน สารผสมทำให้แข็งตัวสำหรับอีพอกซีเรซิน โดยสารผสมทำให้แข็งตัวประกอบด้วยของผสม ของ 1,3-บิส (อะมิโนเมธิล) ไซโคลเฮกเซน และ 1,4-บิส(อะมิโนเมธิล)ไซโคลเฮกเซน สารผสมทำ ให้แข็งตัวชนิดพรีพอลิเมอร์สำหรับอีพอกซีเรซิน ซึ่งสารผสมทำให้แข็งตัวชนิดพรีพอลิเมอร์ประกอบ รวมด้วยผลิตภัณฑ์จากปฏิกิริยาของอีพอกซีกับของผสมของ 1,3-บิส(อะมิโนเมธิล)ไซโคลเฮกเซน และ 1,4-บิส(อะมิโนเมธิล) ไซโคลเฮกเซน
Claims (3)
1. สารผสมทำให้แข็งตัวสำหรับอีพอกซีเรซิน ซึ่งสารผสมทำให้แข็งตัวประกอบรวมด้วย (a) 1,3-บิส(อะมิโนเมธิล)ไซโคลเฮกเซน และ (b) 1,4-บิส(อะมิโนเมธิล)ไซโคลเฮกเซน
2. สารผสมทำให้แข็งตัวในข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งสารผสมทำให้แข็งตัวประกอบรวมด้วย ซิส และทรานส์ไอโซเมอร์ของส่วนประกอบ (a) และส่วนประกอบ (b) อย่างน้อยที่สุด หนึ่งชนิด
3. สารผสมทำให้แข็งตัวในข้อถือสิทธิข้อ 1 และข้อถือสิทธิข้อ 2 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ซึแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH110660A true TH110660A (th) | 2011-10-06 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2008064115A8 (en) | Epoxy resins comprising a cycloaliphatic diamine curing agent | |
| TW200745194A (en) | Epoxy resin hardener and epoxy resin composition | |
| WO2013142750A3 (en) | Crash-durable adhesive with enhanced stress durability | |
| WO2010024642A3 (en) | Phenol novolac resin, phenol novolac epoxy resin and epoxy resin composition | |
| WO2008143302A1 (ja) | レジスト下層膜形成用組成物 | |
| JP2013530271A5 (th) | ||
| EP2226347A4 (en) | EPOXY RESIN HARDENERS, PRODUCTION PROCESSES THEREOF AND EPOXY RESIN COMPOSITION | |
| WO2011059633A3 (en) | Polyoxazolidone resins | |
| MY155689A (en) | Resin composition for encapsulating semiconductor and semiconductor device | |
| WO2006113412A3 (en) | Flexible mold comprising cured polymerizable resin composition | |
| WO2009047885A1 (ja) | 一液型シアネート－エポキシ複合樹脂組成物、その硬化物及びその製造方法、並びにそれを用いた封止用材料及び接着剤 | |
| MY188479A (en) | Liquid resin composition for sealing and electronic component device | |
| EP1998222A3 (en) | Coating compositions | |
| WO2009038960A3 (en) | Flexible epoxy-based compositions | |
| EP2033984A3 (en) | Heat-curable polyimide silicone composition and a cured film therefrom | |
| WO2010009994A3 (de) | 3-aminomethyl-1-cyclohexylamin und ein verfahren zu dessen herstellung | |
| MY153000A (en) | Resin composition for encapsulating semiconductor and semiconductor device | |
| MY157414A (en) | Epoxy resin composition and semiconductor device | |
| EP3795564A4 (en) | COMPOUND, CURING AGENT COMPOSITION, RESIN COMPOSITION, COATING COMPOSITION AND CURED RESIN PRODUCT | |
| ATE409712T1 (de) | Epoxidharz zusammensetzung | |
| WO2013096635A3 (en) | Epoxy elastomer compositions | |
| WO2007145807A3 (en) | Oligomeric halogenated chain extenders for preparing epoxy resins | |
| TH110660A (th) | สารทำให้อีพอกซีแข็งตัวชนิดใหม่ที่มีการบ่มดีขึ้น และพอลิเมอร์ที่มีสมบัติการเคลือบผิวเพิ่มขึ้น | |
| TW200624503A (en) | Thermosetting resin composition, thermosetting film, cured product thereof, and electronic parts | |
| WO2010118081A3 (en) | Curing compositions having low-free amounts of methylenedianiline |