TH110245A

TH110245A - วิธีการสร้างพื้นผิวที่น้ำและน้ำมันไม่เกาะแบบยิ่งยวดที่มีคุณสมบัติการสะท้อนแสงต่ำด้วยโครงสร้างแบบซิลิกอนดำ

Info

Publication number: TH110245A
Application number: TH1001001270A
Authority: TH
Inventors: ศุภเดช นายจักรพงษ์; อัตถิ นายนิธิ; หรูอนันต์ นายชาญเดช; โพธิ์ใย นายอัมพร
Original assignee: นางสาวอรุณศรี ศรีธนะอิทธิพล; นายชาญชัย นีรพัฒนกุล; นางสาวอรกนก พรรณรักษา
Filing date: 2010-08-20
Publication date: 2011-08-30

Abstract

DC60 การประดิษฐ์นี้มุ่งเน้นที่การเปลี่ยนพื้นผิวเรียบของแผ่นซิลิกอนทั่วไปที่มีความทึบแสง และ มีการสะท้อนกลับของแสงที่สูง ให้เป็นพื้นผิวที่มีความหยาบด้วยโครงสร้างแบบซิลิกอนดำ (Black silicon) ซึ่งเป็นโครงสร้างแบบแท่งเข็มซิลิกอนแบบสุ่ม มีขนาดแท่งเข็มในระดับนาโนเมตร และ ความสูงของแท่งเข็มในระดับไมครอน ซึ่งแท่งเข็มซิลิกอนดำดังกล่าวสามารถสร้างได้โดย กระบวนการกัดลึกด้วยสูตรกัดที่เหมาะสมเพื่อให้เกิดความดำบนพื้นผิว อันทำให้การดูดกลืนแสง นั้นเข้าใกล้ความสัมบูรณ์ จากนั้นกัดผิวซิลิกอนต่อด้วยเทคนิคบอสช์ (Bosch process) ให้ได้ความ ลึกตามต้องกัน เพื่อให้เกิดเป็นพื้นผิวน้ำและน้ำมันไม่เกาะแบบยิ่งยวด โดยไม่ต้องเคลือบผิวด้วยสาร พลังงานเชิงผิวต่ำแต่อย่างใด ทั้งนี้จากการทดลองพบว่า เงื่อนไขการกัดที่ DOE#5 +15 loops ของ Bosch process จะก่อให้เกิดโครงสร้างแท่งซิลิกอนดำขนาด 572 นาโนเมตร ระยะห่างระหว่างแท่ง เท่ากับ 576 นาโนเมตร และมีความสูงของแท่งพิลล่าร์เท่ากับ 14.4 ไมครอน ทำให้เกิดค่า Packing factor และค่า Aspect ratio เท่ากับ 0.7 และ 25.15 ตามลำดับ โดยโครงสร้างดังกล่าวนี้ก่อให้เกิดค่า มุมสัมผัสของหยดน้ำและหยดน้ำมันก่อนการเคลือบสาร TPFS เท่ากับ 167.4 และ 156.0 องศา ตามลำดับ และค่ามุมสัมผัสของหยดน้ำและน้ำมันหลังการเคลือบสาร TPFS นั้น ไม่สามารถวัดค่า ได้ การประดิษฐ์นี้มุ่งเน้นที่การเปลี่ยนพื้นผิวเรียบของแผ่นซิลิกอนทั่วไปที่มีความทึบแสง และ มีการสะท้อนกลับของแสงที่สูง ให้เป็นพื้นผิวที่มีความหยาบด้วยโครงสร้างแบบซิลิกอนดำ (Black silicon) ซึ่งเป็นโครงสร้างแบบแท่งเข็มซิลิกอนแบบสุ่ม มีขนาดแท่งเข็มในระดับนาโนเมต รและ ความสูงของแท่งเข็มในระดับไมครอน ซึ่งแท่งเข็มซิลิกอนดำดังกล่าวสามารถสร้างได้โดย กระบวนการกัดลึกด้วยสูตรกัดที่เหมาะสมเพื่อให้เกิดความดำบนพื้นผิว อันทำให้การดูดกลืนแสง นั้นเข้าใกล้ความสมบูรณ์ จากนั้นกัดผิวซิลิกอนต่อด้วยเทคนิคบอสช์ (Bosch process) ให้ได้ความ ลึกตามต้องกัน เพื่อให้เกิดเป็นพื้นผิวน้ำและน้ำมันไม้เกาะแบบยิ่งยวด โดยไม่ต้องเคลือบผิวด้วยสาร พลังงานเชิงผิวต่ำแต่อย่างใด ทั้งนี้จากการทดสองพบว่า เงื่อนไขการกัดที่ DOE#5 +15 loops ของ Bosch process จะก่อให้เกิดโครงสร้างแท่งซิลิกอนดำขนาด 572 นาโนเมตร ระยะห่างระหว่างแท่ง เท่ากับ 576 นาโนเมตร และมีความสูงของแท่งพิลล่าร์เท่ากับ 14.4 ไมครอน ทำให้เกิดค่า Packing factor และค่า Aspect ratio เท่ากับ 0.7 และ 25.15 ตามลำดับ โดยโครงสร้างดังกล่าวนี้ก่อให้เกิดค่า มุมสัมผัสของหยดน้ำและหยดน้ำมันก่อนการเคลือบสาร TPFS เท่ากับ 167.4 และ 156.0 องศา ตามลำดับ และค่ามุมสัมผัสของหยดน้ำและหยดน้ำมันก่อนการเคลือบสาร TPFS นั้น ไม่สามารถวัดค่า ได้

Claims

: DC60 การประดิษฐ์นี้มุ่งเน้นที่การเปลี่ยนพื้นผิวเรียบของแผ่นซิลิกอนทั่วไปที่มีความทึบแสง และ มีการสะท้อนกลับของแสงที่สูง ให้เป็นพื้นผิวที่มีความหยาบด้วยโครงสร้างแบบซิลิกอนดำ (Black silicon) ซึ่งเป็นโครงสร้างแบบแท่งเข็มซิลิกอนแบบสุ่ม มีขนาดแท่งเข็มในระดับนาโนเมตร และ ความสูงของแท่งเข็มในระดับไมครอน ซึ่งแท่งเข็มซิลิกอนดำดังกล่าวสามารถสร้างได้โดย กระบวนการกัดลึกด้วยสูตรกัดที่เหมาะสมเพื่อให้เกิดความดำบนพื้นผิว อันทำให้การดูดกลืนแสง นั้นเข้าใกล้ความสัมบูรณ์ จากนั้นกัดผิวซิลิกอนต่อด้วยเทคนิคบอสช์ (Bosch process) ให้ได้ความ ลึกตามต้องกัน เพื่อให้เกิดเป็นพื้นผิวน้ำและน้ำมันไม่เกาะแบบยิ่งยวด โดยไม่ต้องเคลือบผิวด้วยสาร พลังงานเชิงผิวต่ำแต่อย่างใด ทั้งนี้จากการทดลองพบว่า เงื่อนไขการกัดที่ DOE#5 +15 loops ของ Bosch process จะก่อให้เกิดโครงสร้างแท่งซิลิกอนดำขนาด 572 นาโนเมตร ระยะห่างระหว่างแท่ง เท่ากับ 576 นาโนเมตร และมีความสูงของแท่งพิลล่าร์เท่ากับ 14.4 ไมครอน ทำให้เกิดค่า Packing factor และค่า Aspect ratio เท่ากับ 0.7 และ 25.15 ตามลำดับ โดยโครงสร้างดังกล่าวนี้ก่อให้เกิดค่า มุมสัมผัสของหยดน้ำและหยดน้ำมันก่อนการเคลือบสาร TPFS เท่ากับ 167.4 และ 156.0 องศา ตามลำดับ และค่ามุมสัมผัสของหยดน้ำและน้ำมันหลังการเคลือบสาร TPFS นั้น ไม่สามารถวัดค่า ได้ การประดิษฐ์นี้มุ่งเน้นที่การเปลี่ยนพื้นผิวเรียบของแผ่นซิลิกอนทั่วไปที่มีความทึบแสง และ มีการสะท้อนกลับของแสงที่สูง ให้เป็นพื้นผิวที่มีความหยาบด้วยโครงสร้างแบบซิลิกอนดำ (Black silicon) ซึ่งเป็นโครงสร้างแบบแท่งเข็มซิลิกอนแบบสุ่ม มีขนาดแท่งเข็มในระดับนาโนเมต รและ ความสูงของแท่งเข็มในระดับไมครอน ซึ่งแท่งเข็มซิลิกอนดำดังกล่าวสามารถสร้างได้โดย กระบวนการกัดลึกด้วยสูตรกัดที่เหมาะสมเพื่อให้เกิดความดำบนพื้นผิว อันทำให้การดูดกลืนแสง นั้นเข้าใกล้ความสมบูรณ์ จากนั้นกัดผิวซิลิกอนต่อด้วยเทคนิคบอสช์ (Bosch process) ให้ได้ความ ลึกตามต้องกัน เพื่อให้เกิดเป็นพื้นผิวน้ำและน้ำมันไม้เกาะแบบยิ่งยวด โดยไม่ต้องเคลือบผิวด้วยสาร พลังงานเชิงผิวต่ำแต่อย่างใด ทั้งนี้จากการทดสองพบว่า เงื่อนไขการกัดที่ DOE#5 +15 loops ของ Bosch process จะก่อให้เกิดโครงสร้างแท่งซิลิกอนดำขนาด 572 นาโนเมตร ระยะห่างระหว่างแท่ง เท่ากับ 576 นาโนเมตร และมีความสูงของแท่งพิลล่าร์เท่ากับ 14.4 ไมครอน ทำให้เกิดค่า Packing factor และค่า Aspect ratio เท่ากับ 0.7 และ 25.15 ตามลำดับ โดยโครงสร้างดังกล่าวนี้ก่อให้เกิดค่า มุมสัมผัสของหยดน้ำและหยดน้ำมันก่อนการเคลือบสาร TPFS เท่ากับ 167.4 และ 156.0 องศา ตามลำดับ และค่ามุมสัมผัสของหยดน้ำและหยดน้ำมันก่อนการเคลือบสาร TPFS นั้น ไม่สามารถวัดค่า ได้ข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : แท็ก :