TH104939A - A new hybrid bond with a natural compound used for low-release products. - Google Patents

A new hybrid bond with a natural compound used for low-release products.

Info

Publication number
TH104939A
TH104939A TH701004415A TH0701004415A TH104939A TH 104939 A TH104939 A TH 104939A TH 701004415 A TH701004415 A TH 701004415A TH 0701004415 A TH0701004415 A TH 0701004415A TH 104939 A TH104939 A TH 104939A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
low
compound used
natural compound
release products
new hybrid
Prior art date
Application number
TH701004415A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH104939B (en
Inventor
เดอร์คิซ นางคริสติน่า
เฮพ นายโวล์ฟกัง
คันท์เนอร์ นายโวล์ฟกัง
ครูก นายเด็ทเลฟ
Original Assignee
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
นายบุญมา เตชะวณิช
Filing date
Publication date
Application filed by นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์, นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์, นายบุญมา เตชะวณิช filed Critical นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
Publication of TH104939B publication Critical patent/TH104939B/en
Publication of TH104939A publication Critical patent/TH104939A/en

Links

Abstract

DC60 (14/11/50) องค์ประกอบเรซิน (A) และ (B) ถูกอธิบาย DC60 (14/11/50) resin composition (A) and (B) are described.

Claims (1)

1. องค์ประกอบเรซินที่ปลดปล่อยฟอร์มัลดีไฮด์ในระดับต่ำซึ่งประกอบรวมด้วย ผลิตภัณฑ์การควบแน่นของส่วนประกอบที่เกิดตามธรรมชาติ หรืออนุพันธ์ของมัน, สารประกอบ แอโรแมทิก ไฮดรอกซิล-อัลดีไฮด์เรซิน ซึ่งองค์ประกอบเรซินที่ปลดปล่อยฟอร์มัลดีไฮด์ในระดับต่ำดังกล่าวประกอบรวมต่อไปอีก ด้วยอะมิโน เรซินเป็นส่วนของผลิตภัณฑ์การควบแน่นดังกล่าว และ/หรือ ส่วนประกอบผสมอยู่ในที่ นั้น, ซึ่งส่วนประกอบที่เกิดตามธรรมชาติ หรืออนุพันธ์ของมันจะถูกเชื่อมพันธะทางเคมีโดย ทางตรง หรือทางอ้อมกับแท็ก :1. A resin composition that releases low levels of formaldehyde, which includes Products of condensation of naturally occurring components Or its derivatives, aerobic hydroxyl-aldehyde resin Amino resins are part of the condensation product and / or the constituents are mixed in there, in which the constituents are formed. Natural Or its derivatives are bonded directly or indirectly to a chemical bond with a tag:
TH701004415A 2007-08-31 A new hybrid bond with a natural compound used for low-release products. TH104939A (en)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH104939B TH104939B (en) 2010-11-17
TH104939A true TH104939A (en) 2010-11-17

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2008024444A3 (en) Adhesive composition of low molecular weight polyaminopolyamide-epichlorohydrin (pae) resin and protein
TW200724570A (en) Thermosetting resin composition and uses thereof
EP1992653A4 (en) Epoxy resin composition, hardening product thereof, novel epoxy resin, novel phenolic resin and semiconductor sealing material
EP1860133A4 (en) Epoxy resin, epoxy resin composition, and utilizing the same, prepreg and laminated plate
MX2011011902A (en) Overmolded polyamide composite structures and processes for their preparation.
BRPI0815859A2 (en) use of a new resin
EP2078734A4 (en) Non-thermofusible granular phenol resin, method for producing the same, thermosetting resin composition, sealing material for semiconductor, and adhesive for semiconductor
WO2009001658A1 (en) One-pack type cyanate/epoxy composite resin composition
TW201129739A (en) Fiber and fiber structure
ATE409712T1 (en) EPOXY RESIN COMPOSITION
MY144436A (en) Composition of epoxy resin, phenol resin and (epoxy resin-) ctbn
WO2008124682A3 (en) Oxygen-scavenging materials and articles formed therefrom
PL2146571T3 (en) Biocidal composition containing resin compositions, composite materials, and laminates
TW200734377A (en) Phenol resin and resin composition
AR080137A1 (en) ADHESIVE COMPOSITIONS
SG126882A1 (en) Die attach adhesives with improved stress performance
TW200619259A (en) Epoxy resin, epoxy resin composition and cured product thereof
DE602006001396D1 (en) AMINO-HARDENED EPOXY RESIN COMPOSITIONS WITH A LOW-ON LACTON
PE20090860A1 (en) AMINE-FUNCTIONAL ADUCTS AND CURABLE COMPOSITIONS THAT CONTAIN THEM
DE10344449A1 (en) Adhesive composition with barrier properties
DK1448741T3 (en) Method of gluing wood materials
WO2012064800A3 (en) Methods for making and using amino-aldehyde resins
WO2008000730A3 (en) Polymeric compositions with adhesive properties
WO2007075334A3 (en) Damage-resistant epoxy compound
MY142389A (en) Biphenylaralkyl epoxy and phenolic resins