TH10375EX - Thermal conductive binders - Google Patents

Thermal conductive binders

Info

Publication number
TH10375EX
TH10375EX TH9101000576A TH9101000576A TH10375EX TH 10375E X TH10375E X TH 10375EX TH 9101000576 A TH9101000576 A TH 9101000576A TH 9101000576 A TH9101000576 A TH 9101000576A TH 10375E X TH10375E X TH 10375EX
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
thermal conductive
conductive adhesive
resin
filled
thermal conductivity
Prior art date
Application number
TH9101000576A
Other languages
Thai (th)
Inventor
นายบรูซ อัลเลน โยสต์ นายเจโรเม โธมัส อาดัมส์
Original Assignee
อีไอ ดู ปอนท์ เดอ เนมูร์ซ แอนด์ คัมปะนี
Filing date
Publication date
Application filed by อีไอ ดู ปอนท์ เดอ เนมูร์ซ แอนด์ คัมปะนี filed Critical อีไอ ดู ปอนท์ เดอ เนมูร์ซ แอนด์ คัมปะนี
Publication of TH10375EX publication Critical patent/TH10375EX/en

Links

Abstract

เติมเต็มเรซินของสารยึดติดด้วยเส้นใยคาร์บอนที่มีโครงสร้างสามมิติ เส้นใยนี้มีความยาวและความกว้างขนาดต่าง ๆ สารยึด ติดที่เติมเต็มด้วยเส้นใยนี้แสดงค่าสภาพนำความร้อนสูง ระบบทาง อิเล็กทรอนิกส์ที่มีส่วนประกอบต่าง ๆ ประสานกันโดยชั้นของเรซิน ของสารยึดติดเหล่านี้มีสภาพนำความร้อนสูงที่ผ่านทางความหนา Filled with carbon fiber binder resin with three-dimensional structure. Fibers are available in various lengths and widths. These fiber-filled binders exhibit high thermal conductivity, electronic systems with components joined together by layers of resin. Of these adhesives there is a high thermal conductivity that is achieved through thickness

Claims (4)

1. วัสดุสารยึดติดที่มีสภาพนำความร้อนซึ่งประกอบด้วยตัวอย่างเช่น เรซินของสารยึดติดที่เติมเต็มด้วยโครงสร้างสามมิติ ของเส้นใยคาร์บอน ที่มีพื้นฐานเป็นพิทซ์ ประมาณ 20 ถึงประมาณ 60 เปอร์เซ็นต์น้ำหนัก1. a thermally conductive adhesive material consisting of, for example, Adhesive resin filled with a three-dimensional structure. Of carbon fibers With an average pitch of 20 to approximately 60 percent weight 2. วัสดุสารยึดติดที่มีสภาพนำความร้อนของข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งวัสดุที่กล่าวแล้วในที่นี้อยู่ในรูปของเฟสท์2. Thermal conductive adhesive material of claim 1 of which the material described here is in the form of Fest. 3. วัสดุสารยึดติดที่มีสภาพนำความร้อนของข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งวัสดุที่กล่าวแล้วในนี้อยู่ในรูปของฟิล์ม3. Thermal conductive adhesive material of claim 1, the material described herein is in the form of a film. 4. วัสดุสารยึดติดของข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่ง เรซินของสารยึดติด ที่กล่าวแล้วในนี้เลือกได้จากกลุ่มที่ประกอบด้4. Adhesion material of claim 1, which resin of adhesives As mentioned in this, you can choose from a group that includes
TH9101000576A 1991-05-07 Thermal conductive binders TH10375EX (en)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH10375EX true TH10375EX (en) 1992-01-01

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TR25806A (en) THERMAL CONDUCTIVITY ADHESIVE.
EP0507332A3 (en) Laminate
MX9702059A (en) Foiled ud-prepreg and pwb laminate prepared therefrom.
KR960033741A (en) A laminate having improved steric stability and heat resistance
DE69220883D1 (en) COMPOSITE MADE FROM A BIODEGRADABLE RESIN COMPOSITION
SE7714254L (en) PROCEDURE FOR PREPARING A COMPOSITE CONSTRUCTION
ES8507383A1 (en) Process for producing an embossed multi-layer material
ES464702A1 (en) Laminated material for the production of plain bearing elements
KR950026674A (en) High strength composite plate and manufacturing method
EP1035760A3 (en) Interlaminar insulating adhesive for multilayer printed circuit board
KR890003024A (en) Adhesive Tape for Die Bonding
CA2279197A1 (en) High temperature release films
ATE141004T1 (en) COMPOSITE STRUCTURE WITH ONE-DIRECTIONAL STABLE BEHAVIOR TO TEMPERATURE AND HUMIDITY EXPANSION
TH10375EX (en) Thermal conductive binders
EP1146101A4 (en) Adhesive-coated copper foil, and copper-clad laminate and printed circuit board both obtained with the same
KR830002596A (en) Method for manufacturing a laminate using a phenolic resin containing lignosulfonate
ES487111A1 (en) Metal-thermoplastic-metal laminates
DE69129564T2 (en) Composite film coated with adhesive that can be permanently bonded to a plasticized substrate
DE3570044D1 (en) Lightweight core, and composite component and ski using said lightweight core
ATE169708T1 (en) FIRE PROTECTION PLATE
EP0150362A3 (en) Printed circuit boards made form multilayer plastic material
DK157437C (en) LAMINATE PRODUCTS CONSISTING OF REINFORCED PHENOL FORMAL HYDRAINIC RESIN, FURAN RESIN, AND THERMOUS SATURING POLYESTER RESIN
JPS547441A (en) Adhesive composition
STCLAIR et al. A review of high-temperature adhesives
JPS5499172A (en) Manufacture of honeycomb structure core material suitable for lamination