TH101883B - ระบบตัวเชื่อมข้ามร่วมสำหรับฟิล์มการห่อหุ้มที่ประกอบรวมด้วยสารประกอบ(เมธ) อะคริลาไมด์([meth]acrylamide) - Google Patents
ระบบตัวเชื่อมข้ามร่วมสำหรับฟิล์มการห่อหุ้มที่ประกอบรวมด้วยสารประกอบ(เมธ) อะคริลาไมด์([meth]acrylamide)Info
- Publication number
- TH101883B TH101883B TH802003764F TH0802003764F TH101883B TH 101883 B TH101883 B TH 101883B TH 802003764 F TH802003764 F TH 802003764F TH 0802003764 F TH0802003764 F TH 0802003764F TH 101883 B TH101883 B TH 101883B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- compound
- acrylamide
- meth
- composition
- crosslinking system
- Prior art date
Links
Abstract
แก้ไข 16/2/59 การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกันองค์ประกอบที่หนึ่ง (Z) ที่ประกอบรวมด้วย (0 อย่างน้อยหนึ่ง สารประกอบ (I) ที่ถูกเลือกมาจากหมู่ที่ประกอบด้วยไตรแอลลิลไอโซไซยานูเรต, ไตรแอลลิลไซยานูเรต, ที่ ซึ่งสารประกอบ (I) อย่างที่นิยมคือไตรแอลลิลไอโซไซยานูเรต, และ (ii) อย่างน้อยหนึ่งสารประกอบ (เมธ) อะคริลาไมด์ นอกจากนี้, การประดิษฐ์นี้ยังเกี่ยวข้องกับองค์ประกอบที่สอง (B) ที่ประกอบรวมด้วย องค์ประกอบที่หนึ่ง (Z) และอย่างน้อยหนึ่งพอลิโอเลฟินโคพอลิเมอร์ ท้ายที่สุด, การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับ การใช้องค์ประกอบ (B) สำหรับการผลิตของฟิล์มเพื่อการห่อหุ้มอุปกรณ์อิเล็คทรอนิคส์, โดยเฉพาะอย่างยิ่ง โซลาร์เซลล์ ----------------------------------------
Claims (1)
1. ขอถือสิทธิในแบบผลิตภัณฑ์ซึ่งได้แก่รูปร่างลักษณะของภาชนะบรรจุ ตามที่ ปรากฎในภาพแสดงแบบผลิตภัณฑ์ที่ได้เสนอมานี้
Publications (4)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH101883S TH101883S (th) | 2010-06-25 |
| TH35626S1 TH35626S1 (th) | 2013-04-30 |
| TH173678A TH173678A (th) | 2018-03-02 |
| TH101883B true TH101883B (th) | 2024-07-16 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EA201890910A1 (ru) | ФУНГИЦИДНЫЕ КОМПОЗИЦИИ, СОДЕРЖАЩИЕ ПРОИЗВОДНЫЕ 2,4-ДИОКСО-1,4-ДИГИДРОТИЕНО[2,3-d]ПИРИМИДИНА | |
| CL2016002135A1 (es) | Compuestos de [1,2,4]triazol e imidazol sustituidos útiles como fungicidas. | |
| TWI799690B (zh) | 具有高佈線密度補片的半導體封裝 | |
| CO2017000134A2 (es) | Compuestos de [1,2,4]triazol e imidazol sustituidos | |
| EA201600622A1 (ru) | Бициклические анелированные гетероарильные или арильные соединения и их применение в качестве ингибиторов irak4 | |
| EP3275057A4 (en) | Chip on submount module | |
| WO2015105750A3 (en) | Processes for preparing metallocene-based catalyst systems | |
| PH12018500920A1 (en) | Polypropolyne composition for a layer element | |
| EP3312878A4 (en) | Semiconductor device, chip module, and semiconductor module | |
| GB201502303D0 (en) | JC&C Bower Ltd - secure screen - secondary semi-conductors for multiple security applications | |
| EP3688798A4 (en) | SEMI-CONDUCTOR ENCLOSURE WITH EMBEDDED CONNECTIONS | |
| EP3317767A4 (en) | Intelligent memory architecture for increased efficiency | |
| EA201700136A1 (ru) | Полимерная композиция для слоя элемента слоя | |
| PH12016000013A1 (en) | Co-crosslinker systems for encapsulation films comprising urea compounds | |
| EP3588583A4 (en) | DOUBLE-SIDED P-TYPE PERC SOLAR CELL AND ASSOCIATED MODULE AND SYSTEM, AND METHOD FOR PREPARING THE SAME | |
| PT3418275T (pt) | Composto inovador de tiofeno substituído em 2,3,5 como inibidor de proteína quinase | |
| EA201692289A1 (ru) | Замещенные [1,2,4]триазольные и имидазольные соединения в качестве фунгицидов | |
| HUE051642T2 (hu) | 8-amino-2-oxo-1,3-diaza-spiro-[4,5]-dekán származékok | |
| MY174870A (en) | Co-crosslinker systems for encapsulation films comprising (meth) acrylamide compounds | |
| WO2014108288A3 (en) | Substituted imidazole and (1,2,4)triazole compounds as fungicides | |
| EP3278361A4 (en) | MULTIPUCE MODULE | |
| HUE049949T2 (hu) | Eljárás és berendezés monolitikusan integrált fényelektromos modulok gyártására, valamint fényelektromos modul | |
| PH12016000011A1 (en) | Co-crosslinker systems for encapsulation films comprising ethylene glycol di(meth)acrylate compounds | |
| EP2905274A4 (en) | IMID compound, method for producing the same and use as an insecticide | |
| EP3324500A4 (en) | LASER MODULE WITH SEMICONDUCTOR |