TH101533B - องค์ประกอบโพลีเอไมด์ เรซิน, กลุ่มเพลเลตขององค์ประกอบโพลีเอไมด์ เรซิน, วัตถุขึ้นรูป, และ วิธีการสำหรับการผลิตองค์ประกอบโพลีเอไมด์ เรซิน - Google Patents

Abstract

[วัตถุประสงค์] เพื่อจัดให้มีองค์ประกอบโพลีเอไมด์ เรซิน ที่มีความสามารถในการผลิตและความแข็งแรง เชิงกลที่สูงขี้น [ส่วนประกอบ] องค์ประกอบโพลีเอไมค์ เรซิน รวมถึง: (A) โพลีเอไมค์ 66; (B) เส้นใยแก้ว; และ (C) สาร ประกอบคอปเปอร์และแฮไลด์ เปอร์เซ็นต์ของส่วนประกอบของ (A) โพลีเอไมด์ 66 ที่มีน้ำหนัก โมเลกุลเป็น 30,000 หรือน้อยกว่านั้น ดังที่ถูกทำให้ได้มาโดยการทำโครมาโตกราฟิแบบซึมผ่านเจล (GPC) มีค่าอยู่ภายในช่วงตั้งแต่ 30%โดยมวล ถึง 37%โดยมวลของปริมาณทั้งหมดของ (A) โพลี เอไมค์ 66, และ เปอร์เซ็นต์ของ (A) โพลีเอไมค์ 66 ที่มีน้ำหนักโมเลกุลเป็น 100,000 หรือมากกว่า นั้น มีค่าอยู่ภายในช่วงตั้งแต่ 8%โดยมวล ถึง 15%โดยมวลของปริมาณทั้งหมดของ (A) โพลีเอไมด์ 66