TH100387A - วิธีการและอุปกรณ์สำหรับการเชื่อมประสานลวดเชื่อมประสาน - Google Patents
วิธีการและอุปกรณ์สำหรับการเชื่อมประสานลวดเชื่อมประสานInfo
- Publication number
- TH100387A TH100387A TH801006096A TH0801006096A TH100387A TH 100387 A TH100387 A TH 100387A TH 801006096 A TH801006096 A TH 801006096A TH 0801006096 A TH0801006096 A TH 0801006096A TH 100387 A TH100387 A TH 100387A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- solder
- connection
- wire
- solder pads
- brazing
- Prior art date
Links
- 238000005219 brazing Methods 0.000 title claims abstract 5
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract 18
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- 241001062472 Stokellia anisodon Species 0.000 claims abstract 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims abstract 2
Abstract
DC60 การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับอุปกรณ์สำหรับการเชื่อมประสานด้วยลวดเชื่อมประสาน (2) ที่มีทองแดงปนอยู่ สำหรับการเชื่อมต่อส่วนประกอบ (9) กับตัวรองรับ (7) ที่ซึ่งบนส่วนประกอบ (9) เช่นเดียวกับบนตัวรองรับ (7) ในแต่ละกรณี ได้จัดให้มีแผ่นเชื่อมประสาน (4) อย่างน้อยหนึ่งแผ่น ซึ่งประกอบรวมด้วย แกนนำ (1) สำหรับลวดเชื่อมประสาน และอุปกรณ์ (3) สำหรับหลอมละลาย ส่วนหนึ่งของลวดเชื่อมประสาน (2) ซึ่งจัดให้มีไว้สำหรับการเชื่อมต่อกับหนึ่งในแผ่นเชื่อมประสาน (4) ที่ซึ่งแกนนำ (1) สำหรับลวดเชื่อมประสาน (2) มีรูปลักษณะที่ ในแต่ละกรณี นำส่วนหลอมเหลว ของลวดเชื่อมประสาน (2) มาสัมผัส กับแผ่นเชื่อมประสาน (4) อย่างน้อยหนึ่งแผ่นในห้องเชื่อม ประสาน (5) ซึ่งมีลักษณะเฉพาะคือ ได้จัดให้มีหัวฉีดพลาสมา (6) อย่างน้อยหนึ่งหัว ซึ่งโดยการใช้ หัวฉีดพลาสมานี้ บางส่วนของลวดเชื่อมประสาน (2) ซึ่งได้จัดไว้สำหรับเชื่อมต่อกับแผ่นเชื่อม ประสาน (4) และ/หรือ แผ่นเชื่อมประสาน (4) และ/หรือห้องเชื่อมประสาน (5) สามารถได้รับผลจาก พลาสมา นอกจากนี้ การประดิษฐ์นี้ยังเกี่ยวข้องกับวิธีการเชื่อมประสานลวด
Claims (1)
- : DC60 การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับอุปกรณ์สำหรับการเชื่อมประสานด้วยลวดเชื่อมประสาน (2) ที่มีทองแดงปนอยู่ สำหรับการเชื่อมต่อส่วนประกอบ (9) กับตัวรองรับ (7) ที่ซึ่งบนส่วนประกอบ (9) เช่นเดียวกับบนตัวรองรับ (7) ในแต่ละกรณี ได้จัดให้มีแผ่นเชื่อมประสาน (4) อย่างน้อยหนึ่งแผ่น ซึ่งประกอบรวมด้วย แกนนำ (1) สำหรับลวดเชื่อมประสาน และอุปกรณ์ (3) สำหรับหลอมละลาย ส่วนหนึ่งของลวดเชื่อมประสาน (2) ซึ่งจัดให้มีไว้สำหรับการเชื่อมต่อกับหนึ่งในแผ่นเชื่อมประสาน (4) ที่ซึ่งแกนนำ (1) สำหรับลวดเชื่อมประสาน (2) มีรูปลักษณะที่ ในแต่ละกรณี นำส่วนหลอมเหลว ของลวดเชื่อมประสาน (2) มาสัมผัส กับแผ่นเชื่อมประสาน (4) อย่างน้อยหนึ่งแผ่นในห้องเชื่อม ประสาน (5) ซึ่งมีลักษณะเฉพาะคือ ได้จัดให้มีหัวฉีดพลาสมา (6) อย่างน้อยหนึ่งหัว ซึ่งโดยการใช้ หัวฉีดพลาสมานี้ บางส่วนของลวดเชื่อมประสาน (2) ซึ่งได้จัดไว้สำหรับเชื่อมต่อกับแผ่นเชื่อม ประสาน (4) และ/หรือ แผ่นเชื่อมประสาน (4) และ/หรือห้องเชื่อมประสาน (5) สามารถได้รับผลจาก พลาสมา นอกจากนี้ การประดิษฐ์นี้ยังเกี่ยวข้องกับวิธีการเชื่อมประสานลวด ข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : แท็ก :
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH100387A true TH100387A (th) | 2010-02-26 |
| TH100387B TH100387B (th) | 2010-02-26 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| MX387156B (es) | Aleaciones de soldadura libres de plata, libres de plomo. | |
| MX346392B (es) | Cristal con un elemento de conexión eléctrica. | |
| EP2757585A3 (en) | Silver bond wire for semiconductor devices | |
| PH12016501450A1 (en) | Bonding wire for semiconductor device | |
| WO2009014168A1 (ja) | 半導体装置用ボンディングワイヤおよびワイヤボンディング方法 | |
| PH12014502831A1 (en) | Lead-free solder ball | |
| TW200629447A (en) | Wire bonding method | |
| DK2371948T3 (da) | Blyfri højtemperatur-loddelegering | |
| EP2447380A4 (en) | CONNECTING WIRE FROM A COPPER ALLOY FOR SEMICONDUCTORS | |
| CN105618887A (zh) | 一种镀金引线smd焊接方法 | |
| IL180932A0 (en) | Improvements in or relating to solders | |
| MX2007005622A (es) | Aleacion de soldadura libre de plomo. | |
| ATE552358T1 (de) | Abbindedraht | |
| WO2007022399A3 (en) | Semiconductor assembly and packaging for high current and low inductance | |
| WO2007140365A3 (en) | Solder flux composition | |
| TH100387A (th) | วิธีการและอุปกรณ์สำหรับการเชื่อมประสานลวดเชื่อมประสาน | |
| PH12015502124A1 (en) | Gold containing die bond sheet preform spot-welded to a semiconductor bond site on a semiconductor package and corresponding manufacturing method | |
| CA2595516A1 (en) | Lead free desoldering braid | |
| GB2442391A (en) | Lead-free semiconductor package | |
| JP2013135042A5 (th) | ||
| Wolverton | Quality, Reliability and Metallurgy of ENEPIG Board Finish and Tin-Lead Solder Joints | |
| GB2431412B (en) | Lead-free solder alloy | |
| TW200703532A (en) | Gold alloy wire for use as bonding wire exhibiting high initial bonding capability, high bonding reliability, high circularity of press bonded ball, high straight advancing property, high resin flow resistance and low specific resistance | |
| CN205645801U (zh) | 整流桥跳线框架 | |
| JP2010040709A5 (th) |