TH100387A - วิธีการและอุปกรณ์สำหรับการเชื่อมประสานลวดเชื่อมประสาน - Google Patents
วิธีการและอุปกรณ์สำหรับการเชื่อมประสานลวดเชื่อมประสานInfo
- Publication number
- TH100387A TH100387A TH801006096A TH0801006096A TH100387A TH 100387 A TH100387 A TH 100387A TH 801006096 A TH801006096 A TH 801006096A TH 0801006096 A TH0801006096 A TH 0801006096A TH 100387 A TH100387 A TH 100387A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- solder
- connection
- wire
- solder pads
- brazing
- Prior art date
Links
- 238000005219 brazing Methods 0.000 title claims abstract 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract 18
- 210000002381 Plasma Anatomy 0.000 claims abstract 6
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract 6
- 241001062472 Stokellia anisodon Species 0.000 claims abstract 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract 2
Abstract
DC60 การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับอุปกรณ์สำหรับการเชื่อมประสานด้วยลวดเชื่อมประสาน (2) ที่มีทองแดงปนอยู่ สำหรับการเชื่อมต่อส่วนประกอบ (9) กับตัวรองรับ (7) ที่ซึ่งบนส่วนประกอบ (9) เช่นเดียวกับบนตัวรองรับ (7) ในแต่ละกรณี ได้จัดให้มีแผ่นเชื่อมประสาน (4) อย่างน้อยหนึ่งแผ่น ซึ่งประกอบรวมด้วย แกนนำ (1) สำหรับลวดเชื่อมประสาน และอุปกรณ์ (3) สำหรับหลอมละลาย ส่วนหนึ่งของลวดเชื่อมประสาน (2) ซึ่งจัดให้มีไว้สำหรับการเชื่อมต่อกับหนึ่งในแผ่นเชื่อมประสาน (4) ที่ซึ่งแกนนำ (1) สำหรับลวดเชื่อมประสาน (2) มีรูปลักษณะที่ ในแต่ละกรณี นำส่วนหลอมเหลว ของลวดเชื่อมประสาน (2) มาสัมผัส กับแผ่นเชื่อมประสาน (4) อย่างน้อยหนึ่งแผ่นในห้องเชื่อม ประสาน (5) ซึ่งมีลักษณะเฉพาะคือ ได้จัดให้มีหัวฉีดพลาสมา (6) อย่างน้อยหนึ่งหัว ซึ่งโดยการใช้ หัวฉีดพลาสมานี้ บางส่วนของลวดเชื่อมประสาน (2) ซึ่งได้จัดไว้สำหรับเชื่อมต่อกับแผ่นเชื่อม ประสาน (4) และ/หรือ แผ่นเชื่อมประสาน (4) และ/หรือห้องเชื่อมประสาน (5) สามารถได้รับผลจาก พลาสมา นอกจากนี้ การประดิษฐ์นี้ยังเกี่ยวข้องกับวิธีการเชื่อมประสานลวด
Claims (1)
- : DC60 การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับอุปกรณ์สำหรับการเชื่อมประสานด้วยลวดเชื่อมประสาน (2) ที่มีทองแดงปนอยู่ สำหรับการเชื่อมต่อส่วนประกอบ (9) กับตัวรองรับ (7) ที่ซึ่งบนส่วนประกอบ (9) เช่นเดียวกับบนตัวรองรับ (7) ในแต่ละกรณี ได้จัดให้มีแผ่นเชื่อมประสาน (4) อย่างน้อยหนึ่งแผ่น ซึ่งประกอบรวมด้วย แกนนำ (1) สำหรับลวดเชื่อมประสาน และอุปกรณ์ (3) สำหรับหลอมละลาย ส่วนหนึ่งของลวดเชื่อมประสาน (2) ซึ่งจัดให้มีไว้สำหรับการเชื่อมต่อกับหนึ่งในแผ่นเชื่อมประสาน (4) ที่ซึ่งแกนนำ (1) สำหรับลวดเชื่อมประสาน (2) มีรูปลักษณะที่ ในแต่ละกรณี นำส่วนหลอมเหลว ของลวดเชื่อมประสาน (2) มาสัมผัส กับแผ่นเชื่อมประสาน (4) อย่างน้อยหนึ่งแผ่นในห้องเชื่อม ประสาน (5) ซึ่งมีลักษณะเฉพาะคือ ได้จัดให้มีหัวฉีดพลาสมา (6) อย่างน้อยหนึ่งหัว ซึ่งโดยการใช้ หัวฉีดพลาสมานี้ บางส่วนของลวดเชื่อมประสาน (2) ซึ่งได้จัดไว้สำหรับเชื่อมต่อกับแผ่นเชื่อม ประสาน (4) และ/หรือ แผ่นเชื่อมประสาน (4) และ/หรือห้องเชื่อมประสาน (5) สามารถได้รับผลจาก พลาสมา นอกจากนี้ การประดิษฐ์นี้ยังเกี่ยวข้องกับวิธีการเชื่อมประสานลวด ข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : แท็ก :
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH100387B TH100387B (th) | 2010-02-26 |
| TH100387A true TH100387A (th) | 2010-02-26 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP2221861A4 (en) | SEMICONDUCTOR DEVICE CONNECTING WIRE AND WIRE CONNECTING METHOD | |
| PH12016501450A1 (en) | Bonding wire for semiconductor device | |
| MX346392B (es) | Cristal con un elemento de conexión eléctrica. | |
| TW200629447A (en) | Wire bonding method | |
| PH12014502831A1 (en) | Lead-free solder ball | |
| WO2007022399A3 (en) | Semiconductor assembly and packaging for high current and low inductance | |
| MX2007005622A (es) | Aleacion de soldadura libre de plomo. | |
| IL180932A0 (en) | Improvements in or relating to solders | |
| TW200636890A (en) | Apparatus and method for bonding wires | |
| CA2595516A1 (en) | Lead free desoldering braid | |
| GB2442391A (en) | Lead-free semiconductor package | |
| HK1115937A1 (en) | High current semiconductor power device soic package | |
| ATE552358T1 (de) | Abbindedraht | |
| TH100387A (th) | วิธีการและอุปกรณ์สำหรับการเชื่อมประสานลวดเชื่อมประสาน | |
| PH12015502124A1 (en) | Gold containing die bond sheet preform spot-welded to a semiconductor bond site on a semiconductor package and corresponding manufacturing method | |
| TW200703532A (en) | Gold alloy wire for use as bonding wire exhibiting high initial bonding capability, high bonding reliability, high circularity of press bonded ball, high straight advancing property, high resin flow resistance and low specific resistance | |
| TW200725764A (en) | Method of wire bonding the chip with a plurality of solder pads | |
| WO2009117476A3 (en) | Method of fabricating a semiconductor package or circuit assembly using a fluxing underfill composition applied to solder contact points in a dip process | |
| KR101161321B1 (ko) | Ｐｃｂ 기판 연결용 케이블 및 이의 형성 방법 | |
| TW200746959A (en) | Electronic component with lead using Pb-free solder | |
| WO2007010510A3 (en) | Method and device for wire bonding with low mechanical stress | |
| ATE393477T1 (de) | Optoelekrtonische anordnung und verfahren zu deren herstellung | |
| JP2010040709A5 (th) | ||
| CN206639997U (zh) | 一种pcb焊接式水晶头 | |
| TH101996A (th) | อุปกรณ์กึ่งตัวนำและลวดเชื่อมประสานที่เป็นโลหะผสม Au ที่มีความเชื่อถือได้สูงของสิ่งที่เหมือนกัน |