TH100352B - ลวดโลหะเจือทองคำสำหรับการเชื่อมติดแบบเม็ดกลม - Google Patents

ลวดโลหะเจือทองคำสำหรับการเชื่อมติดแบบเม็ดกลม

Info

Publication number
TH100352B
TH100352B TH801005438A TH0801005438A TH100352B TH 100352 B TH100352 B TH 100352B TH 801005438 A TH801005438 A TH 801005438A TH 0801005438 A TH0801005438 A TH 0801005438A TH 100352 B TH100352 B TH 100352B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
alloy wire
mass
gold alloy
ppm
round beads
Prior art date
Application number
TH801005438A
Other languages
English (en)
Other versions
TH100352A (th
Inventor
นาย ซาโตชิเทชิมะ นาย มิตสึโอทาคาดะ นาย ทาเคซิคูวาฮาระ
Original Assignee
ทานากะ เดนชิ โคเกียว เคเค ทานากะ เดนชิ โคเกียว เคเค
Filing date
Publication date
Application filed by ทานากะ เดนชิ โคเกียว เคเค ทานากะ เดนชิ โคเกียว เคเค filed Critical ทานากะ เดนชิ โคเกียว เคเค ทานากะ เดนชิ โคเกียว เคเค
Publication of TH100352A publication Critical patent/TH100352A/th
Publication of TH100352B publication Critical patent/TH100352B/th

Links

Abstract

ลวดโลหะเจือทองคำสำหรับการเชื่อมติดแบบเม็ดกลมได้รับการจัดให้มีขึ้นมา ลวดโลหะเจือ ทองคำนี้ประกอบด้วย 10 ถึง 50 พีพีเอ็ม โดยมวลของแมกนีเซียม (Mg); 5ถึง 20 พีพีเอ็มโดยมวลของ ยูโรเพียม (Eu); 2 ถึง 9 พีพีเอ็มโดยมวลของแคลเซียม (Ca); และส่วนที่เหลือซึ่งเป็นทองคำ (Au) ที่มี ความบริสุทธิ์ที่มีค่าต่ำสุดเท่ากับ 99.998% โดยมวล ในลวดโลหะเจือทองคำสำหรับการเชื่อมติด แบบเม็ดกลมนี้ ปริมาณการเติมของแคลเซียม (Ca) จะเป็นค่าสูงสุดที่เท่ากับครึ่งหนึ่งของปริมาณของ ยูโรเพียม (Eu)

Claims (2)

1. ลวดโลหะเจือทองคำสำหรับการเชื่อมติดแบบเม็ดกลม ซึ่งลวดโลหะเจือทองคำนี้ ประกอบด้วย 10 ถึง 50 พีพีเอ็ม โดยมวลของแมกนีเซียม (Mg); 5 ถึง 20 พีพีเอ็มโดยมวลของยูโรเพียม (Eu); 2 ถึง 9 พีพีเอ็มโดยมวลของแคลเซียม (Ca); และ ส่วนที่เหลือซึ่งเป็นทองคำ (Au) ที่มีความบริสุทธิ์ที่มีค่าต่ำสุดเท่ากับ 99.998% โดยมวล ที่ซึ่ง ปริมาณการเติมของแคลเซียม (Ca) จะเป็นค่าสูงสุดที่เท่ากับครึ่งหนึ่งของปริมาณของ ยูโรเพียม (Eu)
2. ลวดโลหะ:
TH801005438A 2008-10-22 ลวดโลหะเจือทองคำสำหรับการเชื่อมติดแบบเม็ดกลม TH100352B (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH100352A TH100352A (th) 2010-02-26
TH100352B true TH100352B (th) 2010-02-26

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2014087216A8 (en) Discoloration-resistant gold alloy
PH12015502149A1 (en) Silver alloy bonding wire
EP2578345A4 (en) PROCESS FOR CONNECTING ALUMINUM ALLOYS
TW200704787A (en) Gold alloy wire for use as bonding wire exhibiting high bonding reliability, high circularity of press bonded ball, high straight advancing property and high resin flow resistance
WO2007137052A3 (en) High strength/ductility magnesium-based alloys for structural applications
PH12013000283A1 (en) Copper alloy wire for semiconductor packaging
TWI366497B (en) Pb-free solder alloy
WO2009060662A1 (ja) ボンディングワイヤ
MY166908A (en) HIGH PURITY Cu BONDING WIRE
JP2010520150A5 (th)
TH100352B (th) ลวดโลหะเจือทองคำสำหรับการเชื่อมติดแบบเม็ดกลม
TH100352A (th) ลวดโลหะเจือทองคำสำหรับการเชื่อมติดแบบเม็ดกลม
MY155023A (en) Gold alloy wire for ball bonding
TW200707604A (en) Gold alloy wire for use as bonding wire exhibiting high initial bonding capability, high bonding reliability, high circularity of press bonded ball, high straight advancing property and high resin flow resistance
EA200801719A1 (ru) Сплав на основе золота
RU2007106697A (ru) Износостойкая латунь
TW201612324A (en) Silver-gold alloy bonding wire
RU2006141745A (ru) Сплав на основе магния
RU2006135744A (ru) Сплав на основе меди цвета желтого золота
RU2006142523A (ru) Сплав на основе магния
RU2006128368A (ru) Сплав на основе золота
WO2007093380A8 (de) Bonddraht
RU2006131747A (ru) Ювелирный сплав на основе палладия
RU2006135733A (ru) Сплав на основе магния
JP2007186749A5 (th)