TH100288B - Lead frame adhesives, lead frames and semiconductor device systems - Google Patents

Lead frame adhesives, lead frames and semiconductor device systems

Info

Publication number
TH100288B
TH100288B TH701006419A TH0701006419A TH100288B TH 100288 B TH100288 B TH 100288B TH 701006419 A TH701006419 A TH 701006419A TH 0701006419 A TH0701006419 A TH 0701006419A TH 100288 B TH100288 B TH 100288B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
lead frame
adhesives
semiconductor device
device systems
lead
Prior art date
Application number
TH701006419A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH100288A (en
Inventor
นายอากิฮิโร คูโบตะ นาย ทาเคดะ โยชิฮิโกะ นาย คูโบตะ อากิฮิโร นายโยชิฮิโกะ ทาเคดะ
Original Assignee
ชิมา อิเลคทรอนิคส์ อิงค์ ชิมา อิเลคทรอนิคส์ อิงค์ อาซาฮี กาเซอิ อีแมททีเรียลล์ คอร์ปอเรชั่น
Filing date
Publication date
Application filed by ชิมา อิเลคทรอนิคส์ อิงค์ ชิมา อิเลคทรอนิคส์ อิงค์ อาซาฮี กาเซอิ อีแมททีเรียลล์ คอร์ปอเรชั่น filed Critical ชิมา อิเลคทรอนิคส์ อิงค์ ชิมา อิเลคทรอนิคส์ อิงค์ อาซาฮี กาเซอิ อีแมททีเรียลล์ คอร์ปอเรชั่น
Publication of TH100288A publication Critical patent/TH100288A/th
Publication of TH100288B publication Critical patent/TH100288B/en

Links

Abstract

จุดประสงค์ของการประดิษฐ์นี้คือเพื่อนำเสนอสารยึดติดลีดเฟรมซึ่งสามารถยึดติด ลึดเฟรมได้อย่างรวดเร็วในแบบที่ต้องการ การประดิษฐ์นี้นำเสนอสารยึดติดลีดเฟรมซึ่งมีความหนืด 0.01 Pa-s ถึง 10 Pa-s ที่ 80 ํซ, ลีดเฟรมซึ่งใช้สารยึดติดลีดเฟรมนี้ และระบบอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำซึ่ง ใช้ลีดเฟรมนี้ การเปลี่ยนแปลงของความหนืดเมื่อสารยึดติดลีดเฟรมถูกปล่อยทิ้งไว้เป็นเวลา 8 ชั่วโมง ในสภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิ 25 ํซ ควรจะเป็น 1.0 เท่าถึง 1.2 เท่า และเวลาในการเเข็งตัวด้วยความ ร้อนภายใต้สภาวะอากาศหมุนเวียนที่มีอุณหภูมิ 195 ํซ ควรจะน้อยกว่าหรือเท่ากับ 80 วินาที The purpose of this invention is to offer lead frame adhesives that can Deep frame as quickly as you want The invention offers lead frame adhesives with a viscosity of 0.01 Pa-s to 10 Pa-s at 80 ํ. Lead frame adhesives are used. And semiconductor device systems which Use this lead frame The change in viscosity when lead frame adhesives are left for 8 hours in a 25 ounce environment should be 1.0 times to 1.2 times, and the stabilization time with Hot under recirculating air temperature of 195 ํ should be less than or equal to 80 s.

Claims (3)

1. สารยือติดลีดเฟรมที่มีความหนืด 0.01 Pa-s ถึง 10 Pa-s ในขณะที่มีอุณหภูมิ 80 ํซ1. Lead frame additives with a viscosity of 0.01 Pa-s to 10 Pa-s while having a temperature of 80 ํ. 2. สารยืดติดลีดเฟรมตามข้อถือสิทธิที่ 1 ที่ซึ่งการเปลี่ยนแปลงของความหนืดใน ขณะที่ปล่อยสารดังกล่าวให้อยู่ภายใต้สภาวะแวดล้อมที่มีอุณหภูมิ 25 ํ ซ เป็นระยะเวลา 8 ชั่วโมงมีค่า 1.0 ถึง 1.2 เท่า2. Lead frame extenders according to claim 1, where the change in viscosity in While releasing the material under 25 ํ environment for a period of 8 hours, the value is 1.0 to 1.2 times. 3. สารยึดติดลีดเฟรมตามข้อถือสิทธที่ 1 หรือ 2 ที่ซึ่งระยะเวลาในการแข็งตัวจาก ความร้อนในขณะที่อยู่ภายใต้สภาวะอากาศหมุนเวียนที่มีอุณหภูมิ 195 ํซ จะมีค่าน้อยกว่าหรือเท่ากับ 80 วินาที3. Lead frame adhesives according to clause 1 or 2, where the erection time from The heat under the recirculating air temperature at 195 ํ is less than or equal to 80 s.
TH701006419A 2007-12-14 Lead frame adhesives, lead frames and semiconductor device systems TH100288B (en)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH100288A TH100288A (en) 2010-02-26
TH100288B true TH100288B (en) 2010-02-26

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CO6741214A2 (en) Pesticide compositions and related processes
TW201614010A (en) Curable silicone composition, curable hot-melt silicone, and optical device
EP4389910A3 (en) Isothermal amplification components and processes
CL2007002757A1 (en) COMPOUNDS DERIVED FROM 1,2,4-SUBSTITUTED TRIAZINE; PHARMACEUTICAL COMPOSITION; AND USE IN THE TREATMENT OR PREVENTION OF GASTROESOFAGIC REFLUX AND ANXIETY.
WO2016063128A8 (en) Anaerobic curable compositions having novolac vinyl esters
EP3647386A4 (en) ADHESIVE COMPOSITION AND HEAT MELTABLE ELEMENT WITH IT
EP3957688A4 (en) THERMAL COMPOSITION, THERMAL ELEMENT AND BATTERY MODULE
ZA201005024B (en) Method and arrangement for measuring at least one physical magnitude,such as temperature,flow or pressure of the cooling fluid flowing in an individual cooling
DK3861085T3 (en) COMPOSITIONS COMPRISING 1,2-DICHLORO-1,2-DIFLUORETHYLENE FOR USE IN HEAT TRANSFER APPLICATIONS
TH100288B (en) Lead frame adhesives, lead frames and semiconductor device systems
EP4215668A4 (en) WALLPAPER COMPOSITION AND WALLPAPER WITH FLAVOUR RELEASE BY HEAT
EP3816268A4 (en) ISOBUTTERIC ACID ESTER COMPOUND WITH PROPANOYLOXY GROUP AT THE SS POSITION, PERFUME COMPOSITION AND USE AS PERFUME
BR112015028554A2 (en) supercritical fluid extruded food product
MX380026B (en) NEW COMPOSITION BASED ON MOLYBDENUM SILICIDE.
FR3006007B1 (en) COOLING AIR COOLER AND ASSOCIATED AIR SUPPLY CIRCUIT.
EP3697226A4 (en) FRASING COMPOSITION INTENDED FOR THE FRASING OF CEREALS AND FOR THE CONTROL OF PATHOGENS IN AND / OR ON THE SAID CEREALS, OXIDIZING COMPOSITION FOR THE PREPARATION OF THE SAID FRASING COMPOSITION, USE OF THE SAID FRASING COMPOSITION AND PROCESS FOR THE COMPOSITION OF THE SAID FRASING COMPOSITION FRASING
BR112013016472A2 (en) method and product formed by the same
EP3860615C0 (en) ORAL COMPOSITION WITH B-ESCIN AND ITS USE
EP3162866A3 (en) Adhesive, use of an adhesive and method exclusively designed for cold foil finishing
PL418424A1 (en) Double-sided tape with increased thermal resistance and method for producing double-sided tape with increased thermal resistance
Caporrimo Daybreak at Court Green
WO2015157176A3 (en) Kit and method for making a splint
PL404768A1 (en) Heating and cooling module
TH75098A (en) Coating formula with better flow properties.
EP3866762C0 (en) ORAL GALACTOSE COMPOSITION AND ITS USE