SU975290A1

SU975290A1 - Honeycomb panel welding method

Info

Publication number: SU975290A1
Application number: SU813259892A
Authority: SU
Inventors: Юрий Семенович Долгов; Алексей Михайлович Ильин; Алексей Федорович Нестеров; Александр Михайлович Телков
Original assignee: Московский авиационный технологический институт им.К.Э.Циолковского; Машиностроительный Завод "Вымпел"
Priority date: 1981-03-16
Filing date: 1981-03-16
Publication date: 1982-11-23

Description

(54) СПОСОБ ПАЙКИ СОТОВЫХ ПАНЕЛЕЙ(54) METHOD FOR SOLVING CELLULAR PANELS

Изобретение относитс к области пайки, в частности к способам пайки тонкостенных конструкций, и может быть использовано при изготовлении сотовых конструкций из различных материалов, в частности из титановых сплавов. Известен способ пайки сотовых панелей, при котором припой размещают между обшивкой и чеистым заполнителем и производ т нагрев до температуры пайки. Припой обычно используют в виде фольги, плакирующего сло , порошка или покрытий, наносимых различными способами 1. Известны также способы пайки сотовых панелей, согласно которым при контактнореактивной пайке сотовых панелей из титана и его сплавов аналогичным образом ввод т контактно-плав щийс материал в виде однослойных или многослойных прокладок или покрытий, размеща их либо по всей поверхности общивки, обращенной к заполнителю 2, либо на торцах заполнител 3. Известные способы размещени припо и, особенно, контактно-плав щегос материала не обеспечивают высокой прочности панели из-за возможности эрозии общивки и торцовых кромок сотового заполнител в зоне их контакта, вызываемой растворением па емого материала в расплавленном припое и участием па емого материала в контактном плавлении. Наиболее близким к изобретению вл етс способ пайки сотовых панелей, при котором припой размещают на части поверхности обшивки, производ т сборку общивки с чеистым заполнителем и нагрев до температуры пайки. Используемый припой имеет отверсти , располагаемые при сборке в центре шестигранников , образованных торцами заполнител 4 . Данный способ хот и уменьщает общее количество припо , однако не исключает эрозии обшивки и торцовых кромок заполнител , так как припой или контактно-плав щийс материал в этом случае находитс между обшивкой и заполнителем. Возникновение эрозии приводит к снижению прочности па ных сотовых конструкций . Целью изобретени вл етс повышение прочности па ных конструкций путем снижени эрозии обшивки ,и торцовых кромок заполнител в зоне их контакта.The invention relates to the field of soldering, in particular to methods of soldering thin-walled structures, and can be used in the manufacture of honeycomb structures from various materials, in particular from titanium alloys. There is a known method of soldering cellular panels, in which the solder is placed between the casing and cellular filler and is heated to the soldering temperature. Solder is usually used in the form of foil, cladding layer, powder or coatings applied by various methods 1. Methods of soldering honeycomb panels are also known, according to which, when contacting soldering of honeycomb panels made of titanium and its alloys, in a similar way, contact melting material is introduced in the form of single-layer or multilayer gaskets or coatings, placing them either over the entire surface of the common area facing the filler 2, or at the ends of the filler 3. Known methods for placing the solder and, especially, contact-melting The material does not provide a high strength of the panel due to the possibility of erosion of the aggregate and the end edges of the honeycomb core in the zone of their contact caused by the dissolution of the scorched material in the molten solder and the participation of the scorched material in the contact melting. Closest to the invention is a method of brazing honeycomb panels, in which the solder is placed on a portion of the surface of the skin, assembles the common cell with cellular filler and heats to the brazing temperature. Used solder has holes that are located when assembling in the center of the hexagons formed by the ends of the filler 4. Although this method reduces the total amount of solder, it does not exclude the erosion of the skin and the end edges of the core, since the solder or contact-melting material in this case is between the skin and the core. The occurrence of erosion leads to a decrease in the strength of paved honeycomb structures. The aim of the invention is to increase the strength of steam structures by reducing the erosion of the skin, and the end edges of the aggregate in the zone of their contact.

Поставленна цель достигаетс тем, что согласно способу пайки сотовых панелей, при котором припой или койтактно-плав щийс материал размещают на части поверхности обшивки, производ т сборку обшивки с чеистым заполйителем и нагревают до температуры пайки, припой или контактНо-плав ш ,ийс материал размещают в пределах каждой чейки заполнител вне зоны контакта обшивки и торцовых кромок заполнител .The goal is achieved by the method of soldering honeycomb panels, in which solder or co-fusion material is placed on a part of the skin surface, the skin is assembled with a carbon filler and heated to the brazing temperature, solder or contact No-melt, ice material is placed within each cell of the filler outside the contact zone of the skin and the end edges of the filler.

На чертеже представлена сотова панель после сборки.The drawing shows a cellular panel after assembly.

На нижней обшивке 1 уложены и закреплены куски фольги припо 2 таким образом , что при установке чеистого заполнител 3 припой 2 попадает внутрь каждой чейки . Сверху чеистый заполнитель закрывает с верхней обвишкой 4, на внутренней стороне который также закреплен припой, попадающий внутрь чеек.On the bottom casing 1, solder foil pieces 2 are laid and fixed in such a way that when the cellular filler 3 is installed, solder 2 gets inside each cell. On top, the cellular aggregate closes with the upper padding 4, on the inside which is also fixed solder, which falls inside the cells.

При использовании припо в виде фольги последн закрепл етс на общивке точечной сваркой.When using solder in the form of a foil, the latter is fixed on the common by spot welding.

При использовании припо или контактно-плав щегос материала в виде покрыти его Нанос т на поверхность общивки, обращенную к заполнителю, по рисунку, соответствующему форме чеек заполнител , располага покрытие внутри чеек.When using solder or contact melting material in the form of a coating, it is deposited on the surface of the common area, facing the aggregate, in accordance with a pattern corresponding to the shape of the cells of the filler, having a coating inside the cells.

fe процессе пайки раствор етс в расплавленном припое или участвует в контактном плавлении материал общивки вне зоны контакта ее с торцовыми кромками заполнител . В формировании па ного соединени участвует припой, насыщенный па емым материалом , что исключает эрозию обшивки и заполнител в зоне их контакта.Fe soldering process dissolves in the molten solder or participates in contact melting of the material of the common outside the zone of contact with the end edges of the filler. Solder, saturated with material, is involved in the formation of the solder joint, which eliminates the erosion of the skin and filler in the zone of their contact.

Перемещение припо за пределы первоначального места его размещени происходит в результате его растекани , которому способствует неизбежна негоризонтальность обшивки. Дл более быстрого формировани соединени панель в процессе пайки наклон етс на небольшой угол временно или устан вливаетс наклонно.The movement of the solder beyond the limits of the initial place of its placement occurs as a result of its spreading, which is promoted by the inevitable non-horizontal coating. For faster formation of the joint, the panel during the soldering process is tilted by a small angle temporarily or set to pour in obliquely.

Надлежащий контакт между контактноплав щимс материалом и обшивкой, необходимый дл контактного плавлени , обеспечиваетс без поджати в процессе пайки. Если используетс фольга, то контакт обеспечиваетс в местах точечной сварки. При использовании покрытий в ходе их нанесени обеспечиваетс достаточное сцепление между покрытием и основой.Proper contact between the contact-melting material and the cladding necessary for contact melting is maintained without pressure during the soldering process. If foil is used, contact is made at spot welding sites. When using coatings during their application, there is sufficient adhesion between the coating and the substrate.

Технико-экономический эффект изобретени достигаетс за счет повыщени точности размеров (толщины) панели и увеличени прочности или снижени ее веса без снижени прочности путем уменьшени толщины заполнител , так как исключаетс припуск , компенсирующий эрозию.The technical and economic effect of the invention is achieved by increasing the accuracy of the dimensions (thickness) of the panel and increasing the strength or reducing its weight without reducing the strength by decreasing the thickness of the aggregate, since the allowance that compensates for erosion is eliminated.

Claims

1.Bersudsky V.E., Krysin V.N., Lesnykh S.I. Technologists of manufacturing cellular aircraft structures. M., “Mechanical Engineering, 1975, p. 279.

2. The patent of England No. 1438842, cl. In 3 R, pub. 09.06.76.

3. US patent number 3957194, cl. 228-194, pub. 05/18/76.

4. The patent of England No. 1509908, cl. In 3 R, pub. 11/07/74 (prototype).