SU951474A1 - Electron beam apparatus - Google Patents
Electron beam apparatus Download PDFInfo
- Publication number
- SU951474A1 SU951474A1 SU803225958A SU3225958A SU951474A1 SU 951474 A1 SU951474 A1 SU 951474A1 SU 803225958 A SU803225958 A SU 803225958A SU 3225958 A SU3225958 A SU 3225958A SU 951474 A1 SU951474 A1 SU 951474A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- resistance
- spiral
- voltage
- breakdown
- electrode
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2229/00—Details of cathode ray tubes or electron beam tubes
- H01J2229/48—Electron guns
- H01J2229/4824—Constructional arrangements of electrodes
- H01J2229/4827—Electrodes formed on surface of common cylindrical support
Landscapes
- Vessels, Lead-In Wires, Accessory Apparatuses For Cathode-Ray Tubes (AREA)
Description
1one
Изобретение относитс к электрон ной технике, а именно к технике электроннолучевых приборов (ЭЛП) и может быть использовано дл усовершенствовани конструкции 3JV1, уменьшени веро тности возникновени пробоев , на высоковольтные электроды электроннооптической системы (.ЭОС) и мощности этих пробоев в случае их возникновени .ЮThe invention relates to an electronic technique, namely, an electron-beam instrument (EBT) technique and can be used to improve the 3JV1 design, reduce the likelihood of breakdowns, to the high-voltage electrodes of the electron-optical system (EOS) and the power of these breakdowns in case of their occurrence.
Обеспечение высоких требований по ркости свечени , разрешающей способности , скорости записи и другим параметрам ЭЛП во многих случа х возможно только при использовании 15 высоких напр жений, подаваемых на те или иные электроды ЭОС. Наиболее неТко эта тенденци прослеживаетс в цветных и проекционных кинескопах, дл питани которых используетс М напр жени 25-75 кВ. Зачастую увеличение питающих напр жений происг ходит при одновременном уменьшении диаметра горловины, увеличении диаметров эУ(ектродов, увеличении геттерирующей поверхности,и т.п. Все это .приводит к .образованию локальных электрических полей, имеющих большой градиент потенциала, возникновению и неконтролируемому перераспределе-. нию зар дов на изолирующих поверхност х , по влению участков с повышенной эмиссионной способностью и другим влени м, провоцирующим пробой .Providing high demands on luminance brightness, resolution, recording speed and other parameters of EBT in many cases is possible only with the use of 15 high voltages applied to certain EOS electrodes. Most tenaciously, this tendency can be traced in color and projection tube tubes, which are powered by M voltages of 25-75 kV. Frequently, an increase in supply voltages occurs with a simultaneous decrease in the throat diameter, an increase in the diameter of the EC (electrodes, an increase in the gettering surface, etc.) All this leads to the formation of local electric fields with a large potential gradient, the occurrence and uncontrolled redistribution. charges on insulating surfaces, the appearance of areas with increased emissivity, and other phenomena that provoke breakdown.
Во врем пробо токи.разр да достигают больших величин нескольких дес тков - сотен ампер. Выдел ема мощность вл етс причиной разрушени контактов, разогрева деталей ЭОС, дополнительного .газовыделени и т.п. Возможен и выход из стро , источников питани . ЭЩ.During the breakdown of currents, the discharge reaches large values of several tens to hundreds of amperes. Allocated power is the cause of the destruction of contacts, heating of EOS parts, additional gas release, etc. Possible and out of order, power sources. ESC
Известные традиционные методы предотвращени пробоев свод тс к усложнению конструкции и технологии изготовлени ЭЛП: применение искрогасителей , повышение частоты обработки электродов ЭОС и элементов ЭЛП. Используетс и технологический -прием высоковольтного прожига, так называемое жестчение, при котором в результате преднамеренных пробоев , вызванных подачей на прибор нап жени , повышенного по сравнению с рабочим значениемJ выгорают некоторые дефекты, проводирующие пробои C Однако эти методы, несмотр на усложнение, конструкции и технологии изготовлени прибора, привод щие к увеличению его стоимости,.тем не ме нее, не обеспечивают полного устран нени пробоев, а жестчение может витьс причиной как выхода прибора из стро в св зи с подачей повышенного напр жени , так и возникновени новых дефектов, порождающих в последующем пробои в ранее нормально работавшем приборе. Известны также ЭЛП, в которых традиционно низкоомное покрытие соедин ющее последний электрод ЭОС с анодным выводом на стеклооболочке заменено покрытием со сравнительно высокоомным сопротивлением пор дка сотен Ом. Резистор входит в цепь разр да и ограничивает ток и мосцнос пробо . Покрытие нанос тс на конусную часть оболочки и горловину прибора. Более детальное изучение цепи разр да, показывает, что важно не только наличие гас щего резистора, но также необходимо учитывать емкости , которые этот резистор образу ет с другими элементами прибора. С этой точки зрени прот женное покры тие, имеющее большую поверхность, не очень выгодно, так как образует значительные собственные емкости. Кроме того, дл успешного подавлени разр да величина гас щего резис тора должна быть большой - пор дка сотен-тыс ч килоом. Изготовление такого высокоомного покрыти , рдно-. родного по всей площади расположенного внутри колбы, представл ет собой сложную технологическую задаЧУТОК и мощность установившегос разр да определ ютс характеристика ми гас щего резистора. Поэтому оно должно отвечать определенным требов ни м, основными из которых вл ютс равномерность сопротивлени по всем зонам покрыти и стабильность его параметров от прибора к прибору.Местна неравномерность сопротивлени может привести к неравномерному распределению потенциала и нагреву при прохождении тока разр да. Это в свою очередь может витьс причиной перекрыти , т.е. закорачивани разр дом части или всего гас щего резистора . Вместе с тем, обычна технологи нанесени сплошных покрытий на внутренние полости ЭЛП н позвол ет получать гас щие резисторы, отвечающие этим требовани м. ) В известном устройстве дл уменьшени паразитных емкостей гас щего, резистора он выполнен в виде провод щего покрыти , нанесенного на керамическом держателе антенного геттера . Так как гас щий резистор, по ; существу, вл етс отдельным элементом , при его изготовлении может быть использована более совершенна технологи , позвол юща сделать его однородным . Нар ду с положительными свойствами изготовление гас щего резистора в виде отдельного элемента, размещаемого внутри ЭЛП, имеет и р д недостатков: невозможность использовани такого решени в других типах ЭЛП, кроме цветных кинескопов; .существенное усложнение конструкции и технологии изготовлени ЭЛП; уменьшение механической прочности ЭЛП. . Цель изобретени - повышение надежности за счет повышени устойчивости к высоковольтным пробо м. Указанна цель достигаетс тем, что в ЭЛП, содержащем вакуумную оболочку с размещенной внутри нее ЭОС, высоковольтный электрод которой электрически соединен с анодным выводом на оболочке через гас щий резистор , последний выполнен в виде спирали из резистивного материала, нанесенной на внутреннюю поверхность горловины оболочки, при этом длинаспирали составл ет 1-2 диамет- ра горловины. На чертеже изображен один из возможных вариантов использовани изобретени , ЭЛП содержит стекл нную вакуумную, оболочку 1 с горловиной 2, в которой размещена ЭОС, содержаща катод 3, модул тор Ц, ускор ющий электрод 5, фокусирующий . электрод 6 и высоковольтный электрод 7. Дл нормальной работы прибора на последний электрод 7 требуетс подвести высокое напр жение, обычно подаваемое через анодный вывод 8 на оболочке 1. Высоковольтный электродThe known traditional methods of preventing breakdowns are reduced to the complication of the design and technology of manufacturing EBD: the use of spark arresters, increasing the frequency of processing EOS electrodes and EBR elements. Technological is also used — the reception of high-voltage burn-through, the so-called stiffness, in which, as a result of deliberate breakdowns caused by applying a voltage increased to the device that is higher than the operating value, some defects are conductive, but breakdowns C However, these methods, despite the complexity, design and technology manufacture of the device, leading to an increase in its cost, however, does not provide for the complete elimination of breakdowns, and stiffness may appear as a reason for the device’s failure due to s high voltage, and the occurrence of new defects in generating subsequent breakdowns in a previously normal operating appliance. EBTs are also known, in which the traditionally low-resistance coating connecting the last EOS electrode with the anode terminal on the glass shell is replaced by a coating with a relatively high resistance of hundreds of ohms. The resistor enters the discharge circuit and limits the current and the motor breakdown. The coating is applied to the tapered portion of the shell and the neck of the device. A more detailed study of the discharge circuit shows that not only the presence of a damping resistor is important, but also the capacitances that this resistor forms with other elements of the device must be taken into account. From this point of view, the extended coating having a large surface is not very profitable, since it forms considerable own capacities. In addition, in order to successfully suppress the discharge, the quenching resistor must be large — on the order of hundreds or thousands of kilohms. The manufacture of such a high resistance coating, pd-. native across the entire area located inside the bulb, is a complex technological setting of the LINE and the power of the steady-state discharge is determined by the characteristics of the damping resistor. Therefore, it must meet certain requirements, the main ones being the uniformity of resistance across all coverage areas and the stability of its parameters from the instrument to the instrument. Local unevenness of resistance can lead to uneven distribution of the potential and heat when the discharge current passes. This in turn may be caused by the overlap, i.e. shorting the discharge of part or all of the damping resistor. At the same time, the usual technology of applying continuous coatings on the internal cavities of an EBT n makes it possible to obtain damping resistors that meet these requirements. In the known device for reducing the parasitic capacitances of the damping resistor, it is made in the form of a conductive coating deposited on a ceramic holder antenna getter. Since the damping resistor is; essentially, it is a separate element; in its manufacture a more advanced technology can be used, which makes it homogeneous. Along with positive properties, the manufacture of a damping resistor as a separate element placed inside an electronic ballast has a number of drawbacks: the impossibility of using such a solution in other types of electronic ballast, except for color kinescopes; . significant complication of the design and technology of manufacturing EBD; decrease in mechanical strength of EBR. . The purpose of the invention is to increase reliability by increasing resistance to high-voltage breakdowns. This goal is achieved by the fact that in an EBR containing a vacuum shell with an EOS located inside it, the high-voltage electrode of which is electrically connected to the anode terminal on the shell through a damping resistor, the latter is made in the form of a spiral of resistive material deposited on the inner surface of the neck of the envelope, with the length of the helix being 1-2 neck diameters. The drawing shows one of the possible uses of the invention, the EBD contains a vacuum glass shell 1 with a neck 2 in which the EOS containing the cathode 3, the modulator C, the accelerating electrode 5 focusing is placed. electrode 6 and high voltage electrode 7. For normal operation of the device, a high voltage is required on the last electrode 7, usually supplied through the anode terminal 8 on the sheath 1. High voltage electrode
7электрически соединен с выводом7 electrically connected to the output
8через участки низкоомных покрытий8through sections of low-resistance coatings
9и 10, участок 11 спирали из резистивного материала. Прибор имеет люминесцентный экран 12 и внешнее провод щее покрытие 13. Нижний предел величины сопротивлени спирали определ етс необходимостью эффективного гашени тока разр да, верхний необходимостью приложени практически всего высокого напр жени к электроду 7 (сопротивление спирали образует делитель с последовательно включенным сопротивлением утечки между9 and 10, section 11 of a helix made of resistive material. The device has a luminescent screen 12 and an outer conductive coating 13. The lower limit of the resistance of the spiral is determined by the need for effective discharge current quenching, the upper one by the need to apply almost all of the high voltage to the electrode 7 (the resistance of the spiral forms a divider with a series-connected leakage resistance between
электродами 6 и 7Л Обычно величина сопротивлени спирали должна лежать в диапазоне 0,1-ЗМём.1electrodes 6 and 7L. Usually the value of the resistance of the helix should lie in the range of 0.1-3Mem.
Отличие применени спирали в качестве высокоомного покрыти на внутренней поверхности горловины оболочки в прот женных электростатических линзах (например, бипотенциальных } состоит в том, что в отсутствие пробо в обычном режиме работы на спирали нет падени напр жени - она эквипотенциальна и ,ее потенциал равен потенциалу вывода оболочки и высоковольтного электрода. Лишь в случае пробо спираль начинает работать в режиме гашени пробо в то врем как на спирали прот женной пин- зы в процессе ее работы имеет место падение напр жени . - .The difference in the use of a spiral as a high-resistance coating on the inner surface of the shell neck in extended electrostatic lenses (for example, bipotential) is that, in the absence of a breakdown in a normal mode of operation, there is no voltage drop on the spiral — it is equipotential and shell and high-voltage electrode. Only in the case of a breakdown, the spiral begins to work in the mode of quenching the breakdown, while on the spiral of the extended pinz in the course of its operation there is a drop in voltage and. -.
Названные соотношени длины спирали обусловлены следующим.These helix length ratios are due to the following.
Если длина спирали вдоль оси меньше диаметра горловины, то в результате пробо высоковольтного промежутка возможен пробой спирали по поверхности горловины и, следовательно, ток разр да высоковольтного промежутка не будет ограничиватьс спиралью.If the length of the spiral along the axis is less than the diameter of the neck, then the breakdown of the high voltage gap may break the spiral along the surface of the neck and, therefore, the discharge current of the high voltage gap will not be limited to the spiral.
Если же длина спирали больше двух диаметров горловины, то в значительной степени возрастает паразитна емкость гас щего сопротивлени и будет велик ток пробо , привод щий к отрицательным влени м & ЭЛП .и радиотехнической схеме.If the length of the helix is more than two neck diameters, then the parasitic capacitance of the damping resistance will greatly increase and the current will be high, resulting in negative effects & ELP. And radio circuit.
При отсутствии пробо напр жение, подведенное от внешнего источника к выводу 8, практически оказываетс приложеннь1м к резистивному делителю , образованному сопротивлением спирали и сопротивлением утечки между электродами 7 и 6. Так как сопротивление утечки вакуумного промежутка существенно больше, чем сопротивление спирали, то практически все напр жение высоковольтного источника оказываетс приложенным к высоковольтному электроду ЭОС. Электронный пучок, попадающий на экран, замыкаетс на высоковольтный источник, мину спираль. In the absence of a breakdown voltage supplied from an external source to terminal 8, it is practically applied to a resistive divider formed by the resistance of the spiral and the leakage resistance between electrodes 7 and 6. Since the leakage resistance of the vacuum gap is substantially greater than the resistance of the spiral, almost all The high voltage source is applied to the high voltage EOS electrode. The electron beam falling on the screen is closed at a high-voltage source, a spiral is mined.
При установлении рабочего режима происходит зар д паразитных емкостей Однако мала площадь спирали и большие рассто ни между ее концами обуславливают малую величину этих емкостей , а следовательно и малость энергии, запасенной в них. Поэтому в случае возникновени пробо между электродами 6 и 7 величина начального тока незначительна. Кроме того начальному скачку тока, которь1Й может вывести из стро радиотехнические схемы, преп тствует не только активное сопротивление спирали, но и ее индуктивность. Все это приводит к тому, что разр д не развиваетс и гаснет в начальной стадии, не вызыва практически никаких отри;цательных последствий. Этому также способствует и равномерное, однородное по длине сопротивление спирали. When an operating mode is established, the charge of parasitic containers occurs. However, the small area of the helix and the large distances between its ends cause a small amount of these capacities, and consequently also a small amount of energy stored in them. Therefore, in the event of a breakdown between the electrodes 6 and 7, the magnitude of the initial current is insignificant. In addition, the initial current jump, which can be disrupted by electronic circuits, is hampered not only by the resistance of the spiral, but also by its inductance. All this leads to the fact that the discharge does not develop and goes out at the initial stage, causing almost no negative consequences. This is also facilitated by the uniform, uniform along the length of the resistance of the spiral.
В целом использование изобретени позвол ет повысить надежность ЭЛП, упростить конструкцию прибора и технологию его изготовлени повысить механическую прочность прибора, а также увеличить процент выхода годны ЭЛП в процессе производства.In general, the use of the invention improves the reliability of EBR, simplifies the design of the device and the technology of its manufacture, increases the mechanical strength of the instrument, and also increases the percentage of yield of EBR during the production process.
Изобретение может быть использовано во всех высоковольтных ЭЛП.The invention can be used in all high-voltage ELP.
Claims (2)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU803225958A SU951474A1 (en) | 1980-12-29 | 1980-12-29 | Electron beam apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU803225958A SU951474A1 (en) | 1980-12-29 | 1980-12-29 | Electron beam apparatus |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU951474A1 true SU951474A1 (en) | 1982-08-15 |
Family
ID=20934913
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU803225958A SU951474A1 (en) | 1980-12-29 | 1980-12-29 | Electron beam apparatus |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU951474A1 (en) |
-
1980
- 1980-12-29 SU SU803225958A patent/SU951474A1/en active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US2829292A (en) | Cathode-ray tubes | |
US3909655A (en) | Cathode ray tube having cylinder with internal resistive helix | |
US4297612A (en) | Electron gun structure | |
US3882348A (en) | Cathode-ray tube with internal cylindrical resistor between high voltage connection and electron gun | |
US2545120A (en) | Cathode-ray tube arc-over preventive | |
SU951474A1 (en) | Electron beam apparatus | |
US3278779A (en) | Cathode-ray tube having an insulating spacer between the cathode and the control grid | |
US4403170A (en) | Color picture tubes | |
JP2970539B2 (en) | Field emission cathode and cathode ray tube using the same | |
US3736038A (en) | Spot-knocking method for electronic tubes | |
US4471264A (en) | Cathode ray tube | |
US2409716A (en) | High-voltage discharge device | |
US2927233A (en) | Electrical apparatus | |
US1903496A (en) | Lighting system | |
US2523099A (en) | Electric discharge tube comprising a directional electron beam | |
US1550203A (en) | Mercury-vapor apparatus | |
EP0454215B1 (en) | Method of manufacturing a cathode ray tube | |
US2845559A (en) | Structure for high voltage tube | |
Yamano et al. | Investigation on Field Emission from Metallized Layer Adhering to Alumina Insulator | |
US2063314A (en) | Electron discharge device | |
US3004186A (en) | Cathode-ray tube arrangement | |
JP2930701B2 (en) | Field emission type electron gun | |
US2007933A (en) | Lamp construction | |
EP0634771B1 (en) | Method for spot-knocking an electron gun assembly of a cathode ray tube | |
US1999735A (en) | Luminous discharge device |