SU951436A1 - Device for application of semiconductor layer to capacitor anodes - Google Patents
Device for application of semiconductor layer to capacitor anodes Download PDFInfo
- Publication number
- SU951436A1 SU951436A1 SU813229138A SU3229138A SU951436A1 SU 951436 A1 SU951436 A1 SU 951436A1 SU 813229138 A SU813229138 A SU 813229138A SU 3229138 A SU3229138 A SU 3229138A SU 951436 A1 SU951436 A1 SU 951436A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- bath
- conveyor
- anodes
- solution
- semiconductor layer
- Prior art date
Links
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
Изобретение относитс к технологии производства радиоэлементов, в частности к оборудованию дл производства оксиднополупроводниковых конденсаторов.This invention relates to a technology for the production of radio elements, in particular, equipment for the production of oxide-semiconductor capacitors.
Известно устройство дл нанесени полупроводникового сло на аноды конденсаторов , содержащее транспортируюш,ий механизм , ваппу с рабочим раствором, механизм удалени излиплков раствора с поверхности анодов и печь пиролиза I.A device for deposition of a semiconductor layer on anodes of capacitors is known, which contains a transport mechanism, a vapp with a working solution, a mechanism for removing mortars from the surface of the anodes and a pyrolysis furnace I.
Недостатком устройства вл етс неравномерность наносимого сло по высоте анода вследствие стекани пропиточного раствора к нижнему торцу анода, что ухудшает качество изделий. Производительность устройства 1акже недостаточна, так как за один цикл обработки наноситс только один слой.The drawback of the device is the unevenness of the applied layer along the height of the anode due to the impregnating solution flowing to the lower end of the anode, which degrades the quality of the products. The performance of the device 1 is also insufficient, since only one layer is applied in one processing cycle.
Наиболее близким к предлагаемому по технической сущности техническим рещением вл етс устройство дл нанесени полупроводникового сло на аноды конденсаторов , содержащее транспортирующий механизм в виде вертикально замкнутого конвейера , ванну с рабочим раствором и печь пиролиза, расположенные на верхней ветви конвейера 2.Closest to the proposed technical essence, the technical solution is a device for applying a semiconductor layer to the anodes of capacitors, which contains a transporting mechanism in the form of a vertically closed conveyor, a bath with working solution and a pyrolysis furnace, located on the upper branch of the conveyor 2.
Недостатками этого устройства также вл ютс невысокое качество изделий, обусловленное неравномерностью наносимого сло , и недостаточна производительность устройства, обусловленна тем, что за одинThe disadvantages of this device are also the low quality of the products, due to the unevenness of the applied layer, and the insufficient performance of the device, due to the fact that
5 цикл работы устройства наноситс один слой. Цель изобретени - повыщение качества изделий и производительности работы. Указанна цель достигаетс тем, что устройство дл нанесени полупроводникового5 cycle of operation of the device is applied one layer. The purpose of the invention is to increase product quality and work performance. This goal is achieved by the fact that the device for applying a semiconductor
10 сло на аноды конденсаторов, содержащее транспортирующий механизм и виде вертикально замкнутого конвейера, ванну дл рабочего раствора и печь пиролиза, расположенные на верхней ветви конвейера, снабжено дополнительной ванной дл рабочего раствора, установленной на верхней ветви конвейера и дополнительной печью пиролиза, установленной на нижней ветви конвейера, при этом кажда ванна дл рабочего раствора снабжена механизмом сн ти излишков раствора, выполненным в виде эластичного скребка, щарнирно установленного под ванной посредством оси, на конце которой установлен противовес.10 layers of capacitor anodes containing a transporting mechanism and a vertically closed conveyor, a bath for the working solution and a pyrolysis furnace, located on the upper branch of the conveyor, provided with an additional bath for the working solution installed on the upper branch of the conveyor and an additional pyrolysis furnace installed on the lower branch conveyor, while each bath for the working solution is equipped with a mechanism for removing excess solution, made in the form of an elastic scraper, hinged under the bath axis on which end the counterweight is installed.
На фиг. 1 изображена кинематическа схема устройства; на фиг. 2 - механизмFIG. 1 shows a kinematic diagram of the device; in fig. 2 - mechanism
сн ти излишков раствора; на фиг. 3 - разрез А-А на фиг. 2.remove excess solution; in fig. 3 shows section A-A in FIG. 2
Устройство содержит транспортирующий механизм в виде вертикально замкнутого конвейера 1 с закрепленными на нем кассетами 2, на которых устанавливаютс издели 3 - аноды конденсаторов. На верхней ветви конвейера 1 расположены основна ванна 4, печь пиролиза 5 и дополнительна ванна 6, а на нижней ветви - дополнительна печь пиролиза 7. Кажда ванна 4 и 6 снабжена трубопроводами 8 дл подачи воды и противточного раствора, соединенными с ваннами патрубками 9, посредством отверстий 10.The device contains a transporting mechanism in the form of a vertically closed conveyor 1 with cassettes 2 fixed on it, on which products 3 are installed - anodes of capacitors. On the upper branch of the conveyor 1 there is a main bath 4, a pyrolysis furnace 5 and an additional bath 6, and on the lower branch there is an additional pyrolysis furnace 7. Each bath 4 and 6 is equipped with pipes 8 for supplying water and a counter current solution connected to the baths by nozzles 9, holes 10.
На каждой ванне 4 и 6 смонтирован механизм удалени излишков раствора, выполненный в виде эластичного скребка 11, шарнирно установленного над ванной посредством оси 12, в опорах 13. На свободном конце оси 12 установлен противовес 14.Each bath 4 and 6 mounted a mechanism for removing excess solution, made in the form of an elastic scraper 11 pivotally mounted above the bath by means of an axis 12, in supports 13. A counterweight 14 is mounted on the free end of an axis 12.
Устройство работает следующим образом .The device works as follows.
Кассеты 2 с анодами 3, установленными выводами вверх, закрепл ют на верхней ветви конвейера 1, который перемещает их в ванну 4. На выходе из ванны 4 аноды 3 вход т в соприкосновение с эластичным скребком 11 механизма сн ти излишков раствора. При этом скребок 11 отклон етс на угол, величина которого тем больше, чем больше габариты анода 3. При этом прижим скребка 11 к анодам 3 обеспечиваетс противовесом 14. Затем кассеты 2 с анодами 3 подаютс в печь пиролиза 5, в которой происходит разложение пропиточного раствора и формируетс первый полупроводниковый слой на анодах 3, при этом, вследствие стекани пропиточного раствора, этот слой получаетс утолщенным в нижней части анодов 3. Затем кассеты 2 поступают в ванну 6, где аноды 3 вновь пропитываютс . На выходе из ванны 6 с анодом снимаютс The cassettes 2 with the anodes 3 installed upward are fastened to the upper branch of the conveyor 1, which moves them into the bath 4. At the outlet of the bath 4, the anodes 3 come into contact with the elastic scraper 11 of the solution removal mechanism. In this case, the scraper 11 is deflected by an angle, the larger of which is the larger the dimensions of the anode 3. The clamping of the scraper 11 to the anodes 3 is provided with a counterweight 14. Then the cassettes 2 with the anodes 3 are fed into the pyrolysis furnace 5, in which the impregnating solution decomposes and a first semiconductor layer is formed on the anodes 3, while due to the impregnating solution draining, this layer becomes thickened in the lower part of the anodes 3. Then the cassettes 2 enter the bath 6, where the anodes 3 are soaked again. At the exit of the bath 6 with the anode are removed
ИЗЛИШКИ раствора, после чего кассеты 2 переход т на нижнюю ветвь конвейера 1 и поступают в печь пиролиза 7. При этом аноды 3 располагаютс уже выводами вниз и при стекании пропиточного раствора пропитка происходит у другого торца анода и неравномерность наносимого сло уменьшаетс , что улучшает качество изделий. Нанесение за цикл двух слоев и возможность работы без переналадки механизма сн ти излищков раствора повышает производительность работы устройства.OUTLETS of the solution, after which the cassette 2 goes to the lower branch of the conveyor 1 and enters the pyrolysis furnace 7. In this case, the anodes 3 are already located downward and when the impregnating solution flows down, the impregnation occurs at the other end of the anode and the unevenness of the applied layer decreases, which improves the quality of the products . The application of two layers per cycle and the ability to work without readjustment of the mechanism for removing the solution leaks increases the performance of the device.
Claims (2)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU813229138A SU951436A1 (en) | 1981-01-04 | 1981-01-04 | Device for application of semiconductor layer to capacitor anodes |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU813229138A SU951436A1 (en) | 1981-01-04 | 1981-01-04 | Device for application of semiconductor layer to capacitor anodes |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU951436A1 true SU951436A1 (en) | 1982-08-15 |
Family
ID=20936130
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU813229138A SU951436A1 (en) | 1981-01-04 | 1981-01-04 | Device for application of semiconductor layer to capacitor anodes |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU951436A1 (en) |
-
1981
- 1981-01-04 SU SU813229138A patent/SU951436A1/en active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US2244423A (en) | Apparatus for strip plating | |
CA1329792C (en) | Device for the electrolytic treatment of board-shaped objects | |
US2522071A (en) | Valve structure for passage of strip material through the wall of liquid treatment baths | |
US2453481A (en) | Anode for electrolytic coating | |
US4377461A (en) | Tab plater for circuit boards or the like | |
DE69015517D1 (en) | Continuous electroplating of electrically conductive foam. | |
US2317242A (en) | Plating tank for electrodeposition of metals on metallic strip | |
ES8505420A1 (en) | Counter flow device for electroplating apparatus. | |
IT1162420B (en) | PROCESSES FOR THE DEPOSITION OF ELECTRIC RAMES 'WITH FASTER PLATING RHYTHMS | |
SU951436A1 (en) | Device for application of semiconductor layer to capacitor anodes | |
US2377550A (en) | Apparatus for electrogalvanizing | |
GB368727A (en) | Process and apparatus for electroplating | |
US3468783A (en) | Electroplating apparatus | |
US2326624A (en) | Electroplating apparatus | |
US2035517A (en) | Apparatus for electrodeposition | |
US3765195A (en) | Fluid stripping devices | |
GB1372341A (en) | Apparatus and method for continuously electroplating metal on moving wire | |
US2083731A (en) | Absorbent article-saturating apparatus | |
US2943598A (en) | Wire coating apparatus | |
ITPD970054A1 (en) | DEVICE FOR TRANSFER OF PIECES FOR A SURFACE TREATMENT PLANT | |
FR2538815B1 (en) | PROCESS FOR FORMING, BY ELECTROLYSIS, A COPPER COATING ON A SUBSTRATE FROM A CYANIDE-FREE BATH, AND ANODE FOR CARRYING OUT SAID METHOD | |
US2823180A (en) | Method and means for coating wires | |
US2342811A (en) | Apparatus for electroplating metal strip | |
US1993726A (en) | Electrolytic apparatus | |
US4548685A (en) | Process for electrolytically removing metal deposit from a non-plated surface of a single surface-plated metal strip |