го соединени гокоировод щего и аи электрического магерталоь, заключающемус в том, что к соеданению (фикладьюают нагрузку с помощью электромагнитного пол , измер ют величину тангенса угла диэлектрических потерь диэлектрического матери апа в момент раз фоиени соеатШеии и по характеру изменени это величины суд т о качестве адгезионного соединени , одновременно к токопровод щему материалу прикладывают дополнительную открывающую на грузку с помощью закрепленного на нем перпендикул рно его п жерхности стержн .The connection of the goker and an electric electrical magnetic device, consisting in the fact that the load is loaded by means of an electromagnetic field, the magnitude of the dielectric loss tangent of the dielectric mother of the apa is measured at the time of the formation of the joint and the nature of the change is judged connections, simultaneously apply an additional load to the conductive material by means of a rod surface fixed perpendicular to it.
Способ осуществл ютс еле сующим образом .The method is carried out in a slightest manner.
На токопроводзацем материале испьпуемого образца, например плоского конденсатора , закрепл ют перпендикул рно его поверхности стержень одним из известных методов. К соединению прикладывают нагрузку с помощью внешнего электромагнитного пол , недостаточную дл отрыва, и одновременно дополнительную отрывающую нагрузку к стержню. Постепенно увеличивают отрывающую нагрузку прило- женную к стержню, до разрушени соединени до токопровед щего и диэлектрического материалов. Напр жени , возникающие в диэлектрическом материале при изменении нагрузки, приложенной к стержню измен ют тангенс угла диэлектр5|ческйх потерь диэлектрического материала 6ei3 изменени напр женности внешнего элeктромагнитного пол . Измер ют изменение величины тангенса угла потерь диэлектрического материала и по характо изменени этой величины суд т о качестве адгезионного соединени токопровод шего и ди:электрического материалов. Измерение величины тангенса угла Диэлектрических потерь диэлектрического материала осуществл ют как при посто нной, так и приOn the conductor, the material of the sample to be used, for example a flat capacitor, is fixed perpendicular to its surface by a rod using one of the known methods. A load is applied to the connection by means of an external electromagnetic field, which is insufficient for separation, and at the same time an additional tearing load is applied to the rod. Gradually increase the tearing load applied to the rod until the joint breaks down into conductive and dielectric materials. The stresses arising in the dielectric material as the load applied to the rod changes the dielectric loss tangent of the dielectric material 6ei3 of the intensity of the external electromagnetic field. The change in the value of the loss tangent of the dielectric material is measured and, by the nature of the change in this value, the quality of the adhesion of the conductor of the shear and di: electric materials is judged. The measurement of the tangent of the dielectric loss angle of the dielectric material is carried out both at constant and at
переменной частоте электромагнитного пол , что позвол ет с высокой чувствительностью опрепелить начало нарушени адгезии и характер протеКани разрушени . Предлагаемый способ позвол ет noBbh сить точн(х;ть определени качества адгезионного соединени т окопрсвод щих к диэлектрических материалов путем повьк шени чувствительности измерительных Приборов при создании разрушени за счет приложени дополнительной раст гивающей .нагиузки и снижени напр женности электромагнитного пол .variable frequency of the electromagnetic field, which allows with high sensitivity to overpower the beginning of the violation of adhesion and the nature of the proteCation of destruction. The proposed method allows noBbh to sharpen accurately (x; determine the quality of the adhesive bonding material to dielectric materials by increasing the sensitivity of the Measuring Instruments when creating fracture by adding additional tensile stress and decreasing the intensity of the electromagnetic field.