SU925598A1 - Flux for soldering by fusable solders - Google Patents

Flux for soldering by fusable solders Download PDF

Info

Publication number
SU925598A1
SU925598A1 SU803000657A SU3000657A SU925598A1 SU 925598 A1 SU925598 A1 SU 925598A1 SU 803000657 A SU803000657 A SU 803000657A SU 3000657 A SU3000657 A SU 3000657A SU 925598 A1 SU925598 A1 SU 925598A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
flux
chloride
soldering
solders
zeolite
Prior art date
Application number
SU803000657A
Other languages
Russian (ru)
Inventor
Макс Давыдович Ронкин
Лидия Нестеровна Новик
Original Assignee
Симферопольское Специальное Конструкторское Бюро Продовольственного Машиностроения
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Симферопольское Специальное Конструкторское Бюро Продовольственного Машиностроения filed Critical Симферопольское Специальное Конструкторское Бюро Продовольственного Машиностроения
Priority to SU803000657A priority Critical patent/SU925598A1/en
Application granted granted Critical
Publication of SU925598A1 publication Critical patent/SU925598A1/en

Links

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

(5) ФЛЮС ДЛЯ ПАЙКИ ЛЕГКОПЛАВКИМИ ПРИПОЯМИ(5) solder flux for lightweight solder flux

Изобретение относитс  к флюсам дл  пайки легкоплавкими припо ми, преимущественно малоолов нистыми при по ми, примен емыми при пайке корпусов консервных банок. Известен флюс 1 дл  пайки легко плавкими припо ми, содержащий,вес.%: Хлористый цинк Хлористый аммоний 5б Наиболее близким к предлагаемому составу  вл етс  флюс 2 , содержащий , вес.%: Цинк хлористый 70 Натрий хлористый 15 A Jмoний хлористый 15 Недостаток этих флюсов состоит в небольшом временном интервале активности при температуре пайки JOO С. Это св зано с тем, что хлористый аммоний (температура возгонки 337,6 С) из твердого состо ни , не плав сь,пе реходит в газообразное состо ние и поэтому быстро выводитс  из флюса. В результате активность флюса резко снижаетс , и качество пайки ухудшаетс . Поэтому эти флюсы нецелесообразно использовать при рабочей температуре; пайки 350- 0(ГС. Такую температуру имеют процессы пайки при использовании припоев с малым содержанием олова . Целью изобретени   вл етс  увеличение временного интервала активности флюса. Поставленна  цель-достигаетс  тем, что флюс, содержащий натрий хлористый , аммоний хлористый и цинк хлористый , дополнительно содержит окись цинка,пресс-порошок фенопласт и цеолит при следующем соотношении компонентов , вес.: Натрий хлористый 7-18 Аммоний хлористый 17-5 Окись цинкаЗ-О Пресс-порошок фено0 ,02-7 Цеолит2-10 Цинк хлористый Остальное Введение во флюс цеолита увеличивает временной: интервал активности флюса. Это объ сн етс  тем, что крис таллическа  решетка цеолита имеет форму пустотелого шара и поэтому он  вл етс  хорошим сорбентом расплавленных и газообразных компонентов флюса. Кроме того, флюс без .цеолита спекаетс , образу  на поверхности корку , что преп тствует контакту па льного вала с флюсом, и флюсующие качества флюса снижаютс . Добавка цеолита устран ет этот недостаток (спекаемость ) флюса. При введении фенопласта совместно с окисью цинка флюс тотчас плавитс  с пенообразованием, что способствует быстрой (в течение 5 мин) очистке па льного вала от окислов до зеркального блеска. Кроме того фенопласт обеспечивает жидкотекучее состо ние флюса, что также увеличивает период его активности. Примеры выполнени  изобретени  представлены в таблице. IThe invention relates to fluxes for soldering with low-melting solders, preferably low-solids, for use in soldering can bodies. Known flux 1 for soldering, lightly fusible, containing, in wt%: Zinc chloride Ammonium chloride 5b. The most similar to the proposed composition is flux 2, containing, wt.%: Zinc chloride 70 Sodium chloride 15A Jminium chloride 15 The disadvantage of these fluxes It is associated with the fact that ammonium chloride (sublimation temperature 337.6 ° C) from a solid state, does not melt, passes into a gaseous state and therefore is rapidly removed from the flux . As a result, the flux activity decreases sharply, and the quality of the soldering deteriorates. Therefore, these fluxes are inappropriate to use at operating temperature; soldering 350-0 (HS. This is the temperature of soldering processes when using solders with a low tin content. The aim of the invention is to increase the flux activity time interval. The goal is that flux containing sodium chloride, ammonium chloride and zinc chloride, additionally contains zinc oxide, press-powder phenoplast and zeolite in the following ratio of components, weight .: Sodium chloride 7-18 Ammonium chloride 17-5 Zinc oxide O-Z Press powder pheno0, 02-7 Zeolite 2-10 Zinc chloride Else Introduction to flux eolite increases the temporal: flux activity interval. This is due to the fact that the crystalline lattice of the zeolite has the shape of a hollow ball and therefore it is a good sorbent of the molten and gaseous flux components. which prevents the contact of the shaft with the flux and the fluxing qualities of the flux are reduced. The addition of zeolite eliminates this disadvantage (sintering) of the flux. With the introduction of phenoplast together with zinc oxide, the flux immediately melts with foaming, which contributes to a quick (within 5 minutes) cleaning of the steam shaft from oxides to a mirror-like shine. In addition, phenoplast provides a fluid state of flux, which also increases the period of its activity. Examples of the invention are presented in the table. I

Claims (2)

Формула изобретения 45 The claims 45 Флюс для пайки легкоплавкими припоями, преимущественно малооловянистыми, содержащий цинк хлористый.натрий хлористый и аммоний хлористый, 50 отличающийся тем, что, с целью увеличения временного интервала активности флюса, он дополнительно содержит окись цинка, пресспорошок “фенопласт” и цеолит при следующем соотношении компонентов, вес.%:Flux for brazing with fusible solders, mainly low tin, containing zinc chloride. Sodium chloride and ammonium chloride, 50 characterized in that, in order to increase the time interval of the flux activity, it additionally contains zinc oxide, phenoplast powder and zeolite in the following ratio of components, weight.%: Натрий хлористый Аммоний хлористый Окись цинкаSodium chloride Ammonium chloride Zinc oxide Преес-порошок фенопласт”Pres-Powder Phenoplast ” ЦеолитZeolite Цинк хлористыйZinc chloride 7-187-18 17-54 з-ю17-54th 0,02-7#0.02-7 # 2-102-10 ОстальноеRest
SU803000657A 1980-08-20 1980-08-20 Flux for soldering by fusable solders SU925598A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU803000657A SU925598A1 (en) 1980-08-20 1980-08-20 Flux for soldering by fusable solders

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU803000657A SU925598A1 (en) 1980-08-20 1980-08-20 Flux for soldering by fusable solders

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU925598A1 true SU925598A1 (en) 1982-05-07

Family

ID=20924718

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU803000657A SU925598A1 (en) 1980-08-20 1980-08-20 Flux for soldering by fusable solders

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU925598A1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4443372A1 (en) * 1993-12-24 1995-06-29 Mitsubishi Electric Corp Solder flux compsn. for soldering electronic elements

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4443372A1 (en) * 1993-12-24 1995-06-29 Mitsubishi Electric Corp Solder flux compsn. for soldering electronic elements
DE4443372B4 (en) * 1993-12-24 2005-06-16 Mitsubishi Denki K.K. soldering flux

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5851482A (en) Tin-bismuth based lead-free solder for copper and copper alloys
KR100613640B1 (en) Solder pastes
JP6507086B2 (en) Boric acid free flux
RU2003114304A (en) Lead Free Solder (OPTIONS)
CA2134377A1 (en) Solder Paste Mixture
KR20000077157A (en) Flux for brazing difficult to wet metallic materials
US5352542A (en) Use of silver alloys as cadium-free brazing solder
SU925598A1 (en) Flux for soldering by fusable solders
JP4389331B2 (en) Paste solder
US5341981A (en) Use of a cadmium-free silver alloy as brazing solder (III)
FI87470C (en) SOM SLAGLOD ANVAENDBARA KOPPARLEGERINGAR
US3259973A (en) Method, filler alloy and flux for brazing
GB2413565A (en) Lead-free, bismuth-free solder alloy powders and a method of production thereof
SU629029A1 (en) Soldering-welding flux
JPH10175092A (en) Solder paste
RU2030268C1 (en) Flux for low-temperature soldering of aluminium and its alloys
US2308801A (en) Brazing flux composition
SU891289A1 (en) Flux for low-temperature soldering
KR0156650B1 (en) Sn-zn-bi solder alloy of pb free
US2610933A (en) Brazing flux
SU937119A1 (en) Flux for soldering alloyed steels and alloys
SU1292964A1 (en) Soldering composition
SU682341A1 (en) Flux for high-temperature brazing
SU814629A1 (en) Flux for high-temperature soldering
KR0156651B1 (en) The solder alloy of sn-zn-bi-pb for reducing pb