Claims (2)
Изобретение относитс к фотополимерным печатным формам, использу емым в полиграфической промьшшенност Известна адгезионна композици дл металлических подложек фотополимерных печатных форм, включающа эпоксидную смолу, отвердитель и продукт реакции эпоксивинильного мономера , например глицидилметакрилата, с диамином, например гексаметилендиамином или низкомолекул рной полиамидной смолой с концевыми аминогруп пами. Композицию нанос т на металлическую основу и отверждают ГП Недостаток этой композиции - невысока адгези к фотополимеризующемус слою, что приводит к слабому держанию печатающих элементов фотополимерной печатной формы на подложк Наиболее близкой к предлагаемой по технической сущности вл етс адгезионна композици дл фотополимерных печатных форм, состо пдцх из м таллической подложки и фотополимеризующегос сло на основе олигоэфирмалеинатов , включающа эпоксидную смолу , отвердитель и фотоинициатор С23. Однако использование известной адгезионной композиции не обеспечивает достаточную адгезию фотополимеризующегос сло к подложке. Цель изобретени - повышение адгезии фотополимеризующегос сло к металлической подожке печатной формы. Поставленна цель достигаетс тем, что адгезионна композици дл фотополимерных печатных форм, состо щих из металлической подложки и фотополимеризующегос сло на основе жидких олигозфирмалеинатов, включаннда эпоксидную смолу, отвердитель и фотоинициатор , дополнительно содержит диалкиламиноэтилакрилат структурной формулы H-CH CHrpO-C-C- CHfj , (I) где R , R -CHfl|, C(jH., , CHj , и органический растворитель - этилацетат или этилцеллозольв при следующим соотношении компонентов, вес.ч.: Эпоксидна смола 100 Отвердитель , 10-50 Фотоинициатор10-40 Диалкиламиноэтилакрилат10-40 Органический растворитель10-100 В качестве эпоксидных смол могут примен тьс диэпоксидные смолы на ос нове дифенилпропана, например, марок ЭД-5, ЭД-6, ЭД-П, ЭД-Л, полиэпоксидные смолы на основе эпоксиноволаков. полифенолов, рапример, марок ЭН-5, ЭН-6, ЭТФ, алифатические эпоксидные смолы, например, марки Э-181.. В качестве отвердителей могут прн мен ть ди- и полифункциональные али фатические и ароматические амины, ни комолекул рные полиамидные смолы и различные производные аминов, ангидриды ди- и поликарбоновых кислот, фе ноло-формальдегидные, анилино-феноло-формальдегидные , резорцино-формал дегидные смолы. В качестве фотоинициаторов могут использоватьс различные соединени имеющие максимум поглощени в диапазоне 300-380 нм, достаточно высокие коэффициент мол рной экстинкции и квантовьй выход процесса образовани первичных радикалов. Наиболее широкое применение получили карбонилсоде жащие соединени :.9,10-антрахинон, его галоид- и алкилпроизводные, ароматические кетоны и дикетоны типа . бензофенона, бензила, диацетила или их производные, бензоин, алкилпроизводные бензоина, простые и сложны$# эфиры или оксиэфиры, а также аромати ческие диоксоланы, например 4-фенил-алкил-диоксолан . В качестве органических растворителей используют соединени из класс сложных эфиров уксусной кислоты этилацетат или этилцеллозольв, хот могут быть использованы и другие рас ворители, например ацетон, диизобутилкетон . Указанные органические рас ворители ввод т в адгезионную композицию с целью снижени в зкости последней при нанесении на металлические подложки. Количество вводимого рганического растворител зависит т метода нанесени адгезионной комозиции и технологических режимов наесени . Например, при нанесеиии валовым способом в зкость адгезионной омпозиции должна быть 100-150 с, а оличество вводимого растворител 0-80 вес.ч. Пример 1. А. Готов т адгеионную композицию следующего состаа , вес.4.: Эпоксидна смола марки ЭД-5.100 Малеиновый ангидрид 30 Диметиламиноэтилакрилат10 н-Пропиловый эфир бензоина 20 Этилацетат 100 Все компоненты композиции перемешивают до получени гомогенного прозрачного раствора. Полученную адгезионную композицию при помощи лабораторной валковой машины нанос т на обезжиренные листы луженной стали марки 08 КП. Пластину с нанесенным адгезионным слоем помещают в термостат , где провод т отверждение при различной температуре. Оптимальна продолжительность отверждени определ етс по методу карандаша. Толщина отвержденного сло 20-25 мкм. Б. Дл изготовлени модельных печатных форм готов т жидкую фотополимеризукицуюс композицию следующего состава , вес.ч.: Олигодиэтиленгликольмалеинатфталат ( полиэфир ПН-32) 100,0 Диметакриловый эфир триэтиленгликол (полиэфир ТГМ-3) 15,0 Стирол25,О Метакрилова кислота 15,0 Метиловый эфир бензоина I,0 Все компоненты композиции тщательно перемешивают и полученную композицию фильтруют через слой б зи. В, Изготовление модельных печатных форм выполн ют на установке ФЛ-48 кассетного типа, снабженной излучателем - люминесцен- ными лампами ЛУФ-80 На базовой стекл нной пластине нижней полукассеты монтируют модельньгй тест-негатив, содержащий дев ть прозрачных круглых элементов диаметром 430, 550, 820, 1000, 1600, 1800, 2000, 3000, 4000 мкм. Рассто ние меж58 ду прозрачными элементами 10 мм. Негатив запщщают тонкой полиэтилентерефталатной пленкой толщиной 8-10 мкм, фиксируемой вакуумом. На верхней магнитной полукассете монтируют стальную подложку. После сборки кассеты ,и заполнени последней жидкой композицией производ т облучение через тест-негатив в течение 20 мин на рассто нии 150 мм от излучател . Кассету разбирают и форму про вл ют 1%-ным раствором бикарбоната натри в установке струйного типа фирмы Moll. Формы устанавливают под лампами ЛУФ-8 на рассто нии 150 мм и дополнительно облзгчают в течение 1,5 мин. Г. Полученные модельные формы размером 20 X 130 мм, содержащие дев ть рельефных печатающих элементов, имеющих форму усеченного конуса с диаметрами у вершин, соответствующими размерам прозрачных элементов модельного тест-негатива, используют дл определени адгезии печатающих элементов к подложке методом сдвига по известной методике на разрывной машине РМБ-30-2 снабженной самописцем. Скорость движени штока разрывной машины 10 мм/мин Адгезионные свойства подложки характеризуютс величиной удельного сопротивлени сдвига модельного печатакщего элемента, полученного согласно примеру 1В из жидкой олигоэфирмалеинатной фотополимеризующейс композиции, к металлической основе, покрытой данной адгезионной композицией согласно примеру 1А. Удельное сопротивление сдвига рассчитывают по формуле . 5п6р где Рц, - усилие, при котором происходит сдвиг 1 -го печатающего элемента, кг; Sj,,- площадь основани -i-го печатающего элемента, мм . Дл определени 5 замер ют диаметр основани рельефного печатающего элемента с помощью микроскопа М11Б-2; Величина адгезии печатающих элементов формы к подложке составл ет ,05 кг/мм . Примеры 2-6. Готов т адгезионные композиции, смешива в необходимых соотношени х эпоксидную смолу, отвердитель, фотоинициатор, диалкиламиноэтилакрилат и органический растворитель , аналогично примеру А. Нанесение адгезионной композиции на стальные листы производ т также аналогично примеру 1А. Жидкую фотополимеризующуюс композицию готов т по примеру 1 Б.. Модельные формы изготавливают в соответствии с примером 1В. Определ ют адегзию печатающих элементов форм к подложке согласно примеру 1Г. Дл сравнени величины адгезии печатающих элементов форм к металлической подложке, готов т известные адгезионные композиции. Результаты испытаний приведены в таблице - 9 Из данных таблицы следует, что зведение диалкиламиноэтилакрилата позвол ет повысить адгезию печатающих элементов к подложке на 30-40%. Кроме того, предложенна композидн позвол ет несколько снизить температуру и продолжительность отвержд ни , что в свою очередь приводит к ускорению продесса изготовлени подложек . Формула изобретени Адгезионна композиди дл фотополимерных печатных форм, состо щих из металлической подложки и фотопол меризующего сло на основе жидких олигоэфирмалеинатов, включающа эпо сидную смолу, отвердитель и фотоинициатор , отличающа с тем, что с целью повышени адгезии фотополимеризующегос сло к подлож ке, она дополнительно содержит ди610 алкиламиноэтнлакрилат структурной ормулы S-CH- СН.- 0-С-С СН, 1) Xi -. л П где R, RQ-CH ; , СНл, и органический растворитель - этилацетат или этилделлозольв при следующем соотношении компонентов,вес.ч.: Эпоксидна смола ЮО Отвердитель 0-50 Фотоинидиатор 10-40 Диалкиламиноэтилакрилатi0-40 Органический растворитель10-100 Источники информации, прин тые во внимание при экспертизе 1.Патент Великобритании № 1463616, кл. С 08 F 2/48, 02.02.77. This invention relates to photopolymer printing forms used in the printing industry. A known adhesive composition in a metal substrate, including epoxy resin, a curing agent, and a reaction product of epoxy vinyl monomer, such as glycidyl methacrylate, with a diamine, for example, hexamethylenylate, and an imitation, and a hexane, and a hardener. . The composition is applied to a metal base and cured. The disadvantage of this composition is low adhesion to the photopolymerizing layer, which leads to weak holding of printing elements of the photopolymer printing form on the substrate. The adhesive composition for photopolymer printing forms close to the proposed technical essence is a metallic substrate and a photopolymerizable layer based on oligo ether maleates, including an epoxy resin, a hardener, and a photoinitiator C23. However, the use of a known adhesive composition does not provide sufficient adhesion of the photopolymerizable layer to the substrate. The purpose of the invention is to increase the adhesion of the photopolymerizable layer to the metal substrate of the printing form. The goal is achieved by the fact that the adhesive composition for photopolymer printing plates consisting of a metal substrate and a photopolymerizable layer based on liquid oligo ferro maleates, including an epoxy resin, a hardener and a photoinitiator, further contains a dialkylaminoethyl acrylate of the structural formula H-CH CHrrrrr-CHrrrrrr-rro and photoinitiator of the structural formula H-CH CHrrrro and photoinitiator, additionally contains dialkylaminoethyl acrylate of the structural formula H-CH CHrrrrr-Hr-CHrrrrro and photoinitiator of structural formula H-CH CHrrrr and photoinitiator, additionally contains dialkylaminoethyl acrylate of the structural formula H-CH CHrrrrr-Hr-CHrrrrro and photoinitiator of structural formula H-CH CHrrrr and photoinitiator, additionally contains dialkylaminoethyl acrylate of the structural formula H-CH CHrrrrr-Hr-CHrrrrrrrrrr. ) where R, R is -CHfl |, C (jH.,, CHj, and the organic solvent is ethyl acetate or ethyl cellosolve with the following ratio of components, parts by weight: Epoxy resin 100 Hardener, 10-50 Photoinitiator 10-40 Dialkylamine ethyl acrylate 10-40 Organic solvent 10-100 Diepoxy resins based on diphenylpropane, for example, marks ED-5, ED-6, ED-P, ED-L, polyepoxy resins based on epoxynovolac polyphenols, for example, can be used as epoxy resins. grades EN-5, EN-6, ETF, aliphatic epoxy resins, for example, grades E-181 .. As hardeners, di- and polyfunctional ali-fathic and aromatic amines, or co-molecular polyamide resins and various amine derivatives can be used, anhydrides of di- and polycarboxylic acids, phenolic forms aldehyde, aniline-phenol-formaldehyde, resorcinol-formaldehyde resins. As photoinitiators, various compounds having an absorption maximum in the range of 300-380 nm, a rather high molar extinction coefficient, and a quantum yield of the process of formation of primary radicals can be used. The most widely used carbonyl-containing compounds are: .9,10-anthraquinone, its halo- and alkyl derivatives, aromatic ketones and diketones of the type. benzophenone, benzyl, diacetyl or their derivatives, benzoin, benzoin alkyl derivatives, ethers and esters or oxyesters, and aromatic dioxolanes, for example, 4-phenyl-alkyl-dioxolane. Compounds from the class of acetic acid esters ethyl acetate or ethyl cellosolve are used as organic solvents, although other solvents can be used, for example acetone, diisobutyl ketone. These organic solvents are introduced into the adhesive composition in order to reduce the viscosity of the latter when applied to metal substrates. The amount of the added organic solvent depends on the method of applying adhesive composition and technological modes of application. For example, when applied in bulk, the viscosity of the adhesive composition should be 100-150 s, and the amount of solvent added is 0-80 parts by weight. Example 1. A. Preparing an adhesion composition of the following composition, weight 4 .: ED-5.100 epoxy resin Maleic anhydride 30 Dimethylaminoethyl acrylate 10 n-propyl benzoin ether 20 Ethyl acetate 100 All components of the composition are mixed until a homogeneous, clear solution is obtained. The obtained adhesive composition with the help of a laboratory roller machine is applied on degreased sheets of tinned steel grade 08 KP. The plate with the applied adhesive layer is placed in a thermostat, where curing is carried out at different temperatures. The optimum cure time is determined by the pencil method. The thickness of the cured layer 20-25 microns. B. For the manufacture of model printing plates, a liquid photopolymerizable composition of the following composition is prepared, parts by weight: Oligoethylene glycol maleate phthalate (PN-32 polyether) 100.0 Triethylene glycol dimethacrylic ether (polyether TGM-3) 15.0 Styrene 25, O Methacrylic acid 15.0 Methyl ester of benzoin I, 0 All components of the composition are thoroughly mixed and the resulting composition is filtered through a layer of base. B, Production of model plates is carried out on a FL-48 cassette type installation equipped with an emitter — LUF-80 luminescent lamps. A model test negative is installed on the base glass plate of the lower half-cassette, containing nine transparent round elements with a diameter of 430, 550, 820, 1000, 1600, 1800, 2000, 3000, 4000 microns. The distance between 58 cm and 10 mm transparent elements. The negative is made with a thin polyethylene terephthalate film with a thickness of 8-10 microns fixed by a vacuum. On the upper magnetic semi-cassette mount steel substrate. After assembling the cassette, and filling it with the last liquid composition, irradiation is performed through a test negative for 20 minutes at a distance of 150 mm from the radiator. The cassette is disassembled and the form is developed with a 1% sodium bicarbonate solution in a Moll jet type installation. Forms are installed under the LUF-8 lamps at a distance of 150 mm and additionally are mounted for 1.5 minutes. D. The resulting model shapes of size 20 X 130 mm, containing nine embossed printing elements having the shape of a truncated cone with diameters at the vertices corresponding to the dimensions of the transparent elements of the model test negative, are used to determine the adhesion of the printing elements to the substrate by the method of shearing using the well-known technique a bursting machine RMB-30-2 equipped with a recorder. The speed of movement of the stock of the tensile machine is 10 mm / min. The adhesion properties of the substrate are characterized by the magnitude of the shear resistivity of the model printing element obtained according to example 1B from a liquid oligo ester maleate photopolymerizable composition to a metal base coated with this adhesive composition according to example 1A. Shear resistivity is calculated by the formula. 5п6р where Рц, is the force at which the shift of the 1st printing element occurs, kg; Sj ,, is the area of the base of the i-th printing element, mm. For determination 5, the diameter of the base of the embossed printing element is measured with an M11B-2 microscope; The amount of adhesion of the printing elements of the form to the substrate is 05 kg / mm. Examples 2-6. Adhesive compositions are prepared by mixing the epoxy resin, hardener, photoinitiator, dialkylaminoethyl acrylate and organic solvent in the required ratios, analogously to example A. The adhesive composition is applied to the steel sheets in the same manner as in Example 1A. A liquid photopolymerizable composition is prepared according to Example 1B. Model molds are made in accordance with Example 1B. The adhesion of the printing elements of the forms to the substrate is determined according to Example 1G. In order to compare the magnitude of the adhesion of the printing elements of the forms to the metal substrate, the known adhesive compositions are prepared. The test results are given in the table - 9 From the data of the table it follows that the introduction of dialkylamino ethyl acrylate allows to increase the adhesion of the printing elements to the substrate by 30-40%. In addition, the proposed composite allows a somewhat lower temperature and duration of curing, which in turn accelerates the manufacturing process of the substrates. Claims of Adhesive Compositing for photopolymer printing plates consisting of a metal substrate and a photopolarizing layer based on liquid oligo ether maleates, comprising an epoxy resin, a hardener and a photoinitiator, which in order to increase the adhesion of the photopolymerizing layer and the back of the template and the back of the template and the same template and the back of the template and the same di610 alkylaminoethnlacrylate of the structural formula S — CH — CH. —0 — C — C CH, 1) Xi —. l P where R, RQ-CH; , СНл, and organic solvent - ethyl acetate or ethyldelozolv in the following ratio of components, parts by weight: Epoxy resin SOA Hardener 0-50 Photoinidator 10-40 Dialkylamino ethyl acrylate0-40 Organic solvent 10-100 Sources of information taken into account during the examination 1.Patent Great Britain No. 1463616, cl. C 08 F 2/48, 02.02.77.
2.Авторское свидетельство СССР № 728107, кл. G 03 С 1/68, 24.01.77 (прототип).2. USSR author's certificate number 728107, cl. G 03 C 1/68, 01.24.77 (prototype).