SU860973A1 - Восстановительна среда дл пайки - Google Patents

Description

1

Изобретение относитс  к области пайки твердотельных приборо-в, преимущественно к низкотемпературной пайке, и может быть использовано дл  пайки полупроводниковых приборов м гкими припо ми.

Изв,ест1но использование различных контролируемых сред дл  пайки твердотельных приборов: вакуум, инертна  и восстановительна  среда 1. Вакуум и инертна  среда служат защитной атмосферой при пайке от кислорода воздуха, а восстановительна  среда, позвол ет восстанавливать нежелательные окисные пленки с па емой поверхности, подверга  их разрушению. В результате улучшаетс  качество пайки.

Наиболее близким к изобретению  вл етс  воостаиовительна  среда дл  пайки твердотельных приборов, содержаща  молекул рный водород 2.

Однако, 1восстановительные свойства восстановительной среды, например атмосферы водорода, ухудшаютс  с понижением температуры пайки. При низкотемпературной пайке м гкими припо ми (температура пайки 220-290°С) водород практически тер ет свои восстановительные свойства, поскольку в заметное взаимодействие с кислородом он вступает при температурах выше 300°С.

Целью изобретени   вл етс  повышение качества па ного соединени  при пайке низкотемпературными припо ми.

Целью изобретени   вл етс  повышение

5 качест ва пайки.

Поставленна  цель достигаетс  тем, что восстановительна  среда дл  пайки твердотельных приборов дополнительно содержит атомарный водород при следующем соотноIQ шении, объем. %:

Атомарный Водород1-30

Молекул рный водородОстальное

Известно, что обычный молекул рный

водород тер ет свои восстановительные

15 свойства при низкотемпературной пайке твердотельных приборов м гкими припо ми . Практически оп служит как обычна  инертна  контролируема  среда. Применение восстановительной среды, содержащей

20 атомарный и молекул рный водород в качестве контролируемой среды за счет более высокой активности атомарного водорода позвол ет получить новый качественный эффект в тех же услови х. Атомарный водород как более сильный восстановитель вступает в химическое взаимодействие с нежелательными окислами на па емой поверхности , подверга  их разрушению. Тем самым активизируетс  процесс пайкн и улуч30 шаетс  качество па ных соединений.

Таким Образом, восстановительна  среда , содержаща  атомарный и молекул рный водород, позвол ет использовать ее восстановительные свойства и при температурах низкотемпературной пайки твердотельных приборов м гкими припо ми. Нижний предел объемного содержани  атомарного водорода 1% определ тс  комплексом физико-химических процессов, протекающих при пайке, причем основным фактором  вл етс  абоорбционно-автокаталитический механизм восстановлени  офисной пленки. Предел 30% определ етс  безопасностью работы с такой средой и трудност ми ее получени .

Пример 1. Проводилась герметизаци  пайкой 200 штук интегральных схем (ИС) в корпусах. Крыщки корпусов из никеЛ )Я предварительно обслуживались гор чим способом припоем ПОС-61. Герметизаци  осуществл лась с помощью инфракрасного нагрева в атмосфере оч иШенного водорода , а также в среде, содержащей 1 о бъемн. % атомарного и 99 объемн. °/о молекул рного водорода. Результаты показали, что применение указанной среды по сравнению с атмосферой обычного (молекул рного) водорода позвол ет повысить качество пайки, следствием чего  )вл етс  увеличение выхода годных изделий на 1,1%.

Пример 2. По технологии, описанной в .примере 1, проводилась герметизаци  пайкой 100 щтук ИС в среде, содержащей 9 объемн. % атомарного водорода и 91 объемн . °/о молекул рного водорода. Выход годных изделий увеличилс  на 5,1%.

Как видно из примеров, изобретение улучщает качество пайки за счет интенсивного удалени  окисных пленок с па емой поверхности, что ведет к снижнию брака и увеличению выхода годных изделий.

Claims (2)

1.Лакедемонский А. В., Хр пин В. Е. «Справочник па льщика, «Мащи ностроение , 1963, с. 226-227;

2.Петрунин И. Е. «Физико-химические процессы при пайке, М., «Высща  щкола, 1972, с. 103-123.