SU730872A1 - Method of thermosetting plastic surface preparation for chemical metallization - Google Patents
Method of thermosetting plastic surface preparation for chemical metallization Download PDFInfo
- Publication number
- SU730872A1 SU730872A1 SU762344644A SU2344644A SU730872A1 SU 730872 A1 SU730872 A1 SU 730872A1 SU 762344644 A SU762344644 A SU 762344644A SU 2344644 A SU2344644 A SU 2344644A SU 730872 A1 SU730872 A1 SU 730872A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- plastic surface
- surface preparation
- thermosetting plastic
- chemical metallization
- chemical
- Prior art date
Links
Landscapes
- Chemical Treatment Of Metals (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Description
процесса, увеличени стабильности примен емых растворов, возможности исполь аовани разбавленных растворов xHN-fflqec- кого меднени .process, increasing the stability of the solutions used, the possibility of using diluted solutions of xHN-fflqec copper plating.
Эта цель достигаетс тем, что в способе операции травлени и сенсибилизации провод т в одном и том же растворе, содержащем 0,4-1,0 моль/л соли гидразина при 55-65°С в течение 10-20 мин а операцию активации - в растворе соли двухвалентного железа, содержащем 0,О2-0,1 моль/л соли гидразина, при . 18-60°С в течение 1О-20 мин.This goal is achieved by the fact that in the method of etching and sensitization operations are carried out in the same solution containing 0.4-1.0 mol / l of the hydrazine salt at 55-65 ° C for 10-20 minutes and the activation operation is in a solution of ferrous iron salt containing 0, O2-0.1 mol / l salt of hydrazine, at. 18-60 ° C for 1O-20 minutes
Реактотагасты химически взаимодействуют с сол ми гидразина, что,позвол ет . использовать их дл травлени . В процессе травлени соль гидразина диффу щи- рует в аминопласт и разрушает химичес- кие св зи. В результате создаетс щероч ховатость поверхности, необходима дл получени прочно сцепленных с основой металлических покрытий. Соль гидразина одновременно с травление м делает поверхность более чувствительной к последующей активации т.е. сенсибилизирует еReagents are chemically reacted with hydrazine salts, which allows. use them for pickling. During the etching process, the hydrazine salt diffuses into the aminoplast and destroys the chemical bonds. As a result, the surface is scaped, which is necessary for obtaining metallic coatings that are firmly attached to the substrate. The hydrazine salt simultaneously with etching m makes the surface more sensitive to subsequent activation, i.e. sensitizes
Пример, Детали из аминопласта класса А группы А (ГОСТ 9359-73) обрабатывают в растворе, содержащем 0,6 моль/л гидразина сол нокислого в течение 15 мин при 60°С, после промывки активируют в растворе, содержащем 0,5 моль/л сульфата двухвалентного железа и 0,04 моль/л гидразина сол но« кислого при комнатной температуре при 15 мин. Активированные детали промывают и погружают на 30 мин в раствор химического меднени , содержащий, г/л: Медь сернокисла 14Example, Details from Class A aminoplast group A (GOST 9359-73) are treated in a solution containing 0.6 mol / L of hydrochloric acid for 15 minutes at 60 ° C, after washing it is activated in a solution containing 0.5 mol / l of ferrous sulphate and 0.04 mol / l of hydrazine is “acidic” at room temperature at 15 minutes. The activated parts are washed and immersed for 30 minutes in a solution of chemical copper, containing, g / l: Copper sulfate 14
Никель сернокислый4Nickel sulfate4
Сегнетова соль45Segnetova salt45
Едкий натр1ОCaustic soda
Натрий углекислый5Sodium carbonate5
Формалин (37%-ный)100 мл.Formalin (37%) 100 ml.
После химического меднени на наращивают гальванический слой меди, затем никел и хрома.After chemical plating, the galvanic layer of copper is increased, then nickel and chromium.
Полученное таким образом покрытие имеет достаточно высокую адгезию (38 кгс/см ) и хороший внещний вид. Качественные характеристики полученных металлических покрытий представлены в таблице.The coating thus obtained has a sufficiently high adhesion (38 kgf / cm) and a good external appearance. The qualitative characteristics of the obtained metallic coatings are presented in the table.
Адгези металлического покрыти к .основе аминопласта определ лась методом равномерного отрыва припа5Шной медной проволоки на райрывной машине ZM-10The adhesion of the metal coating to the base of the aminoplast was determined by the method of uniform detachment of the welding copper wire on a ZM-10 rivry machine.
Проведенные сравнительные испытани свидетельствуют о том, что предлагаемый способ вл етс более технологичным , с уменьшенным количеством технологических операций, сокращеннь1М временем цикла и позвол ет примен ть дл химического меднени разбавленные растворы . Замена сушки активированных деталей на промывку способствует снижению электросопротивлени покрыти , улучщению внешнего вида деталей, увеличению стабильности раствора химме нени | а также более равномерному нараш.иванвю гальванического сло меди.Comparative tests indicate that the proposed method is more technologically advanced, with a reduced number of technological operations, shortened cycle time, and allows diluted solutions to be used for chemical sinking. Replacing the drying of activated parts by washing helps to reduce the electrical resistance of the coating, improve the appearance of the parts, and increase the stability of the chemical solution | as well as a more uniform narash.ivanvu galvanic copper layer.
Claims (2)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU762344644A SU730872A1 (en) | 1976-03-30 | 1976-03-30 | Method of thermosetting plastic surface preparation for chemical metallization |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU762344644A SU730872A1 (en) | 1976-03-30 | 1976-03-30 | Method of thermosetting plastic surface preparation for chemical metallization |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU730872A1 true SU730872A1 (en) | 1980-04-30 |
Family
ID=20655854
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU762344644A SU730872A1 (en) | 1976-03-30 | 1976-03-30 | Method of thermosetting plastic surface preparation for chemical metallization |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU730872A1 (en) |
-
1976
- 1976-03-30 SU SU762344644A patent/SU730872A1/en active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US2454610A (en) | Method for metalization on nonconductors | |
US3925578A (en) | Sensitized substrates for chemical metallization | |
US3716462A (en) | Copper plating on zinc and its alloys | |
US2965551A (en) | Metal plating process | |
US3162512A (en) | Immersion plating with noble metals and the product thereof | |
US5182006A (en) | Zincate solutions for treatment of aluminum and aluminum alloys | |
US4042730A (en) | Process for electroless plating using separate sensitization and activation steps | |
US2355933A (en) | Process of metal plating | |
US3674675A (en) | Platinized plastic electrodes | |
GB1042816A (en) | Improvements in or relating to the production of metallic coatings upon the surfacesof other materials | |
US4035227A (en) | Method for treating plastic substrates prior to plating | |
US4325991A (en) | Electroless plating of polyesters | |
JPS63297573A (en) | Metallizing method of plastic imparting high bonding strength | |
GB955781A (en) | Electroless plating process | |
US2968578A (en) | Chemical nickel plating on ceramic material | |
US2457059A (en) | Method for bonding a nickel electrodeposit to a nickel surface | |
US4082557A (en) | Silver base activating solutions for electroless copper deposition | |
SU730872A1 (en) | Method of thermosetting plastic surface preparation for chemical metallization | |
US3686016A (en) | Conditioning of propylene polymers for electroless plating | |
JPS60211097A (en) | Electrochemical and chemical coating method of niobium | |
ES434016A1 (en) | Electrodeposition of bright nickel-iron deposits | |
JPS6187894A (en) | Method for plating titanium blank | |
US4450190A (en) | Process for sensitizing articles for metallization and resulting articles | |
JP2000513410A (en) | Copper oxide reduction method | |
GB1042380A (en) | Deplating process |