SU663764A1 - Расплав дл электроосаждени вольфрамовых покрытий - Google Patents

Расплав дл электроосаждени вольфрамовых покрытий

Info

Publication number
SU663764A1
SU663764A1 SU762324199A SU2324199A SU663764A1 SU 663764 A1 SU663764 A1 SU 663764A1 SU 762324199 A SU762324199 A SU 762324199A SU 2324199 A SU2324199 A SU 2324199A SU 663764 A1 SU663764 A1 SU 663764A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
melt
tungsten
coatings
electrodeposition
temperature
Prior art date
Application number
SU762324199A
Other languages
English (en)
Inventor
Алексей Николаевич Барабошкин
Леонид Николаевич Заворохин
Леонид Тимофеевич Косихин
Виктор Петрович Бычин
Original Assignee
Институт электрохимии Уральского научного центра АН СССР
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Институт электрохимии Уральского научного центра АН СССР filed Critical Институт электрохимии Уральского научного центра АН СССР
Priority to SU762324199A priority Critical patent/SU663764A1/ru
Application granted granted Critical
Publication of SU663764A1 publication Critical patent/SU663764A1/ru

Links

Landscapes

  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)

Description

1
Изобретение относитс  к электроосаждению металлических покрытий из расплавов, в частности покрытий из тугоплавких металлов и преимущественно вольфрамовых покрытий.
Дл  электроосаждени  вольфрама на катоде известны фторидноборатные расплавы с добавками окиси цинка 1 Однако эти расплавы позвол ют получать только порошкообраэующие осадки вольфрама, а добавка в них окиси Цинка приводит к понижению тока на ванне.
Наиболее близким к изобретению по составу компонентов  вл етс  расплав дл  электроосаждени  вольфрамовых покрытий, содержащий трехокись вольфрама и вольфрамат натри  2.
Этот расплав позвол ет получать компактные покрыти  вольфрама на подложках из меди, никел , молибдена вольфрама, сплава молибден-вольфрам и графита при температуре 815-900 С и плотности тока 0,01 - 0,1 А/см.
Однако осаждение покрытий при максимально допустимой плотности тока 0,1 А/смТ может осуществл тьс  при температуре расплава не ниже 900°С, а понижение температуры распла ва приводит к снижению допустимой
плотности тока, т. е. снижению интенсивйости процесса.
Цель изобретени  - снизить температуру расплава и повысить допустимую плотность тока.
Это достигаетс  тем, что расплав дополнительно содержит окись цинка при следующем соотношении компонентов i. мол.%:
0
Трехокись вольфрама 20-33 Окись цинка 14-19 Ёольфрамат натри  Остальное Йри плотности Тока 0,1 A/CMI температура расплава может быть понижена до 715°С, а при температуре рас5 плава 900°с;осаждение ведут при плотности тока 0,3 А/см .
Услови  осаждени  известного и предлагаемого расплавов приведены в
0 таблице.
25
30 Из таблицы видно, что при и.спользовании предлагаемого расплава осажлрние можно осуществл ть не только при более низкой температуре, но и при более высоких плотност х тока, что позвол ет вести процесс более интенсивно. Уменьшение содержани  трехокиси вольфрама в расплаве ниже 20 приводит к понижению предельного тока выделени  вольфрама, а при увеличени ее содержани  более 33% на катоде начинаетс  образование йольфрамовых бронз. При содержании окиси цинка в расп лаве менее 14 % на катоде также начинают соосаждатьс  совместно с воль фрамом вольфрамовые бронзы. Повьп ение содержани  окиси цинка в расплаве приводит к повышению температуры плавлени  расплава, что технологичес ки нецелесообразно. Параметр решетки осадков, получен ных в расплаве при услови х, указанных в таблице - 3,.165 А° что соответ ствует чистому фольфраму. Микротвердость получаемых покрытий составл ет 38 5-4бО кг/см . При изгибе образцов на 90° покрытие не отслаиваетс  от подложки. Использование расплава может быть проиллюстрировано примерами. Пример. Из расплава, со держащего, мол.%: трехокись вольфрама 30, окись цинка 17,5, вольфрамат натри  52,5, при плотности тока 0-,2 А/см: и температуре 750с осаждают на медной подложке вольфрамо- вое покрытие толщиной 100 мкм за 60 мин электролиза. Использование этого расплава при температуре иdк 0,3 А/см позвол ет получать в течение указанного времени покрытие тол Диной 150 мкм. Пример2.В расплаве,содержащем , мол.%: трехокись вольфрама 26,6, окись цинка 18,3, вольфрамат; натри  55,1 при температуре 715°С иок 0,1 А/см в течение 60 мин на медной подложке осаждают покрытие толщиной 50 мкм. Помимо меди из предлагаемого расплава вольфрамовые покpkти  осаждают на подложках из молибдена , никел  и графита. 1ормула изобретени  Расплав дл  электроосаждени  вольфрамовых покрытий, содержащий «трехокись вольфрама и вольфрамат натри , отличающийс  тем, что, с целью снижени  температуры и повышени  допустимой плотности тока, он дополнительно содержит окись цинка при следующем соотношении компонентов , мол.%; . Трехокись вольфрама 20-33 Окись цинка14-19 Вольфрамат натри  Остальное Источники информации, прин тые во внимание при экспертизе I.Trans of the EeectnochemkaB Soc. V. 84, 1943, p. 33. 2. Барабошкин A. H. и др. Структура сплошных осадков вольфрама, полученных электролизом расплава WOg. Труды института электрохимии Уральского научного центра iH СССР , 1974, вып. 21, с. 66-71.
SU762324199A 1976-02-09 1976-02-09 Расплав дл электроосаждени вольфрамовых покрытий SU663764A1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU762324199A SU663764A1 (ru) 1976-02-09 1976-02-09 Расплав дл электроосаждени вольфрамовых покрытий

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU762324199A SU663764A1 (ru) 1976-02-09 1976-02-09 Расплав дл электроосаждени вольфрамовых покрытий

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU663764A1 true SU663764A1 (ru) 1979-05-25

Family

ID=20648823

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU762324199A SU663764A1 (ru) 1976-02-09 1976-02-09 Расплав дл электроосаждени вольфрамовых покрытий

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU663764A1 (ru)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2458189C1 (ru) * 2010-12-07 2012-08-10 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Кабардино-Балкарский государственный университет им. Х.М. Бербекова" (КБГУ) Электролит для нанесения покрытий на электропроводящие и неэлектропроводящие материалы
CN105200471A (zh) * 2015-10-28 2015-12-30 南京信息工程大学 一种脉冲反向电沉积厚钨涂层的方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2458189C1 (ru) * 2010-12-07 2012-08-10 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Кабардино-Балкарский государственный университет им. Х.М. Бербекова" (КБГУ) Электролит для нанесения покрытий на электропроводящие и неэлектропроводящие материалы
CN105200471A (zh) * 2015-10-28 2015-12-30 南京信息工程大学 一种脉冲反向电沉积厚钨涂层的方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5039576A (en) Electrodeposited eutectic tin-bismuth alloy on a conductive substrate
US4101389A (en) Method of manufacturing amorphous alloy
White et al. The chemistry and electrochemistry associated with the electroplating of group VIA transition metals
US2724687A (en) Baths for the deposit of gold alloys by electroplating
US4013523A (en) Tin-gold electroplating bath and process
US3161575A (en) Copper pyrophosphate electroplating solutions
US4234396A (en) Chromium plating
Gomez et al. Tin–cobalt electrodeposition from sulfate–gluconate baths
SU663764A1 (ru) Расплав дл электроосаждени вольфрамовых покрытий
US2950233A (en) Production of hard surfaces on base metals
US2435967A (en) Bright alloy plating
US2923671A (en) Copper electrodeposition process and anode for use in same
US4159926A (en) Nickel plating
US4155817A (en) Low free cyanide high purity silver electroplating bath and method
US3827954A (en) Electrodeposition of metallic boride coatings
US4274926A (en) Process for the electrolytic deposition of silver and silver alloy coatings and compositions therefore
US3984291A (en) Electrodeposition of tin-lead alloys and compositions therefor
US6207036B1 (en) Electrolytic high-speed deposition of aluminum on continuous products
US4111760A (en) Method and electrolyte for the electrodeposition of cobalt and cobalt-base alloys in the presence of an insoluble anode
US2429970A (en) Silver plating
US3920527A (en) Self-regulating plating bath and method for electrodepositing chromium
JPH0684553B2 (ja) 金/スズ合金被膜の電着浴
US2494205A (en) Nickel plating
US4428804A (en) High speed bright silver electroplating bath and process
US3514272A (en) Process for vanadiding metals