SU653644A1

SU653644A1 - Method of bonding different materials

Info

Publication number: SU653644A1
Application number: SU772454553A
Authority: SU
Inventors: Семен Петрович Чижик; Игорь Константинович Скляров; Владимир Васильевич Чепкунов; Валерий Васильевич Касьянов; Сергей Борисович Терехов; Людмила Константиновна Григорьева; Владимир Натанович Лаповок; Галина Борисовна Боравская
Original assignee: Московский авиационный технологический институт им. К.Э.Циолковского
Priority date: 1977-03-03
Filing date: 1977-03-03
Publication date: 1979-03-25
Also published as: SU971602A1

Description

Изобретение относитс к электровакуумной технике и может быть использовано при изготовлении электровакуумных и полупроводниковых приборов.The invention relates to electrovacuum technology and can be used in the manufacture of electrovacuum and semiconductor devices.

Известен способ изготовлени электровакуумных и полупроводниковых приборов с использованием пайки электродов из труднопа емых и композиционных материалов, основанной на том, что между пористой губкой и краем камеры из молибдена располагают кольцо из ниоби в качестве припо 1}A known method of manufacturing electrovacuum and semiconductor devices using soldering electrodes from trudnopaemi and composite materials, based on the fact that between the porous sponge and the edge of the chamber of molybdenum have a niobium ring as a solder 1}

Наиболее близким по техническому решению к предлагаемому вл етс способ соединени разнородных материалов, основанный на пайке припоем с наполнителем, не плав щимс при температуре пайки, в защитной от окислени атмосфере 2.The closest technical solution to the present invention is a method of joining dissimilar materials, based on soldering with solder with a filler that does not melt at the soldering temperature, in an atmosphere that is protected from oxidation 2.

Однако в этом способе используетс порощкообразна припойна смесь, поэтому нанесение припойной смеси на па емые поверхности равномерным слоем вл етс довольно сложной операцией. Кроме того, использование порошковой припойной смеси не позвол ет получать па нные соединени со стабильными физико-механическими свойствами из-за возможной неоднородности припойной смеси по составу и разнотолщинности .However, this method uses a powder-like solder mixture, therefore applying a solder mixture to the soldered surfaces in a uniform layer is a rather complicated operation. In addition, the use of a powder solder mixture does not allow for the preparation of solder joints with stable physicomechanical properties due to the possible heterogeneity of the solder mixture in composition and thickness variation.

Целью изобретени вл етс повышение качества па нных соединений.The aim of the invention is to improve the quality of paired compounds.

Поставленна цель достигаетс тем, что в качестве наполнител используют пористую металлическую среду.The goal is achieved by using a porous metallic medium as a filler.

В предлагаемом способе в процессе пайки наполнителем может служить, например, пориста лента из спрессованного и спеченного металлического порошка, например, никелевого или медного, с размером пор от OJ до 10 мкм, которую вкладывают между па емыми поверхност ми. Припой помещают между пористой лентой и соедин емой с ней поверхностью или заранее пропитывают ленту припоем. Затем нагревают до температуры плавлени припо с небольшим (10- 50°С) перегревом в защитной от окислени атмосфере - водороде, инертных газах и т.п. Жидкий припой, пропитыва пористую ленту , диспергируетс и выходит в зону раздела пористой среды и па емой поверхности в активизированном за счет диспергировани состо нии . Активность смачивани повышаетс In the proposed method, in the process of soldering, the filler can be, for example, a porous tape of pressed and sintered metal powder, for example, nickel or copper, with a pore size from OJ to 10 µm, which is inserted between the welded surfaces. Solder is placed between the porous tape and the surface to be connected to it, or it is pre-impregnated with tape with solder. Then it is heated to the melting temperature of the solder with a slight (10-50 ° C) superheating in an oxidation-protective atmosphere — hydrogen, inert gases, etc. The solder, impregnating the porous tape, is dispersed and goes into the zone of separation of the porous medium and the soldered surface in the state activated due to the dispersion. Wetting activity increases

также благодар тому, что диспергирование облегчает восстановление окислов, содержащихс в припое. Это приводит к улучшению гомогенизации состава и смачиванию па емых поверхностей припоем, что обеспечивает упрочнение па нных соединений.also because dispersing facilitates the reduction of oxides contained in the solder. This leads to improved homogenization of the composition and wetting of the soldered surfaces with solder, which provides hardening of the soldered joints.

В качестве примера реализации этого способа была произведена пайка цилиндрических образцов, изготовленных из никел . В качестве промежуточной прокладки использовалась никелева пориста лента с размером пор мкм. Пайку производили в среде аргона припоем Пер-2 при 300°С и давлении 0,5 кГ/мм в течение 5 мин, что обеспечило напр жение среза 8 кГ/мм.As an example of this method, brazing of cylindrical specimens made of nickel was made. As an intermediate strip was used nickel porous tape with a pore size of microns. The soldering was made in argon medium with Per-2 solder at 300 ° С and pressure of 0.5 kg / mm for 5 minutes, which ensured a cut-off voltage of 8 kg / mm.

При пайке никелевых образцов без пористой среды в эквивалентных услови х не удалось получить соединени .When brazing nickel samples without a porous medium under equivalent conditions, the compounds could not be obtained.

653644653644

Но при более высоких температурах, например 500°С, и давлении 0,5 кГ/мм напр жение среза составило 3 кГ/мм.But at higher temperatures, for example 500 ° C, and a pressure of 0.5 kg / mm, the shear stress was 3 kg / mm.

Claims

1. The patent of Germany No. 1021956, 21 g 13/04, 1953.

2. US patent number 3. 524. 774, cl. 29-473, 1970.