Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Предприятие П/Я Х-5332filedCriticalПредприятие П/Я Х-5332
Priority to SU772441507ApriorityCriticalpatent/SU639164A1/en
Application grantedgrantedCritical
Publication of SU639164A1publicationCriticalpatent/SU639164A1/en
етс снаружи низкотемпературным олов нно-свинцовым припоем последовательно по всему контуру разъема при помощи па льника. После проведени испытаНИИ баллон разгерметизируют, т.е. распаивают его последовательно по всему контуру разъема, удал припой с мест стыковки крышки 4 и фланца 7 основани 1. Окончательный съем крышки с основани происходит при приложении небольшого отрывного усили к выступам 5, которые остаютс припа нными к фланцу основани ввиду их плотного прилегани к фланцу, откуда припой удалить не представл етс возможным из-за свойств капилл рности .Outside of low-temperature tin-lead solder successively along the entire contour of the connector with a pair of screws. After the testing, the balloon is sealed, i.e. unsolder it successively along the entire contour of the connector, removing the solder from the joints of the lid 4 and the flange 7 of the base 1. The final removal of the lid from the base occurs when a small tearing force is applied to the projections 5, which remain attached to the flange of the base, due to their tight fit to the flange, from where the solder can not be removed due to the capillary properties.
Claims (2)
1.Авторское свидетельство СССР1. USSR author's certificate 303948, кл, Н 05 К 5/00, 05.03.68. 3,03948, Cl, H 05 K 5/00, 03/05/68.2.Авторское свидетельство СССР2. USSR author's certificate 261500, кл. Н 05 К 5/06, 16.07.68. 261500, class H 05 K 5/06, 07/16/68.//