SU621278A1 - Способ получени токового сло в плазме - Google Patents

Способ получени токового сло в плазме Download PDF

Info

Publication number
SU621278A1
SU621278A1 SU762425483A SU2425483A SU621278A1 SU 621278 A1 SU621278 A1 SU 621278A1 SU 762425483 A SU762425483 A SU 762425483A SU 2425483 A SU2425483 A SU 2425483A SU 621278 A1 SU621278 A1 SU 621278A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
plasma
current
metal
layer
current layer
Prior art date
Application number
SU762425483A
Other languages
English (en)
Inventor
Л.И. Киселевский
Г.С. Антонов
Original Assignee
Ордена Трудового Красного Знамени Институт Физики Ан Бсср
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ордена Трудового Красного Знамени Институт Физики Ан Бсср filed Critical Ордена Трудового Красного Знамени Институт Физики Ан Бсср
Priority to SU762425483A priority Critical patent/SU621278A1/ru
Application granted granted Critical
Publication of SU621278A1 publication Critical patent/SU621278A1/ru

Links

Landscapes

  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

С1ЮСОБ ПОЛУЧЕНИЯ ТОКОВОГО СЛОЯ в ПЛАЗМЕ, включающий созданиеэв1ектрнческого пол , отличаю-, щ.и и с   тем:^ что, с целью получени  токового ютаз»4енного сло  еб^шзи метагшичес'Кой поверздаости, контакти- рующ^ с плазмой, ускор ющее электрическое поле в пристеночной области создшот путем облучени  поверхности световые потоком вакуумной ультрафиолетовой области спектра с энергией, болывей энергии но11изации ат(Я4ОВ, испар ющихс  из металла, в пределах пристеночного токового сло .

Description

§
W
с
Изобретение относитс  к области техиики получени  токовых слоев в плазме и может быть использовано дл  создани  в плазме магнитных погрей высокой плотности и коротких импульсов электрического пол , ускор ющих плазму и частицы.
Известны способы создани  нейтрального токового сло  вблизи нулевых линий магнитного пол  путем сближени  двух ударных волн Cl}, Эти способы не позвол ют, однако, получать токовые слои с высокой плотностью энергии.
Известен способ получени  токового сло  в плазме, включающий создание электрического пол  2. Существующий способ не позвол ет получать токовый плазменный слой вблизи (до рассто ни  1 ым) металлических пове хностей , а следовательно, и ускор ть тонкие пристеночные плазменные слои.
Целью изобретени   вл етс  получение токового плазменного сло  вблизи металлической поверхности, контактирующей с плазмой.
Поставленна  цепь достигаетс  тем, что ускор ющее электрическое Поле в пристеночной области создают путем облучени  поверхности светоBKW потоком вакуумной ультрафиопетовой области спектра с энергией, большей энергии ионизации атомов, испар ющихс  из металла, в пределах пристеночного токового сло .
Сущность способа по сн етс  чертежом , на котором представлена схема способа получени  токового сло  в плазме, где 1 - металлическа  пластина , 2 - токовый спой, 3 - световой поток. При контакте плазмы с поверхностью металла в пристеночной области создаетс  контактна  разность потенциалов плазма - металл V с отрицательным потенциалом на металле. Если плотность плазмы Ne и ее температура Т имеют Отличный от нул  градиент вдоль поверхности, контактна  разность потенциалов в разных участкак металлической поверхности окажетс  неодинаковой, что, в свою очередь , вызовет по вление в пристеночном слое касательной составл ющей электрического пол  Е. В результате в пристеночнсм слое образуетс  VOKOвый слой с направлением, противоположным градиенту Т и Ке, а в металле - ток, совпадакнвдй с этим градиейтом (см.(иг. 1). Возниюше токи создают магнитные пол  в плоскост х перпендикул рных току с нулевой ли- нией вблизи поверхности металла.
Возникший пристеночный ток  вл етс  одним из эффективных каналов устранени  касательных градиентов в плазме. Дл  того, чтобу этот процесс поддерживалс  заданное врем , необходимо к слою подводить энергию, создающую касательную неоднсфодность плазмы.
В предлагаемом способе эту роль осуществл ет ионизируюдай световой поток, иаправл емьй на пластинку и раслределенный неравномерно вдоль ее поверхности (плотность потока должна быть больше там, где требуетс  поддерживать более высокие значени  Т и N). Энерги  квантов светового потока должна быть вьппе энергии ионизации испар ющихс : атомов, чтобы происходала эффективна  ионизаци 
5 последних, т.е. необходимо использовать вакуумное ультрафиолетовое излучение . Величина потока должна быть выбрана такой, чтобы обеспечивать ионизацию испар ющихс  атомов в пределах пристеночного сло .
В этих услови х может поддерживатьс  необходимый градиент плазмы, создакйпнй касательное электрическое поле Е.,, и токовое поверхностное движение зар дов в Ш1а:зме,
Пример практической реализации способа состоит в следующем. В вакуумном объеме ( торр) устанавливают плоскую металлическую пласQ тинку (30x10x2 мм). Тип металла безразличен . В стороне от пластины устанавливае с  твердое тело с высвёоjieHHbW внем капилл ром ф 0,5 мм, внутри которого на короткое врем 
5 fl мксек) создают плотную плазму ( Р-100 атм) с те1«1ературой 40000 К. Плотна  плазма образует разлетающуюс  в в «суум разреженную плазму, котора  при своем расщирении сталкиваетс  под острьм углом с пластинкой. Эта плазма  вл етс  затравочной. Плотность ее и температура уменьшаютс  вдоль пластинки.
Плотна  плазма  вл етс  одновременно источником световой радиации с большим числом квантов вакуумной ультрафиолетовой области, энерги  которых превьщтает энергию ионизации
паров металла. При выбранном положении источника и пластинки плотность световой энергии также уменьшаетс  вдоль пластинки и находщтс 
в пределах 10 - 0 вт/см, что обеспечивает ионизацию паров металла в пределах пристеночного сло  толщиной в 1 мм.
/ /z/////////.
v//w//A///z:

Claims (1)

  1. СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ ТОКОВОГО СЛОЯ В ПЛАЗМЕ, включающий создание электрического поля, отличаю-, щ.и й с я тем* что, с целью получения токового плазменного слоя вблизи металлической поверхности, контактирующей с плазмой, ускоряющее электрическое поле в пристеночной области создают путем облучения поверхности световьм потоком вакуумной ультрафиолетовой области спектра с энергией, большей энергии ионизации атомов, испаряющихся из металла, в пределах пристеночного токового слоя.
    ьэ м Q0
    1 621278 >
SU762425483A 1976-12-01 1976-12-01 Способ получени токового сло в плазме SU621278A1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU762425483A SU621278A1 (ru) 1976-12-01 1976-12-01 Способ получени токового сло в плазме

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU762425483A SU621278A1 (ru) 1976-12-01 1976-12-01 Способ получени токового сло в плазме

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU621278A1 true SU621278A1 (ru) 1982-08-15

Family

ID=20684890

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU762425483A SU621278A1 (ru) 1976-12-01 1976-12-01 Способ получени токового сло в плазме

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU621278A1 (ru)

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
. Ptvys. Fluids, II>& 2696, 1970.Франк А.Г., Труды ФШШ, 74; 108, 1? 7 4, ^ прототип) *

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4419203A (en) Apparatus and method for neutralizing ion beams
Zhurin Industrial ion sources: Broadbeam gridless ion source technology
Waits Planar magnetron sputtering
EP0132015B1 (en) An ion beam machining device
US6120656A (en) Topographically precise thin film coating system
Rossnagel et al. Negative ion effects during magnetron and ion beam sputtering of YBa2Cu3Ox
GB2138449A (en) Method for pure ion plating using magnetic fields
DE69602131T2 (de) System zur Elektronstrahlabscheidung aus der Gasphase
FI890497A0 (fi) Hiukkaslähde reaktiivista ionisäde-etsaus- tai plasmakerrostuslaitteistoa varten
US20050051517A1 (en) Method and system for nanoscale plasma processing of objects
US3562142A (en) R.f.sputter plating method and apparatus employing control of ion and electron bombardment of the plating
Kidd A magnetically confined and electron cyclotron resonance heated plasma machine for coating and ion surface modification use
US4716340A (en) Pre-ionization aided sputter gun
Keidar et al. Magnetic field effect on the sheath thickness in plasma immersion ion implantation
EP0387904B1 (en) Method of producing thin film
Ernst et al. On the full-width-at-half-maximum of field ion energy distributions
SU621278A1 (ru) Способ получени токового сло в плазме
EP0463303A2 (en) Apparatus for ion-plasma machining workpiece surfaces
KR930001317A (ko) 박막(薄膜) 형성장치 및 박막 형성 방법
Siekmann et al. VUV-photoelectron spectroscopy on lead clusters deposited from the pulsed arc cluster ion source (PACIS)
Metel et al. Role of electrostatic and magnetic electron confinement in a hollow-cathode glow discharge in a nonuniform magnetic field
JPS5720920A (en) Magnetic recording medium and its manufacture
Bilek et al. The effects of transmission through a magnetic filter on the ion charge state distribution of a cathodic vacuum arc plasma
JPS56121629A (en) Film forming method
Petrov Characteristics of steady-state plasma flow in the tokamak limiter scrape-off layer