SU613906A1

SU613906A1 - Способ получени отверстий в керамических издели х

Info

Publication number: SU613906A1
Application number: SU762408964A
Authority: SU
Inventors: Евгений Иванович Челноков; Борис Михайлович Чернов; Юрий Владимирович Эгнер
Original assignee: Предприятие П/Я Г-4895
Priority date: 1976-10-05
Filing date: 1976-10-05
Publication date: 1978-07-05

Description

Изобретение относитс к обработке немёталлических материалов, преимушественно производству радиоэлектронной аппаратуры, И может быть использовано в технологии изготовлени технологических пластин, имеющих большое ко игество сквозных отверстий сложной конфигурации.

Известен способ сверпени отверстий лазерным излучением единичными икшульсами и многоимпульсной обработкой .

Однако этот способ не обеспечивает достаточного качества и точности отверстий, получаемых при данной обработке.

Наиболее близким техническим решением к изобретению вл етс способ получени отверстий в керамических издели х, включающий прошивку издели cTpycii газа через маски 2.

Однако данный способ не обеспечивает необходимого качества прошиваемых отверстий .

Цель изобретени - повышение качества получаемых отвеостш.

Дл этого по предлагаемому способу получени отверстий в керамических издели

прошивкой издели струей газа через маски, прошивку издели производ т после выполнени отверстий, диаметр которых меньше диаметра готового отверсти , локальным потоком газ-0рган11чески11 растворитель, причем предварительна обработка мест оформлени отверстий может быть проведена в органи ческом растворителе или нанесением технологических проколов.

JQ На фиг. 1 изображена схема сборки пакета и осуществление предварительной обра . ботк в органическом растворителе; на фиг.2схема сборки пакета и осуществление предварительной обработки нанесением технологиJ5 ческих проколов.

Заготовку 1 из керамической пленки помешают между верхней 2 и нижней 3 масками , сориентированными на верхней 4 и ниж .ней 5 плитах базовыми направл ющими 6.

20 На рабочей зоне 7 верхней плиты 4 расположены отверсти 8 над отверсти ми 9 маски, повтор ющие топологию рисунка. Дл снижени сопротивлени системы рабоче среде при прошивке диаметр отверсти 8

Claims

23 составл ет не менее 1,2-1,5 диаметра отВ€ р -йтй 9е Собранный таким образом пакет fio.aBsprasm- предварительной обработке в ор ra.H5r-jsssoM растворителе например иметрш формаьшде,3 течение ЗОИЮ сек или же одверга о-т твзшологическому прокалыванию В местах, поддежещих удаленр5ю. Диаметр йрокола меньше диаметра отверсти Затем пакет йодвергают действшо локального потока газ орга шческ.ий растворитель. Под йействием рабочей среды керамический мат ривл, не saJ HinaHHbifi маской, удал етс через отверстие в нижней паите 5 до полно го повпэренн топологии .рйсунка масок аа счет растворшохиего и пластифицирующего действи органического растворител . Пример 1 . Заготовка из пленки тошцйЕой 0,4 мм из массы 22ХС, пластифицировв на на основе лоливишшбутирал , аежпааывалась между двум фольгх)выми масками из бронзы БрБ2Т Н толщиной мы с отверсти ми 0;75 мм. Маски с з штовкой созмешал сь с помощью метал- . .йх направл ющими колонками; плиты со сквозными отверсти ми диаметром 1.2MM.f Пакет (гшита-маска-заготовка-мас ка«-Т1лнта) помещалс на 40 сек в диметипформамид Х4 ГОСТ -2О229 74, а затем продувалс поток.ом воздуха под давлением 4.3атм« Прошивка осуществл лась с одной стороньи Далее заготовка подвергалась угнлы кому обжигу при 12ОО°С, Полученные от® Вйрсти в обожженной заготовке имели Й аметр 0,7+0,1 мм, точность взаимного распо ожени i:0j55 мм. П р к м ер 2, .Пленка из массы 22 ХС классифкиированнай на основе поливинил- , бутерапь, толщиной 1,0-мм была помещена в пакет (ппита-маска-заготовка-маска-плита ). Затем заготовка пленки была проколо та иглой диамэтрок 0,4 мм, проколы имели диаметр 0,40 ± 0,43 мм. После предва рительной обработки пакет продувалс по-ТОКОМ воздуха под давлением 4,3 атм, причем в поток воздуха вводилс диметилформамид в количестве 50 мл/мин. Прошивка воздухом осуществл лась с двух сторон. Полученные в заготовке отверсти после утильного обжига пленки имели диаметр 0,7 ± 0,1 мм, точность расположени ± ± 0,55 мм. Использование предлагаемого способа упрощает технологию иаготовлени и качество таких изделий,как диэлектрические матричные панели дл газоразр дных индикаторных приборов, примен емых в диспле х дл отображени буквенно-цифровой и век орно-графической информации. Формула изобретени 1.Способ получени отверстий в керамических издели х, включающий прошивку издели струей газа через маски, отличающийс тем, что, с целью повыщени качества получаемых отверстий, вначале выполн ют отверсти , диаметр которых меньще диаметра готового отверсти с последующей прощивкой их локальным потоком гаэ-органический растворитель. 2.Способ по п. 1, отличающ- и и с тем, Что предварительную обработку мест оформлени отверстий провод т в органическом растворителе. 3.Способ поп, 1, отлича ющ и и с тем, что предварительную обработку мест оформлени отверстий провод т нанесением технологических проколов. Источники информации, прин тые во внимание при экспертизе: 1, Лазеры в технологии под редакцией Стельмаха М. Ф., М., Энерги , 1975..
2.Etectronit packoQ iTig and pnjdoctcorv 1971,V.IIrioa, p. 23.

Газ -растворитель

Фиг. 2