SU500714A1 - Method of obtaining gallium arsenide layers - Google Patents

Method of obtaining gallium arsenide layers

Info

Publication number
SU500714A1
SU500714A1 SU7401983809A SU1983809A SU500714A1 SU 500714 A1 SU500714 A1 SU 500714A1 SU 7401983809 A SU7401983809 A SU 7401983809A SU 1983809 A SU1983809 A SU 1983809A SU 500714 A1 SU500714 A1 SU 500714A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
gallium arsenide
layers
arsenide layers
silicon
obtaining gallium
Prior art date
Application number
SU7401983809A
Other languages
Russian (ru)
Inventor
Б.С. Лисенкер
Ю.Е. Марончук
И.Е. Марончук
Э.С. Гудз
Original Assignee
Институт Физики Полупроводников Со Ан Ссср
Новосибирский государственный университет
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Институт Физики Полупроводников Со Ан Ссср, Новосибирский государственный университет filed Critical Институт Физики Полупроводников Со Ан Ссср
Priority to SU7401983809A priority Critical patent/SU500714A1/en
Application granted granted Critical
Publication of SU500714A1 publication Critical patent/SU500714A1/en

Links

Landscapes

  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)

Description

ii

Изобретение от оситс  к полупроводниковой тех.чопорни и может быть ислопьзоБано дл  получени  особо чис1ых споев Go. As с высокими электрофизически параметрами ,The invention is from Osita to semiconductor chromium and can be used to obtain particularly clean Go. As with high electrophysical parameters,

Известен способ получе и  чистых слоев G-aAs 1.утем эпитаксиапьного наращивани  в системе AsCtj&d-Нд. Чистота споев здесь достигпетс  использованием особо чистого и по учелного многократной фрак ционной персгонкой мышьцка, котора  очищает AsCtj от летучиххлоридов металла,There is a known method of obtaining pure G-aAs layers 1. by epitaxial growth in the AsCtj & D-Nd system. The purity of the purses here is achieved by using highly pure and well-taken multiple fractional persgon distillation of the little mouse, which clears AsCtj from volatile metal chlorides,

Однако в известном способе, хот  и используют компоненты, очищенные от хлоридов металлов, последние вновь образуютс  непосредственно в кварцевом реакторе, и в первую очередь хлориды кремн({Я из материала кварцевого реактора, которые в процессе осаждени  GciAS легируют растущий слой примесью кремни . Замена кварцевого реактора на реактор из другого материала практически невозможна из-за отсутстви  высокой степени ,стоты материалов , пригодных дл  создани  высокотемпературных реакторов.However, in the known method, although the components purified from metal chlorides are used, the latter are again formed directly in the quartz reactor, and especially silica chlorides ({I from the material of the quartz reactor, which in the GciAS deposition process alloy the growing layer with silicon impurity. Replacing the quartz crystal A reactor to a reactor of another material is practically impossible due to the lack of a high degree of flow of materials suitable for creating high-temperature reactors.

Цепь изобретени  - разработка способа снижени  уровн  неконтролируемого легировани  рас1ущих слоев GaAbкремнием.The circuit of the invention is the development of a method for reducing the level of uncontrolled doping of the outer layers of GaAb with silicon.

Зто достигаетс  тем, что в зону роста эпитаксиапьных слоев &а.А& при температуре роста подаютс  пары гидразина (или аммиака).This is achieved by the fact that in the growth zone of the epitaxial layers & a. And & at growth temperature, hydrazine vapor (or ammonia) is supplied.

Гидразин (или аммиак) при взаимодействии с хлоридами кремни  образуют комп- лексы типа SCx N (например ,Si. ), которые при встраивании их в решетку расгушего сло Go-As вл ютс , в отпичне отЗ . электрически неактивными.Hydrazine (or ammonia), when interacting with silicon chlorides, form complexes of the type SCx N (for example, Si.), Which, when embedded in the grid of the go-ram layer, are as an option. electrically inactive.

Сущность предлагаемого способа закпючаетс  в следующем.The essence of the proposed method is closed as follows.

Хлориды кремни , образующиес  в зоне роста, св зываютс  гидразином или аммиаком с образованием нитрида кремни , что уменьшает концентрацию электрически активного кремни  в растущем слое G-aAsSilicon chlorides formed in the growth zone are bound by hydrazine or ammonia to form silicon nitride, which reduces the concentration of electrically active silicon in the growing G-aAs layer.

Пример. Устройство выполнено в виде системы дл  нарашивали  эпитаксиальных слоев&аАзв открытом хлоридном про- аессе из AsCf.j,&a,H2.. Сделан допопнительный ввод, по которому в зону роста потоком НаШе, ,2) из барбатера подают пары особо чистого гидразина или аммиака, В системе -с исходными компонентами, позвол ющими получать слои с концентрацией электронов TV 2-10 см и подвижностью . электронов 3 600О ;при и 4ОООО и , при введении в зону роста паров особо чистого гидразина получены слои арсенида галли  с концентрацией эпектронов 10 см и подвижностью электроновExample. The device is designed as a system for spreading epitaxial layers & az of an open chloride process from AsCf.j, & a, H2 .. An additional input was made, through which pairs of highly pure hydrazine are fed to the growth zone by a stream of Nashe, or ammonia, In the system, with the initial components allowing to obtain layers with a TV concentration of electrons of 2-10 cm and mobility. electrons of 3,600O; with and 4OOOO and, when highly pure hydrazine was introduced into the growth zone of vapor, gallium arsenide layers with an electron concentration of 10 cm and electron mobility were obtained

при ЗОО°К и : 1ООООО при .  at ZOO ° K and: 1OOOOO at.

Формул  изобретени  Способ получени  слоев арсенида галли  путем эпитаксиального наращивани , о тличающийс  тем, что, с целью снижени  уровн  неконтролируемого легировани  слоев арсенида галли  кремнием, в зону роста эпитаксиальных слоев при температуре роста подают пары вещества, св зывающего кремний, например азотсодержащие соединени  (гидразин или аммиак).Claims of Invention The method of producing gallium arsenide layers by epitaxial growth, in order to reduce the level of uncontrolled doping of gallium arsenide layers with silicon, in the growth zone of epitaxial layers at growth temperature, vapors of a substance bonding silicon, for example nitrogen-containing compounds (hydrazine or ammonia).

SU7401983809A 1974-01-08 1974-01-08 Method of obtaining gallium arsenide layers SU500714A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU7401983809A SU500714A1 (en) 1974-01-08 1974-01-08 Method of obtaining gallium arsenide layers

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU7401983809A SU500714A1 (en) 1974-01-08 1974-01-08 Method of obtaining gallium arsenide layers

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU500714A1 true SU500714A1 (en) 1977-12-25

Family

ID=20571908

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU7401983809A SU500714A1 (en) 1974-01-08 1974-01-08 Method of obtaining gallium arsenide layers

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU500714A1 (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US2763581A (en) Process of making p-n junction crystals
JP3307647B2 (en) Manufacturing method of high and low anti-silicon carbide
US3208888A (en) Process of producing an electronic semiconductor device
US3291657A (en) Epitaxial method of producing semiconductor members using a support having varyingly doped surface areas
SU500714A1 (en) Method of obtaining gallium arsenide layers
Jeong et al. Steric hindrance effects in atomic layer epitaxy of InAs
Nagasawa et al. Suppression of etch pit and hillock formation on carbonization of Si substrate and low temperature growth of SiC
US3184348A (en) Method for controlling doping in vaporgrown semiconductor bodies
US4155784A (en) Process for epitaxially growing a gallium arsenide layer having reduced silicon contaminants on a gallium arsenide substrate
US3361600A (en) Method of doping epitaxially grown semiconductor material
US3729341A (en) Method for producing epitaxial iii-v semiconductor layers containing gallium
JPS58151397A (en) Production of vapor phase epitaxial crystal
Reid et al. Vapor Growth of AlP Single Crystals
JP2620293B2 (en) Diamond modification method
JPS58140400A (en) Vapor growth method of gallium arsenide
GB1056720A (en) Improved method of epitaxially vapour depositing semiconductor material
US3125533A (en) Liquid
Whelan et al. Separation of sulfur, selenium, and tellurium from arsenic
US3337375A (en) Semiconductor method and device
Beuchet Halide and chloride transport vapor-phase deposition of InGaAsP and GaAs
JPH0458691B2 (en)
US3361530A (en) Process for purifying gallium arsenide
SU204088A1 (en) METHOD OF OBTAINING EPITAXIAL LAYERS OF ELEMENTARY SUBSTANCES AND CHEMICAL COMPOUNDS
TIETJEN et al. The vapor phase growth of several III-V compound semiconductors, appendix A(Vapor phase method of crystal growth using gases and source chemicals)
JPS6158899A (en) Vapor growing method of multielement mixed crystal iii-v group compound semiconductor