SU441121A1 - The method of contact-reactive soldering of ceramics with copper - Google Patents
The method of contact-reactive soldering of ceramics with copperInfo
- Publication number
- SU441121A1 SU441121A1 SU1807448A SU1807448A SU441121A1 SU 441121 A1 SU441121 A1 SU 441121A1 SU 1807448 A SU1807448 A SU 1807448A SU 1807448 A SU1807448 A SU 1807448A SU 441121 A1 SU441121 A1 SU 441121A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- ceramics
- copper
- contact
- soldering
- reactive soldering
- Prior art date
Links
Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
Description
1one
Известен способ контактно-реактивной пайки керамики с металлом, при котором на па емую поверхность керамики предварительно нанос т многослойное промежуточное покрытие , содержаш,ее слой, контактирующий с па емой поверхностью из никел , собирают с металлической деталью и нагревают до температуры пайки.The known method of contact-reactive soldering of ceramics with metal, in which a multi-layer intermediate coating is preliminarily applied to the paved surface of ceramics, containing its layer in contact with the brazed surface of nickel, is collected with a metal part and heated to the brazing temperature.
Однако при осуществлении такого способа наблюдаетс потер вакуумной плотности соединени в процессе длительной выдержки при повыщенных температурах, что снижает надежность и долговечность электровакуумных приборов.However, when implementing this method, a loss of the vacuum density of the compound is observed in the process of prolonged soaking at elevated temperatures, which reduces the reliability and durability of vacuum devices.
Нарущение вакуумной плотности происходит при этом из-за недостаточной прочности и нластичностп спа .The violation of vacuum density occurs due to insufficient strength and elasticity of the spa.
Дл повышени прочности и пластичности па ного соединени по предлагае.мому способу в качестве металлов, наносимых послойно на никель, используют золото и кобальт, соотношение толщин которых составл ет 10:1.In order to increase the strength and plasticity of the solder compound according to the proposed method, as metals, applied in layers on nickel, gold and cobalt are used, the thickness ratio of which is 10: 1.
Дл пайки металлокерамических узлов по предлагаемому способу на керамическую деталь нанос т последовательно, например гальванически , слой золота и кобальта в указанном соотношении (обща толщина слоев с учетом оптимальных зазоров при пайке должна быть 13 пределах от 15 до 20 мк, что обеспечивает образование в зазоре необходимогоFor soldering metal-ceramic units of the proposed method, a ceramic part is applied sequentially, for example, electroplating, a layer of gold and cobalt in the specified ratio (the total thickness of the layers, taking into account the optimal gaps during soldering, should be 13 within 15 to 20 microns, which ensures the formation of the necessary
22
количества жидкого расплава на ширине от 40-60 мк). Затем керамическую деталь собирают с металлической манжетой, вставл ют узел в разрезную коническую оправку из нержавеющей стали и устанавливают в фиксирующую оиору.the amount of liquid melt width of 40-60 microns). The ceramic part is then assembled with a metal cuff, inserted into a split conical mandrel made of stainless steel and installed in a fixing bracket.
Собранный в оправке узел помепгают в нагревательное устройство и осуи1,ествл ют иайку по следующему режиму: нагрев со скоростью 10°С в минуту до температуры 960- 980°С. Процесс осуществл ют в водороде с точкой росы (-40°С), в очищенном аргоне или в вакууме пор дка Г10 -510 мм рт. ст.The assembly assembled in the mandrel is pushed down into the heating device and the axle 1 is turned on in the following mode: heating at a rate of 10 ° C per minute to a temperature of 960-980 ° C. The process is carried out in hydrogen with a dew point (-40 ° C), in purified argon or in vacuum of the order of 10-105 mm Hg. Art.
Пайка металла с керамикой по предлагаемому способу происходит благодар образованию в зазоре жидкого расплава с темиературой плавлени ниже 1000°С. Образование расилава возможно благодар эффекту контактного плавлени , так как золото и медь образуют непрерывные ра.створы с минимальной температурой илавлени 889°С. Никель и кобальт, ирисутствующие в расплаве, несколько повышают температуру плавлени сплавовThe soldering of metal with ceramics according to the proposed method occurs due to the formation in the gap of a liquid melt with a melting point below 1000 ° C. The formation of rasilav is possible due to the contact melting effect, since gold and copper form continuous solutions with a minimum melting point of 889 ° C. Nickel and cobalt, irradiated in the melt, slightly increase the melting point of the alloys
золота с медью и способствуют получению соединени с требуемыми свойствами. Пикель, например, увеличивает прочность и пластичность металла шва, а кобальт умепьшает пористость и iipii,i.acT раси.чаву самоф.чюсуюИ1 ,пе свойства.gold with copper and contribute to obtaining a compound with the desired properties. Pickel, for example, increases the strength and ductility of the weld metal, while cobalt reduces porosity and iipii, i.acT rasi.chavu samof.chusuyuI1, ne properties.
В случае пайки с манжетами, изготовленными из ковара, нержавеющей стали и ана„тогичных материалов, последние необходимо меднить по поверхности спа , при этом толщина сло меди должна быть около 20 мк. In the case of soldering with cuffs made of Kovar, stainless steel and similar materials, the latter should be copper coated over the surface of the spa, and the thickness of the copper layer should be about 20 microns.
Предмет изобретени Subject invention
Способ контактно-реактивной лайки керамики с медью, при котором на па емую поиерхпость керамики предварительпо нанос т The method of contact-reactive husky of ceramics with copper, in which the paired surface brightness of the ceramics is preliminarily applied
4four
многослойпое иромежутоное покрытие, содержащее слой, контактирующий с па емой поверхностью из никел , собирают с металлической деталью и пагревают до температуры пайки, отличающийс тем, что, с целью повыщени прочности и пластичности па ного соединени , в качестве металлов, наносимых послойпо на никель, используют золото и кобальт , соотношение то.)Г1П,и(| которы.х состапл ет О : I.A multilayer iromezhuton coating containing a layer in contact with a brazed nickel surface is assembled with a metal part and heated to a brazing temperature, characterized in that, in order to increase the strength and ductility of the brazed joint, metals applied over the nickel layer are used gold and cobalt, the ratio of.) G1P, and (| kotory. x composes O: I.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU1807448A SU441121A1 (en) | 1972-07-06 | 1972-07-06 | The method of contact-reactive soldering of ceramics with copper |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU1807448A SU441121A1 (en) | 1972-07-06 | 1972-07-06 | The method of contact-reactive soldering of ceramics with copper |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU441121A1 true SU441121A1 (en) | 1974-08-30 |
Family
ID=20520988
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU1807448A SU441121A1 (en) | 1972-07-06 | 1972-07-06 | The method of contact-reactive soldering of ceramics with copper |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU441121A1 (en) |
-
1972
- 1972-07-06 SU SU1807448A patent/SU441121A1/en active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4562121A (en) | Soldering foil for stress-free joining of ceramic bodies to metal | |
US4610934A (en) | Silicon carbide-to-metal joint and method of making same | |
KR900002899A (en) | Thermally stable diamond abrasive green body | |
US4871108A (en) | Silicon carbide-to-metal joint and method of making same | |
JP2005297063A (en) | Brazing process and assembly for brazing | |
ATE12457T1 (en) | SINTERABLE BASE TO CREATE AN INTERMEDIATE LAYER BETWEEN A HIGH MELTING DENTAL METAL ALLOY AND DENTAL PORCELAIN. | |
EP0146493A3 (en) | Method for bonding ceramics and metals | |
JP2006077327A (en) | Material composite | |
SU441121A1 (en) | The method of contact-reactive soldering of ceramics with copper | |
ZA852547B (en) | Process and apparatus for thermally bonding metal surfaces | |
KR900001624A (en) | How to Form Solder Film on Metal Material | |
JPS60141681A (en) | Ceramic member for adhesion and method therefor | |
US4112868A (en) | Soldering apparatus | |
JPS60106662A (en) | Joining method of members | |
EP0089604A1 (en) | Method for selectively coating metallurgical patterns on dielectric substrates | |
US4542493A (en) | Pickup stylus having fused diamond and ceramic bodies with conductive surfaces for capacitance disk records | |
RU2104850C1 (en) | Solder for soldering of articles and method of their soldering | |
JPS59217655A (en) | Watch case | |
JPS62104674A (en) | Brazing method for sintered hard member | |
SE8703978L (en) | LOW TEMPERATURE PROCEDURE FOR PORPING CORROSION RESISTANT ALLOYS | |
DE899774C (en) | Process for the vacuum-tight connection of ceramic bodies with metallic or ceramic bodies | |
RU98110294A (en) | METHOD FOR MANUFACTURING A THREE-LAYER TUBULAR SHELL | |
JPH06220649A (en) | Method of brazing ceramics body of electric device to metal case | |
JPH05226419A (en) | Connection structure between semiconductor element and substrate | |
JPH02265202A (en) | Chip component |