SU441121A1 - The method of contact-reactive soldering of ceramics with copper - Google Patents

The method of contact-reactive soldering of ceramics with copper

Info

Publication number
SU441121A1
SU441121A1 SU1807448A SU1807448A SU441121A1 SU 441121 A1 SU441121 A1 SU 441121A1 SU 1807448 A SU1807448 A SU 1807448A SU 1807448 A SU1807448 A SU 1807448A SU 441121 A1 SU441121 A1 SU 441121A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
ceramics
copper
contact
soldering
reactive soldering
Prior art date
Application number
SU1807448A
Other languages
Russian (ru)
Inventor
Джемаль Лютофович Хаджи
Игорь Владимирович Александров
Олег Степанович Дадеркин
Original Assignee
Предприятие П/Я В-2058
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Предприятие П/Я В-2058 filed Critical Предприятие П/Я В-2058
Priority to SU1807448A priority Critical patent/SU441121A1/en
Application granted granted Critical
Publication of SU441121A1 publication Critical patent/SU441121A1/en

Links

Landscapes

  • Ceramic Products (AREA)

Description

1one

Известен способ контактно-реактивной пайки керамики с металлом, при котором на па емую поверхность керамики предварительно нанос т многослойное промежуточное покрытие , содержаш,ее слой, контактирующий с па емой поверхностью из никел , собирают с металлической деталью и нагревают до температуры пайки.The known method of contact-reactive soldering of ceramics with metal, in which a multi-layer intermediate coating is preliminarily applied to the paved surface of ceramics, containing its layer in contact with the brazed surface of nickel, is collected with a metal part and heated to the brazing temperature.

Однако при осуществлении такого способа наблюдаетс  потер  вакуумной плотности соединени  в процессе длительной выдержки при повыщенных температурах, что снижает надежность и долговечность электровакуумных приборов.However, when implementing this method, a loss of the vacuum density of the compound is observed in the process of prolonged soaking at elevated temperatures, which reduces the reliability and durability of vacuum devices.

Нарущение вакуумной плотности происходит при этом из-за недостаточной прочности и нластичностп спа .The violation of vacuum density occurs due to insufficient strength and elasticity of the spa.

Дл  повышени  прочности и пластичности па ного соединени  по предлагае.мому способу в качестве металлов, наносимых послойно на никель, используют золото и кобальт, соотношение толщин которых составл ет 10:1.In order to increase the strength and plasticity of the solder compound according to the proposed method, as metals, applied in layers on nickel, gold and cobalt are used, the thickness ratio of which is 10: 1.

Дл  пайки металлокерамических узлов по предлагаемому способу на керамическую деталь нанос т последовательно, например гальванически , слой золота и кобальта в указанном соотношении (обща  толщина слоев с учетом оптимальных зазоров при пайке должна быть 13 пределах от 15 до 20 мк, что обеспечивает образование в зазоре необходимогоFor soldering metal-ceramic units of the proposed method, a ceramic part is applied sequentially, for example, electroplating, a layer of gold and cobalt in the specified ratio (the total thickness of the layers, taking into account the optimal gaps during soldering, should be 13 within 15 to 20 microns, which ensures the formation of the necessary

22

количества жидкого расплава на ширине от 40-60 мк). Затем керамическую деталь собирают с металлической манжетой, вставл ют узел в разрезную коническую оправку из нержавеющей стали и устанавливают в фиксирующую оиору.the amount of liquid melt width of 40-60 microns). The ceramic part is then assembled with a metal cuff, inserted into a split conical mandrel made of stainless steel and installed in a fixing bracket.

Собранный в оправке узел помепгают в нагревательное устройство и осуи1,ествл ют иайку по следующему режиму: нагрев со скоростью 10°С в минуту до температуры 960- 980°С. Процесс осуществл ют в водороде с точкой росы (-40°С), в очищенном аргоне или в вакууме пор дка Г10 -510 мм рт. ст.The assembly assembled in the mandrel is pushed down into the heating device and the axle 1 is turned on in the following mode: heating at a rate of 10 ° C per minute to a temperature of 960-980 ° C. The process is carried out in hydrogen with a dew point (-40 ° C), in purified argon or in vacuum of the order of 10-105 mm Hg. Art.

Пайка металла с керамикой по предлагаемому способу происходит благодар  образованию в зазоре жидкого расплава с темиературой плавлени  ниже 1000°С. Образование расилава возможно благодар  эффекту контактного плавлени , так как золото и медь образуют непрерывные ра.створы с минимальной температурой илавлени  889°С. Никель и кобальт, ирисутствующие в расплаве, несколько повышают температуру плавлени  сплавовThe soldering of metal with ceramics according to the proposed method occurs due to the formation in the gap of a liquid melt with a melting point below 1000 ° C. The formation of rasilav is possible due to the contact melting effect, since gold and copper form continuous solutions with a minimum melting point of 889 ° C. Nickel and cobalt, irradiated in the melt, slightly increase the melting point of the alloys

золота с медью и способствуют получению соединени  с требуемыми свойствами. Пикель, например, увеличивает прочность и пластичность металла шва, а кобальт умепьшает пористость и iipii,i.acT раси.чаву самоф.чюсуюИ1 ,пе свойства.gold with copper and contribute to obtaining a compound with the desired properties. Pickel, for example, increases the strength and ductility of the weld metal, while cobalt reduces porosity and iipii, i.acT rasi.chavu samof.chusuyuI1, ne properties.

В случае пайки с манжетами, изготовленными из ковара, нержавеющей стали и ана„тогичных материалов, последние необходимо меднить по поверхности спа , при этом толщина сло  меди должна быть около 20 мк. In the case of soldering with cuffs made of Kovar, stainless steel and similar materials, the latter should be copper coated over the surface of the spa, and the thickness of the copper layer should be about 20 microns.

Предмет изобретени Subject invention

Способ контактно-реактивной лайки керамики с медью, при котором на па емую поиерхпость керамики предварительпо нанос т The method of contact-reactive husky of ceramics with copper, in which the paired surface brightness of the ceramics is preliminarily applied

4four

многослойпое иромежутоное покрытие, содержащее слой, контактирующий с па емой поверхностью из никел , собирают с металлической деталью и пагревают до температуры пайки, отличающийс  тем, что, с целью повыщени  прочности и пластичности па ного соединени , в качестве металлов, наносимых послойпо на никель, используют золото и кобальт , соотношение то.)Г1П,и(| которы.х состапл ет О : I.A multilayer iromezhuton coating containing a layer in contact with a brazed nickel surface is assembled with a metal part and heated to a brazing temperature, characterized in that, in order to increase the strength and ductility of the brazed joint, metals applied over the nickel layer are used gold and cobalt, the ratio of.) G1P, and (| kotory. x composes O: I.

SU1807448A 1972-07-06 1972-07-06 The method of contact-reactive soldering of ceramics with copper SU441121A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU1807448A SU441121A1 (en) 1972-07-06 1972-07-06 The method of contact-reactive soldering of ceramics with copper

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU1807448A SU441121A1 (en) 1972-07-06 1972-07-06 The method of contact-reactive soldering of ceramics with copper

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU441121A1 true SU441121A1 (en) 1974-08-30

Family

ID=20520988

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU1807448A SU441121A1 (en) 1972-07-06 1972-07-06 The method of contact-reactive soldering of ceramics with copper

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU441121A1 (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4562121A (en) Soldering foil for stress-free joining of ceramic bodies to metal
US4610934A (en) Silicon carbide-to-metal joint and method of making same
KR900002899A (en) Thermally stable diamond abrasive green body
US4871108A (en) Silicon carbide-to-metal joint and method of making same
JP2005297063A (en) Brazing process and assembly for brazing
ATE12457T1 (en) SINTERABLE BASE TO CREATE AN INTERMEDIATE LAYER BETWEEN A HIGH MELTING DENTAL METAL ALLOY AND DENTAL PORCELAIN.
EP0146493A3 (en) Method for bonding ceramics and metals
JP2006077327A (en) Material composite
SU441121A1 (en) The method of contact-reactive soldering of ceramics with copper
ZA852547B (en) Process and apparatus for thermally bonding metal surfaces
KR900001624A (en) How to Form Solder Film on Metal Material
JPS60141681A (en) Ceramic member for adhesion and method therefor
US4112868A (en) Soldering apparatus
JPS60106662A (en) Joining method of members
EP0089604A1 (en) Method for selectively coating metallurgical patterns on dielectric substrates
US4542493A (en) Pickup stylus having fused diamond and ceramic bodies with conductive surfaces for capacitance disk records
RU2104850C1 (en) Solder for soldering of articles and method of their soldering
JPS59217655A (en) Watch case
JPS62104674A (en) Brazing method for sintered hard member
SE8703978L (en) LOW TEMPERATURE PROCEDURE FOR PORPING CORROSION RESISTANT ALLOYS
DE899774C (en) Process for the vacuum-tight connection of ceramic bodies with metallic or ceramic bodies
RU98110294A (en) METHOD FOR MANUFACTURING A THREE-LAYER TUBULAR SHELL
JPH06220649A (en) Method of brazing ceramics body of electric device to metal case
JPH05226419A (en) Connection structure between semiconductor element and substrate
JPH02265202A (en) Chip component