SU438947A1 - The method of quality control of semiconductor devices - Google Patents

The method of quality control of semiconductor devices

Info

Publication number
SU438947A1
SU438947A1 SU1825764A SU1825764A SU438947A1 SU 438947 A1 SU438947 A1 SU 438947A1 SU 1825764 A SU1825764 A SU 1825764A SU 1825764 A SU1825764 A SU 1825764A SU 438947 A1 SU438947 A1 SU 438947A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
quality control
semiconductor devices
cold
devices
failures
Prior art date
Application number
SU1825764A
Other languages
Russian (ru)
Inventor
Евгения Иосифовна Модель
Original Assignee
Предприятие П/Я Г-4149
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Предприятие П/Я Г-4149 filed Critical Предприятие П/Я Г-4149
Priority to SU1825764A priority Critical patent/SU438947A1/en
Application granted granted Critical
Publication of SU438947A1 publication Critical patent/SU438947A1/en

Links

Landscapes

  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Description

1one

Изоб;ретение относитс  к способам контрол  качества кремниевых полупроводниковых приборов.The invention relates to quality control methods for silicon semiconductor devices.

Известны способы контрол  качества полупроводниковых приборов с помощью климатических испытаний.Known methods of quality control of semiconductor devices using climate tests.

Известные способы «е позвол ют точно прогнозировать параметрические отказы приборов , потому что испытание при повышенной температуре предшествует испытанию лри пониженной температуре, а при воздействии повышенной температуры происходит временной отжиг дефектов, определ ющих параметрические отказы приборов в холоде и при длительной эксплуатации.The known methods do not accurately predict the parametric failures of devices, because testing at elevated temperatures precedes testing at low temperatures, and when exposed to elevated temperatures, temporary annealing of defects that determine the parametric failures of devices in cold and long-term operation occurs.

Целью изобретени   вл етс  повышение эффективности прогнозировани  отказов при длительной эксплуатации приборов.The aim of the invention is to improve the efficiency of prediction of failures during long-term operation of devices.

Эта цель достигаетс  благодар  тому, что климатические испытани  начинают с испытани  на холодостойкость, причем приборы выдерживают при температуре -60°С в течение нескольких (пор дка шести) часов, после чего измер ют их электрические параметры при любой температуре.This goal is achieved because climate tests begin with a cold-resistance test, and the instruments are kept at -60 ° C for several (about six) hours, after which their electrical parameters are measured at any temperature.

Во избежание потери информации о возможных отказах начинают испытани  с воздействи  холодом, поскольку пониженна  температура  вл етс  форсирующим фактором дл  ускоренного вы влени  основной массы параметрических отказов приборов, обусловленных инверсионными сло ми и каналами сIn order to avoid the loss of information about possible failures, they begin testing with exposure to cold, since the lowered temperature is a forcing factor for the accelerated detection of the main mass of parametric failures of devices caused by inversion layers and channels

близкой к нулю энергией активизации.near zero activation energy.

Выдержку в камере холода предлагаетс  проводить в ужесточенном временном и электрическом режимах (в течение нескольких часов при предельно допустимой по напр жекию электрической нагрузке, так как наличие электрического пол  может  витьс  дополнительным фактором, ускор ющим вы вление скрытого брака на «холоде).The exposure in the cold chamber is proposed to be carried out in a tightened time and electric modes (for several hours at the maximum permissible electric load, since the presence of an electric field can be an additional factor accelerating the detection of latent defects in the "cold").

1515

Предмет изобретени Subject invention

Способ контрол  качества полупроводниковых приборов с помощью климатических испытаний на холодо- и теплостойкость, отличающийс  тем, что, с Целью повышени  эффективности прогнозировани  отказов, климатические испытани  начинают с испытаний на холодостойкость, причем приборы выдержиВают при температуре -60°С в течение нескольких часов, после чего измер ют их электрические параметры при этой температуре .The method of quality control of semiconductor devices using climate tests for cold and heat resistance, characterized in that, in order to improve the efficiency of prediction of failures, climate tests begin with cold resistance tests, and the devices are maintained at a temperature of -60 ° C for several hours what their electrical parameters are measured at this temperature.

SU1825764A 1972-09-07 1972-09-07 The method of quality control of semiconductor devices SU438947A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU1825764A SU438947A1 (en) 1972-09-07 1972-09-07 The method of quality control of semiconductor devices

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU1825764A SU438947A1 (en) 1972-09-07 1972-09-07 The method of quality control of semiconductor devices

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU438947A1 true SU438947A1 (en) 1974-08-05

Family

ID=20526248

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU1825764A SU438947A1 (en) 1972-09-07 1972-09-07 The method of quality control of semiconductor devices

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU438947A1 (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
SU438947A1 (en) The method of quality control of semiconductor devices
US6870378B1 (en) Test apparatus and method for reliability assessment of high power switching devices
SU1394175A1 (en) Method of assessing quality of contact connections
JPH06201761A (en) Aging dielectric breakdown characteristic measuring method for insulating film
JP3580216B2 (en) Accelerated test method for cable
CN118348373B (en) IGBT test device, test method thereof and storage medium
SU1114992A1 (en) Method of testing semiconductor devices having mis structures
KR102264055B1 (en) Apparatus and Method for Inspecting Thermoelectric Device`s Performance
RU2121153C1 (en) Method for determining power diode residual service life
SU1737247A1 (en) Heat tube quality control method
JPS6119945B2 (en)
SU805156A1 (en) Device for monitoring heat-shielding properties of guarding structures
SU805213A1 (en) Measuring device for geoelectrical survey
SU871048A1 (en) Method of determination of electric cable combustibility
SU640190A1 (en) Temperature gradient measuring method
SU1173206A1 (en) Method of checking thermoelectric transducers
US3426277A (en) Method of determining the current handling capacity of a thyristor
SU934255A1 (en) Method of determining thermal diffusivity of material
SU714261A1 (en) Method of determining curie point in ferrosemiconductors of a5 b6 c7 type
RU2063096C1 (en) Method for checking thickness of silicon n-layers on insulating substrates
RU2269139C1 (en) Method for determining unevenness of currents distribution in group of parallel gates
SU1308950A1 (en) Device for determining insulation wear
Cappelletti et al. Wafer level tunnel oxide reliability evaluation by means of the exponentially ramped current stress method
SU756228A1 (en) Device for conact-free htermal quallity control of engineering gaurding structures
Dai An improvement on noise criterion used as a reliability screening parameter for BJTS and experimental results