SU438947A1 - The method of quality control of semiconductor devices - Google Patents
The method of quality control of semiconductor devicesInfo
- Publication number
- SU438947A1 SU438947A1 SU1825764A SU1825764A SU438947A1 SU 438947 A1 SU438947 A1 SU 438947A1 SU 1825764 A SU1825764 A SU 1825764A SU 1825764 A SU1825764 A SU 1825764A SU 438947 A1 SU438947 A1 SU 438947A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- quality control
- semiconductor devices
- cold
- devices
- failures
- Prior art date
Links
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
1one
Изоб;ретение относитс к способам контрол качества кремниевых полупроводниковых приборов.The invention relates to quality control methods for silicon semiconductor devices.
Известны способы контрол качества полупроводниковых приборов с помощью климатических испытаний.Known methods of quality control of semiconductor devices using climate tests.
Известные способы «е позвол ют точно прогнозировать параметрические отказы приборов , потому что испытание при повышенной температуре предшествует испытанию лри пониженной температуре, а при воздействии повышенной температуры происходит временной отжиг дефектов, определ ющих параметрические отказы приборов в холоде и при длительной эксплуатации.The known methods do not accurately predict the parametric failures of devices, because testing at elevated temperatures precedes testing at low temperatures, and when exposed to elevated temperatures, temporary annealing of defects that determine the parametric failures of devices in cold and long-term operation occurs.
Целью изобретени вл етс повышение эффективности прогнозировани отказов при длительной эксплуатации приборов.The aim of the invention is to improve the efficiency of prediction of failures during long-term operation of devices.
Эта цель достигаетс благодар тому, что климатические испытани начинают с испытани на холодостойкость, причем приборы выдерживают при температуре -60°С в течение нескольких (пор дка шести) часов, после чего измер ют их электрические параметры при любой температуре.This goal is achieved because climate tests begin with a cold-resistance test, and the instruments are kept at -60 ° C for several (about six) hours, after which their electrical parameters are measured at any temperature.
Во избежание потери информации о возможных отказах начинают испытани с воздействи холодом, поскольку пониженна температура вл етс форсирующим фактором дл ускоренного вы влени основной массы параметрических отказов приборов, обусловленных инверсионными сло ми и каналами сIn order to avoid the loss of information about possible failures, they begin testing with exposure to cold, since the lowered temperature is a forcing factor for the accelerated detection of the main mass of parametric failures of devices caused by inversion layers and channels
близкой к нулю энергией активизации.near zero activation energy.
Выдержку в камере холода предлагаетс проводить в ужесточенном временном и электрическом режимах (в течение нескольких часов при предельно допустимой по напр жекию электрической нагрузке, так как наличие электрического пол может витьс дополнительным фактором, ускор ющим вы вление скрытого брака на «холоде).The exposure in the cold chamber is proposed to be carried out in a tightened time and electric modes (for several hours at the maximum permissible electric load, since the presence of an electric field can be an additional factor accelerating the detection of latent defects in the "cold").
1515
Предмет изобретени Subject invention
Способ контрол качества полупроводниковых приборов с помощью климатических испытаний на холодо- и теплостойкость, отличающийс тем, что, с Целью повышени эффективности прогнозировани отказов, климатические испытани начинают с испытаний на холодостойкость, причем приборы выдержиВают при температуре -60°С в течение нескольких часов, после чего измер ют их электрические параметры при этой температуре .The method of quality control of semiconductor devices using climate tests for cold and heat resistance, characterized in that, in order to improve the efficiency of prediction of failures, climate tests begin with cold resistance tests, and the devices are maintained at a temperature of -60 ° C for several hours what their electrical parameters are measured at this temperature.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU1825764A SU438947A1 (en) | 1972-09-07 | 1972-09-07 | The method of quality control of semiconductor devices |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU1825764A SU438947A1 (en) | 1972-09-07 | 1972-09-07 | The method of quality control of semiconductor devices |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU438947A1 true SU438947A1 (en) | 1974-08-05 |
Family
ID=20526248
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU1825764A SU438947A1 (en) | 1972-09-07 | 1972-09-07 | The method of quality control of semiconductor devices |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU438947A1 (en) |
-
1972
- 1972-09-07 SU SU1825764A patent/SU438947A1/en active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
SU438947A1 (en) | The method of quality control of semiconductor devices | |
US6870378B1 (en) | Test apparatus and method for reliability assessment of high power switching devices | |
SU1394175A1 (en) | Method of assessing quality of contact connections | |
JPH06201761A (en) | Aging dielectric breakdown characteristic measuring method for insulating film | |
JP3580216B2 (en) | Accelerated test method for cable | |
CN118348373B (en) | IGBT test device, test method thereof and storage medium | |
SU1114992A1 (en) | Method of testing semiconductor devices having mis structures | |
KR102264055B1 (en) | Apparatus and Method for Inspecting Thermoelectric Device`s Performance | |
RU2121153C1 (en) | Method for determining power diode residual service life | |
SU1737247A1 (en) | Heat tube quality control method | |
JPS6119945B2 (en) | ||
SU805156A1 (en) | Device for monitoring heat-shielding properties of guarding structures | |
SU805213A1 (en) | Measuring device for geoelectrical survey | |
SU871048A1 (en) | Method of determination of electric cable combustibility | |
SU640190A1 (en) | Temperature gradient measuring method | |
SU1173206A1 (en) | Method of checking thermoelectric transducers | |
US3426277A (en) | Method of determining the current handling capacity of a thyristor | |
SU934255A1 (en) | Method of determining thermal diffusivity of material | |
SU714261A1 (en) | Method of determining curie point in ferrosemiconductors of a5 b6 c7 type | |
RU2063096C1 (en) | Method for checking thickness of silicon n-layers on insulating substrates | |
RU2269139C1 (en) | Method for determining unevenness of currents distribution in group of parallel gates | |
SU1308950A1 (en) | Device for determining insulation wear | |
Cappelletti et al. | Wafer level tunnel oxide reliability evaluation by means of the exponentially ramped current stress method | |
SU756228A1 (en) | Device for conact-free htermal quallity control of engineering gaurding structures | |
Dai | An improvement on noise criterion used as a reliability screening parameter for BJTS and experimental results |