SU1738516A1 - Apparatus for soldering and tinning radio-electronic components - Google Patents

Apparatus for soldering and tinning radio-electronic components Download PDF

Info

Publication number
SU1738516A1
SU1738516A1 SU894779039A SU4779039A SU1738516A1 SU 1738516 A1 SU1738516 A1 SU 1738516A1 SU 894779039 A SU894779039 A SU 894779039A SU 4779039 A SU4779039 A SU 4779039A SU 1738516 A1 SU1738516 A1 SU 1738516A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
bath
flux
solder
soldering
channels
Prior art date
Application number
SU894779039A
Other languages
Russian (ru)
Inventor
Андрей Федорович Розов
Владимир Федорович Смирнов
Сергей Григорьевич Якушев
Original Assignee
Ленинградское научно-производственное объединение "Позитрон"
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ленинградское научно-производственное объединение "Позитрон" filed Critical Ленинградское научно-производственное объединение "Позитрон"
Priority to SU894779039A priority Critical patent/SU1738516A1/en
Application granted granted Critical
Publication of SU1738516A1 publication Critical patent/SU1738516A1/en

Links

Landscapes

  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
  • Molten Solder (AREA)

Abstract

Использование: пайка в радиоэлектронике при производстве керамических конденсаторов . Устройство дл  пайки и лужени  РЭА содержит ванну с флюсом и ванну с расплавленным припоем, капилл рный питатель, установленный в ванне с припоем , транспортер дл  перемещени  изделий. Устройство содержит также средство дл  перемещени  флюса в зону пайки, выполненное в виде ленты и размещенное под транспортером, систему охлаждени , установленную над ванной с флюсом. В капилл рном питателе выполнены пазы перпендикул рно каналам дл  подачи припо , а рассто ние между пазами h выбираетс  из соотношени  h (15-6)d, где d - диаметр каналов. 4 ил. feUsage: soldering in electronics in the production of ceramic capacitors. A device for soldering and tinning REA contains a bath with a flux and a bath with molten solder, a capillary feeder installed in the bath with solder, and a conveyor for moving products. The device also comprises means for transferring the flux to the soldering zone, made in the form of a tape and placed under the conveyor, a cooling system installed above the bath with the flux. In the capillary feeder, the grooves are perpendicular to the channels for feeding solder, and the distance between the slots h is selected from the ratio h (15-6) d, where d is the diameter of the channels. 4 il. fe

Description

Изобретение относитс  к пайке, используемой в радиоэлектронной промышленности , и может быть применено, например, в производстве керамических конденсаторов .The invention relates to soldering used in the electronic industry, and can be applied, for example, in the manufacture of ceramic capacitors.

Известно устройство дл  пайки и лужени  изделий радиоэлектронной аппаратуры (РЭА), включающее ванну с расплавленным припоем, механизм перемещени  изделий в виде перемещающегос  дозирующего цилиндра и фиксирующий узел в виде присоски .A device for soldering and tinning of electronic equipment (CEA) products is known, comprising a bath with molten solder, a mechanism for moving products in the form of a moving metering cylinder and a fixing unit in the form of a sucker.

Недостатком известного устройства  вл етс  низка  производительность, обусловленна  необходимостью укладки каждого издели  и переноса его на позиции флюсовани , подогрева и окунани  в припой .A disadvantage of the known device is the low productivity due to the necessity of laying each product and transferring it to the positions of fluxing, heating and dipping in solder.

Наиболее близким к изобретению  вл етс  устройство дл  пайки и лужени  изделий РЭА, содержащее ванну с флюсом ванну с расплавленным припоем и установленные в них капилл рные питатели с каналами диаметром 1-1,5 мм, по которым флюс и припой под действием капилл рных сил поступают к рабочим поверхност м питателей , на которые последовательно пускают каждое изделие.Closest to the invention is a device for soldering and tinning of products of REA, containing a flux bath, a molten solder bath, and capillary feeders installed in them with channels of 1-1.5 mm in diameter, through which flux and solder are fed by capillary forces to the working surfaces of the feeders, on which each product is sequentially released.

В этом устройстве подъем припо  по капилл рным каналам над уровнем ванны незначителен по высоте, что затрудн ет автоматизацию процесса нанесени  па льной жидкости на издели  и снижает производительность .In this device, the rise of solder through the capillary channels above the level of the bath is insignificant in height, which makes it difficult to automate the process of applying a pale liquid to the products and reduces productivity.

Цель изобретени   вл етс  повышение производительности процесса.The purpose of the invention is to increase the productivity of the process.

4 OJ 00 СЛ4 OJ 00 SL

Os Os

Поставленна  цель достигаетс  тем, что устройство дл  пайки и лужени  изделий РЭА, содержащее ванну с флюсом и ванну с расправлен- ным припоем, капилл рный питатель, установленный в ванне с припоем, транс- портер дл  перемещени  изделий, снабжено средством дл  перемещени  флюса в зону пайки, выполненным в виде ленты и размещенным под транспортером, системой охлаждени , установленной над ванной с флюсом, в капилл рном питателе выполнены пазы перпендикул рно каналам дл  подачи припо , а рассто ние h между пазами выбираетс  из соотношени  h (15-6) d, где d - диаметр каналов.This goal is achieved in that the device for soldering and tinning of CEA products, containing a flux bath and a bath with expanded solder, a capillary feeder installed in the solder bath, a conveyor for moving articles, is equipped with a means for moving the flux into the soldering, made in the form of a tape and placed under the conveyor, with a cooling system installed above the bath with flux, in the capillary feeder, grooves are perpendicular to the channels for soldering, and the distance h between the slots is selected from the ratio h (15-6) d, where d is the diameter of the channels.

При длине сквозных каналов между пазами больше h (15-6)d поступающего припо  оказываетс  недостаточно дл  образовани  сплошного сло  на облужива- емой поверхности, а при длине сквозных каналов меньше h (15-6)d поступает избыточное количество припо .When the length of the through channels between the slots is greater than h (15-6) d, the incoming solder is not enough to form a continuous layer on the serviceable surface, and if the length of the through channels is less than h (15-6) d, an excessive amount of solder flows.

Конструкци  капилл рного питател , в нижнем пазу которого проходит лента дл  перемещени  флюса, при движении кото- рой флюс попадает в нижний паз, а затем благодар  выбору рассто ни  между пазами только за счет капилл рных сил вместе с расплавленным припоем в верхний паз, способствует при перемещении изделий в верхнем пазу капилл рного питател  про влению свойства автоматической регулировки подачи дозированного количества припо , содержащего пары флюса к издели м , предварительно нагретым до темпера- туры расплавленного припо .The design of a capillary feeder, in the lower groove of which a ribbon passes to move the flux, when moving, the flux enters the lower groove, and then by choosing the distance between the grooves only due to the capillary forces together with the molten solder in the upper groove, contributes to moving the products in the upper groove of the capillary feeder to the manifestation of the property of automatic adjustment of the supply of a dosed amount of solder containing pairs of flux to products previously heated to the temperature of the molten solder.

Поскольку конструкци  устройства позвол ет нагревать издели  до температуры расплавленного припо , то скорость перемещени  изделий может быть практически неограниченной, что ведет к повышению производительности процесса нанесени  па льной жидкости на издели .Since the design of the device allows the products to be heated to the temperature of the molten solder, the movement speed of the products can be practically unlimited, which leads to an increase in the productivity of the process of applying a pale liquid to the products.

На фиг, 1 изображено устройство дл  облуживани  торцов керамических кон- денсаторов, вид спереди; на фиг. 2 - то же, вид сверху; на фиг. 3 - капилл рный питатель; на фиг. 4 - питатель, сечение.Fig. 1 shows a device for servicing the ends of ceramic capacitors, front view; in fig. 2 - the same, top view; in fig. 3 - capillary feeder; in fig. 4 - feeder, section.

Устройство содержит (фиг. 1 и 2) основание 1, на котором с помощью скобы 2 уста- новлены ванна с расплавленным припоем 3 и ванна с флюсом 4, разделенные экраном 5 дл  защиты флюса в ванне 4 от испарени .The device contains (Fig. 1 and 2) a base 1, on which, using a bracket 2, a bath with molten solder 3 and a bath with a flux 4 are installed, separated by a screen 5 to protect the flux in the bath 4 from evaporation.

В ванне с припоем 3 размещен капилл рный питатель 6 (фиг. 3), который имеет два горизонтальных паза: верхний 7 и нижний 8 закрытый, выполненные в виде двух противолежащих патрубков, соединенных сквозными вертикальными каналами 9 как между собой, так и с полостью ванны 3.In the solder bath 3 there is a capillary feeder 6 (Fig. 3), which has two horizontal grooves: the upper 7 and the lower 8 closed, made in the form of two opposite branch pipes connected through the through vertical channels 9 both with each other and with the bath cavity 3

Рассто ние между верхним и нижним пазами 7 и 8 h выбирают из соотношени  h 15-6d, где 0,5 мм d 2,0 мм диаметр каналов 9.The distance between the upper and lower slots 7 and 8 h is chosen from the ratio h 15-6d, where 0.5 mm d 2.0 mm is the diameter of the channels 9.

Высота подъема припо  с парами флюса за счет капилл рных сил при материале капилл рного питател  - сталь 3 ГОСТ 388- 71, припое ПСР.ОС-3-58 с температурой плавлени  100°С при температуре припо  235°С составл ет в зависимости от диаметра каналов d:The height of soldering flux fumes due to capillary forces with the material of the capillary feeder is steel 3 GOST 388-71, PSR.OS-3-58 solder with a melting temperature of 100 ° C at a temperature of 235 ° C depending on the diameter channels d:

h, мм 20h, mm 20

15 12 815 12 8

Верхний горизонтальный паз 7 имеет в поперечном сечении форму облуживаемых участков конденсаторов 10 и служит дл  подведени  припо  к этим конденсаторамThe upper horizontal groove 7 has the cross-sectional shape of the serviced portions of the capacitors 10 and serves to solder these capacitors

10,которые перемещаютс  транспортером10 that are transported

11,снабженным перемычками дл  установки .11, fitted with jumpers for installation.

В ванне с флюсом 4 установлен роликIn the bath with flux 4 mounted roller

12,касающийс  ленты 13, с помощью которой флюс подаетс  в нижний паз 8. Лента 13 изготавливаетс  из стали 65Г толщиной 0,05- 2,0 мм и размещаетс  под транспортером 11.12, touching the belt 13, with which the flux is fed into the lower groove 8. The belt 13 is made of 65G steel 0.05-2.0 mm thick and placed under the conveyor 11.

Транспортер 11 и лента 13 привод тс  в движение через шкивы 14-17 электродвигателем 18, Шкивы 16 и 17 снабжены нат жными устройствами 19 и 20.The conveyor 11 and the belt 13 are driven through the pulleys 14-17 by the electric motor 18, the pulleys 16 and 17 are provided with tensioning devices 19 and 20.

В верхней части устройства расположен нагреватель 21 дл  разогрева конденсаторов 10, представл ющий собой инфракрасную лампу 22 с эллиптическим зеркалом 23, фокусирующиу тепловые лучи на конденсаторах 10. Над лентой 13 расположена система 24 вод ного охлаждени , защищающа  от испарени  флюса с ленты 13. Кроме того, устройство включает лоток 25 дл  подачи конденсаторов 10 от бункера и сбрасыватель 26 облуженных конденсаторов 10.At the top of the device is a heater 21 for heating the capacitors 10, which is an infrared lamp 22 with an elliptical mirror 23 focusing the heat rays on the capacitors 10. Above the tape 13 there is a water cooling system 24 protecting the flux from the tape 13 from evaporating. The device includes a tray 25 for feeding the capacitors 10 from the hopper and a resetter 26 of the serving capacitors 10.

Устройство работает следующим образом .The device works as follows.

Предварительно облуживают горизонтальные пазы 7 и 8, каналы 9 капилл рного питател  и ленту 13. При включении электродвигател  18 лента 13, перемеща сь, приводит во вращение ролики 12, которые перенос т флюс из ванны 4 на поверхность ленты 13, котора , перемеща сь в нижнем пазу 8, смачивает его флюсом, способствующим подъему припо  по каналам 9 из ванны 3 в нижний паз 8, затем припой со- J3M6CTHO с парами флюса, поступающими сHorizontal grooves 7 and 8, channels 9 of the capillary feeder and tape 13 are preliminarily serviced. When the motor 18 is turned on, the tape 13, moving, drives the rollers 12, which transfer the flux from the bath 4 to the surface of the tape 13, which bottom groove 8, wets it with flux, which helps to lift the solder through the channels 9 from the bath 3 to the lower groove 8, then the solder contains J3M6CTHO with flux pairs coming from

ленты 13, по каналам 9 поднимаетс  в верхний паз 7.tape 13, through the channels 9 rises in the upper groove 7.

Одновременно конденсаторы 10 с лотка 25 от бункера поступают на транспортер 11. После этого конденсаторы 10 проход т под нагревателем 21, нагрева сь до температуры расплавленного припо  в ванне 3 (дл  припо  ПСР.ОС-3-58 с температурой плавлени  180°С, эта температура составл ет 220-230°С), после чего конденсаторы 10 своими торцами проход т через верхние пазы 7 капилл рного питател  6, где на облужи- ваемые участки торцом конденсаторов наноситс  флюс и припой. Конденсаторы 10 перемещают по пазам 8 со скоростью 0,5- 8,0 см/с в течение 1-6 с.At the same time, the capacitors 10 from the tray 25 come from the bunker to the conveyor 11. Thereafter, the capacitors 10 pass under the heater 21, heating up to the temperature of the molten solder in the bath 3 (for the solder base PS-3-58 with a melting point of 180 ° C, this the temperature is 220-230 ° C), after which the capacitors 10 with their ends pass through the upper grooves 7 of the capillary feeder 6, where flux and solder are applied to the service areas. The capacitors 10 move along the slots 8 at a speed of 0.5-8.0 cm / s for 1-6 seconds.

При движении конденсаторов 10 по пазам 7 по мере расходовани  припо  через каналы 9 поступают новые порции припо  из ванны 3. Конгруэнтна  форма пазов 7 профилю облуживаемых участков конденсаторов 10 исключает натеки и наплывы припо  на облуживаемой поверхности. Затем облуженные конденсаторы 10 поступают к сбрасывателю 26.When the capacitors 10 move along the slots 7 as the solder flows through the channels 9, new portions of the solder come in from the bath 3. The congruent shape of the slots 7 to the profile of the serviced portions of the capacitors 10 eliminates solder inclusions and solder flows on the serviced surface. Then trimmed capacitors 10 are fed to the diverter 26.

Claims (1)

Формула изобретени Invention Formula Устройство дл  пайки и лужени  изделий радиоэлектронной аппаратуры, содержащее ванну с флюсом и ванну с расплавленным припоем, капилл рный питатель , установленный в ванне с припоем,A device for soldering and tinning of electronic equipment, containing a bath with a flux and a bath with molten solder, a capillary feeder installed in a bath with solder, и транспортер дл  перемещени  изделий, отличающеес  тем, что, с целью повышени  производительности процесса, устройство снабжено средством дл  перемещени  флюса в зону пайки, выполненнымand a conveyor for moving articles, characterized in that, in order to increase the productivity of the process, the device is provided with a means for moving the flux to the soldering zone, made в виде ленты и размещенным под транспортером , системой охлаждени , установленной над ванной с флюсом, в капилл рном питателе выполнены пазы перпендикул рно к каналам дл  подачи припо , а рассто ние h между пазами выбираетс  из соотношени  h (15-.6)d, где d - диаметр каналов.in the form of a tape and placed under the conveyor, a cooling system installed above the flux bath in the capillary feeder has grooves perpendicular to the channels for feeding solder, and the distance h between the slots is selected from the ratio h (15-.6) d, where d is the diameter of the channels. NN vjvj §§ ОABOUT №.J№.J
SU894779039A 1989-12-01 1989-12-01 Apparatus for soldering and tinning radio-electronic components SU1738516A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU894779039A SU1738516A1 (en) 1989-12-01 1989-12-01 Apparatus for soldering and tinning radio-electronic components

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU894779039A SU1738516A1 (en) 1989-12-01 1989-12-01 Apparatus for soldering and tinning radio-electronic components

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU1738516A1 true SU1738516A1 (en) 1992-06-07

Family

ID=21489890

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU894779039A SU1738516A1 (en) 1989-12-01 1989-12-01 Apparatus for soldering and tinning radio-electronic components

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU1738516A1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2599065C1 (en) * 2015-06-05 2016-10-10 Акционерное общество "Научно-производственное предприятие "Исток" имени А.И. Шокина" (АО "НПП "Исток" им. Шокина") Installation of low-temperature soldering in liquid heat carrier

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Авторское свидетельство СССР № 662289, кл. В 23 К 3/06, 04.01.76. Авторское свидетельство СССР № 1294319, кл. В 23 К 3/06, 17.06.85. *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2599065C1 (en) * 2015-06-05 2016-10-10 Акционерное общество "Научно-производственное предприятие "Исток" имени А.И. Шокина" (АО "НПП "Исток" им. Шокина") Installation of low-temperature soldering in liquid heat carrier

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US3765591A (en) Wave soldering electrical connections
US4997364A (en) Furnace assembly for reflowing solder on printed circuit boards
US4903631A (en) System for soldering printed circuits
US3825994A (en) Method of soldering circuit components to a substrate
PT77485B (en) DEVICE FOR SUPPORTING THE SUPPORT OF A GLASS PLATE CARRIED AT ITS DEFORMATION TEMPERATURE AND SIMULTANEOUSLY BASED ON MECHANICAL SUPPORTS
SU1738516A1 (en) Apparatus for soldering and tinning radio-electronic components
US5860582A (en) Inert atmosphere soldering apparatus
JPH024781Y2 (en)
KR101020261B1 (en) Solder reflow oven
YU146186A (en) Device for hot zinc coating of tubes
US4973243A (en) Heating system in the manufacture of printed circuit boards, assemblies and the like
KR20150078160A (en) Reflow Soldering Machine Having Preheating Zone and Cooling Zone with Apparatus for Moving in Upward and Downward, and Operating Method Thereof
US4685605A (en) Continuous solder system
CN205812533U (en) A kind of scalable Infrared Heating protection device that may be mounted in Wave Soldering Machine
CA1241236A (en) Continuous solder system
US4973244A (en) Heating system in the manufacture of printed circuit boards, assemblies and the like
JPH0645747A (en) Reflow device
CN213825621U (en) Dispensing equipment for precision part machining
JP2751515B2 (en) Reflow soldering apparatus and method of heating reflow soldering apparatus
JP2682085B2 (en) Reflow soldering equipment
JPS608904B2 (en) Printed circuit board soldering method and device
DK0593383T3 (en) Apparatus for continuous casting of thin metal products between rollers.
JPS58209471A (en) Automatic soldering device
JP2001007506A (en) Reflow soldering method and the device
JPH01117117A (en) Printed board conveyor for automatic solderer