SU1726490A1 - Heat accumulating material for overheating protection of electronic appliances - Google Patents

Heat accumulating material for overheating protection of electronic appliances Download PDF

Info

Publication number
SU1726490A1
SU1726490A1 SU904788534A SU4788534A SU1726490A1 SU 1726490 A1 SU1726490 A1 SU 1726490A1 SU 904788534 A SU904788534 A SU 904788534A SU 4788534 A SU4788534 A SU 4788534A SU 1726490 A1 SU1726490 A1 SU 1726490A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
heat
rubber
decomposition
cured
electronic devices
Prior art date
Application number
SU904788534A
Other languages
Russian (ru)
Inventor
Вадим Николаевич Данилин
Светлана Григорьевна Шабалина
Светлана Суреновна Сагаян
Сергей Павлович Доценко
Лидия Федоровна Свириденко
Ремир Александрович Петренко
Original Assignee
Краснодарский политехнический институт
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Краснодарский политехнический институт filed Critical Краснодарский политехнический институт
Priority to SU904788534A priority Critical patent/SU1726490A1/en
Application granted granted Critical
Publication of SU1726490A1 publication Critical patent/SU1726490A1/en

Links

Landscapes

  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

Изобретение относитс  к самонесущим тепловым аккумул торам, примен емым дл  отвода тепла от теплонагруженных элементов электроники при экстремальных нагрузках. Целью изобретени   вл етс  .обеспечение работы электронных устройств при пиковых температурных режимах за счет эндотермических эффектов плавлени  и разложени  материала при сохранении теплозащитных свойств в услопи-  х номинальных нагрузок. Поставленна  цель достигаетс  благодар  применению материала, включающего диметилсилоксано- вый каучук СКТ в смеси со стабилизирован ным полиоксиметиленом мол.м. (30-80) х 103 у.е., разложение которого происходит при 300°С. Указанную смесь нанос т на тепло- . выдел ющие части и покрывают пленкой метилфенилсилоксанового каучука СКТНФ. отверждаемого эфирами .ортокремниевой кислоты, или алкилтриацетоксисиланэми в присутствии оловоорганических соединений , аминов или влаги воздуха (отвердитель The invention relates to self-supporting heat accumulators used to remove heat from heat-loaded electronics under extreme loads. The aim of the invention is to ensure the operation of electronic devices at peak temperature conditions due to the endothermic effects of melting and decomposition of the material while maintaining the heat-shielding properties under conditions of nominal loads. This goal is achieved through the use of a material comprising SKT dimethylsiloxane rubber mixed with stabilized polyoxymethylene mol.m. (30-80) x 103 cu, the decomposition of which occurs at 300 ° C. This mixture is applied to heat. excreting parts and are covered with a film of methylphenylsiloxane rubber SKTFN. cured by esters of .ortosilicic acid, or alkyltriacetoxysilanemi in the presence of organotin compounds, amines or air moisture (hardener

Description

Теплоаккумулирующий материал относитс  к самонесущим тепловым аккумул торам и примен етс  дл  отвода тепла от теплонагруженных элементов электроники при экстремальных нагрузках, работающих в кратковременном режиме перегрева.Heat-accumulating material belongs to self-supporting thermal accumulators and is used to remove heat from heat-loaded electronics under extreme loads operating in a short-term overheating mode.

Целью изобретени   вл етс  обеспечение работы электронных устройств при пиковых температурных режимах за счет эндотермических эффектов плавлени  и разложени  материала при сохранении теплозащитных свойств в услови х номинальных нагрузок.The aim of the invention is to ensure the operation of electronic devices at peak temperature conditions due to the endothermic effects of melting and decomposition of the material while maintaining the heat-shielding properties under conditions of nominal loads.

Пример. Стабилизированный полиоксиметилен в виде гранул в количестве 55 г смешивают на стекле с 40 г неотвержденно- го каучука СКТ. Получают пастообразный материал, который нанос т на изделие сложной конфигурации. Дл  придани  ему стабильной формы на поверхность материала нанос т пленку каучука СКТФН в количестве 5 г с отвердителем К-68 или К-18.Example. The stabilized polyoxymethylene in the form of granules in the amount of 55 g is mixed on the glass with 40 g of uncured SKT rubber. A pasty material is obtained which is applied to a product of a complex configuration. In order to give it a stable form, a 5-g rubber film with a hardener K-68 or K-18 is applied to the surface of the material.

При изготовлении материала используют кремнийорганические полимеры (каучуИIn the manufacture of material using silicone polymers (rubber

;ABOUT

; ю; Yu

iOiO

ки): СКТ - диметилсилоксановый каучук, макромолекула которого имеет молекул рную массу (3-8) х 105 у.е.; СКТНФ - полиметилфенилсилоксановый жидкий кремнийорганический каучук линейного строени , содержащий боковые алкильные или арильные и концевые гидроксильные группы. Отверждение СКТНФ осуществл етс  эфирами ортокремниевой кислоты, ал- килтриацетоксисиланами в присутствии оловоорганических соединений, аминов или влаги воздуха. Молекул рна  масса примен емого полирксиметилена (30-80) х 10 у.е. Вы- сокомолекул рный полиоксиметилен плавитс  при 173 180°С, разложение происходит при нагреве до 300°С с дополнительным поглощением теплоты 1600-1900 кДж/кг.ki): SKT is dimethylsiloxane rubber, the macromolecule of which has a molecular weight of (3-8) x 105 cu; SKTPN is a linear polymethylphenylsiloxane liquid silicone rubber containing linear alkyl or aryl and terminal hydroxyl groups. CTPNP is cured by orthosilicic acid esters, alkyltriacetoxysilanes in the presence of organotin compounds, amines, or air moisture. The molecular weight of the used poly (xymethyl) is (30-80) x 10.e. High molecular weight polyoxymethylene melts at 173,180 ° C, decomposition occurs upon heating to 300 ° C with an additional heat absorption of 1600-1900 kJ / kg.

Свойства материалов с различным соотношением компонентов приведены в таблице .Properties of materials with different component ratios are given in the table.

Из таблицы видно, что снижение содержани  св зующего до 21 мас.% нецелесообразно , так как материал тер ет механическую прочность. Увеличение его содержани  свыше 68 мас.% снижает тепловые эффекты, Это определ ет нижний предел содержани  разлагающегос  вещества . Лучшие результаты получены при содержании разлагающегос  вещества 43-68 мае, %.It can be seen from the table that a decrease in the binder content to 21% by weight is impractical, since the material loses its mechanical strength. An increase in its content above 68% by weight reduces the thermal effects. This determines the lower limit of the content of the decomposing substance. The best results are obtained when the content of the decomposing substance is 43-68 May,%.

Предложенный материал отличаетс  от известного,  вл ющегос  материалом разового применени , многократностью ис1- пользовани  при температуре 145-170°С. При этом не происходит его разложение. При нагреве до 300°С поглощаетс  дополнительное количество тепла за счет процесса разложени  полиоксиметилена. Тепло- съем при плавлении-кристаллизации составл ет 100-200 кДж/кг, теплосьем при разложении материала составл ет 16001900 кДж/кг.The proposed material differs from the known, which is a single-use material, repeated use at a temperature of 145-170 ° C. It does not decompose. When heated to 300 ° C, additional heat is absorbed through the decomposition of polyoxymethylene. The heat removal during melting-crystallization is 100–200 kJ / kg, while the heat from the decomposition of the material is 16001900 kJ / kg.

Таким образом, материал получает новое качество: термостабилизировать объекты при температуре 145-1.70°С и снимать пиковые тепловые нагрузки при 300°С. Ранее дл  достижени  указанного эффекта необходимо было использовать два материала одновременно.Thus, the material receives a new quality: to thermally stabilize objects at a temperature of 145-1.70 ° С and remove peak thermal loads at 300 ° С. Previously, to achieve this effect, it was necessary to use two materials simultaneously.

Claims (1)

Формула изобретени  Теплоаккумулирующий материал дл The invention of the heat storage material for защиты электронных устройств от тепловых перегрузок на основе вещества с эндотермическим эффектом разложени , смешанного, с неотвержденным метилси- локсановым каучуком и помещенного вprotection of electronic devices from thermal overloads on the basis of a substance with an endothermic decomposition effect, mixed with uncured methylsiloxane rubber and placed in оболочку из отвержденного метилфенилси- локсанового каучука, отличающийс  тем, что, с целью обеспечени  работы электронных устройств при пиковых температурных режимах за счет эндотермическихcured methylphenylsiloxane rubber, characterized in that, in order to ensure the operation of electronic devices at peak temperatures due to endothermic эффектов плавлени  и разложени  материала при сохранении теплозащитных свойств в услови х номинальных нагрузок, он содержит в качестве вещества с эндотермическим эффектом разложени  стабилизированныйeffects of melting and decomposition of the material while maintaining its heat-shielding properties under conditions of nominal loads, it contains as a substance with an endothermic decomposition effect stabilized полиоксиметилен с мол.м. 30-80 тыс. углеродных единиц, при следующем соотношении компонентов, мас.%:polyoxymethylene mol.m. 30-80 thousand carbon units, in the following ratio, wt.%: Отвержденный каучук2-7Cured Rubber2-7 НеотвержденныйUnclaimed каучук20-50rubber 20-50 Стабилизированный полиоксиметиленОстальноеStabilized polyoxymethylene
SU904788534A 1990-02-05 1990-02-05 Heat accumulating material for overheating protection of electronic appliances SU1726490A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU904788534A SU1726490A1 (en) 1990-02-05 1990-02-05 Heat accumulating material for overheating protection of electronic appliances

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU904788534A SU1726490A1 (en) 1990-02-05 1990-02-05 Heat accumulating material for overheating protection of electronic appliances

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU1726490A1 true SU1726490A1 (en) 1992-04-15

Family

ID=21494705

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU904788534A SU1726490A1 (en) 1990-02-05 1990-02-05 Heat accumulating material for overheating protection of electronic appliances

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU1726490A1 (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999023190A1 (en) * 1997-11-04 1999-05-14 Alliedsignal Inc. Method for heat absorption using polyoxymethylene polymer compositions
US6153720A (en) * 1998-04-02 2000-11-28 Alliedsignal Inc. Data and cockpit voice recorder enclosure
RU2682618C2 (en) * 2015-01-08 2019-03-19 3М Инновейтив Пропертиз Компани Moisture cold-setting organosilicon composition

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Авторское свидетельство СССР Ns 1600323 по за вке № 4447747/31-26, кл. С 09 К 5/06, 11.08.89. *

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999023190A1 (en) * 1997-11-04 1999-05-14 Alliedsignal Inc. Method for heat absorption using polyoxymethylene polymer compositions
US6899161B2 (en) * 1997-11-04 2005-05-31 Honeywell International, Inc. Method for heat absorption using polyoxymethylene polymer compositions
US6153720A (en) * 1998-04-02 2000-11-28 Alliedsignal Inc. Data and cockpit voice recorder enclosure
RU2682618C2 (en) * 2015-01-08 2019-03-19 3М Инновейтив Пропертиз Компани Moisture cold-setting organosilicon composition
US10259910B2 (en) 2015-01-08 2019-04-16 3M Innovative Properties Company Moisture curable silicone composition

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5032649A (en) Organic amide-modified polysilazane ceramic precursors
JPS62296538A (en) Device sealed with silicone
CA1092279A (en) Process for the production of a bodied silicone resin without the use of a catalyst
SU1726490A1 (en) Heat accumulating material for overheating protection of electronic appliances
Sundar et al. Linear diacetylene polymers containing bis (dimethylsilyl) phenyl and/or bis‐(tetramethyldisiloxane) carborane residues: Their synthesis, characterization and thermal and oxidative properties
Gaw et al. Preparation of polyimide-epoxy composites
US3349061A (en) Amide-ester isomers
US3228895A (en) Infusible silylamine polymer and process for producing same
US5155181A (en) (Thio)amide-modified silazane polymer composition containing a free radical generator
US3024146A (en) Silicone rubber adhesive containing
US3694427A (en) Curable silox anol-silacyclobutane composition
US4978705A (en) Silicone rubber containing alkali metal salts of phosphoric acid and phosphorous acid and compositions therefor
US5089552A (en) High char yield silazane-modified phenolic resins
Fainleib et al. Effect of ionic liquids on kinetic parameters of dicyanate ester polycyclotrimerization and on thermal and viscoelastic properties of resulting cyanate ester resins
EP0336374A2 (en) Processing polyimide precursor compositions
US4668754A (en) Silicone-polyamide block polymers, lactam terminated organosiloxane and method for making
EP0104562A1 (en) Polymer stabilization
JP2004002890A (en) Silicone-modified epoxy resin, method for manufacturing the same and silicone-modified epoxy resin composition
DE4121308A1 (en) METHOD FOR PRODUCING ORGANOSILICIUM COMPOUNDS
US3488316A (en) Thermosetting organometallic polymers of acrylonitrile
JPS59115331A (en) Production of polyphenylene sulfide polymer
US3318843A (en) Process for making equilibration of organopolysiloxanes using phos- phorous-containing catalysts
SU737426A1 (en) Polymeric composition
JPS59232146A (en) Silicone resin composition for transfer molding
GB946087A (en) Resins containing urea and method for their production