SU1726490A1 - Heat accumulating material for overheating protection of electronic appliances - Google Patents
Heat accumulating material for overheating protection of electronic appliances Download PDFInfo
- Publication number
- SU1726490A1 SU1726490A1 SU904788534A SU4788534A SU1726490A1 SU 1726490 A1 SU1726490 A1 SU 1726490A1 SU 904788534 A SU904788534 A SU 904788534A SU 4788534 A SU4788534 A SU 4788534A SU 1726490 A1 SU1726490 A1 SU 1726490A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- heat
- rubber
- decomposition
- cured
- electronic devices
- Prior art date
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
Изобретение относитс к самонесущим тепловым аккумул торам, примен емым дл отвода тепла от теплонагруженных элементов электроники при экстремальных нагрузках. Целью изобретени вл етс .обеспечение работы электронных устройств при пиковых температурных режимах за счет эндотермических эффектов плавлени и разложени материала при сохранении теплозащитных свойств в услопи- х номинальных нагрузок. Поставленна цель достигаетс благодар применению материала, включающего диметилсилоксано- вый каучук СКТ в смеси со стабилизирован ным полиоксиметиленом мол.м. (30-80) х 103 у.е., разложение которого происходит при 300°С. Указанную смесь нанос т на тепло- . выдел ющие части и покрывают пленкой метилфенилсилоксанового каучука СКТНФ. отверждаемого эфирами .ортокремниевой кислоты, или алкилтриацетоксисиланэми в присутствии оловоорганических соединений , аминов или влаги воздуха (отвердитель The invention relates to self-supporting heat accumulators used to remove heat from heat-loaded electronics under extreme loads. The aim of the invention is to ensure the operation of electronic devices at peak temperature conditions due to the endothermic effects of melting and decomposition of the material while maintaining the heat-shielding properties under conditions of nominal loads. This goal is achieved through the use of a material comprising SKT dimethylsiloxane rubber mixed with stabilized polyoxymethylene mol.m. (30-80) x 103 cu, the decomposition of which occurs at 300 ° C. This mixture is applied to heat. excreting parts and are covered with a film of methylphenylsiloxane rubber SKTFN. cured by esters of .ortosilicic acid, or alkyltriacetoxysilanemi in the presence of organotin compounds, amines or air moisture (hardener
Description
Теплоаккумулирующий материал относитс к самонесущим тепловым аккумул торам и примен етс дл отвода тепла от теплонагруженных элементов электроники при экстремальных нагрузках, работающих в кратковременном режиме перегрева.Heat-accumulating material belongs to self-supporting thermal accumulators and is used to remove heat from heat-loaded electronics under extreme loads operating in a short-term overheating mode.
Целью изобретени вл етс обеспечение работы электронных устройств при пиковых температурных режимах за счет эндотермических эффектов плавлени и разложени материала при сохранении теплозащитных свойств в услови х номинальных нагрузок.The aim of the invention is to ensure the operation of electronic devices at peak temperature conditions due to the endothermic effects of melting and decomposition of the material while maintaining the heat-shielding properties under conditions of nominal loads.
Пример. Стабилизированный полиоксиметилен в виде гранул в количестве 55 г смешивают на стекле с 40 г неотвержденно- го каучука СКТ. Получают пастообразный материал, который нанос т на изделие сложной конфигурации. Дл придани ему стабильной формы на поверхность материала нанос т пленку каучука СКТФН в количестве 5 г с отвердителем К-68 или К-18.Example. The stabilized polyoxymethylene in the form of granules in the amount of 55 g is mixed on the glass with 40 g of uncured SKT rubber. A pasty material is obtained which is applied to a product of a complex configuration. In order to give it a stable form, a 5-g rubber film with a hardener K-68 or K-18 is applied to the surface of the material.
При изготовлении материала используют кремнийорганические полимеры (каучуИIn the manufacture of material using silicone polymers (rubber
;О;ABOUT
; ю; Yu
iOiO
ки): СКТ - диметилсилоксановый каучук, макромолекула которого имеет молекул рную массу (3-8) х 105 у.е.; СКТНФ - полиметилфенилсилоксановый жидкий кремнийорганический каучук линейного строени , содержащий боковые алкильные или арильные и концевые гидроксильные группы. Отверждение СКТНФ осуществл етс эфирами ортокремниевой кислоты, ал- килтриацетоксисиланами в присутствии оловоорганических соединений, аминов или влаги воздуха. Молекул рна масса примен емого полирксиметилена (30-80) х 10 у.е. Вы- сокомолекул рный полиоксиметилен плавитс при 173 180°С, разложение происходит при нагреве до 300°С с дополнительным поглощением теплоты 1600-1900 кДж/кг.ki): SKT is dimethylsiloxane rubber, the macromolecule of which has a molecular weight of (3-8) x 105 cu; SKTPN is a linear polymethylphenylsiloxane liquid silicone rubber containing linear alkyl or aryl and terminal hydroxyl groups. CTPNP is cured by orthosilicic acid esters, alkyltriacetoxysilanes in the presence of organotin compounds, amines, or air moisture. The molecular weight of the used poly (xymethyl) is (30-80) x 10.e. High molecular weight polyoxymethylene melts at 173,180 ° C, decomposition occurs upon heating to 300 ° C with an additional heat absorption of 1600-1900 kJ / kg.
Свойства материалов с различным соотношением компонентов приведены в таблице .Properties of materials with different component ratios are given in the table.
Из таблицы видно, что снижение содержани св зующего до 21 мас.% нецелесообразно , так как материал тер ет механическую прочность. Увеличение его содержани свыше 68 мас.% снижает тепловые эффекты, Это определ ет нижний предел содержани разлагающегос вещества . Лучшие результаты получены при содержании разлагающегос вещества 43-68 мае, %.It can be seen from the table that a decrease in the binder content to 21% by weight is impractical, since the material loses its mechanical strength. An increase in its content above 68% by weight reduces the thermal effects. This determines the lower limit of the content of the decomposing substance. The best results are obtained when the content of the decomposing substance is 43-68 May,%.
Предложенный материал отличаетс от известного, вл ющегос материалом разового применени , многократностью ис1- пользовани при температуре 145-170°С. При этом не происходит его разложение. При нагреве до 300°С поглощаетс дополнительное количество тепла за счет процесса разложени полиоксиметилена. Тепло- съем при плавлении-кристаллизации составл ет 100-200 кДж/кг, теплосьем при разложении материала составл ет 16001900 кДж/кг.The proposed material differs from the known, which is a single-use material, repeated use at a temperature of 145-170 ° C. It does not decompose. When heated to 300 ° C, additional heat is absorbed through the decomposition of polyoxymethylene. The heat removal during melting-crystallization is 100–200 kJ / kg, while the heat from the decomposition of the material is 16001900 kJ / kg.
Таким образом, материал получает новое качество: термостабилизировать объекты при температуре 145-1.70°С и снимать пиковые тепловые нагрузки при 300°С. Ранее дл достижени указанного эффекта необходимо было использовать два материала одновременно.Thus, the material receives a new quality: to thermally stabilize objects at a temperature of 145-1.70 ° С and remove peak thermal loads at 300 ° С. Previously, to achieve this effect, it was necessary to use two materials simultaneously.
Claims (1)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU904788534A SU1726490A1 (en) | 1990-02-05 | 1990-02-05 | Heat accumulating material for overheating protection of electronic appliances |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU904788534A SU1726490A1 (en) | 1990-02-05 | 1990-02-05 | Heat accumulating material for overheating protection of electronic appliances |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU1726490A1 true SU1726490A1 (en) | 1992-04-15 |
Family
ID=21494705
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU904788534A SU1726490A1 (en) | 1990-02-05 | 1990-02-05 | Heat accumulating material for overheating protection of electronic appliances |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU1726490A1 (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1999023190A1 (en) * | 1997-11-04 | 1999-05-14 | Alliedsignal Inc. | Method for heat absorption using polyoxymethylene polymer compositions |
US6153720A (en) * | 1998-04-02 | 2000-11-28 | Alliedsignal Inc. | Data and cockpit voice recorder enclosure |
RU2682618C2 (en) * | 2015-01-08 | 2019-03-19 | 3М Инновейтив Пропертиз Компани | Moisture cold-setting organosilicon composition |
-
1990
- 1990-02-05 SU SU904788534A patent/SU1726490A1/en active
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
Авторское свидетельство СССР Ns 1600323 по за вке № 4447747/31-26, кл. С 09 К 5/06, 11.08.89. * |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1999023190A1 (en) * | 1997-11-04 | 1999-05-14 | Alliedsignal Inc. | Method for heat absorption using polyoxymethylene polymer compositions |
US6899161B2 (en) * | 1997-11-04 | 2005-05-31 | Honeywell International, Inc. | Method for heat absorption using polyoxymethylene polymer compositions |
US6153720A (en) * | 1998-04-02 | 2000-11-28 | Alliedsignal Inc. | Data and cockpit voice recorder enclosure |
RU2682618C2 (en) * | 2015-01-08 | 2019-03-19 | 3М Инновейтив Пропертиз Компани | Moisture cold-setting organosilicon composition |
US10259910B2 (en) | 2015-01-08 | 2019-04-16 | 3M Innovative Properties Company | Moisture curable silicone composition |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5032649A (en) | Organic amide-modified polysilazane ceramic precursors | |
JPS62296538A (en) | Device sealed with silicone | |
CA1092279A (en) | Process for the production of a bodied silicone resin without the use of a catalyst | |
SU1726490A1 (en) | Heat accumulating material for overheating protection of electronic appliances | |
Sundar et al. | Linear diacetylene polymers containing bis (dimethylsilyl) phenyl and/or bis‐(tetramethyldisiloxane) carborane residues: Their synthesis, characterization and thermal and oxidative properties | |
Gaw et al. | Preparation of polyimide-epoxy composites | |
US3349061A (en) | Amide-ester isomers | |
US3228895A (en) | Infusible silylamine polymer and process for producing same | |
US5155181A (en) | (Thio)amide-modified silazane polymer composition containing a free radical generator | |
US3024146A (en) | Silicone rubber adhesive containing | |
US3694427A (en) | Curable silox anol-silacyclobutane composition | |
US4978705A (en) | Silicone rubber containing alkali metal salts of phosphoric acid and phosphorous acid and compositions therefor | |
US5089552A (en) | High char yield silazane-modified phenolic resins | |
Fainleib et al. | Effect of ionic liquids on kinetic parameters of dicyanate ester polycyclotrimerization and on thermal and viscoelastic properties of resulting cyanate ester resins | |
EP0336374A2 (en) | Processing polyimide precursor compositions | |
US4668754A (en) | Silicone-polyamide block polymers, lactam terminated organosiloxane and method for making | |
EP0104562A1 (en) | Polymer stabilization | |
JP2004002890A (en) | Silicone-modified epoxy resin, method for manufacturing the same and silicone-modified epoxy resin composition | |
DE4121308A1 (en) | METHOD FOR PRODUCING ORGANOSILICIUM COMPOUNDS | |
US3488316A (en) | Thermosetting organometallic polymers of acrylonitrile | |
JPS59115331A (en) | Production of polyphenylene sulfide polymer | |
US3318843A (en) | Process for making equilibration of organopolysiloxanes using phos- phorous-containing catalysts | |
SU737426A1 (en) | Polymeric composition | |
JPS59232146A (en) | Silicone resin composition for transfer molding | |
GB946087A (en) | Resins containing urea and method for their production |