SU171892A1 - - Google Patents

Info

Publication number
SU171892A1
SU171892A1 SU781066A SU781066A SU171892A1 SU 171892 A1 SU171892 A1 SU 171892A1 SU 781066 A SU781066 A SU 781066A SU 781066 A SU781066 A SU 781066A SU 171892 A1 SU171892 A1 SU 171892A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
contact
holder
silver
powder
electrode
Prior art date
Application number
SU781066A
Other languages
Russian (ru)
Publication of SU171892A1 publication Critical patent/SU171892A1/ru

Links

Description

Способ изготовлени  металлокерамических контактов, заключающийс  в формовке контактов и приваривании их к контактодержателю , известен.A method of making metal-ceramic contacts, consisting in forming contacts and welding them to a contact holder, is known.

С целью улучшени  технологии и новышени  надежности кренлени  контактов предлагаетс  совместить формовку контакта и прищарку его к контактодержателю.In order to improve the technology and improve the reliability of the contact bank, it is proposed to combine the molding of the contact and its clipping to the contact holder.

На чертеже показано устройство дл  осуществлени  предлагаемого способа.The drawing shows a device for carrying out the proposed method.

Способ заключаетс  в следующем.The method is as follows.

Определенна  доза порошка автоматически загружаетс  в приемное гнездо 1, после чего укладываетс  держатель 2, к которому крепитс  контакт. Затем электродом 3 прижимают держатель 2 к гнезду I, в результате прнходит в движение электрод 4. По установлении определенного давлени  на порошок включаетс  сварочный ток.The determined dose of powder is automatically loaded into receiving receptacle 1, after which holder 2 is laid, to which the contact is attached. Then, the electrode 3 presses the holder 2 to the socket I, as a result, the electrode 4 is set in motion. When a certain pressure is established on the powder, the welding current is switched on.

Так как переходное сопротивление между зернами контактов имеет большую величину, в объеме контакта выдел етс  достаточное количество тепла дл  расплавлени  одного из легкоплавких компонентов, например серебра. Расплавленное серебро смачивает зерна другого более тугоплавкого компонента, например никел . На границе между порошком и деталью, к которой необходимо прикрепить контакт, наблюдаетс  повышенное переходное сопротивление, благодар  чему создаютс  хорошие услови  дл  расплавлени  серебра, которое в данном случае будет выполн ть роль припо .Since the contact resistance between the contact grains is large, a sufficient amount of heat is generated in the contact volume to melt one of the low-melting components, for example silver. Molten silver wets the grains of another more refractory component, such as nickel. At the boundary between the powder and the part to which the contact is to be attached, an increased transitional resistance is observed, thereby creating good conditions for melting silver, which in this case will act as a solder.

Совмещение операций формовки контакта и приварки его к контактодержателю достигаетс  тем, что расплавленное серебро св зывает тугоплавкий компонент, и давление, приложенное к электродам , произведет формовку контакта в гнезде /, образованном электродом 4 и кольцом 5, а пропущенный через порошок и держатель 2 ток произведет пайку образованного контакта.The combination of contact molding and welding operations to the contact holder is achieved by melting silver binding the refractory component, and the pressure applied to the electrodes will mold the contact in the socket / formed by electrode 4 and ring 5, and the current passed through the powder and holder 2 will produce soldering formed contact.

Дл  исключени  возможных соединений расплавленного серебра с поверхностью А электрода 4 и кольца 5 эти поверхности должны быть покрыты твердыми металлами, температура плавлени  которых значительно больше температуры плавлени  серебра и меди.To eliminate possible compounds of molten silver with surface A of electrode 4 and ring 5, these surfaces should be coated with solid metals, the melting point of which is much higher than the melting point of silver and copper.

Предмет изобретени Subject invention

Способ изготовлени  металлокерамических контактов, заключающийс  в формовке контактов и приваривании их к контактодержателю , отличающийс  тем, что, с целью упрощени  технологии и повышени  наделсности креплени  контактов путем совмещени  операции формовки и приварки контакта, дозу порошка загружают в приемное гнездо, после чего к нему с помощью электрода прижиA method of manufacturing metal-ceramic contacts, which consists in molding contacts and welding them to a contact holder, characterized in that, in order to simplify the technology and improve the strength of contact fixation by combining the operation of molding and welding the contact, a dose of powder is loaded into the receiving socket, then to it using electrode prizhi

SU781066A SU171892A1 (en)

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU802913651A Addition SU963865A2 (en) 1980-01-09 1980-01-09 Automatic machine for taking articles off conveyer and stacking them

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU171892A1 true SU171892A1 (en)

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100412765B1 (en) Solder material, device and manufacturing method thereof using the same solder material
JP5943066B2 (en) Bonding method and manufacturing method of bonded structure
CN101856757B (en) Powder medium diffusion reaction resistance soldering method of aluminum alloy
US9773721B2 (en) Lead-free solder alloy, connecting member and a method for its manufacture, and electronic part
JPH0788681A (en) Lead-free high-temperature tin based multicomponent solder
JP4539980B2 (en) Semiconductor device and manufacturing method thereof
TWI270428B (en) Solder for use on surfaces coated with nickel by electroless plating
CN104023902B (en) Sn-Cu series lead-free solder alloy
KR20170126469A (en) How to form chip arrangement and contact connection
JP3721073B2 (en) Solder material, device or apparatus using the same, and manufacturing method thereof
JP2022506217A (en) Mixed alloy solder paste, its manufacturing method, and soldering method
SU171892A1 (en)
JP2004165637A (en) Semiconductor device
JP2019136776A (en) Solder joint method
CN113695695A (en) Method for soldering tin paste for semiconductor chip
JP5652689B2 (en) Manufacturing method of electronic component bonded structure and electronic component bonded structure obtained by the manufacturing method
JP2000317629A (en) Iron tip for soldering iron
Ribas et al. Low Temperature Soldering: Enabling Advancements in Packaging
KR100356413B1 (en) Method of reflow soldering in partial melting zone
JPS58100986A (en) Electrode chip
JPH01230213A (en) Electronic part
SU210014A1 (en) METHOD OF VACUUM FLAT CONNECTION OF CERAMICS WITH METALS AND ALLOYS
JP2004031724A (en) Soldering method for work and soldering mounter
JPH06318417A (en) Welding part using phosphor copper blazing filler metal
KR100560708B1 (en) A method for soldering