SU1694709A1 - Electrolyte for cathodic chromizing of copper electrolytic foil - Google Patents
Electrolyte for cathodic chromizing of copper electrolytic foil Download PDFInfo
- Publication number
- SU1694709A1 SU1694709A1 SU894764723A SU4764723A SU1694709A1 SU 1694709 A1 SU1694709 A1 SU 1694709A1 SU 894764723 A SU894764723 A SU 894764723A SU 4764723 A SU4764723 A SU 4764723A SU 1694709 A1 SU1694709 A1 SU 1694709A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- thirty
- potassium
- foil
- sodium
- carbonate
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D11/00—Electrolytic coating by surface reaction, i.e. forming conversion layers
- C25D11/38—Chromatising
Abstract
Изобретение относитс гальваностегии , в частности к электролитическому нанесению хроматых пленок, и может найти применение в радиотехнической, электронной и других отрасл х промышленности, имеющих отношение к производству плат печатного монтажа. Цель изобретени - повышение стойкости фольги к потускнению. Электролитическую обработку ведут в электролите , содержащем, г/л: двухромовокис- лый калий или натрий 20-30; карбонат натри ипи кали 40-80; сульфат алюмини (на металл) С, 14-0,36; сульфат цинка (на металл ) 0,12-0,50; гидрокоид натри или кали до рН 12-13,5. Процесс осуществл ют при комнатной температуре и катодной плотности тока 0,1-1 А/дм2. 1 таблThe invention relates to electroplating, in particular to the electrolytic deposition of chromate films, and can be used in the radio, electronic and other industries related to the manufacture of printed circuit boards. The purpose of the invention is to increase the resistance of the foil to fading. Electrolytic treatment is carried out in an electrolyte containing, g / l: potassium bichromate or sodium 20-30; sodium carbonate or potassium 40-80; aluminum sulphate (on metal) C, 14-0.36; zinc sulfate (on metal) 0.12-0.50; sodium hydroxide or potassium to pH 12-13.5. The process is carried out at room temperature and a cathode current density of 0.1-1 A / dm2. 1 tab
Description
СПSP
СWITH
Изобретение относитс к гальваностегии , в частности к электролитическому нанесению хромистых пленок, и может найти применение в радиотехнической, электронной и других отрасл х промышленности, имеющих отношение к производству плат печатного монтажа.The invention relates to electroplating, in particular to electrolytic deposition of chromium films, and may find application in the radio engineering, electronic and other industries related to the manufacture of printed circuit boards.
Цель изобретени - повышение стойкости фольги к потускнению при высоких температурах .The purpose of the invention is to increase the resistance of the foil to fading at high temperatures.
Электрохимическую обработку ведут в электролите, содержащем, г/л: двухромово- хислый калий или натрий 20-30; карбонат натри или кали 40 - 80; сульфат алюмини Electrochemical treatment is carried out in an electrolyte containing, g / l: dichromic-potassium or sodium 20-30; sodium or potassium carbonate 40 - 80; aluminum sulphate
(в пересчете на металл) 0,14-0,36; сульфат цинка (в пересчете на металл) 0,12-0,50; гид- роксид натри или кали до рН 12,0-13,5.(in terms of metal) 0,14-0,36; zinc sulfate (in terms of metal) 0.12-0.50; sodium or potassium hydroxide to pH 12.0-13.5.
Процесс осуществл ют при комнатной температуре и катодной плотности тока 0,1- 0.1 А/дм2.The process is carried out at room temperature and a cathode current density of 0.1-0.1 A / dm2.
В результате обработки в указанном растворе на поверхности медной фольги формируетс пленка, в состав которой вход т гидроксокарбонаты меди и цинка,гид- роксохроматы меди, алюмини и цинка,- наличие которых и обуславливает повышенную стойкость медной фольги противAs a result of processing in the specified solution, a film is formed on the surface of the copper foil, which includes copper and zinc hydroxocarbonates, hydroxochromates of copper, aluminum and zinc, the presence of which causes the increased resistance of the copper foil to
QsQs
юYu
VJVj
О ОOh oh
коррозии и окислени при повышенной температуре (180°С).corrosion and oxidation at elevated temperature (180 ° C).
Конкретные результаты, иллюстрирующие использование изобретени , представлены в таблице.Specific results illustrating the use of the invention are presented in the table.
Испытани на коррозионную стойкость проводили в камере тепла и влаги (КТВ) при 55°С и влажности 95% в течение 24 ч.Tests for corrosion resistance were carried out in a chamber of heat and moisture (CATV) at 55 ° C and a humidity of 95% for 24 hours.
Стойкость против потускнени определ ли на воздухе при 180° С,The anti-tarnish resistance was determined in air at 180 ° C,
Как следует из представленных данных, обработка медной фольги в электролите хро- матировани значительно повышает ее стойкость к потускнению при повышенной температуре и улучшает ее эксплуатационные свойства.As follows from the data presented, the treatment of copper foil in the electrolyte chromate significantly increases its resistance to fading at elevated temperatures and improves its performance properties.
Состо ние фольги после испытани в КВТ в тече0The state of the foil after testing in KW for 0
5five
ксид щелочного металла, отличающий- с тем, что, с целью повышени стойкости фольги к потускнению при высоких температурах , он дополнительно содержит сульфаты алюмини и цинка, а в качестве бихромата, карбоната и гидроксида щелочного металла бихромат, карбонат и гидро- ксид натри или кали соответственно при следующем соотношении компонентов, г/л:alkali metal oxide, characterized in that, in order to increase the resistance of the foil to tarnish at high temperatures, it additionally contains aluminum and zinc sulfates, and as a dichromate, carbonate and hydroxide of an alkali metal, bichromate, carbonate and sodium or potassium hydroxide respectively, in the following ratio of components, g / l:
Бихромат натри Sodium dichromate
или кали 20-30or kali 20-30
Карбонат натри Sodium carbonate
или кали 40-80or Kali 40-80
Сульфат алюмини Aluminum sulphate
(в пересчете(in terms of
на металл)0,14-0,36on metal) 0,14-0,36
Сульфат цинкаZinc sulphate
Claims (1)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU894764723A SU1694709A1 (en) | 1989-11-30 | 1989-11-30 | Electrolyte for cathodic chromizing of copper electrolytic foil |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU894764723A SU1694709A1 (en) | 1989-11-30 | 1989-11-30 | Electrolyte for cathodic chromizing of copper electrolytic foil |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU1694709A1 true SU1694709A1 (en) | 1991-11-30 |
Family
ID=21482404
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU894764723A SU1694709A1 (en) | 1989-11-30 | 1989-11-30 | Electrolyte for cathodic chromizing of copper electrolytic foil |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU1694709A1 (en) |
-
1989
- 1989-11-30 SU SU894764723A patent/SU1694709A1/en active
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
Коррози и защита металлов от коррозии, 1968, №11, реф. 11К370. РЖ Хими , 1976, № 2, реф. 2Л251. * |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4387006A (en) | Method of treating the surface of the copper foil used in printed wire boards | |
CN112543822B (en) | Method for producing electrolytic copper foil | |
JPS6113688A (en) | Copper foil for printed circuit and method of producing same | |
KR100312840B1 (en) | Nickel or nickel alloy electroplating bath and plating process using the same | |
JPH0441696A (en) | Surface treatment of copper foil for printed circuit | |
USRE30434E (en) | Electroless tin and tin-lead alloy plating baths | |
WO2019176049A1 (en) | Electrolytic rhodium plating solution | |
SU1694709A1 (en) | Electrolyte for cathodic chromizing of copper electrolytic foil | |
WO2018105388A1 (en) | Sn plating material and production method therefor | |
JP3361914B2 (en) | Manufacturing method of copper foil for printed circuit | |
Krishnan et al. | Electroplating of Copper from a Non-cyanide Electrolyte | |
KR100297348B1 (en) | Method of forming a robust electrical insulating layer on the surface of copper material | |
JP2010090400A (en) | Electroconductive material and method for manufacturing the same | |
JP2008285732A (en) | Nickel plating solution, electroplating method using the same, and chip component with nickel-plated film formed by the electroplating method | |
US3729396A (en) | Rhodium plating composition and method for plating rhodium | |
KR930006103B1 (en) | Printed circuit for electrolysis copper foil & method | |
Whitlaw | How effective is palladium-nickel as a replacement for gold? | |
JP2009149978A (en) | Copper-zinc alloy electroplating bath and plating method using the same | |
JP5657199B2 (en) | Copper-zinc alloy electroplating bath | |
US5256441A (en) | Ductile copper | |
JP2892601B2 (en) | Bright galvanized products and glossy galvanizing method for electric and electronic parts without whisker | |
US4071417A (en) | Process for decreasing the porosity of gold | |
JP2005042139A (en) | Surface treated copper foil, and its production method | |
KR102014342B1 (en) | Electroless chromium plating composition and chromium plating method using them | |
KR20100076526A (en) | Additives for zn-ni alloy electrodeposition electrolyte, zn-ni alloy electrodeposition electrolyte comprising the same and method for manufacturing zn-ni alloy electrodeposited steel sheet using the same |