SU1649978A1 - Способ изготовления теплоперехода - Google Patents
Способ изготовления теплопереходаInfo
- Publication number
- SU1649978A1 SU1649978A1 SU4761898/25A SU4761898A SU1649978A1 SU 1649978 A1 SU1649978 A1 SU 1649978A1 SU 4761898/25 A SU4761898/25 A SU 4761898/25A SU 4761898 A SU4761898 A SU 4761898A SU 1649978 A1 SU1649978 A1 SU 1649978A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- filler
- heat
- adhesive material
- insulating layer
- transfer surfaces
- Prior art date
Links
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Изобретение относится к полупроводниковой технике и может быть использовано при изготовлении термоэлектрических генераторов и холодильников, а также полупроводниковых приборов, используемых в электронной и радиотехнической промышленности. Целью изобретения является снижение термического сопротивления и улучшение диэлектрических свойств теплоперехода. В способе изготовления теплоперехода, включающем образование электроизоляционного теплопроводного слоя путем приготовления эластичного клеющего материала с дисперсным наполнителем трех фракций, мк: 2-3; 10-20; 30-150, впадины между крупными фракциями которого заполняют более мелкими, размещение его между теплообменными поверхностями, сжатие теплообменных поверхностей и выдерживание до полного склеивания, в процессе приготовления электроизоляционного теплопроводного слоя наполнитель вводят в клеющий материал до образования контакта между частицами наполнителя с размещением клеющего материала только между частицами наполнителя, а в качестве наполнителя используют порошок диэлектрических монокристаллов синтетического алмаза.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU4761898/25A SU1649978A1 (ru) | 1989-10-31 | 1989-10-31 | Способ изготовления теплоперехода |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU4761898/25A SU1649978A1 (ru) | 1989-10-31 | 1989-10-31 | Способ изготовления теплоперехода |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SU1649978A1 true SU1649978A1 (ru) | 1996-10-10 |
Family
ID=60531763
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU4761898/25A SU1649978A1 (ru) | 1989-10-31 | 1989-10-31 | Способ изготовления теплоперехода |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| SU (1) | SU1649978A1 (ru) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2645789C1 (ru) * | 2016-12-12 | 2018-02-28 | Акционерное общество "Научно-исследовательский институт Приборостроения имени В.В. Тихомирова" | Теплопроводящая диэлектрическая композиция |
| RU2650818C1 (ru) * | 2017-04-17 | 2018-04-17 | Акционерное общество "Научно-исследовательский институт Приборостроения имени В.В. Тихомирова" | Теплопроводящий диэлектрический компаунд |
| RU2752307C1 (ru) * | 2020-01-29 | 2021-07-26 | Общество с ограниченной ответственностью "Термоэлектрические инновационные технологии" | Термоэлектрический модуль |
-
1989
- 1989-10-31 SU SU4761898/25A patent/SU1649978A1/ru active
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2645789C1 (ru) * | 2016-12-12 | 2018-02-28 | Акционерное общество "Научно-исследовательский институт Приборостроения имени В.В. Тихомирова" | Теплопроводящая диэлектрическая композиция |
| RU2650818C1 (ru) * | 2017-04-17 | 2018-04-17 | Акционерное общество "Научно-исследовательский институт Приборостроения имени В.В. Тихомирова" | Теплопроводящий диэлектрический компаунд |
| RU2752307C1 (ru) * | 2020-01-29 | 2021-07-26 | Общество с ограниченной ответственностью "Термоэлектрические инновационные технологии" | Термоэлектрический модуль |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| Shankland | Electrical conduction in rocks and minerals: parameters for interpretation | |
| TW200733308A (en) | Programmable fuse with silicon germanium | |
| US3828848A (en) | Novel diamond particle particularly for use in heat sinks | |
| HK1080994A1 (en) | Semiconductor substrate having copper-diamond composite material and method of making same | |
| EP0545487A3 (en) | Semiconductor device encapsulated in resin and electrically insulated having improved insulation characteristics and related manufacturing process | |
| US5858525A (en) | Synthetic gasket materials for use in high-pressure presses | |
| SU1649978A1 (ru) | Способ изготовления теплоперехода | |
| KR850003049A (ko) | 다층 캐패시터 제조방법 | |
| GB8509439D0 (en) | Heat sink | |
| SG145541A1 (en) | Process for producing three-dimensional objects by means of microwave radiation | |
| CN102280571B (zh) | 通过净形烧结形成热电元件 | |
| DE3463539D1 (en) | Heat insulation slab with an envelope and highly dispersed particulate heat insulation material compressed in the envelope, method of manufacturing it and device for carrying out the method | |
| US3754110A (en) | A susceptor having grooves | |
| US3616174A (en) | Joints for insulating electrically conductive surfaces | |
| DE3476646D1 (en) | Layered packaging material with an electric conductive layer and process for its manufacture | |
| El‐Khatouri et al. | Two‐dimensional conductivity in the layered semiconductor InSe at low temperatures owing to weak localization | |
| CN110330950B (zh) | 含金刚石条的复合散热材料及其制备方法 | |
| US3580776A (en) | Method of producing electric contact between two cemented parts | |
| GB1493826A (en) | Semiconductors | |
| CA2024383A1 (en) | Hermetic package for an electronic device and method of manufacturing same | |
| JPH03148879A (ja) | 熱電素子 | |
| ATE380387T1 (de) | Stromzuführung für supraleitende vorrichtungen | |
| US3298095A (en) | Bonding telluride-containing thermoelectric modules | |
| GB817378A (en) | Improvements in or relating to the manufacture of electrical components | |
| US3311685A (en) | Method of making thermoelectric initiators of semiconductor material |