SU1555023A1 - Method of producing perforated foiled materials - Google Patents
Method of producing perforated foiled materials Download PDFInfo
- Publication number
- SU1555023A1 SU1555023A1 SU874171979A SU4171979A SU1555023A1 SU 1555023 A1 SU1555023 A1 SU 1555023A1 SU 874171979 A SU874171979 A SU 874171979A SU 4171979 A SU4171979 A SU 4171979A SU 1555023 A1 SU1555023 A1 SU 1555023A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- holes
- punches
- substrate
- metal foil
- materials
- Prior art date
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
Изобретение относитс к изготовлению печатных плат, примен емых в радиоэлектронике, приборостроении, вычислительной технике и автоматике. Цель изобретени - упрощение технологии производства печатных плат, повышение производительности и улучшение качества отверстий в печатных платах. Осуществл ют пробивку металлической фольги, выполнение подложки в процессе формовани перфорированной с отверсти ми в узлах координатной сетки. Заполн ют отверсти низков зким вулканизующимс на холоде эластичным полимерным составом, например "Виксинтом У-1-18". Приклеивают к обеим сторонам подложки металлическую фольгу. Пробивают в верхнем слое металлической фольги верхними удлиненными пуансонами, установленными в отверсти х верхнего пуансонодержател и верхней матрицы, отверсти согласно заданной схеме. Пробивают в нижнем слое металлической фольги отверсти согласно заданной схеме нижними укороченными пуансонами. Осуществл ют сн тие верхних матриц и нижнего пуансона и выталкивание верхними удлиненными пуансонами из отверстий подложки эластичного полимерного состава. Технологи упрощаетс за счет установки пуансонов в пуансонодержателе согласно заданной схеме расположени отверстий в плате. Производительность труда повышаетс за счет ускорени замены схемы расположени пуансонов. Качество отверстий повышаетс за счет предварительной пробивки отверстий в подложке.The invention relates to the manufacture of printed circuit boards used in electronics, instrumentation, computing and automation. The purpose of the invention is to simplify the production technology of printed circuit boards, increase productivity and improve the quality of holes in printed circuit boards. The metal foil is punched, the substrate is formed during the formation of a perforated plate with holes in the grid nodes. The apertures are filled with low viscosity, cold curing in elastic polymeric composition, for example "Vixint U-1-18". A metal foil is glued to both sides of the substrate. The upper elongated punches installed in the holes of the upper punch holder and the upper die are punched in the upper layer of metal foil according to a predetermined pattern. Punch holes in the lower layer of metal foil according to a given pattern with lower shortened punches. The upper dies and the lower punch are removed and the upper elongated punches are pushed out of the holes of the substrate with an elastic polymer composition. The technology is simplified by installing punches in the punch holder according to a predetermined pattern of holes in the board. Labor productivity is increased by speeding up the replacement of the pattern of punches. The quality of the holes is enhanced by pre-punching holes in the substrate.
Description
Изобретение относитс к изготовлению печатных плат, примен емых в радиоэлектронике , приборостроении,вы-- числительной технике и автоматике, например, при изготовлении вычислительных машин, графопостроителей и т.п.The invention relates to the manufacture of printed circuit boards used in electronics, instrumentation, computing and automation, for example, in the manufacture of computers, plotters, and the like.
Цель изобретени - упрощение технологии , повышение производительности и качества отверстий.The purpose of the invention is to simplify the technology, increase the productivity and quality of the holes.
На фиг.1 изображена перфорированна подложка; на фиг, 2 - вид А наFigure 1 shows a perforated substrate; Fig 2 - view A on
фиг.1; на фиг. 3 - подложка с отверсти ми , заполненными эластичным составом; на фиг. 4 - подложка с отверсти ми , заполненными эластичным составом и приклеенной фольгой; на фиг, 5 - пробивка пуансонами верхнего и нижнего слоев фольги; на фиг.6- - выталкивание верхними пуансонами из отверстий подложки эластичного материала; на фиг. 7 - подложка с отверсти ми , выполненными согласно заданной схеме; на фиг. 8 - рачрез Б - Б на фиг.7,figure 1; in fig. 3 — substrate with holes filled with an elastic composition; in fig. 4 — substrate with holes filled with an elastic composition and glued foil; Fig, 5 - punching punches of the upper and lower layers of the foil; figure 6- - pushing the upper punches out of the holes of the substrate elastic material; in fig. 7 - substrate with holes made according to a predetermined pattern; in fig. 8 - rachrez B - B in Fig.7,
ьэuh
здhere
Способ выполнени отверстий в фольгированных материалах осуществл етс следующим образом.The method of making holes in the foiled materials is carried out as follows.
В процессе изготовлени подложки 1, например из гетинакса, в ней в узлах координатной сетки выполн ют отверсти 2, например, использу форму со штыр ми, при этом после полимеризации св зующего (смолы) листы гетинакса получаютс с отверсти ми (фиг. 1 и 2)„In the process of manufacturing the substrate 1, for example, from a getinax, holes 2 are made in it in the grid nodes, for example, using a form with pins, and after polymerization of the binder (resin), getinax sheets are made with holes (Fig. 1 and 2 ) „
Перфорированную подложку 1 устанавливают на основание 3 и все отверсти 2 запивают низков зким полимерным составом 4, например Виксин- том У-1-18, который вулканизуетс на холоду и через 1 ч превращаетс в эластичный, резиноподобный изол ционный материал (фиг.З), Затем к обеим сторонам подложки 1 приклеивают металлическую фольгу 5 (фиг.4).The perforated substrate 1 is mounted on the base 3 and all the holes 2 are washed down with a low-viscosity polymeric compound 4, for example Vicxint U-1-18, which is vulcanised in cold and after 1 h turns into an elastic, rubber-like insulating material (Fig. 3), Then, metal foil 5 is glued to both sides of the substrate 1 (FIG. 4).
В отверстие верхнего пуансонодер- жател 6 и верхней матрицы 7 устанавливают удлиненные пуансоны 8 согласно заданной схеме расположени отверстий В отверсти нижнего пу- ансонодержател 9 устанавливают укороченные пуансоны 10, после чего пу- ансонодержатель 9 устанавливают на основание 11, а на пуансонодержатель устанавливают подложку 1 таким образом , что пуансоны 10 располагаютс точно против отверстий 2 подложки I. Это достигаетс с помощью посадочных отверстий, подложки,пуансо- нодержателей 6 н 9, матрицы 7 и вход щих в эти отверсти направл ющих колонок,In the hole of the upper punch 6 and the upper die 7, elongated punches 8 are installed according to a predetermined hole pattern. Shortened punches 10 are installed in the holes of the lower punch holder 9, after which the punch holder 9 is installed on the base 11, and substrate 1 is installed on the punch holder in such a way that the punches 10 are positioned exactly against the holes 2 of the substrate I. This is achieved with the help of the mounting holes, the substrate, the holders 6 n 9, the die 7 and respectively having a speaker,
С помощью верхней плиты 12 ручного крена верхними пуансонами 8.пробивают отверсти в верхнем слоем металлической фольги 5 согласно заданной схеме,, и нижними укороченными пуансонами 10 пробивают отверсти в нижнем слое металлической фольги 5о При этом верхние 8 и нижние 10Using the upper plate 12 of the manual roll, the upper punches 8. pierce the holes in the upper layer of the metal foil 5 according to a predetermined pattern ,, and the lower shortened punches 10 pierce the holes in the lower layer of the metal foil 5о. At the same time, the upper 8 and lower 10
пуансоны не смыкаютс , а между ними остаетс зазор, заполненный полимерным составом 4 (фиг.5). Затем поднимают верхнюю плиту 12 ручного крена вместе с пуансонодержателем 6 и пуансонами 8, снимают матрицу 7 и ниж- ние пуансоны 10 с нижнего пуансона 12 ручного крена, верхними пуансонами 8 выталкивают из отверстий 2 подложки 1 эластичный полимерный состав 4 (фиг.6). Фольгированный материал с отверсти ми представлен на фиг.7 и 8.the punches do not close, and between them remains a gap filled with polymer composition 4 (Fig. 5). Then, the upper plate 12 of the hand roll is raised together with the punch holder 6 and the punch 8, the matrix 7 and the lower punch 10 are removed from the lower punch 12 of the manual roll, and the upper punches 8 push the elastic polymer composition 4 out of the holes 2 of the substrate 1 (FIG. 6). The foil material with holes is shown in FIGS. 7 and 8.
5 Способ выполнени отверстий в фольгированиых материалах позвол ет упростить технологию, повысить производительность и качество фольгированных материалов.5 The method of making holes in foil materials allows to simplify the technology, increase the productivity and quality of foil materials.
00
Claims (1)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU874171979A SU1555023A1 (en) | 1987-01-04 | 1987-01-04 | Method of producing perforated foiled materials |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU874171979A SU1555023A1 (en) | 1987-01-04 | 1987-01-04 | Method of producing perforated foiled materials |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU1555023A1 true SU1555023A1 (en) | 1990-04-07 |
Family
ID=21276911
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU874171979A SU1555023A1 (en) | 1987-01-04 | 1987-01-04 | Method of producing perforated foiled materials |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU1555023A1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102343390A (en) * | 2011-08-20 | 2012-02-08 | 深圳国义五金制品有限公司 | Composite punch die for workpiece with multiple long slotted holes |
-
1987
- 1987-01-04 SU SU874171979A patent/SU1555023A1/en active
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
Авторское свидетельство СССР № 1031581, кл. В 21 D 28/26, 1981. * |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102343390A (en) * | 2011-08-20 | 2012-02-08 | 深圳国义五金制品有限公司 | Composite punch die for workpiece with multiple long slotted holes |
CN102343390B (en) * | 2011-08-20 | 2013-08-14 | 深圳国义五金制品有限公司 | Composite punch die for workpiece with multiple long slotted holes |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE3500303C2 (en) | ||
US2986804A (en) | Method of making a printed circuit | |
US2912748A (en) | Method of making printed circuit panels | |
DE2330732A1 (en) | CIRCUIT CARD FOR INTEGRATED CIRCUITS | |
TW200501852A (en) | Method for producing wired circuit board | |
SU1555023A1 (en) | Method of producing perforated foiled materials | |
EP0917417A2 (en) | Method for producing a mounting plate | |
EP0147807A2 (en) | Method for forming a substrate for tape automated bonding for electronic circuit elements | |
EP1112530B1 (en) | Method for producing micro-openings | |
US4327126A (en) | Method of making printed circuit boards | |
US2972003A (en) | Printed circuits and methods of making the same | |
JPH08307053A (en) | Manufacture of metal core printed wiring board | |
JPS63116496A (en) | Manufacture of simple wiring board | |
KR20050096315A (en) | A press metallic pattern assembly | |
JPS6127696Y2 (en) | ||
MY134297A (en) | Novel composite foil, process for producing the same and copper-clad laminate | |
US3613232A (en) | Manufacture of circuit boards | |
DE4232666C1 (en) | Process for the production of printed circuit boards | |
JPS60117697A (en) | Method of producing part inserting hole of printed board | |
WO1990012481A1 (en) | Method of making an impressing tool | |
DE19755712B4 (en) | Method of producing punches for stamped IC microstructures | |
JPS649159B2 (en) | ||
JPH03251395A (en) | Manufacture of metal mold for drilling | |
IE801669L (en) | Manufacture of printed circuits | |
JP2000218598A (en) | Manufacture of perforated foil |