SU1555023A1 - Method of producing perforated foiled materials - Google Patents

Method of producing perforated foiled materials Download PDF

Info

Publication number
SU1555023A1
SU1555023A1 SU874171979A SU4171979A SU1555023A1 SU 1555023 A1 SU1555023 A1 SU 1555023A1 SU 874171979 A SU874171979 A SU 874171979A SU 4171979 A SU4171979 A SU 4171979A SU 1555023 A1 SU1555023 A1 SU 1555023A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
holes
punches
substrate
metal foil
materials
Prior art date
Application number
SU874171979A
Other languages
Russian (ru)
Inventor
Олег Александрович Сеин
Борис Васильевич Шрамко
Александр Алексеевич Орда
Александр Иннокентьевич Патрикеев
Original Assignee
Предприятие П/Я А-3242
Предприятие П/Я А-1113
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Предприятие П/Я А-3242, Предприятие П/Я А-1113 filed Critical Предприятие П/Я А-3242
Priority to SU874171979A priority Critical patent/SU1555023A1/en
Application granted granted Critical
Publication of SU1555023A1 publication Critical patent/SU1555023A1/en

Links

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

Изобретение относитс  к изготовлению печатных плат, примен емых в радиоэлектронике, приборостроении, вычислительной технике и автоматике. Цель изобретени  - упрощение технологии производства печатных плат, повышение производительности и улучшение качества отверстий в печатных платах. Осуществл ют пробивку металлической фольги, выполнение подложки в процессе формовани  перфорированной с отверсти ми в узлах координатной сетки. Заполн ют отверсти  низков зким вулканизующимс  на холоде эластичным полимерным составом, например "Виксинтом У-1-18". Приклеивают к обеим сторонам подложки металлическую фольгу. Пробивают в верхнем слое металлической фольги верхними удлиненными пуансонами, установленными в отверсти х верхнего пуансонодержател  и верхней матрицы, отверсти  согласно заданной схеме. Пробивают в нижнем слое металлической фольги отверсти  согласно заданной схеме нижними укороченными пуансонами. Осуществл ют сн тие верхних матриц и нижнего пуансона и выталкивание верхними удлиненными пуансонами из отверстий подложки эластичного полимерного состава. Технологи  упрощаетс  за счет установки пуансонов в пуансонодержателе согласно заданной схеме расположени  отверстий в плате. Производительность труда повышаетс  за счет ускорени  замены схемы расположени  пуансонов. Качество отверстий повышаетс  за счет предварительной пробивки отверстий в подложке.The invention relates to the manufacture of printed circuit boards used in electronics, instrumentation, computing and automation. The purpose of the invention is to simplify the production technology of printed circuit boards, increase productivity and improve the quality of holes in printed circuit boards. The metal foil is punched, the substrate is formed during the formation of a perforated plate with holes in the grid nodes. The apertures are filled with low viscosity, cold curing in elastic polymeric composition, for example "Vixint U-1-18". A metal foil is glued to both sides of the substrate. The upper elongated punches installed in the holes of the upper punch holder and the upper die are punched in the upper layer of metal foil according to a predetermined pattern. Punch holes in the lower layer of metal foil according to a given pattern with lower shortened punches. The upper dies and the lower punch are removed and the upper elongated punches are pushed out of the holes of the substrate with an elastic polymer composition. The technology is simplified by installing punches in the punch holder according to a predetermined pattern of holes in the board. Labor productivity is increased by speeding up the replacement of the pattern of punches. The quality of the holes is enhanced by pre-punching holes in the substrate.

Description

Изобретение относитс  к изготовлению печатных плат, примен емых в радиоэлектронике , приборостроении,вы-- числительной технике и автоматике, например, при изготовлении вычислительных машин, графопостроителей и т.п.The invention relates to the manufacture of printed circuit boards used in electronics, instrumentation, computing and automation, for example, in the manufacture of computers, plotters, and the like.

Цель изобретени  - упрощение технологии , повышение производительности и качества отверстий.The purpose of the invention is to simplify the technology, increase the productivity and quality of the holes.

На фиг.1 изображена перфорированна  подложка; на фиг, 2 - вид А наFigure 1 shows a perforated substrate; Fig 2 - view A on

фиг.1; на фиг. 3 - подложка с отверсти ми , заполненными эластичным составом; на фиг. 4 - подложка с отверсти ми , заполненными эластичным составом и приклеенной фольгой; на фиг, 5 - пробивка пуансонами верхнего и нижнего слоев фольги; на фиг.6- - выталкивание верхними пуансонами из отверстий подложки эластичного материала; на фиг. 7 - подложка с отверсти ми , выполненными согласно заданной схеме; на фиг. 8 - рачрез Б - Б на фиг.7,figure 1; in fig. 3 — substrate with holes filled with an elastic composition; in fig. 4 — substrate with holes filled with an elastic composition and glued foil; Fig, 5 - punching punches of the upper and lower layers of the foil; figure 6- - pushing the upper punches out of the holes of the substrate elastic material; in fig. 7 - substrate with holes made according to a predetermined pattern; in fig. 8 - rachrez B - B in Fig.7,

ьэuh

здhere

Способ выполнени  отверстий в фольгированных материалах осуществл етс  следующим образом.The method of making holes in the foiled materials is carried out as follows.

В процессе изготовлени  подложки 1, например из гетинакса, в ней в узлах координатной сетки выполн ют отверсти  2, например, использу  форму со штыр ми, при этом после полимеризации св зующего (смолы) листы гетинакса получаютс  с отверсти ми (фиг. 1 и 2)„In the process of manufacturing the substrate 1, for example, from a getinax, holes 2 are made in it in the grid nodes, for example, using a form with pins, and after polymerization of the binder (resin), getinax sheets are made with holes (Fig. 1 and 2 ) „

Перфорированную подложку 1 устанавливают на основание 3 и все отверсти  2 запивают низков зким полимерным составом 4, например Виксин- том У-1-18, который вулканизуетс  на холоду и через 1 ч превращаетс  в эластичный, резиноподобный изол ционный материал (фиг.З), Затем к обеим сторонам подложки 1 приклеивают металлическую фольгу 5 (фиг.4).The perforated substrate 1 is mounted on the base 3 and all the holes 2 are washed down with a low-viscosity polymeric compound 4, for example Vicxint U-1-18, which is vulcanised in cold and after 1 h turns into an elastic, rubber-like insulating material (Fig. 3), Then, metal foil 5 is glued to both sides of the substrate 1 (FIG. 4).

В отверстие верхнего пуансонодер- жател  6 и верхней матрицы 7 устанавливают удлиненные пуансоны 8 согласно заданной схеме расположени  отверстий В отверсти  нижнего пу- ансонодержател  9 устанавливают укороченные пуансоны 10, после чего пу- ансонодержатель 9 устанавливают на основание 11, а на пуансонодержатель устанавливают подложку 1 таким образом , что пуансоны 10 располагаютс  точно против отверстий 2 подложки I. Это достигаетс  с помощью посадочных отверстий, подложки,пуансо- нодержателей 6 н 9, матрицы 7 и вход щих в эти отверсти  направл ющих колонок,In the hole of the upper punch 6 and the upper die 7, elongated punches 8 are installed according to a predetermined hole pattern. Shortened punches 10 are installed in the holes of the lower punch holder 9, after which the punch holder 9 is installed on the base 11, and substrate 1 is installed on the punch holder in such a way that the punches 10 are positioned exactly against the holes 2 of the substrate I. This is achieved with the help of the mounting holes, the substrate, the holders 6 n 9, the die 7 and respectively having a speaker,

С помощью верхней плиты 12 ручного крена верхними пуансонами 8.пробивают отверсти  в верхнем слоем металлической фольги 5 согласно заданной схеме,, и нижними укороченными пуансонами 10 пробивают отверсти  в нижнем слое металлической фольги 5о При этом верхние 8 и нижние 10Using the upper plate 12 of the manual roll, the upper punches 8. pierce the holes in the upper layer of the metal foil 5 according to a predetermined pattern ,, and the lower shortened punches 10 pierce the holes in the lower layer of the metal foil 5о. At the same time, the upper 8 and lower 10

пуансоны не смыкаютс , а между ними остаетс  зазор, заполненный полимерным составом 4 (фиг.5). Затем поднимают верхнюю плиту 12 ручного крена вместе с пуансонодержателем 6 и пуансонами 8, снимают матрицу 7 и ниж- ние пуансоны 10 с нижнего пуансона 12 ручного крена, верхними пуансонами 8 выталкивают из отверстий 2 подложки 1 эластичный полимерный состав 4 (фиг.6). Фольгированный материал с отверсти ми представлен на фиг.7 и 8.the punches do not close, and between them remains a gap filled with polymer composition 4 (Fig. 5). Then, the upper plate 12 of the hand roll is raised together with the punch holder 6 and the punch 8, the matrix 7 and the lower punch 10 are removed from the lower punch 12 of the manual roll, and the upper punches 8 push the elastic polymer composition 4 out of the holes 2 of the substrate 1 (FIG. 6). The foil material with holes is shown in FIGS. 7 and 8.

5 Способ выполнени  отверстий в фольгированиых материалах позвол ет упростить технологию, повысить производительность и качество фольгированных материалов.5 The method of making holes in foil materials allows to simplify the technology, increase the productivity and quality of foil materials.

00

Claims (1)

Формула изобретени Invention Formula 1„ Способ изготовлени  перфорированных фольгированных материалов,1 "Method of manufacturing perforated foil materials, 5 включающий изготовление фольгированных материалов из подложки и металлической фольги, пробивку отверстий пуансонами и удаление отходов, отличающийс  тем, что, с целью5 which includes the manufacture of foiled materials from a substrate and metal foil, punching holes with punches and waste disposal, characterized in that 0 Упрощени  технологии, повышени  производительности и качества материалов , при изготовлении фольгированных материалов предварительно перфорируют подложку, полученные отверсти 0 Simplification of technology, improvement of productivity and quality of materials, in the manufacture of foiled materials, pre-perforate the substrate, the holes obtained 5 заполн ют низков зким вулканизирующимс  на холоду эластичным полимерным составом, приклеивают слои металлической фольги с верхней и нижней сторон, пробивку осуществл ют5 is filled with a low-viscous, cold-vulcanizing, elastic polymer composition, the layers of metal foil are glued on the upper and lower sides, the punching is carried out 0 пуансонами, размещенными с верхней и нижней сторон фольгированного материала при их встречном перемещении, предотвраща  при этом их смыкание, отходы удал ют верхними пуансонами.0 punches placed on the upper and lower sides of the foiled material when they move counter to face, while preventing their closure, waste is removed by the upper punches. 45 2, Способ по п. 1, о т л и ч а . щ и и с   тем, что отверсти  заполн ют Ваксинтом У-1-18.45 2, the method according to claim 1, about tl and h. Shch and so that the holes are filled with Vaxint Y-1-18. тt 12055511205551 Ь гщB GS VQW I WtbVQW I Wtb I/I / Рае. 6Heaven 6 Риг. 8Rig. eight Редактор В.БугренковаEditor V. Bugrenkova Составитель А.БорисовCompiled by A. Borisov Техред,М,Ходанич Корректор В.КабацийTehred, M, Khodanych Proofreader V. Kabatsy Заказ 521Order 521 Тираж 618Circulation 618 ВНИИПИ Государственного комитета по изобретени м и открыти м при ГКНТ СССР 113035, Москва, Ж-35, Раушска  наб., д. 4/5VNIIPI State Committee for Inventions and Discoveries at the State Committee on Science and Technology of the USSR 113035, Moscow, Zh-35, Raushsk nab. 4/5 Производственно-издательский комбинат Патент, г, Ужгород, ул. Гагарина, 101Production and Publishing Combine Patent, g, Uzhgorod, st. Gagarin, 101 уЯ2%- 12y2% - 12 ПодписноеSubscription
SU874171979A 1987-01-04 1987-01-04 Method of producing perforated foiled materials SU1555023A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU874171979A SU1555023A1 (en) 1987-01-04 1987-01-04 Method of producing perforated foiled materials

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU874171979A SU1555023A1 (en) 1987-01-04 1987-01-04 Method of producing perforated foiled materials

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU1555023A1 true SU1555023A1 (en) 1990-04-07

Family

ID=21276911

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU874171979A SU1555023A1 (en) 1987-01-04 1987-01-04 Method of producing perforated foiled materials

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU1555023A1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102343390A (en) * 2011-08-20 2012-02-08 深圳国义五金制品有限公司 Composite punch die for workpiece with multiple long slotted holes

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Авторское свидетельство СССР № 1031581, кл. В 21 D 28/26, 1981. *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102343390A (en) * 2011-08-20 2012-02-08 深圳国义五金制品有限公司 Composite punch die for workpiece with multiple long slotted holes
CN102343390B (en) * 2011-08-20 2013-08-14 深圳国义五金制品有限公司 Composite punch die for workpiece with multiple long slotted holes

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3500303C2 (en)
US2986804A (en) Method of making a printed circuit
US2912748A (en) Method of making printed circuit panels
DE2330732A1 (en) CIRCUIT CARD FOR INTEGRATED CIRCUITS
TW200501852A (en) Method for producing wired circuit board
SU1555023A1 (en) Method of producing perforated foiled materials
EP0917417A2 (en) Method for producing a mounting plate
EP0147807A2 (en) Method for forming a substrate for tape automated bonding for electronic circuit elements
EP1112530B1 (en) Method for producing micro-openings
US4327126A (en) Method of making printed circuit boards
US2972003A (en) Printed circuits and methods of making the same
JPH08307053A (en) Manufacture of metal core printed wiring board
JPS63116496A (en) Manufacture of simple wiring board
KR20050096315A (en) A press metallic pattern assembly
JPS6127696Y2 (en)
MY134297A (en) Novel composite foil, process for producing the same and copper-clad laminate
US3613232A (en) Manufacture of circuit boards
DE4232666C1 (en) Process for the production of printed circuit boards
JPS60117697A (en) Method of producing part inserting hole of printed board
WO1990012481A1 (en) Method of making an impressing tool
DE19755712B4 (en) Method of producing punches for stamped IC microstructures
JPS649159B2 (en)
JPH03251395A (en) Manufacture of metal mold for drilling
IE801669L (en) Manufacture of printed circuits
JP2000218598A (en) Manufacture of perforated foil