SU1487793A1 - Тест-купон для контроля качества печатных плат с отверстиями - Google Patents
Тест-купон для контроля качества печатных плат с отверстиямиInfo
- Publication number
- SU1487793A1 SU1487793A1 SU4193057/21A SU4193057A SU1487793A1 SU 1487793 A1 SU1487793 A1 SU 1487793A1 SU 4193057/21 A SU4193057/21 A SU 4193057/21A SU 4193057 A SU4193057 A SU 4193057A SU 1487793 A1 SU1487793 A1 SU 1487793A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- inspection
- lands
- test coupon
- quality
- printed circuit
- Prior art date
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
Изобретение служит для повышения достоверности контроля печатных плат. Тест-купон выполнен в виде многослойной структуры, включающей внутренние и внешние слои со схемой проводников и контактными площадками (П) 2 - 3. Соединение металлизированных отверстий 1 с П 2 и 3 выполнено по части периметра отверстия, а с П 4 и 5 - по всему периметру. Участок перехода П 4 (5) - отверстие 1 выполнен с радиусом скругления r (0,1 - 0,25) I, где I - толщина многослойной структуры. В описании приведено выражение для определения количества отверстий. 2 ил.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU4193057/21A SU1487793A1 (ru) | 1986-12-29 | 1986-12-29 | Тест-купон для контроля качества печатных плат с отверстиями |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU4193057/21A SU1487793A1 (ru) | 1986-12-29 | 1986-12-29 | Тест-купон для контроля качества печатных плат с отверстиями |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU1487793A1 true SU1487793A1 (ru) | 1995-04-20 |
Family
ID=60534709
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU4193057/21A SU1487793A1 (ru) | 1986-12-29 | 1986-12-29 | Тест-купон для контроля качества печатных плат с отверстиями |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU1487793A1 (ru) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2646550C2 (ru) * | 2016-06-29 | 2018-03-05 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования Московский авиационный институт (национальный исследовательский университет) (МАИ) | Тест-купон и способ контроля погрешностей совмещения слоев многослойной печатной платы |
RU2761863C1 (ru) * | 2021-05-25 | 2021-12-13 | Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт радиотехники и электроники им. В.А. Котельникова Российской академии наук | Способ неразрушающей диагностики дефектов сквозного металлизированного отверстия печатной платы |
-
1986
- 1986-12-29 SU SU4193057/21A patent/SU1487793A1/ru active
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2646550C2 (ru) * | 2016-06-29 | 2018-03-05 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования Московский авиационный институт (национальный исследовательский университет) (МАИ) | Тест-купон и способ контроля погрешностей совмещения слоев многослойной печатной платы |
RU2761863C1 (ru) * | 2021-05-25 | 2021-12-13 | Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт радиотехники и электроники им. В.А. Котельникова Российской академии наук | Способ неразрушающей диагностики дефектов сквозного металлизированного отверстия печатной платы |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS57168540A (en) | Noise preventing device and its production for electronic controller | |
JPS5731199A (en) | Multilayer circuit board and method of producing same | |
GB2086139B (en) | Method of producing printed circuit boards with holes having metallized walls | |
JPS6480094A (en) | Printed wiring board | |
DE3371736D1 (en) | Shielding structure for printed circuit boards | |
ATE97293T1 (de) | Verfahren zur kontaktierung von schirmblechen. | |
SU1487793A1 (ru) | Тест-купон для контроля качества печатных плат с отверстиями | |
SE9703128D0 (sv) | Förfarande och anordning i elektroniksystem | |
PL254118A1 (en) | Method of manufacturing multilayer printed boards and layer arrangement in printed boards made using this method | |
JPS53123868A (en) | Method of producing multilayer printed circuit board provided with multiple through holes | |
JPS5638896A (en) | Method and apparatus for plating through hole of printed circuit board | |
DE3373775D1 (en) | Multilayer printed circuit board, and method of manufacturing multilayer printed circuit boards | |
ES455373A1 (es) | Cuadro de capas multiples para conexiones impresas. | |
JPS5691496A (en) | Method of manufacturing printed board with solder resist | |
JPS54104564A (en) | Method of producing printed circuit board having electronic component elements on internal layer | |
JPS5365969A (en) | Multilayer circuit board and method of producing same | |
JPS6437073A (en) | Printed board | |
JPS5310864A (en) | Method of producing copper laminated board with land | |
JPS55118695A (en) | Copperrlined laminated board and multilayer printed circuit board using same and method of fabricating same | |
JPS5335962A (en) | Multilayer printed circuit board and method of producing same | |
JPS5670699A (en) | Method of manufacturing through hole printed circuit board | |
JPS53123869A (en) | Method of producing multilayer printed circuit board provided with multiple through holes | |
JPS5412457A (en) | Multiilayer printed wiring board and method of manufacturing same | |
JPS5792896A (en) | Multilayer printed circuit board with conductor in inner layer | |
JPS57102100A (en) | Through hole printed circuit board and method of producing same |