SU1487793A1 - Тест-купон для контроля качества печатных плат с отверстиями - Google Patents

Тест-купон для контроля качества печатных плат с отверстиями

Info

Publication number
SU1487793A1
SU1487793A1 SU4193057/21A SU4193057A SU1487793A1 SU 1487793 A1 SU1487793 A1 SU 1487793A1 SU 4193057/21 A SU4193057/21 A SU 4193057/21A SU 4193057 A SU4193057 A SU 4193057A SU 1487793 A1 SU1487793 A1 SU 1487793A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
inspection
lands
test coupon
quality
printed circuit
Prior art date
Application number
SU4193057/21A
Other languages
English (en)
Inventor
С.М. Голачев
С.И. Опрышко
Л.А. Селиверстов
А.Д. Слонимский
Ю.И. Синяков
В.П. Шустов
С.И. Щербаков
Original Assignee
С.М. Голачев
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by С.М. Голачев filed Critical С.М. Голачев
Priority to SU4193057/21A priority Critical patent/SU1487793A1/ru
Application granted granted Critical
Publication of SU1487793A1 publication Critical patent/SU1487793A1/ru

Links

Landscapes

  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

Изобретение служит для повышения достоверности контроля печатных плат. Тест-купон выполнен в виде многослойной структуры, включающей внутренние и внешние слои со схемой проводников и контактными площадками (П) 2 - 3. Соединение металлизированных отверстий 1 с П 2 и 3 выполнено по части периметра отверстия, а с П 4 и 5 - по всему периметру. Участок перехода П 4 (5) - отверстие 1 выполнен с радиусом скругления r (0,1 - 0,25) I, где I - толщина многослойной структуры. В описании приведено выражение для определения количества отверстий. 2 ил.
SU4193057/21A 1986-12-29 1986-12-29 Тест-купон для контроля качества печатных плат с отверстиями SU1487793A1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU4193057/21A SU1487793A1 (ru) 1986-12-29 1986-12-29 Тест-купон для контроля качества печатных плат с отверстиями

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU4193057/21A SU1487793A1 (ru) 1986-12-29 1986-12-29 Тест-купон для контроля качества печатных плат с отверстиями

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU1487793A1 true SU1487793A1 (ru) 1995-04-20

Family

ID=60534709

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU4193057/21A SU1487793A1 (ru) 1986-12-29 1986-12-29 Тест-купон для контроля качества печатных плат с отверстиями

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU1487793A1 (ru)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2646550C2 (ru) * 2016-06-29 2018-03-05 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования Московский авиационный институт (национальный исследовательский университет) (МАИ) Тест-купон и способ контроля погрешностей совмещения слоев многослойной печатной платы
RU2761863C1 (ru) * 2021-05-25 2021-12-13 Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт радиотехники и электроники им. В.А. Котельникова Российской академии наук Способ неразрушающей диагностики дефектов сквозного металлизированного отверстия печатной платы

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2646550C2 (ru) * 2016-06-29 2018-03-05 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования Московский авиационный институт (национальный исследовательский университет) (МАИ) Тест-купон и способ контроля погрешностей совмещения слоев многослойной печатной платы
RU2761863C1 (ru) * 2021-05-25 2021-12-13 Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт радиотехники и электроники им. В.А. Котельникова Российской академии наук Способ неразрушающей диагностики дефектов сквозного металлизированного отверстия печатной платы

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS57168540A (en) Noise preventing device and its production for electronic controller
JPS5731199A (en) Multilayer circuit board and method of producing same
GB2086139B (en) Method of producing printed circuit boards with holes having metallized walls
JPS6480094A (en) Printed wiring board
DE3371736D1 (en) Shielding structure for printed circuit boards
ATE97293T1 (de) Verfahren zur kontaktierung von schirmblechen.
SU1487793A1 (ru) Тест-купон для контроля качества печатных плат с отверстиями
SE9703128D0 (sv) Förfarande och anordning i elektroniksystem
PL254118A1 (en) Method of manufacturing multilayer printed boards and layer arrangement in printed boards made using this method
JPS53123868A (en) Method of producing multilayer printed circuit board provided with multiple through holes
JPS5638896A (en) Method and apparatus for plating through hole of printed circuit board
DE3373775D1 (en) Multilayer printed circuit board, and method of manufacturing multilayer printed circuit boards
ES455373A1 (es) Cuadro de capas multiples para conexiones impresas.
JPS5691496A (en) Method of manufacturing printed board with solder resist
JPS54104564A (en) Method of producing printed circuit board having electronic component elements on internal layer
JPS5365969A (en) Multilayer circuit board and method of producing same
JPS6437073A (en) Printed board
JPS5310864A (en) Method of producing copper laminated board with land
JPS55118695A (en) Copperrlined laminated board and multilayer printed circuit board using same and method of fabricating same
JPS5335962A (en) Multilayer printed circuit board and method of producing same
JPS5670699A (en) Method of manufacturing through hole printed circuit board
JPS53123869A (en) Method of producing multilayer printed circuit board provided with multiple through holes
JPS5412457A (en) Multiilayer printed wiring board and method of manufacturing same
JPS5792896A (en) Multilayer printed circuit board with conductor in inner layer
JPS57102100A (en) Through hole printed circuit board and method of producing same