SU1477783A1 - Раствор дл химического меднени - Google Patents

Раствор дл химического меднени Download PDF

Info

Publication number
SU1477783A1
SU1477783A1 SU874254804A SU4254804A SU1477783A1 SU 1477783 A1 SU1477783 A1 SU 1477783A1 SU 874254804 A SU874254804 A SU 874254804A SU 4254804 A SU4254804 A SU 4254804A SU 1477783 A1 SU1477783 A1 SU 1477783A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
solution
copper
stability
acid
oxalic
Prior art date
Application number
SU874254804A
Other languages
English (en)
Inventor
Сергей Леонидович Евтифеев
Ольга Васильевна Раддац
Анатолий Степанович Синьковский
Original Assignee
Одесский Политехнический Институт
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Одесский Политехнический Институт filed Critical Одесский Политехнический Институт
Priority to SU874254804A priority Critical patent/SU1477783A1/ru
Application granted granted Critical
Publication of SU1477783A1 publication Critical patent/SU1477783A1/ru

Links

Landscapes

  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)

Abstract

Изобретение относитс  к области нанесени  металлических покрытий, в частности к составам растворов дл  химического меднени . Цель изобретени  - увеличение стабильности раствора при повышенных рабочих температурах. Раствор содержит, г/л: сернокислую медь 20-30
щавелевую кислоту 2,5-10
винную кислоту 15-25
этилендиамин 15-25
формалин 37%-ный 10-15
сол нокислый гидразин 15-25
гидроокись аммони  до рН 12-14. Использование в качестве комполексообразовател  смеси щавелевой и винной кислоты и введение сол нокислого гидразина обеспечивают устойчивость раствора до полной его выработки в услови х эксплуатации при 95-98°С. Достигаетс  скорость осаждени  до 30 мкм/ч. 1 табл.

Description

1
Изобретение относитс  к области нанесени  металлических покрытий, в частности к составам растворов дл  химического меднени , и может быть использовано в машиностроении,элект-- ронике и других област х техники при создании изделий с антифрикционными, износостойкими, электропроводными и т.п. покрыти ми.
Цель изобретени  - увеличение стабильности раствора при повышенных рабочих температурах.
В дистиллированной воде последовательно раствор ют навески щавелевой и винной кислот, с помощью гидроокиси аммони  (25%-ной) довод т рН раствора до 12-14 и ввод т заданное ко-
личество сернокислой меди (первый раствор). Отдельно раствор ют сол нокислый гидразин и формалин (37%-ный) в водном растворе гидроокиси аммони  с рН 12-14 и ввод т этилендиамин (второй раствор). В первый раствор помещают обезжиренные и протравленные образцы из стали 45 с плотностью загрузки не более 2 дм2/л, подогревают его до рабочей температуры 95- 98 С, после чего доливают второй раствор . По мере выработки раствор корректируют по соли меди с помощью концентрированного (400 г/л) раствора сернокислой меди, по гидразину сол нокислому с помощью его концентрированного (400 г/л) раствора и
ЦЬ vj 8
ki
оо со
по рН с помощью 25%-ной гидроокиси аммони .
Составы растворов химического меднени  и достигнутые результаты представлены в таблице.
Дл  сравнени  в таблице приведены также данные по осаждению медных покрытий в аналогичных предлагаемому растворах (4 и 5). Внешний вид получаемых в предлагаемом растворе медных покрытий соответствует электролитически осажденной меди, в отсутствие блескообразующих добавок получают матовые покрыти , их порис- .тость составл ет 1-4%. максимальна 
I
толщина покрытий 150 мкм (хот  ограничений дл  получени  более толстых покрытий не установлено).
Экспериментально установлено, что при концентрации сернокислой меди в предлагаемом растворе менее 20 г/л процесс осаждени  идет с малой скоростью , а при содержании более 30 г/л происходит разложение раст-. вора.
Щавелева  кислота  вл етс  ком- плексообразователем дл  ионов меди и образует сложный комплекс совместно с винной кислотой. При содержании щавелевой кислоты менее 2,5 г/л нарушаетс  равновесие раствора, а при ее содержании более 10 г/л процесс осаждени  идет с незначительной скоростью.
При содержании винной кислоты менее 15 г/л комплексы меди не образуютс  и осаждение не происходит, а пр содержании более 25 г/л нарушаетс  стабильность раствора и также замедл етс  осаждение меди.
Этилендиамин  вл етс  буферной и комплексообразующей добавкой, котора  стабилизирует комплексы меди и способствует устойчивому протеканию процесса. Он также увеличивает растворимость комплексообразователей, При содержании этилендиамина более 25 г/л замедл етс  осаждение меди, а при содержании менее 15 г/л комплексы меди нестабильны и раствор разлагаетс .
Формалин  вл етс  составной частью комплексного восстановител  и
0
5
0
5
0
5
0
5
0
инициирует процесс восстановлени  меди. При содержании его более 15 г/л раствор нестабилен, а при содержании менее 10 г/л не происходит инициирование осаждени  меди.
Сол нокислый гидразин  вл етс  восстановителем меди из раствора после инициировани  осаждени  формалином . При содержании сол нокислого гидразина менее 15 г/л скорость осаждени  уменьшаетс , а при содержании более 25 г/л раствор тер ет стабильность.
Таким образом, представленные результаты свидетельствуют о том, что предлагаемый раствор обеспечивает значительное повышение стабильности его работы при повышенных температурах 95-100°С. В частности, в известных технических решени х при указанных температурах устойчивость растворов не прегвышает 25-32 мин, в то врем  как предлагаемый раствор в тех же услови х устрйчив до полной выработки . Высока  стабильность раствора в сочетании с высокой достигаемой скоростью осаждени  покрыти  (до 30 мкм/ч) обеспечивает технико-экономические преимущества предлагаемого раствора по сравнению с известными .,

Claims (1)

  1. Формула изобретени 
    Раствор дл  химического меднени , содержащий сернокислую медь, ком- плексообразователь, этилендиамин, формалин и гидроокись аммони , о т- личающийс  тем, что, с целью увеличени  стабильности раствора при повышенных рабочих температурах , он дополнительно содержит сол нокислый гидразин, а в качестве комплексообразовател  - смесь щавелевой и винной кислот при следующем соотношении компонентов, г/л: Сернокисла  медь 20-30 Щавелева  кислота 2,5-10,0 Винна  кислота 15-25 Этилендиамин 15-25 Формалин (37%-ный) 10-15 Сол нокислый гидразин 15-25 Гидроокись аммони  До рН 12-14
SU874254804A 1987-06-02 1987-06-02 Раствор дл химического меднени SU1477783A1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU874254804A SU1477783A1 (ru) 1987-06-02 1987-06-02 Раствор дл химического меднени

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU874254804A SU1477783A1 (ru) 1987-06-02 1987-06-02 Раствор дл химического меднени

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU1477783A1 true SU1477783A1 (ru) 1989-05-07

Family

ID=21308043

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU874254804A SU1477783A1 (ru) 1987-06-02 1987-06-02 Раствор дл химического меднени

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU1477783A1 (ru)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002022272A1 (en) * 2000-09-13 2002-03-21 Mintech Chemical Industries Pty Ltd Aqueous copper composition
AU2001287369B2 (en) * 2000-09-13 2005-09-22 Mintech Chemical Industries Pty Ltd Aqueous copper composition

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
РЖ Хими , 1982, № 18, реф. 18Л314. РЖ Хими , 1974, № 11, реф. 11К301. За вка JP № 60-2673, кл. С 23 С 18/40, опублик. 1985. *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002022272A1 (en) * 2000-09-13 2002-03-21 Mintech Chemical Industries Pty Ltd Aqueous copper composition
AU2001287369B2 (en) * 2000-09-13 2005-09-22 Mintech Chemical Industries Pty Ltd Aqueous copper composition

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US3668131A (en) Dissolution of metal with acidified hydrogen peroxide solutions
US5302278A (en) Cyanide-free plating solutions for monovalent metals
US4246077A (en) Non-cyanide bright silver electroplating bath therefor, silver compounds and method of making silver compounds
US4168214A (en) Gold electroplating bath and method of making the same
US4673472A (en) Method and electroplating solution for deposition of palladium or alloys thereof
CA2036222C (en) Plating compositions and processes
JPS6056085A (ja) 亜鉛/鉄合金めつき浴及び方法
US3367874A (en) Process and composition for acid dissolution of metals
US3616306A (en) Tin plating bath and method
US2812299A (en) Electrolytic deposition of gold and gold alloys
US4980035A (en) Bath for electrolytic deposition of a gold-copper-zinc alloy
US3637474A (en) Electrodeposition of palladium
US4371397A (en) Chemical copper-plating bath
US3729394A (en) Composition and method for electrodeposition of zinc
US4767507A (en) Gold electroplating bath
SU1477783A1 (ru) Раствор дл химического меднени
US4170526A (en) Electroplating bath and process
US4552628A (en) Palladium electroplating and bath thereof
JPS6250560B2 (ru)
US4113583A (en) Method for brightening the electrodeposits of zinc from alkaline zinc electroplating baths
US4468296A (en) Process for electroplating palladium
US2814590A (en) Electrodeposition of copper
US4545869A (en) Bath and process for high speed electroplating of palladium
US3998707A (en) Cadmium electroplating process and bath therefor
EP0107308A2 (en) Palladium electrolytic bath and method of making and using same