SU1477783A1 - Раствор дл химического меднени - Google Patents
Раствор дл химического меднени Download PDFInfo
- Publication number
- SU1477783A1 SU1477783A1 SU874254804A SU4254804A SU1477783A1 SU 1477783 A1 SU1477783 A1 SU 1477783A1 SU 874254804 A SU874254804 A SU 874254804A SU 4254804 A SU4254804 A SU 4254804A SU 1477783 A1 SU1477783 A1 SU 1477783A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- solution
- copper
- stability
- acid
- oxalic
- Prior art date
Links
Landscapes
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Abstract
Изобретение относитс к области нанесени металлических покрытий, в частности к составам растворов дл химического меднени . Цель изобретени - увеличение стабильности раствора при повышенных рабочих температурах. Раствор содержит, г/л: сернокислую медь 20-30
щавелевую кислоту 2,5-10
винную кислоту 15-25
этилендиамин 15-25
формалин 37%-ный 10-15
сол нокислый гидразин 15-25
гидроокись аммони до рН 12-14. Использование в качестве комполексообразовател смеси щавелевой и винной кислоты и введение сол нокислого гидразина обеспечивают устойчивость раствора до полной его выработки в услови х эксплуатации при 95-98°С. Достигаетс скорость осаждени до 30 мкм/ч. 1 табл.
Description
1
Изобретение относитс к области нанесени металлических покрытий, в частности к составам растворов дл химического меднени , и может быть использовано в машиностроении,элект-- ронике и других област х техники при создании изделий с антифрикционными, износостойкими, электропроводными и т.п. покрыти ми.
Цель изобретени - увеличение стабильности раствора при повышенных рабочих температурах.
В дистиллированной воде последовательно раствор ют навески щавелевой и винной кислот, с помощью гидроокиси аммони (25%-ной) довод т рН раствора до 12-14 и ввод т заданное ко-
личество сернокислой меди (первый раствор). Отдельно раствор ют сол нокислый гидразин и формалин (37%-ный) в водном растворе гидроокиси аммони с рН 12-14 и ввод т этилендиамин (второй раствор). В первый раствор помещают обезжиренные и протравленные образцы из стали 45 с плотностью загрузки не более 2 дм2/л, подогревают его до рабочей температуры 95- 98 С, после чего доливают второй раствор . По мере выработки раствор корректируют по соли меди с помощью концентрированного (400 г/л) раствора сернокислой меди, по гидразину сол нокислому с помощью его концентрированного (400 г/л) раствора и
ЦЬ vj 8
ki
оо со
по рН с помощью 25%-ной гидроокиси аммони .
Составы растворов химического меднени и достигнутые результаты представлены в таблице.
Дл сравнени в таблице приведены также данные по осаждению медных покрытий в аналогичных предлагаемому растворах (4 и 5). Внешний вид получаемых в предлагаемом растворе медных покрытий соответствует электролитически осажденной меди, в отсутствие блескообразующих добавок получают матовые покрыти , их порис- .тость составл ет 1-4%. максимальна
I
толщина покрытий 150 мкм (хот ограничений дл получени более толстых покрытий не установлено).
Экспериментально установлено, что при концентрации сернокислой меди в предлагаемом растворе менее 20 г/л процесс осаждени идет с малой скоростью , а при содержании более 30 г/л происходит разложение раст-. вора.
Щавелева кислота вл етс ком- плексообразователем дл ионов меди и образует сложный комплекс совместно с винной кислотой. При содержании щавелевой кислоты менее 2,5 г/л нарушаетс равновесие раствора, а при ее содержании более 10 г/л процесс осаждени идет с незначительной скоростью.
При содержании винной кислоты менее 15 г/л комплексы меди не образуютс и осаждение не происходит, а пр содержании более 25 г/л нарушаетс стабильность раствора и также замедл етс осаждение меди.
Этилендиамин вл етс буферной и комплексообразующей добавкой, котора стабилизирует комплексы меди и способствует устойчивому протеканию процесса. Он также увеличивает растворимость комплексообразователей, При содержании этилендиамина более 25 г/л замедл етс осаждение меди, а при содержании менее 15 г/л комплексы меди нестабильны и раствор разлагаетс .
Формалин вл етс составной частью комплексного восстановител и
0
5
0
5
0
5
0
5
0
инициирует процесс восстановлени меди. При содержании его более 15 г/л раствор нестабилен, а при содержании менее 10 г/л не происходит инициирование осаждени меди.
Сол нокислый гидразин вл етс восстановителем меди из раствора после инициировани осаждени формалином . При содержании сол нокислого гидразина менее 15 г/л скорость осаждени уменьшаетс , а при содержании более 25 г/л раствор тер ет стабильность.
Таким образом, представленные результаты свидетельствуют о том, что предлагаемый раствор обеспечивает значительное повышение стабильности его работы при повышенных температурах 95-100°С. В частности, в известных технических решени х при указанных температурах устойчивость растворов не прегвышает 25-32 мин, в то врем как предлагаемый раствор в тех же услови х устрйчив до полной выработки . Высока стабильность раствора в сочетании с высокой достигаемой скоростью осаждени покрыти (до 30 мкм/ч) обеспечивает технико-экономические преимущества предлагаемого раствора по сравнению с известными .,
Claims (1)
- Формула изобретениРаствор дл химического меднени , содержащий сернокислую медь, ком- плексообразователь, этилендиамин, формалин и гидроокись аммони , о т- личающийс тем, что, с целью увеличени стабильности раствора при повышенных рабочих температурах , он дополнительно содержит сол нокислый гидразин, а в качестве комплексообразовател - смесь щавелевой и винной кислот при следующем соотношении компонентов, г/л: Сернокисла медь 20-30 Щавелева кислота 2,5-10,0 Винна кислота 15-25 Этилендиамин 15-25 Формалин (37%-ный) 10-15 Сол нокислый гидразин 15-25 Гидроокись аммони До рН 12-14
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU874254804A SU1477783A1 (ru) | 1987-06-02 | 1987-06-02 | Раствор дл химического меднени |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU874254804A SU1477783A1 (ru) | 1987-06-02 | 1987-06-02 | Раствор дл химического меднени |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU1477783A1 true SU1477783A1 (ru) | 1989-05-07 |
Family
ID=21308043
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU874254804A SU1477783A1 (ru) | 1987-06-02 | 1987-06-02 | Раствор дл химического меднени |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU1477783A1 (ru) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2002022272A1 (en) * | 2000-09-13 | 2002-03-21 | Mintech Chemical Industries Pty Ltd | Aqueous copper composition |
AU2001287369B2 (en) * | 2000-09-13 | 2005-09-22 | Mintech Chemical Industries Pty Ltd | Aqueous copper composition |
-
1987
- 1987-06-02 SU SU874254804A patent/SU1477783A1/ru active
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
РЖ Хими , 1982, № 18, реф. 18Л314. РЖ Хими , 1974, № 11, реф. 11К301. За вка JP № 60-2673, кл. С 23 С 18/40, опублик. 1985. * |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2002022272A1 (en) * | 2000-09-13 | 2002-03-21 | Mintech Chemical Industries Pty Ltd | Aqueous copper composition |
AU2001287369B2 (en) * | 2000-09-13 | 2005-09-22 | Mintech Chemical Industries Pty Ltd | Aqueous copper composition |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US3668131A (en) | Dissolution of metal with acidified hydrogen peroxide solutions | |
US5302278A (en) | Cyanide-free plating solutions for monovalent metals | |
US4246077A (en) | Non-cyanide bright silver electroplating bath therefor, silver compounds and method of making silver compounds | |
US4168214A (en) | Gold electroplating bath and method of making the same | |
US4673472A (en) | Method and electroplating solution for deposition of palladium or alloys thereof | |
CA2036222C (en) | Plating compositions and processes | |
JPS6056085A (ja) | 亜鉛/鉄合金めつき浴及び方法 | |
US3367874A (en) | Process and composition for acid dissolution of metals | |
US3616306A (en) | Tin plating bath and method | |
US2812299A (en) | Electrolytic deposition of gold and gold alloys | |
US4980035A (en) | Bath for electrolytic deposition of a gold-copper-zinc alloy | |
US3637474A (en) | Electrodeposition of palladium | |
US4371397A (en) | Chemical copper-plating bath | |
US3729394A (en) | Composition and method for electrodeposition of zinc | |
US4767507A (en) | Gold electroplating bath | |
SU1477783A1 (ru) | Раствор дл химического меднени | |
US4170526A (en) | Electroplating bath and process | |
US4552628A (en) | Palladium electroplating and bath thereof | |
JPS6250560B2 (ru) | ||
US4113583A (en) | Method for brightening the electrodeposits of zinc from alkaline zinc electroplating baths | |
US4468296A (en) | Process for electroplating palladium | |
US2814590A (en) | Electrodeposition of copper | |
US4545869A (en) | Bath and process for high speed electroplating of palladium | |
US3998707A (en) | Cadmium electroplating process and bath therefor | |
EP0107308A2 (en) | Palladium electrolytic bath and method of making and using same |