SU1458430A1 - Composition for photochemical milling of copper and copper alloys - Google Patents
Composition for photochemical milling of copper and copper alloys Download PDFInfo
- Publication number
- SU1458430A1 SU1458430A1 SU874292387A SU4292387A SU1458430A1 SU 1458430 A1 SU1458430 A1 SU 1458430A1 SU 874292387 A SU874292387 A SU 874292387A SU 4292387 A SU4292387 A SU 4292387A SU 1458430 A1 SU1458430 A1 SU 1458430A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- copper
- hydrogen peroxide
- etching
- solution
- disodium salt
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/10—Etching compositions
- C23F1/14—Aqueous compositions
- C23F1/16—Acidic compositions
- C23F1/18—Acidic compositions for etching copper or alloys thereof
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Abstract
Изобретение относитс к химическому травлению металлов, а именно к растворам дл фотохимического фрезеровани меди и медных сплавов. Целью изобретени вл етс повьшение скорости травлени и уменьшени бокового подтравливани . Раствор дл фотохимического .фрезеровани меди и медных сплавов содержит, мае.ч.: сол на кислота 5,26-30j70, перекись водорода 7,16-30,37; динатриева соль этилендиаминтетрауксусной кислоты 0,05-3,50; хлорид никел 0,01- 0,88; вода 87,52-34,55. Ввведение раствора хлорчда никел и использование в качестве перекисного соединени пе- а рекиси водорода способствует повышению скорости травлени и уменьшению бокового подтравливани . 1 табл. (ЛThe invention relates to chemical etching of metals, namely, solutions for photochemical milling of copper and copper alloys. The aim of the invention is to increase the etching rate and decrease side etching. The solution for photochemical milling of copper and copper alloys contains, in w.h .: hydrochloric acid 5.26-30j70, hydrogen peroxide 7.16-30.37; ethylenediaminetetraacetic acid disodium salt 0.05-3.50; nickel chloride 0.01-0.88; water 87.52-34.55. Introducing a nickel-chlorine solution and using hydrogen peroxide as a peroxide compound increases the etching rate and decreases side etching. 1 tab. (L
Description
II
Изобретение относитс к химическому травлению металлов, а именно к растворам дл фотохимического фрезеровани меди и медных сплавов.The invention relates to chemical etching of metals, namely, solutions for photochemical milling of copper and copper alloys.
Цель изобретени - повьпиение. скорости травлени и уменьшение бокового подтравливани .The purpose of the invention is a vision. etching rates and reduced side trimming.
Изобретение может быть проиллю- стрировано следующими примерами.The invention may be illustrated by the following examples.
Пример 1. в 100мл воды растворили 0,5 г динатриевой соли этилен- диаминтетрауксусной кислоты, добавл ли , в раствор 0,01 г хлорнца никел . при этом образовалось комплексное соединение . Отдельно готовили раствор из 45 мл сол ной кислоты (уд. вес 1,19), 65 мл перекиси водорода (уд.Example 1. In 100 ml of water, 0.5 g of ethylenediaminetetraacetic acid disodium salt was dissolved, and 0.01 g of chlorine nickel was added to the solution. this formed a complex compound. Separately, a solution was prepared from 45 ml of hydrochloric acid (sp. Weight 1.19), 65 ml of hydrogen peroxide (sp.
22
вес 1,12) и 70 мл воды, после чего растворы смешивали.weight 1,12) and 70 ml of water, after which the solutions were mixed.
Процесс химического фрезеровани заготовок из меди и медных сплавов (толщиной 0,2 мм) проводили при 20- 25 С в растворе следующего состава, мае.%:The process of chemical milling of blanks of copper and copper alloys (0.2 mm thick) was carried out at 20-25 ° C in a solution of the following composition, in May.%:
Сол на кислота (уд. вес. 1,19) Перекись водорода (уд. вес 1,12) Динатриева соль этилендиаминтетрауксусной кислоты Хлорид никел ВодаHydrochloric acid (sp. Weight 1,19) Hydrogen peroxide (sp. Weight 1,12) Ethylenediaminetetraacetic acid disodium salt Nickel chloride Water
Скорость фрезеровани составл ла 18 мг/см мин при подтраве 10-12 мкм.The milling rate was 18 mg / cm min under 10–12 µm.
5,26 7,165.26 7.16
0,050.05
0,010.01
87,5287.52
N(ibN (ib
СПSP
00 4ib 0900 4ib 09
Пример 2. Раствор готовили аналогично примеру 1 из 245 мл сол ной кислоты (уд. вес. 1,19), 245 мл перекиси водорода (уд. вес. 15)2), 20 г динатриевой соли этилендиамин- тетрауксусной кислоты,j 5 г хлорида никел и 510 мл воды. Он имел следующий состав, мас.%:Example 2. A solution similarly to example 1 of 245 ml of hydrochloric acid (sp. Weight 1.19), 245 ml of hydrogen peroxide (sp. Weight 15) 2), 20 g of disodium salt of ethylenediaminetetraacetic acid, j 5 g nickel chloride and 510 ml of water. He had the following composition, wt.%:
Сол на кислотаSol Na Acid
(уд.вес 1,19) 26,48 Перекись водорода (уд.вес 1,12) 24,92 Динатриева соль(unit weight 1.19) 26.48 Hydrogen peroxide (unit weight 1.12) 24.92 Disodium salt
этиламинтетрауксуснойethylamine tetraacetic
кислоты1,82acids1.82
Хлорид никел 0,45Nickel chloride 0.45
Вода46,33Water46,33
Скорость фрезеровани составл ла дл заготовок из меди 65 мг/см мин при подтраве 11-13 мкм.The milling rate for copper workpieces was 65 mg / cm min, with a subtrail of 11-13 microns.
Пример 3. Раствор готовили аналогично примеру 1 из 295 м.л сол ной кислоты (уд, вес. 1,19), 310 мл перекиси водорода (уд.вес 1,12), 40 г динатриевой соли этилендиамин- тетрауксусной кислоты, 10 г хлорида никел и 395 мл воды. Раствор имел следурзщий состав, мае.ч.: Example 3. A solution similarly to example 1 of 295 ml of hydrochloric acid (beats, weight: 1.19), 310 ml of hydrogen peroxide (weight of 1.12), 40 g of ethylenediaminetetraacetic acid disodium salt, 10 g nickel chloride and 395 ml of water. The solution had the following composition, wt.
Сол на кислотаSol Na Acid
(уд, вес. 1,19) 30,70 Перекись водорода (уд. вес. 1,12) 30,37 Динатриева соль(beats, weight: 1.19) 30.70. Hydrogen peroxide (beats. weight, 1.12) 30.37 Disodium salt
этилдиаминтетра-ethylenediamine tetra-
уксусной кислоты 3,50 Хлорид никел 0,88 Вода34,55acetic acid 3.50 Nickel chloride 0.88 Water34.55
Скорость-фрезеровани составл ла 55 мг/см мин при подтраве 15- 17 мкм.The rate of milling was 55 mg / cm min with a subtrail of 15-17 microns.
Дл подтверждени положительного эффекта, возникающего при использовTo confirm the positive effect that occurs when using
нии предлагаемого раствора дл травлени меди и ее сплавов, подвергали фрезерованию заготовки из бронзы БРБ-2 и латуни Л-63. Были опробованы составы по примерам 1,2,3 при тех же услови х: t 20-25 С, толщине заготовки 0,2 мм. Кроме того, были проведены испытани известного раствораThe proposed solution for etching copper and its alloys was subjected to milling of a billet of BRB-2 and brass L-63. The compositions according to examples 1,2,3 were tested under the same conditions: t 20-25 C, thickness of the workpiece 0.2 mm. In addition, a known solution was tested.
Результаты проведённых испытаний представлены в таблице.The results of the tests are presented in the table.
Использование предлагаемого раствора обеспечива,ет высокую скорость травлени деталей при незначительном боковом подтравливании, позвол ющем максимально приблизитьс к геометрическому профилю и размерам, что создает необходимые услови дл улучще- ни качества готовых изделий и производительности труда.The use of the proposed solution ensures a high etching rate of parts with a slight lateral undercutting, which allows to approach the geometrical profile and dimensions as close as possible, which creates the necessary conditions for improving the quality of finished products and labor productivity.
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU874292387A SU1458430A1 (en) | 1987-07-30 | 1987-07-30 | Composition for photochemical milling of copper and copper alloys |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU874292387A SU1458430A1 (en) | 1987-07-30 | 1987-07-30 | Composition for photochemical milling of copper and copper alloys |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SU1458430A1 true SU1458430A1 (en) | 1989-02-15 |
Family
ID=21322531
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU874292387A SU1458430A1 (en) | 1987-07-30 | 1987-07-30 | Composition for photochemical milling of copper and copper alloys |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| SU (1) | SU1458430A1 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2370251A (en) * | 2000-12-20 | 2002-06-26 | Lg Philips Lcd Co Ltd | Etchant and array substrate having copper lines etched by the etchant |
| GB2386865A (en) * | 2000-12-20 | 2003-10-01 | Lg Philips Lcd Co Ltd | Etchant for array substrate having copper lines |
-
1987
- 1987-07-30 SU SU874292387A patent/SU1458430A1/en active
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| Авторское свидетельство СССР № 929738,-кл. С 23 F 1/04, I980. Авторское свидетельство СССР № 293066, кл. С 23 F 1/00, 1970. Авторское свидетельство СССР № 597739, кл. С 23 F 1/02, 1972. * |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2370251A (en) * | 2000-12-20 | 2002-06-26 | Lg Philips Lcd Co Ltd | Etchant and array substrate having copper lines etched by the etchant |
| GB2386865A (en) * | 2000-12-20 | 2003-10-01 | Lg Philips Lcd Co Ltd | Etchant for array substrate having copper lines |
| GB2370251B (en) * | 2000-12-20 | 2003-12-03 | Lg Philips Lcd Co Ltd | Etchant and array substrate having copper lines etched by the etchant |
| US6780784B2 (en) | 2000-12-20 | 2004-08-24 | Lg. Philips Lcd Co., Ltd. | Etchant and array substrate having copper lines etched by the etchant |
| GB2386865B (en) * | 2000-12-20 | 2004-09-15 | Lg Philips Lcd Co Ltd | Etchant and array substrate having copper lines etched by the etchant |
| US7850866B2 (en) | 2000-12-20 | 2010-12-14 | Lg Display Co., Ltd. | Etchant and array substrate having copper lines etched by the etchant |
| US8236704B2 (en) | 2000-12-20 | 2012-08-07 | Lg Display Co., Ltd. | Etchant and array substrate having copper lines etched by the etchant |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4246077A (en) | Non-cyanide bright silver electroplating bath therefor, silver compounds and method of making silver compounds | |
| FR2433595A1 (en) | METHOD FOR COATING ELECTRODES WITH A RUTHENIUM DERIVATIVE | |
| JPH06184788A (en) | Gold and gold alloy plating composition and method | |
| US4366035A (en) | Electrodeposition of gold alloys | |
| SU1458430A1 (en) | Composition for photochemical milling of copper and copper alloys | |
| US4358351A (en) | Alkaline bath for the electrolytic deposition of low carat yellow colored gold alloy layers | |
| JPS6220279B2 (en) | ||
| US2658032A (en) | Electrodeposition of bright copper-tin alloy | |
| FR2387300A1 (en) | ELECTRODES COATING PROCESS | |
| US4552628A (en) | Palladium electroplating and bath thereof | |
| US4465564A (en) | Gold plating bath containing tartrate and carbonate salts | |
| US3775264A (en) | Plating copper on aluminum | |
| JP3506532B2 (en) | Electroplating liquid for platinum and platinum alloy | |
| US4309256A (en) | Process for the galvanoplastic deposition of a gold alloy | |
| US3290234A (en) | Electrodeposition of palladium | |
| EP0107308A2 (en) | Palladium electrolytic bath and method of making and using same | |
| EP0384679B1 (en) | Electrolytic deposition of gold-containing alloys | |
| US3791941A (en) | Gold plating bath for barrel plating operations | |
| US3856638A (en) | Bright gold electroplating bath and method of electroplating bright gold | |
| US5049286A (en) | Process for purification of nickel plating baths | |
| SU637457A1 (en) | Aqueous solution for chemical deposition of bismuth coatings on copper and its alloys | |
| US4335130A (en) | Antifungal composition | |
| GB2133041A (en) | Palladium electroplating bath | |
| JPS6315351B2 (en) | ||
| SU1525236A1 (en) | Electrolyte for polishing steels |