SU1451880A1

SU1451880A1 - Fluid-tight casing

Info

Publication number: SU1451880A1
Application number: SU874258716A
Authority: SU
Inventors: Андрей Валерьевич Одиноков; Виктор Георгиевич Кравцов
Original assignee: Предприятие П/Я Г-4149
Priority date: 1987-06-08
Filing date: 1987-06-08
Publication date: 1989-01-15

Abstract

Изобретение относитс к радиоэлектронике и мохет быть использовано при создании радиоэлектронной- аппаратуры, работающей в переменных, внешних климатических услови х. Цель изобретени - повыиение надежности герметизации-достигаетс тем, что на внутренней стороне крышки по пери метру выполнена дополнительна пр моугольна канавка напротив ее основной канавки. При этом дно дополнительной канавки расположено между верхним и нижним уровн ми сло припо . Основна и дополнительные пр моугольные канавки образуют на крыпке компенсатор, т.е. участок с пониженной величиной жесткости. При воздействии на корпус внутреннего давлени крьшка изгибаетс , создава изгибающий момент, которьй передаетс через компенсатор на припаиваем то часть. Благодар размещению компенсатора между верхним и нижним уровн ми припо происходит перераспределение напр жений по длине сечени па ного шва, что значительно снижает максимальные эквивалентные напр жени в нижней части припо . 3 ил. sfi слThe invention relates to electronics and can be used to create electronic equipment operating in variable, external climatic conditions. The purpose of the invention is to increase the reliability of sealing, which is achieved by the fact that on the inside of the lid along the perimeter an additional rectangular groove is made opposite its main groove. In this case, the bottom of the additional groove is located between the upper and lower levels of the solder layer. The main and additional rectangular grooves form a compensator on the lid, i.e. section with a lower value of stiffness. When the internal pressure is applied to the housing, the cap is bent, creating a bending moment, which is transmitted through the compensator to solder that part. By placing the compensator between the upper and lower levels of the solder, redistribution of stresses along the length of the joint seam section occurs, which significantly reduces the maximum equivalent stresses in the lower part of the solder. 3 il. sfi cl

Description

сл cl

0000

СХ)CX)

Изобретение относитс к радиоэлектронике и может быть использовано при создании радиоэлектронной аппаратуры , работающей при переменных внешних климатических услови х.The invention relates to radio electronics and can be used to create electronic equipment operating under varying climatic conditions.

Цель изобретени - повышение надежности герметизации, что позволит снизить вес корпуса за счет уменьшени толщины стенок.The purpose of the invention is to improve the reliability of sealing, which will reduce the weight of the body by reducing the wall thickness.

Поставленна цель достигаетс тем, что на крышке выполнена дополнительна пр моугольна канавка со стороны ее основани , размещенна над первой пр моугольной канавкой, при этом дно второй канавки размещено вьппе нижнего уровн сло припо .The goal is achieved by the fact that the lid has an additional rectangular groove on the side of its base located above the first rectangular groove, with the bottom of the second groove located above the lower level of the solder layer.

На фиг.1 изображен узел герметизации герметичного корпуса, разрез; на фиг.2 - распределение напр жений в слое припо по длине сечени па ного ива, направленных перпендикул рно стенке корпуса в герметичном корпусе-прототипе , на фиг.З - распределение напр жений в слое припо по длине сечени па ного шва, направленных перпе щикул рно стенке корпуса в предлагаемом герметичном корпусе.Figure 1 shows the site sealing hermetic enclosure, section; Fig. 2 shows the distribution of stresses in the solder layer along the length of the cross section of the willow, directed perpendicular to the wall of the housing in the hermetic prototype case; in Fig. 3, the stress distribution in the solder layer along the length of the cross section of the weld seam directed to the gloves Rno the wall of the case in the proposed hermetic case.

Герметичный корпус содержит кожух 1, который имеет по периметру с внутренней стороны установочньй паз 2, крышку 3, на конторой выполнено две канавки 4,5 пр моугольного сечени одинаковой ширины, расположенные од- на против, другой, образу припаиваемую часть 6 и компенсатор 7, При этом Крьшжа 3 установлена своим основанием на горизонтальной плоскости установочного паза 2. В образовавшем с пазу между кожухом 1 и крьшжой 3 размещена уплотнительна прокладка 8 и проволока 9. Затем размещен слой припо 10 с образованием герметичного шва, причем нижний уровень 11 сло прпо 10 расположен ниже дна второй канавки 5,The hermetic housing contains a casing 1, which has on its inner side an installation groove 2, a lid 3, on the office there are two grooves of 4.5 rectangular cross-section of the same width, located one against the other, forming a soldered part 6 and a compensator 7, At the same time, Krshzha 3 is installed by its base on the horizontal plane of the installation groove 2. A sealing gasket 8 and a wire 9 are placed in the gap formed between the casing 1 and the bolt 3. Then, a layer of solder 10 is placed with the formation of an airtight seam, and Nij level 11 PROM layer 10 located below the bottom of the second groove 5,

Устройство работает следующимThe device works as follows.

образом.in a way.

При воздействии на корпус внутрен него давлени 3 прогибаетс , создава изгибающий момент, которьй передаетс через компенсатор 7 на припаиваемую часть 6. При воздействии изгибающего момента припаиваема часть 6 деформируетс в,окрестности компенсатора 7, деформиру припой, и практически не деформируетс в месте нижней части сло припо 10.When acting on the housing, the internal pressure 3 bends, creating a bending moment, which is transmitted through the compensator 7 to the soldered part 6. When subjected to the bending moment, the soldered part 6 deforms in, near the compensator 7, deforms the solder, and practically does not deform at the bottom of the layer solder 10.

Цель изобретени достигаетс за счет того, что на крьш1ке выполнена втора канавка, что позволило расположить компенсатор выше нижней части сло припо . Основными составл ющими эквивалентных напр жений в слое припо вл ютс напр жени , отрывающие припг1иваему о часть от стенки кожуха и направленные перпендикул рно к ней Благодар размещению компенсатора выше нижнего уровн сло припо происходит перераспределение напр жений по длине сечени па ного шва, что значительно снижает максимальные эквивалентные напр жени в нижней части сло припо .The purpose of the invention is achieved due to the fact that a second groove is made on the roof, which made it possible to position the compensator above the bottom of the solder layer. The main components of the equivalent stresses in the layer are soldered to the voltage that separates the part from the casing wall and is directed perpendicular to it. By placing the compensator above the lower level of the solder layer, the redistribution of stresses along the section length of the weld seam, which significantly reduces the maximum equivalent voltages at the bottom of the solder layer.

Claims

Invention Formula

A sealed enclosure containing a casing with an installation groove around its perimeter, in which the cover is installed with a rectangular groove on its outer side around the perimeter, a hermetic-seam assembly, made in the form of the casing installation groove and the cover along their perimeters of the gasket opening element and layer of solder, characterized in that, in order to increase sealing reliability, an additional rectangular gutter is made on the inner side of the perimeter, opposite to its main central groove, and the bottom of the additional rectangular groove is located between the upper and lower levels of the solder layer.

Hrfcf

fa 2

G / cm

e / gz